16GB DDR4 DIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB. Rychlost 3200MHz. 30u" tloušťka zlacení. Odolnost proti síření. Bez vyrovnávací paměti.
32G DDR4-3200 2GX8 1,2 V SAM −20 až 85 °C Originální čip SAM.Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost.PCB: 30 μ zlaté kontakty (gold finger).Ochrana proti sulfidaci.Podpora širokého teplotního rozsahu SEMI: −20 až 85 °C.
16GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ Originální čip SAM. Průmyslový design pro zlepšenou spolehlivost. PCB: 30μ zlatý kontakt. Odolnost proti sulfidaci. Podpora pološirokého teplotního rozsahu -20~85℃.
16GB DDR4 SODIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB. Rychlost 3200MHz. 30u" tloušťka zlata. Odolnost proti síření. Bez vyrovnávací paměti.
Advantech 16G DDR5-4800 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Samsung Chip Původní čip Samsung. Navýšený počet banků a délka burstu. DDR5 4,8GT/s. Obnova ve stejném banku. On-die ECC pro zvýšenou spolehlivost a dostupnost systému (RAS).
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Pin 512MX8 1.35V Nevyrovnaný Samsung Čip DDR3-1600 SO-DIMM. 204-Pin. 512MX8. Samsung Čip.
32GB DDR4 DIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Rychlost 3200MHz. 30u" tloušťka zlatého pokovení. Odolnost proti sulfidaci. Bez vyrovnávací paměti.
CORE I9 2.3G 30M 16C 1700P I9-12900E Intel Core i9-12900. 2,4 GHz. 30 MB mezipaměť. FCLGA1700.
80+ Bronze PS/2 SPS 300W ATX (DELTA) RoHS AC vstup s plným rozsahem 100-240V.Nízké zvlnění a šum.Podpora ochranných obvodů OVP, SCP a OCP.Společné bezpečnostní certifikace pro CB / CE / CUL / FCC / BSMI / KC / CCC.80 Plus Bronze k dispozici.
CORE 3.2G 12M 1151P 6CORE I7-8700 Intel Core i7-8700. 3,2 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
80+ Bronze PS/2 SPS 500W ATX (FSP) RoHS Univerzální AC vstup 100-240V. Nízké zvlnění a šum. Podporuje ochranu obvodů OVP, SCP a OCP. Běžné bezpečnostní certifikace CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. Dostupná certifikace 80 Plus Bronze.
Windows 11 Pro 64-bit EN DVD INTL. Pro instalaci na 1 zařízení. Podporuje pouze 64-bit. Okamžitě produktivní a bezpečný design pro hybridní práci. Optimalizujte prostor na obrazovce a pracovní postup.
80+ GOLD FLEX SPS 500W ATX(FSP) RoHS Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Nízké zvlnění a šum. Podporuje ochranu obvodů OVP, SCP a OPP. Obvyklá bezpečnostní certifikace pro CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. Dostupný certifikát 80 Plus Gold.
Advantech 32GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Nevyrovnaný Hynix Čip Originální Hynix čip. Zvýšený počet banků a délka výbuchu. DDR5 5.6GT/s. Obnovení ve stejném banku. On-die ECC pro vylepšenou RAS.
CORE I7 2.9G 16M 1200P 8C I7-10700E Core i7-10700E. 2,9 GHz. 16 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1200.
Advantech 8G DDR3-1600 240Pin 512MX8 1,35V Nepufferovaná Paměť s Samsung Čipem DDR3 1600Mhz Nepufferovaný DIMM. 30μ" tloušťka zlatého pokovení. Spotřeba energie 1,35V. Původní čip Samsung.
32G SO-DDR4-3200 2GX8 1.2V SAM -20~85℃ Původní čip SAM. Průmyslový design pro zlepšenou spolehlivost. PCB: 30μ zlatý kontakt. Odolnost vůči sulfidaci. Podpora polovičního širokého teplotního rozsahu -20~85℃.
CORE I7 2.1G 25M 12C 1700P I7-12700 Intel Core i7-12700. 1,0 GHz. 25 MB vyrovnávací paměti. FCLGA1700.
CORE I5 3.1G 12M 1200P 6C I5-10500E Intel Core i5-10500E. 3,1 GHz. 12 MB vyrovnávací paměti. FCLGA1200.
