Aktivní filtry
RX6400 4G PCIEx4 HDMI+DP nízký profil Architektura AMD RDNA 2. Integrovaná paměť GDDR6 s kapacitou 4 GB. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 8. Podporuje konektory 1xHDMI + 1xDisplay Port. Podpora DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 2.2.
RTX 4080 Super 16GB HDMI+3DP 2Slot Blower Architektura NVIDIA Ada Lovelace. Integrovaná paměť až 16 GB GDDR6X. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 16. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Silný výkon ray tracingu. 10240 jader CUDA.
RTX 4070 Ti Super 16GB HDMI+3DP 2Slot Blower Architektura NVIDIA Ada Lovelace. Integrovaná paměť až 16 GB GDDR6X. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 16. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Silný výkon ray tracingu. 8448 jader CUDA.
RTX 4070 Super 12GB HDMI+3DP 2Slot Blower Architektura NVIDIA Ada Lovelace. Integrovaná paměť až 12 GB GDDR6X. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 16. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Silný výkon ray tracingu. 7168 jader CUDA.
LEADTEK RTX 4070 12G HDMI+3DP 2Slot Blower Architektura NVIDIA Ada Lovelace. Integrovaná paměť až 12 GB GDDR6X. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 16. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Silný výkon ray tracingu. 5888 jader CUDA.
ZOTAC RTX 4060 SOLO 8G HDMI+3DP 2Slot Architektura NVIDIA Ada Lovelace. Integrovaná paměť GDDR6 s kapacitou až 8 GB. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 8. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Silný výkon ray tracingu. 3072 jader CUDA.
Intel Arc A380 6G PCIex8 HDMI+3DP Technologie Intel Xe Super Sampling. Integrovaná paměť GDDR6 s kapacitou 6 GB. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 8. Podporuje konektory 1xHDMI a 3xDisplay Port. Podpora DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 3.0.
RX6600 8G PCIex8 4 mini DP nízký profil Architektura AMD RDNA 2. Integrovaná paměť GDDR6 s kapacitou 8 GB. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 8. Podporuje 4 x konektor mini Display Port. Podpora DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 2.2.
Karta PCIeX4 na NVMe M.2 Key-M Podporuje maximální šířku pásma až do PCIe Gen3 x4. Podporuje moduly NVMe M.2 ve formátu 2280, 2260, 2242 a 2230 s Key-M nebo Key-B+M na bázi komunikace PCI Express. Podporuje pin PCIe CLK REQ do slotu M.2.
SG AV 8TB 3,5" 7KRPM SATAIII 256MB Nepřetržitý provoz 24x7. Firmware ImagePerfect. Řízení nízké spotřeby energie. Vysoké pracovní zatížení až 180 TB ročně. Podpora programu S.M.A.R.T.
WD AV 6TB 3,5" 5KRPM SATA3 256MB Navrženo pro běžné dohledové systémy. Více kamer, více streamů. Široká kompatibilita. bezproblémová integrace. Zvýšené hodnocení pracovní zátěže. Podpora programu S.M.A.R.T.
WD AV 4TB 3,5" 5KRPM SATA3 256MB Navrženo pro běžné dohledové systémy. Více kamer, více streamů. Široká kompatibilita. bezproblémová integrace. Zvýšené hodnocení pracovní zátěže. Podpora programu S.M.A.R.T.
SG AV 1TB 3,5" SATA 5KRPM 256M Nepřetržitý provoz 24x7. Firmware ImagePerfect. Řízení nízké spotřeby. Vysoké pracovní zatížení až 180 TB ročně.
SG AV 4TB 3,5"" 5KRPM SATA3 256MB Nepřetržitý provoz 24x7. Firmware ImagePerfect. Řízení nízké spotřeby energie. Vysoké pracovní zatížení až 180 TB ročně. Podpora programu S.M.A.R.T.
SG IPC 2,5" 1TB 7KRPM SATA3 128MB Vysoké okamžité (burst) rychlosti přenosu dat. Nativní řazení příkazů do fronty. Diagnostický software SeaToolsTM. Tichý provoz. Podpora programu S.M.A.R.T.
WD PURP 1TB 3,5" 5KRPM SATA3 64MB 1TB úložiště. Navrženo pro spolehlivost 24x7. 5K RPM 64MB Cache. Ideální pro NVR / DVR / PVR / IPTV. Rozhraní SATA. 3letá omezená záruka.
4G SO-DDR4-3200 512GbX16 1,2V SAM -40~85C DDR4 3200Mhz Unbuffered SO-DIMM. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. Spotřeba energie 1,2 V. Originální čip Samsung. široký rozsah teplot od -40° do 85°C.
XEON 2.1G 22M 3647P 16C 105W Gold 5218T Intel Xeon Gold 5218T. 2,1 GHz. 22 MB mezipaměti. FCLGA3647.
XEON 1,9G 30M 3647P 22C Gold 6238T Intel Xeon Gold 6238T. 1,9 GHz. 30 MB mezipaměti. FCLGA3647.
CORE I5 2.5G 18M 6C 1700P I5-12400 Intel Core i5-12400. 2,5 GHz. 18 MB mezipaměti. FCLGA1700.
SG Enterprise 3,5" 6TB 7KRPM SAS12 256 MB Pevný disk podnikové úrovně. Aplikace HPC. Provoz 24X7. Firmware lze stáhnout pomocí rozhraní SAS. Úložiště RAID.
