Bei Interesse nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf, wir beraten Sie gerne bei der Auswahl geeigneter Produkte je nach Einsatzgebiet...
Advantech ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Automatisierungs- und Kommunikationstechnologie. Mit einer Produktpalette, die Industrie-PCs, Datenerfassungs- und Kommunikationsmodule, IoT-Geräte und embedded Systeme umfasst, setzt Advantech immer wieder neue Standards für innovative, effiziente und zuverlässige Lösungen.
Unabhängig von Ihrer Branche, ob es sich um Transportwesen, Energie, Einzelhandel, industrielle Automatisierung, Gesundheitswesen oder intelligente Gebäude handelt, hat Advantech die passenden Produkte und Lösungen für Sie. Mit einer starken Fokus auf Qualität, internationale Standards und globale Netzwerke bietet Advantech eine breite Palette an Produkten, die dazu beitragen, Ihre Geschäftsprozesse effizienter und nachhaltiger zu gestalten.
Advantechs Mission ist es, innovative Produkte und Lösungen bereitzustellen, die nicht nur den aktuellen, sondern auch den zukünftigen Anforderungen der Industrie gerecht werden. Mit einem starken Engagement für die Entwicklung neuer Technologien und die Verbesserung bestehender Produkte arbeitet Advantech ständig daran, seinen Kunden den bestmöglichen Service und Support zu bieten.
Westermo bietet eine Reihe von industriellen Datenkommunikationslösungen für anspruchsvolle Anwendungen u.a. in den Bereichen Transport, Wasser und Energie. Seit mehr als 45 Jahren steht Westermo an der Spitze der technologischen Entwicklung und überschreitet oft die Grenzen des Machbaren. Um die bestmögliche Unterstützung zu bieten, haben wir lokale Vertretungen in mehr als 40 Ländern der Welt.
INSYS icom ist ein bedeutender und seit langem etablierter Anbieter von Kommunikationsgeräten für die Datenverarbeitung in der industriellen Fertigung. Es stellt das technologische Bindeglied zwischen OT und IT-Netzen dar. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von industriellen Routern und Gateways, die für höchste Anforderungen ausgelegt sind. Die in Europa hergestellte Technologie erfüllt die Anforderungen von Systemintegratoren, Endanwendern und vor allem die Industrienormen.
Das INSYS icom Gerät ermöglicht die Fernverwaltung von Endgeräten (SPS, COM, HMI und Kamera), die Überwachung von Zuständen oder die Arbeit mit erfassten Daten. INSYS unterstützt die Kompatibilität mit Anwenderservern, die von vielen Kunden in unternehmenskritischen Anwendungen gefordert wird. Es bietet jedoch eine eigene Cloud-Lösung (Server und Lizenzen) an, die das Technologiemanagement für den Anwender einfach und problemlos macht. Der Hersteller unterstützt auch Edge Computing-Fähigkeiten.
Die Geräte unterstützen die Kommunikation über LTE oder neu 5G, Standard-Ethernet-Übertragung über LAN oder WLAN. Dabei steht eine sichere und zuverlässige Kommunikation im Vordergrund, die durch eine authentifizierte VPN-Verbindung gewährleistet wird. Aufgrund ihrer Flexibilität werden die Geräte in einer Vielzahl von Anwendungen und Branchen eingesetzt - SPS-Programmierer, Einzweckmaschinen, Wasser, Energie, automatisiertes Gebäudemanagement.
INSYS icom verfügt über einen sehr hochwertigen technischen Support, um die bestmögliche Lösung für die Kundenbedürfnisse zu gewährleisten.
RS-232 zu RS-422/485 Konverter mit iso. Automatische RS-485-Datenflusskontrolle. 3000 VDC Isolationsschutz. Überspannungsschutz RS-485 Datenleitung. Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 115,2 kbps. LED-Anzeige zur Statusüberwachung.