SG 2,5" 1TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB 1 TB úložiště. 5K RPM 128MB vyrovnávací paměť. Ideální pro obecné účely úložiště. SATA rozhraní. 3letá omezená záruka.
CORE I7 1.9G 24M 16C 1700P I7-13700E Intel Core i7-13700E. 1,9GHz. 24MB Cache. FCLGA1700.
80+ Bronze FLEX SPS 250W ATX (DELTA) RoHS Široký rozsah vstupu AC 100-240V.Nízké zvlnění a šum.Podporuje ochranu obvodů OVP, OTP, SCP a OCP.Společné bezpečnostní certifikace pro CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC, BSMI.80 Plus Bronze k dispozici.
CORE I7 2.1G 24M 16C 1700P I7-13700 Intel Core i7-13700. 2,1 GHz. 24 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1700.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 2pt. RJ45 10/100/1000Mbps. Dva porty. PCIe v2.1 (5,0 GT/s).
80+ GOLD FLEX SPS 350W ATX(FSP) RoHS Široký rozsah vstupního napětí AC 100-240V. Nízké zvlnění a šum. Podporuje ochranu obvodů OVP, SCP a OPP. Běžná bezpečnost podle CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. K dispozici certifikace 80 Plus Gold.
32GB R-DDR5 4800 R-Dimm 2GX8 1.1V SAM Původní čip Samsung. Zvýšený počet bank a délka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnova stejné banky. On-die ECC pro vylepšenou RAS.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIex1 1pt RJ45 Podporuje 10/100/1000 Mbps na port. IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) pro přesnou synchronizaci, vyrovnávání a rezervaci mediálních toků. Standardní kabeláž CAT5 s konektory RJ45. Typ sběrnice PCIe 2.1 (2.5 GT/s).
CORE I9 2.8G 20M 1200P 10C I9-10900E Intel Core i9-10900E. 2,8 GHz. 20 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1200.
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM Původní čip SAM.PCB: 30μ zlatý kontakt.Odolnost proti sulfidaci.On-die ECC pro vylepšenou spolehlivost a dostupnost systému (RAS).Provozní teplota: 0°C ~ 85°C.
Adaptec 3101E-4i 4 porty 12Gb/s PCIEX8 (TEST) RAID 0, 1, 10. Podpora 4 portů (4 interní). Kompatibilita 12Gbps se zařízeními SAS/SATA HDD nebo SSD. Funkce RAID adaptéru v kombinovaném režimu a cache HBA.
CORE 3.6G 6M 1151P 4CORE I3-8100 Intel Core i3-8100. 3,6 GHz. 6 MB mezipaměť. FCLGA1151.
KIOXIA SSSTC M.2 2280 256GB PCI-E Gen4x4 SSD TLC Formát M.2 2280. Rychlost rozhraní PCIe je Gen4x4. Podporuje dynamické vyrovnání opotřebení, TRIM a sběr odpadu. Navrženo pro vestavěné systémy.
CORE 2.6G 12M 1151P 8C I7-9700E Intel Core i7-9700E. 2,6 GHz. 12 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1151.
ADAPTEC 3102-8i 8pt 12Gb/s SAS PCIEx8 RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM a 10 ADM. Podporuje 8 portů. Kompatibilita 12 Gbps s SAS/SATA HDD nebo SSD zařízeními. Zrychluje úložiště až s 4 GB vysoce rychlé DRAM cache. maxCache 4.0 je součástí všech adaptérů s až ~2TB SSD cache.
TR 128GB 2.5" SSD SATAIII MLC SATA 6Gbps. 2D MLC NAND Flash. DDR3 DRAM vyrovnávací paměť. Globální funkce rozložení opotřebení. Podporuje funkci S.M.A.R.T.
CORE I7 2.1G 25M 12C 1700P I7-12700E Intel Core i7-12700E. 1,0 GHz. 25 MB Cache. FCLGA1700.
CREMAX M-RACK 5.25" 2X2.5" SAS/ST ČERNÝ(G) Pojme 2 x 2.5" SAS & SATA SSD/HDD a tenký optický disk v 5.25" pozici pro zařízení. Robustní celokovová konstrukce. Přední LED indikátory.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 10/100/1000Mbps. 4 porty. PCIe v2.1 (5.0GT/s).
