Nové produkty

Core Ultra 7 255U 1,7 GHz, 4×GbE, 6×USB, 4×COM Procesory Intel® Core™ Ultra (Series 2), včetně Ultra 5 225U a Ultra 7 255U (dříve Arrow Lake).Široký rozsah provozních teplot: -20 až 60 °C; napájecí vstup: 10 až 36 VDC.Až čtyři výstupy pro displej (DP + HDMI + 2× Type-C).4× LAN, 3× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0, 2× Type-C.4× RS-232/422/485.2× M.2 M-key, 1× M.2...

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 2T BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.

Core Ultra 5 225U 1,5 GHz, 4xGbE, 6xUSB, 4xCOM Procesory Intel® Core™ Ultra (Series 2), včetně Ultra 5 225U a Ultra 7 255U (dříve Arrow Lake).Široký rozsah provozních teplot: -20 až 60 °C; napájecí vstup: 10 až 36 VDC.Až čtyři obrazové výstupy (DP + HDMI + 2× Type-C).4× LAN, 3× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0, 2× Type-C.4× RS-232/422/485.2× M.2 M-key, 1× M.2...

ARK-3534D s CPU/RAM/SSD/OS pro ABB Vysoce výkonné AI výpočty: Osazeno procesorem Core i7-13700TE a NVIDIA RTX 2000 Ada.Pokročilé real-time síťování: Obsahuje 10GbE adaptér a funkci 2.5G TSN.Vysokorychlostní úložiště: Integrovaný 1TB NVMe SSD.Rozsáhlá průmyslová konektivita: Nabízí až 8 sériových portů COM a volitelné porty CANBus.Tepelný management:...

USM-300 Dvouvrstvé provedení s i9, DDR 16G, M.2 512G, 360W Stylový a uživatelsky přívětivý design pro nemocniční prostředí. Podpora procesorů Intel® Core™ 13. generace i7/i5/i3 s čipsetem Intel R680E. Bohaté možnosti rozšíření pro univerzální použití. Podpora Windows 10/11/LTSC/Linux/NVidia AI (Clara SDK). Rozšiřující slot M.2 2280. Škálovatelné pro...

RDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8, ECC, registrovaná paměť (-25 až 85 °C) Použit originální čip Hynix IC. Podpora širokého rozsahu provozních teplot -25 až 85 °C. Přenosová rychlost dat až 3200 MT/s.

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256 GB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné smazání).Ochrana dat End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.

ARK-3534D s CPU/RAM/SSD/OS/sadou ventilátoru/PSU pro ABB Vysoce výkonné AI výpočty: Osazeno procesorem Core i7-13700TE a grafickou kartou NVIDIA RTX 2000 Ada.Pokročilé síťování v reálném čase: Obsahuje 10GbE adaptér a funkce 2.5G TSN.Vysokorychlostní úložiště: Zahrnuje integrovaný 1TB NVMe SSD.Rozsáhlá průmyslová konektivita: Nabízí až 8 sériových portů...

SODIMM DDR5 6400 48GB 3Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). CKD a TVS dioda na modulu. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SODIMM DDR5 6400 64 GB 4Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Osazeno originálními paměťovými čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý obvod pro správu napájení (PMIC). Na modulu osazeno CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

APACER 2,5" SATA 512G Bics5 TLC – -25 °C až +85 °C Kód Low-Density Parity-Check (LDPC). Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C. Koncová ochrana dat (End-to-End Data Protection). DataDefenderTM. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

SOM-D580D16-U0A1 s Phoenix, -40 až 85 °C Modul COM-HPC® velikosti Server Size D. Procesory Intel® Xeon® D-2700. Až 20 jader, 30 MB LLC cache, TDP 118 W. Čtyřkanálová paměť DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM až 512 GB (ECC i non-ECC). 32× PCIe Gen 4, 17× PCIe Gen 3, 4× 25GBASE-KR, IPMB. Podpora iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.