8 10/100Mbps Unverwalteter Ethernet-Switch Bietet 5/8 Fast Ethernet-Anschlüsse mit Auto MDI/MDI-X. Unterstützt 10/100 Mbps Auto-Negotiation. Kompakte Größe mit DIN-Schienen-/Wandmontage und IP30-Metallmechanismus. Unterstützt redundanten 12 ~ 48 VDC Stromeingang und P-Fail Relais.
LGA1151 ATX H110/LAN/VGA ohne LPT Intel Core i7/i5/i3/Pentium-Prozessor der 6. Generation. Zweikanal (Nicht-ECC) DDR4 1866/2133 bis zu 32 GB. Unterstützt VGA- und DVI-Anzeigen. Unterstützt SATA3.0, USB3.0, duale GbEs. Unterstützt 5 RS-232 und 1 RS-232/422/485 serielle Schnittstellen. 1 PCIe x16 (Gen3) und 1 PCIe x4 (Gen3), und 5...
LGA1151 ATX H310/2LAN/DVI/VGA/6COM,I210 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation mit H310 Chipsatz. Zweikanal (Nicht-ECC) DDR4 2400/2666 bis zu 64 GB. Unterstützt VGA- und DVI-Anzeigen. SATA 3.0, USB 3.1, zwei GbEs. 5 serielle RS-232- und 1 RS-232/422/485-Anschlüsse. 1 PCIe x16 (Gen3) und 1 PCIe x4 (Gen2), sowie 5...
5 10/100Mbps Unverwalteter Ethernet-Switch Bietet 5/8 Fast Ethernet-Anschlüsse mit Auto MDI/MDI-X. Unterstützt 10/100 Mbps Auto-Negotiation. Kompakte Größe mit DIN-Schienen-/Wandmontage und IP30-Metallmechanismus. Unterstützt redundanten 12 ~ 48 VDC Stromeingang und P-Fail Relais.
UDIMM DDR4 2666 4GB 512x16 (0-85) SAM Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
8-Port Ind. Unmanaged GbE Switch Bietet 8 Gigabit-Ethernet-Ports mit Auto MDI/MDI-X. Unterstützt 10/100/1000Mbps Auto-Negotiation. Unterstützt Jumbo-Frame-Übertragung bis zu 9kbytes. Schlankes Format, DIN-Schiene mit IP30-Metallmechanismus. Unterstützt redundanten 12 ~ 48 VDC Stromeingang und P-Fail Relais.
LGA1151 ATX H110/2LAN/DVI/VGA/6COM,I210 Intel Core i7/i5/i3/Pentium-Prozessor der 6. Generation. Zweikanal (Nicht-ECC) DDR4 1866/2133 bis zu 32 GB. Unterstützt VGA- und DVI-Anzeigen. Unterstützt SATA3.0, USB3.0, duale GbEs. Unterstützt 5 RS-232 und 1 RS-232/422/485 serielle Schnittstellen. 1 PCIe x16 (Gen3) und 1 PCIe x4 (Gen3), und 5...
SODIMM DDR3L 1600 4GB SAM 512X8 (0-85) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C/ breite Temperatur -40 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.
4G DDR3-1600 512X8 1,35V & 1,5V SAM DDR3 1600Mhz ungepuffertes DIMM. 30μ" Dicke der Vergoldung. 1,35 V Stromverbrauch. Samsung Original-Chip.
SQF mSATA SSD 650 64G 3D BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2-konform. MO-300 mSATA-Modul. AES-256-Unterstützung und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Produktauswahl für mehrere Temperaturbereiche. High Endurance sTLC Produktauswahl.
LGA1151 mATX DP/DVI/eDP/SATAIII/10 COM/H Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3-Prozessor mit H110-Chipsatz. Zwei DIMM-Sockel unterstützen bis zu 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAM. Unterstützt Dual-Display von VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (optional) und zwei GbELAN. Unterstützt 10 COM, 8 USB 3.0, 6 USB 2.0, TPM 1.2 (optional). Unterstützt WISE PaaS/DeviceOn, McAfee,...