CORE 3G 9M 1151P 6JÁDROVÝ I5-8500 Intel Core i5-8500. 3,0 GHz. 9 MB Cache. FCLGA1151.
Advantech 32GB SO-DIMM DDR5-4800 262Pin 2Gx8 1.1V Unbuffered Samsung čip Původní Samsung čip.Dva 32bitové subkanály.Zvýšený počet bank a délka burstu.DDR5 4.8GT/s.Obnova ve stejném banku.On-die ECC pro vylepšenou RAS.
CORE 2,2G 9M 1151P 6C I5-9500TE Intel Core i5-9500TE. 2,2 GHz. 9 MB mezipaměť. FCLGA1151.
CORE 3.6G 8M 1151P 4CORE I7-7700 Intel 7. generace Core i7-7700. 3,6 GHz. 8 MB mezipaměť. LGA1151.
MiniRPS 300W ATX S AKTIVNÍM PFC (ZIPPY) RoHS Široký rozsah AC vstupu 100-240V. Běžné bezpečnostní certifikace pro CUL / CB / CCC / CE / FCC / KC / GOST R. Podpora ochrany obvodů OPP, OVP, OCP a SCP.
XEON 3.4G 8M 1151P 4CORE E-2124G Intel Xeon E-2124G. 3,4 GHz. 8 MB Cache. FCLGA1151.
32GB DDR4 SODIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka zlacení 30u". Odolnost proti sulfidaci. Bez vyrovnávací paměti.
CORE I5 2.4G 9.5M 10C 1700P I5-13400E Intel Core i5-13400E. 2,4 GHz. 9,5 MB cache. FCLGA1700.
CORE I5 3G 18M 6C 1700P I5-12500 Intel Core i5-12500. 3 GHz. 18 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1700.
ADAPTEC 3101-4i 4pt 12Gb/s SAS PCIEx8 Podporuje RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM a 10 ADM.4 porty (4 interní).Kompatibilita 12 Gbps se zařízeními SAS/SATA HDD nebo SSD.Podporuje až 1 GB vysokorychlostní DRAM cache.
32G ECC-SODDR4 3200 1.2V 2GbX8 SAM 32GB. Rychlost 3200MHz. 30μ" tloušťka zlatého pokovení. Odolnost proti sulfidaci. ECC.
CORE I7 2.0G 16M 1200P 8C I7-10700TE Intel Core i7-10700TE. 2,0 GHz. 16 MB mezipaměť. FCLGA1200.
2.5" SSD TLC BICS5 4TB 3D TLC. SATAIII. Monitorování S.M.A.R.T.Čtení/Zápis: AŽ 560 MB/500 MB VÝKON. OPTIMALIZOVÁNO PRO IPC A EDGE ÚLOŽIŠTĚ.
JÁDRO 2.4G 12M 1151P 6JÁDRO I7-8700T Intel Core i7-8700T. 2,4 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
2,5" SSD TLC BICS5 128G 3D TLC. SATAIII. Monitor S.M.A.R.T. Čtení/zápis: AŽ 560MB/500MB VÝKON. OPTIMALIZOVÁNO PRO IPC A OKRAJOVÉ ÚLOŽIŠTĚ.
16GB ECC SO-DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Původní čip Samsung. Dva 32bitové subkanály. Zvýšený počet banků a délka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnova stejného banku. On-die ECC pro vylepšenou RAS.
JÁDRO 3G 9M 1151P 6C I5-9500E Intel Core i5-9500E. 3,0 GHz. 9 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1151.
(DEL21)4G DDR3-1600 512X8 1.35V MIC DDR3-1600. 240-Pin. 512MX8. Čip Micron.
80plus 2U-Redundantní (1+1)R 500W (Delta) Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Společné bezpečnostní certifikace pro CB / UL / FCC / CE / TUV / CCC / KC. Podpora ochrany obvodů OTP, OVP, OCP a SCP. Dostupnost 80 Plus Bronze.
80plus Mini-Redundant (1+1)R 750W (FSP) Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Podpora PMBus v1.2. Společné bezpečnostní normy pro CUL / CB / CCC / CE / FCC / TUV / BSMI. Podpora ochrany obvodů OTP, OVP a OCP. Dostupnost 80 Plus Gold.
ADAPTEC 2100-8i HBA S/RAID 8P 12GB/S Kompletní HBA funkčnost se základním hardwarovým RAIDem. RAID úrovně 0, 1, 10, 5. 8 portů (8 interních). Až 12 Gb/s propustnost na každý port.