CORE I7 1.1G 24M 16C 1700P I7-13700TE Intel Core i7-13700TE. 1,1 GHz. 24MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I7 1.4G 24M 16C 1700P I7-13700T Intel Core i7-13700T. 1,4 GHz. 24MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I7 1.9G 24M 16C 1700P I7-13700E Intel Core i7-13700E. 1,9 GHz. 24MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I5 1.6G 20M 14C 1700P I5-13500T Intel Core i5-13500T. 1,6 GHz. 20MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I5 2.5G 20M 14C 1700P I5-13500 Intel Core i5-13500. 2,5 GHz. 20MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I3 3.3G 5M 4C 1700P I3-13100E Intel Core i3-13100E. 3,3 GHz. 5MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I3 3.4G 8M 4C 1700P I3-13100 Intel Core i3-13100. 3,4 GHz. 8MB mezipaměť. FCLGA1700.
Advantech 32GB SO-DIMM DDR5-5600 262Pin 2GX8 1,1V Unbuffered Hynix Chip Originální čip Hynix. Zvýšené banky a délka série. DDR5 5,6GT/s. Obnovení ve stejné bance. ECC na desce pro vylepšené RAS.
Advantech 16GB SO-DIMM DDR5-5600 262Pin 2GX8 1,1V Unbuffered Hynix Chip Originální čip Hynix. Zvýšené banky a délka série. DDR5 5,6GT/s. Obnovení ve stejné bance. ECC na desce pro vylepšené RAS.
CORE I9 1.0G 32M 24C 1700P I9-13900TE Intel Core i9-13900TE. 1,0 GHz. 32 MB cache. FCLGA1700.
CORE I5 2.4G 9.5M 10C 1700P I5-13400E Intel Core i5-13400E. 2,4 GHz. 9,5 MB mezipaměti. FCLGA1700.
CORE I3 2.4G 8M 4C 1700P I3-13100TE Intel Core i3-13100TE. 2,4 GHz. 8MB mezipaměť. FCLGA1700.
CORE I9 1.8G 32M 24C 1700P I9-13900E Intel Core i9-13900E. 1,8 GHz. 32 MB cache. FCLGA1700.
CORE I9 2.0G 32M 24C 1700P I9-13900 Intel Core i9-13900. 2,0 GHz. 32 MB cache. FCLGA1700.
Advantech 8GB SO-DIMM DDR5-5600 262Pin 1GX16 1.1V Unbuffered Hynix Chip Originální čip Hynix. Zvýšené banky a délka série. DDR5 5,6GT/s. Obnovení ve stejné bance. ECC na desce pro vylepšené RAS.
32GB SO-DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Originální čip Samsung. Dva 32bitové subkanály. Zvýšené banky a délka série. DDR5 4,8GT/s. Obnovení ve stejné bance. ECC na desce pro vylepšené RAS.
32G ECC-SODDR4 3200 1,2V 2GbX8 SAM 32 GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. ECC.
16GB R-DDR5 4800 R-Dimm 2GX8 1,1V SAM Originální čip Samsung. Dva 32bitové subkanály. Zvýšené banky a délka série. DDR5 4,8GT/s. Obnovení ve stejné bance. ECC na desce pro vylepšené RAS.
ADAPTEC 1100-4i HBA 4PORT 12GB/S PCIEX8 Plná funkčnost HBA s nízkou spotřebou energie. 4 porty (4 interní). Propustnost až 12 Gb/s na každém portu.
XEON 2.0G 60M 4677P 32C Gold 6438N Intel® Xeon® Gold 6438N. 2,0 GHz. 60 MB mezipaměti. FCLGA4677.
XEON 2.0G 30M 4677P 12C Sliver 4410Y Intel® Xeon® Silver 4410Y. 2,0 GHz. 30 MB mezipaměti. FCLGA4677.
XEON 2.7G 26.25M 4677P 10C Sliver 4410T Intel® Xeon® Silver 4410T. 2,7 GHz. 26,25 MB mezipaměti. FCLGA4677.
PENTIUM 3.6G 6M 2C 1700P Gold G7400E Intel Pentium Gold G7400E. 3,6 GHz. 6 MB mezipaměti. FCLGA1700.
PENTIUM 3.2G 4M 1200P 2C Gold G6400TE Intel Pentium Gold G6400TE. 3,2 GHz. 4 MB mezipaměti. FCLGA1200.
CELERON 3.0G 2M 1200P 2C G5900TE Intel Celeron G5900TE. 3,0 GHz. 2 MB mezipaměti. FCLGA1200.
CELERON 3G 4M 2C 1700P G6900E Intel Celeron G6900. 3,0 GHz. 4 MB mezipaměti. FCLGA1700.
CELERON 2.4G 4M 2C 1700P G6900TE Intel Celeron G6900E. 2,4 GHz. 4 MB mezipaměti. FCLGA1700.
SG Enterprise 3,5"6TB 7KRPM SATA 256MB 3,5" rozhraní SATA. Otáčky vřetena 7200 ot/min. Vysoká rychlost okamžitého (burst) přenosu dat (až 600 MB za sekundu). Nejmodernější algoritmy pro vyrovnávací paměť a opravu chyb za běhu. Podpora pro sledování a vykazování jednotky S.M.A.R.T.
SG ENT 3,5" SATA3 20TB 7KRPM 256MB 3,5" rozhraní SATA. Rychlost vřetena 7200 otáček za minutu. Vysoká rychlost okamžitého (burst) přenosu dat (až 600 MB za sekundu). Nejmodernější algoritmy pro vyrovnávací paměť a opravu chyb za běhu. Podpora pro sledování a vykazování jednotky S.M.A.R.T.