USM-300 Jednovrstvé provedení s i9/DDR 16G, M.2 512G, 360 W Stylový a uživatelsky přívětivý design pro nemocniční prostředí. Podpora procesorů Intel® Core™ i7/i5/i3 13. generace s čipsetem Intel R680E. Bohaté možnosti rozšíření pro víceúčelové použití. Podpora Windows 10/11/LTSC/Linux/NVIDIA AI (Clara SDK). Rozšiřující slot M.2 2280. Škálovatelné...

SODIMM DDR5 6400 16GB 2Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu osazeny CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

8 GB DDR4-3200 1G×8 1,2 V SAM -20 až 85 ℃ Originální čip SAM. Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost. PCB: 30 μ pozlacené kontakty (gold finger). Ochrana proti sulfidaci. Podpora rozšířeného teplotního rozsahu SEMI -20 až 85 ℃.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 1T BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 256G BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost vůči nárazům a vibracím.

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 TB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Rozsah provozní teploty -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné mazání).Ochrana dat End-to-End (od konce ke konci).Trusted Computing Group (TCG) Opal.

DS-011, QCS6490, HDMI x 2 Napájeno 8jádrovým Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 s taktem 2,1 GHz. Hexagon™ 770 AI Engine až 12 TOPS. Triple-ISP pro kamery se snímáním až 192 MPx. Qualcomm AI Hub pro vývoj aplikací. Podpora dvou HDMI 4K displejů. Dvojitá LAN, RS232 a USB porty.

KIOXIA SSSTC NAS SSD 3,84 TB 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Vysoký výkon I/O operací a propustnosti.Vysoká spolehlivost.Vylepšená ochrana dat při výpadku napájení.Ochrana datové cesty end-to-end (Data Path Protection).Integrovaná DDR3 DRAM cache.

DS-011, QCS6490, HDMI x 2, GMSL x 2 Poháněno platformou Qualcomm Dragonwing™: 8jádrový QCS6490 až 2,1 GHz.Hexagon™ 770 AI Engine až 12 TOPS.Trojitý ISP pro kamery až do rozlišení 192 MP.Qualcomm AI Hub pro vývoj aplikací.Podpora dvou HDMI 4K displejů.Dva porty LAN, RS232 a USB porty.

SODIMM DDR5 6400 32GB 2Gx8 (-25 až 95 °C) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

Spravovaný Ethernet switch s 8GE + 4SFP porty Certifikace dle IEC 62443-4-2 SL2. 8× gigabitové porty + 4× SFP porty. Redundance: X-Ring Pro (ultra rychlá doba obnovy < 20 ms), RSTP/STP (802.1w/1D). Funkce IXM umožňuje rychlé nasazení. Zabezpečení: 802.1x (portové ověřování, šifrování MD5/TLS/TTLS/PEAP), RADIUS. NEMA TS2 pro řízení dopravy. Schválení...

SODIMM DDR5 6400 8 GB 1Gx16 (-25 až 95 °C) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Osazeno originálními paměťovými čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

16GB DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Originální čip SAM. Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost. PCB: 30 μ zlaté kontakty (gold finger). Ochrana proti sulfidaci. Podpora rozšířeného teplotního rozsahu SEMI Wide-temp -20~85 ℃.

20 MS/s, 14bitová, 4kanálová PCIe karta pro analogový vstup 8 nebo 4 × simultánní analogové vstupy, až 20 MS/s.Rozlišení 14 bitů.Podpora digitálního i analogového spouštění (trigger).Široký vstupní rozsah až 20 Vpp (±10 V).Integrovaná FIFO paměť (65 536 vzorků).

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 512 GB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Rozsah provozní teploty -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné vymazání).Komplexní ochrana dat End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.

20 MS/s, 14bitová, 8kanálová PCIe karta s analogovými vstupy 8 nebo 4 × simultánní analogové vstupy, až 20 MS/s. Rozlišení 14 bitů. Podpora digitálního i analogového spouštění (trigger). Široký vstupní rozsah až 20 Vpp (rozsah ±10 V). Integrovaná paměť FIFO (65 536 vzorků).

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 TB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4. Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C. Bezpečné mazání NVMe (Secure Erase). Ochrana dat End-to-End. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 512G BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.