UDIMM DDR4 2666 16GB 1024x8 (0-85) SAM-C 288-poliges Dual In-Line Speichermodul. Datenübertragungsrate: 2400/2666/3200 MT/s. Kapazität: 2GB/4GB/8GB/16GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Feste Stückliste / Lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SQF 2.5 SATA SSD 830 256G MLC (0~70°C) Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt 120 Bit ECC-Korrektur pro 2K Byte Daten. Unterstützt Fragment Writing und Flush Manager. Optionale Unterstützung für AES und Spannungsstabilisator. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI Management Tool & Software API Paket.
LGA1151 ATX Q170/2LAN/2DVI/VGA/6COM Unterstützt Intel® 6th und 7th Core™ i7/i5/i3/Pentium/Celeron-Prozessoren mit Q170-Chipsatz. Vier DIMM-Sockel unterstützen bis zu 64 GB DDR4 1866/2133. Unterstützt dreifache Anzeige VGA/2 DVI-D und duales GbE LAN. Unterstützt SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.0. Unterstützt Intel vPro, AMT 11.0 und TPM-Technologien....
16-Kanal isoliertes DI-Modul mit LED und Modbus 16-Kanal-Digitaleingang. Protokolle: Modbus RTU, ASCII. Watchdog-Timer zur Wiederherstellung des Systems. 2500VDC Isolationsschutz.
SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85°C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.
LGA1151 ATX Q370/2LAN/DP/DVI/VGA,I210 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation mit Q370-Chipsatz. Vier DIMM-Sockel für bis zu 128 GB DDR4 2400/2666. Dreifacher Bildschirm VGA/DVI-D/DP und duales GbE LAN. SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.1. Unterstützt Intel vPro, AMT und TPM Technologien. Hinweis 1: Das TPM-Modul ist...
2,5" SATA SSD TLC BICS5 1TB 3D TLC. SATAIII. S.M.A.R.T.-Überwachung. Lesen/Schreiben: BIS ZU 560MB/500MB LEISTUNG. OPTIMIERT FÜR IPC UND EDGE STORAGE.
LGA1151 ATX H310/LAN/VGA ohne LPT Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Prozessor der 8./9. Generation mit H310 Chipsatz. Zweikanal (Nicht-ECC) DDR4 2400/2666 bis zu 64 GB. Unterstützt VGA- und DVI-Anzeigen. SATA 3.0, USB 3.1, zwei GbEs. 5 serielle RS-232- und 1 RS-232/422/485-Anschlüsse. 1 PCIe x16 (Gen3) und 1 PCIe x4 (Gen2), sowie 5...
SODIMM DDR3L 1600 4GB I-Grade (-40-85) 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SQF mSATA SSD 650 128G 3D BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2-konform. MO-300 mSATA-Modul. AES-256-Unterstützung und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Produktauswahl für mehrere Temperaturbereiche. High Endurance sTLC Produktauswahl.
SQF mSATA SSD 640-C 64G 3D BiCS4 (0~70 MO-300 mSATA-Modul. Entspricht dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.
8AI/2DO IoT Modbus/SNMP/MQTT Ethernet Ferngesteuerte E/A 8-Kanal-Analogeingang (Spannung oder Strom) / 2-Kanal-Digitalausgang. Protokolle:MQTT(TLS),SNMP,Modbus TCP,RESTful,ASCII. GCL zur Durchführung grundlegender logischer Steuerungsregeln. Peer-to-Peer-Funktion zur Abbildung des E/A-Status. Cloud-Zugang: Datenaktualisierung in Azure. Eingebauter...
8AI/2DO IoT Modbus/SNMP/MQTT Ethernet Ferngesteuerte E/A 8-Kanal-Analogeingang (Spannung oder Strom) / 2-Kanal-Digitalausgang. Protokolle:MQTT(TLS),SNMP,Modbus TCP,RESTful,ASCII. GCL zur Durchführung grundlegender logischer Steuerungsregeln. Peer-to-Peer-Funktion zur Abbildung des E/A-Status. Cloud-Zugang: Datenaktualisierung in Azure. Eingebauter...
