RUGGED DIMM

Odolný ECC SODIMM DDR4 2666 32GB SAM 2Gx8 , -40-85C Robustní deska plošných spojů s montážním otvorem s vojenským ověřením MIL-810G. Extrémní rychlost přenosu dat až 3200 MT/s. Kapacita: až 32 GB. Široká podporovaná teplota: -40 °C ~ 85 °C. Původní čip IC (Samsung/Hynix).

Odolný modul SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85C Robustní deska plošných spojů s montážním otvorem s vojenským ověřením MIL-810G. Extrémní rychlost přenosu dat až 3200 MT/s. Kapacita: až 32 GB. Široká podporovaná teplota: -40 °C ~ 85 °C. Původní čip IC (Samsung/Hynix).