SQF 2,5" SSD 640-C 256G 3D BiCS4 (0~70 GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard.
DB37 DIN-Schienen Verdrahtungsplatte Kostengünstiges universelles Schraubklemmenmodul zur DIN-Schienenmontage für DAQ-Karten mit DB37-Buchse. Abmessungen des Gehäuses (B x L x H): 87,2 x 112,5 x 51 mm (3,4" x 4,4" x 2,0"). Zur Verwendung mit PCI-1713U, PCI-1715U, PCI-1718HDU, PCI-1720U, PCI-1730U, PCI-1733, PCI-1734, PCI-1750, PCI-1760U, PCI-1761.
Gehärteter SFP/1250-ED, SM1310/LC 20km (auch bekannt als 808-38200) SFP-Gehäuse (Small Form Factor Pluggable) nach Industriestandard. Bietet digitale Diagnoseüberwachungsfunktionen (DDM). Zahlreiche Spezifikationen und Fasertypen verfügbar. Mit Metallgehäuse für EMI. Das Laserprodukt der Klasse 1 entspricht der Norm EN 60825-1. Unterstützt...
4G SO-DDR3-1600 512X8 1,35V 1,5V SAM DDR3 1600Mhz ungepuffert SO-DIMM. 30μ" Dicke der Vergoldung. 1,35 V Stromverbrauch. Samsung Original-Chip.
SODIMM DDR3L 1600 4GB Micron 512X8 (0-85) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C/ breite Temperatur -40 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.
SODIMM DDR3L 1600 8GB Mi-Grade (-20-85) Erstklassiger Original-Samsung-Chip übernommen. Datenübertragungsrate: 1600MT/s. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. Betriebstemperatur: -20 °C ~ 85 °C. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen. .
SQF 2,5" SSD 840-D 960G 3D TLC BiCS5 (0~ Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützung von AES256 und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung HW-Schreibschutz. Unterstützung von LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. High Endurance sTLC Produktauswahl.
SQF M.2 2242 SSD 650 64G 3D BiCS5 (0~70°) SATA 3.2-konform. AES-256-Unterstützung und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Produktauswahl für mehrere Temperaturbereiche. High Endurance sTLC Produktauswahl. .
TPM 2.0 Modul von LPC für CPU-Karten, A1 TCG 1.2 / 2.0 Spezifikation und TCG Software Stack 1.2 / 2.0 über LPC-Anschluss auf der CPU-Karte. Hardwarebasierte Datenschutzlösung für die Ver- und Entschlüsselung von Speichergeräten. Abmessungen: 31,5 x 30,5 mm.
8-Kanal-AI-Modul 8-Kanal-Analogeingang (Spannung oder Strom). Betriebstemperatur:-40~85°C,Leistungsaufnahme:10VDC~48VDC. Schutz gegen Rauschen: 4 kV Surge (Leistung), 4 kV EFT, 8 kV ESD-Schutz. Schnittstelle: RS-485/USB. 3000VDC Isolationsschutz. LED-Anzeige zur Überwachung des E/A-Status.
SQF mSATA 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (-40~ MO-300 mSATA-Modul. Entspricht dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.
SQF 2,5" SSD 650 256G 3D BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2-konform. AES-256-Unterstützung und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Produktauswahl für mehrere Temperaturbereiche. High Endurance sTLC Produktauswahl.
6Relay/6DI IoT Modbus/SNMP/MQTT Ethernet Ferngesteuerte E/A E/A: 6-Kanal-Relais/6-Kanal-Digitaleingang (Zähler). Protokolle:MQTT(TLS),SNMP,Modbus TCP,RESTful API,ASCII. GCL zur Durchführung grundlegender logischer Steuerungsregeln. Peer-to-Peer-Funktion zur Abbildung des E/A-Status. Cloud-Zugang: Datenaktualisierung in Azure. Eingebauter Webserver....
4-Port PCI Express GbE-Karte Intel® GbE-Mac-Controller in Server-Qualität. PCI Express® x4-konform. PoE-Strom vom PCIe-Steckplatz (insgesamt max. 18 W). Automatische Erkennung und Klassifizierung von Powered Devices (PD). Unterstützt IEEE 802.3u Auto-Negotiation. Unterstützt Jumbo Frame (9.500 Byte) und Link Aggregation. Unterstützt IEEE-1588 und...
IPC-610MB-H Rev.D W/O PSU ( 62368 ) 4U-Rackmount-Gehäuse unterstützt bis zu 15 Add-on-Karten. Stoßsicheres Laufwerksschachtdesign für bis zu drei 5,25"- und ein 3,5"-Laufwerk. Frontal zugängliche USB- und PS/2-Schnittstellen für einfache Datenübertragung. Zwei von vorne zugängliche, gefilterte Kühllüfter sorgen für einen optimierten und...
15-Kanal-DI/O-Modul 7-Kanal-Digitaleingang (Zähler)/8-Kanal-Digitalausgang (Impulsausgang). Betriebstemperatur:-40~85°C,Leistungsaufnahme:10VDC~48VDC. Schutz gegen Rauschen: 4 kV Surge (Leistung), 4 kV EFT, 8 kV ESD-Schutz. Schnittstelle: RS-485/USB. 3000VDC Isolationsschutz. LED-Anzeige zur Überwachung des E/A-Status.
Wandmontage-Gehäuse Front-I/O mATX W/250W Mit Front-I/O-Schnittstelle und vier Erweiterungssteckplätzen. Stoßsicherer Laufwerksschacht für ein 5,25"-ODD und zwei 3,5"-HDDs. LED-Anzeigen für Energiestatus und Festplattenaktivität. Unterstützung von vier halbgroßen Zusatzkarten.
16-Kanal-Digital-Eingangsmodul Kanäle:16. Digitaleingang;Trockenkontakt;Logikpegel 1: nahe Iso.GND;Logikpegel 0: offen;Nasskontakt;Nennspannung: 24VDC;Logikpegel 1: 10~30 VDC;und -10~-30 VDC;Logikpegel 0: -3~3 VDC. Eingangsverzögerung: von Logikpegel 0 bis 1: 4ms;von Logikpegel 1 bis 0: 4ms. Digitaler Filter: 3ms.
H61 LGA 1155 ATX-Motherboard mit PCIex 16 Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium Prozessor mit H61 Chipsatz. Zwei DIMM-Sockel unterstützen bis zu 16 GB DDR3 1066/1333. Unterstützt zwei Bildschirme VGA/DVI-D und zwei GbE LAN. Unterstützt RS232/422/485 mit automatischer Flusskontrolle. Unterstützt einen PCIe x16- und 5 PCI-Erweiterungssteckplätze.
Einzelner Stapel, J3455,4G RAM,2LAN,4COM,2m Intel® Celeron® J3455 Quad-Core Prozessor mit 4G DDR3L Speicher. Kompaktes, robustes, lüfterloses und kabelloses System mit hoher Stabilität. 2 x GbE, 4 x USB 3.0, 4 x RS-232/422/485, 1 x HDMI 1.4b, 1 x DP 1.2. Modularer Aufbau mit optionalem zweiten Stapel für mehr Funktionalität. Stativhalterung mit...
SQF 2,5" SSD 640-C 512G 3D BiCS4 (0~70 GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) SAM Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
Ethernet-Karte mit 4 GbE-Anschlüssen (PCIex4) Intel Ethernet-Steuerung i210. Unterstützt die Wake-on-LAN-Funktion. Unterstützt zwei oder vier GbE-LAN-Ports. Unterstützt PXE-Funktion. PCI Express x4-Schnittstelle. Unterstützt die Betriebssysteme Microsoft Windows 7/8/10, Windows Server 2008 R2, 2012, 2012 R2, 2016 und Linux.