CORE I3 3.2G 12M 4C 1700P I3-12100E Intel Core i3-12100E. 3.2 GHz. 12 MB mezipaměti. FCLGA1700.
CORE I7 1.4G 25M 12C 1700P I7-12700TE Intel Core i7-12700TE. 1,4 GHz. 25 MB vyrovnávací paměť. FCLGA1700.
4G R-DDR4-2400 1.2V 512X8 SAM DDR4-2400 Registrovaný DIMM – standardní výška.Tloušťka zlacení 30μ" (Standard IPC-2221).Spotřeba energie 1,2 V.Automatické obnovování s nízkou spotřebou (LPASR).Nabízí lepší spolehlivost, dostupnost a servisovatelnost (RAS) a zlepšuje integritu dat.
1U 1P KBM KB(USA EN)+TPAD KOMBINACE 1U 19" Rackmount zásuvka s klávesnicí. Jednoduchá konzole. 104-klávesová klávesnice s touchpadem.
Advantech 15,6" FHD Dotykový Panel Mount, EU+TW+US Aktivní velikost obrazovky 15,6".Podpora funkce dotyku s 10 body (PCAP).Vestavěná bohatá I/O rozhraní pro různorodé připojení.Snadné rozšíření periferních zařízení (box PC/kamera...).Možnost použití aktivního stylusového pera jako volitelné příslušenství.Přijetí pokročilého dotykového IC s kapacitou...
Seagate 2.5" 2TB SATAIII 5KRPM 128MB HDD 2 TB úložiště. 5K RPM 128MB vyrovnávací paměť. Ideální pro obecné účely ukládání dat. SATA rozhraní. 3letá omezená záruka.
16GB DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Původní SAM čip. PCB: 30μ zlatý kontakt. Odolnost proti sulfidaci. Vestavěné ECC pro zvýšenou spolehlivost a dostupnost systému (Enhanced RAS). Provozní teplota: 0°C ~ 85°C.
Arc A310 4G PCIex8 4x HDMI Technologie Intel Xe Super Sampling. Integrovaná paměť 4 GB GDDR6. Podporuje rozhraní PCIe 4.0 x 8. Podporuje 4 x HDMI konektory. Podporuje DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 3.0.
16GB ECC DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Původní čip Samsung. Dva 32bitové podkanály. Zvýšený počet banků a délka burstu. DDR5 4,8GT/s. Obnovení ve stejném banku. Integrované ECC pro vylepšenou spolehlivost, dostupnost a servis (RAS).
ARAID RACK SATA RAID0/1 3.5"x2 Černá Umožňuje instalaci 2 x 3.5" SATA SSD/HDD do dvou 5.25" pozic pro jednotky.Podpora RAID 0/1.Monitorační nástroj ARAID SMART.Podpora až pro SATA 6 Gb/s.Podpora hot swap a automatického znovu sestavení.
CORE 1.8G 12M 1151P 8C I7-9700TE Intel I7-9700TE. 1,8 GHz. 12 MB mezipaměť. FCLGA1151.
4G DDR4-2666 512MbX8 1,2V SAM DDR4 2666Mhz Unbuffered UDIMM. 30μ " tloušťka pozlacení. Spotřeba energie 1,2 V. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
XEON 3,7G 12M 1151P 6JÁDROVÝ E-2176G Intel Xeon E-2176G. 3,7 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
CORE I5 2.5G 20M 14C 1700P I5-13500 Intel Core i5-13500. 2.5GHz. 20MB vyrovnávací paměť. FCLGA1700.
Micron 5400 PRO 2.5" 480GB SATA3 3DTLC Rozhraní SATA 6 Gb/s. Micron 3D TLC NAND Flash. Podpora hot-plug. Sada příkazů pro zabezpečení ATA a podpora přihlášení pomocí hesla. Životnost: Celkový počet zapsaných bajtů (TBW) až 10512TB. Spolehlivost: MTTF 3,0 milionu hodin zařízení.
Advantech 8G DDR5-4800 288Pin 1GX16 1.1V Unbuffered Samsung Chip Původní čip Samsung. Zvýšený počet banků a délka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnovení stejného banku. On-die ECC pro vylepšenou RAS.
XEON CPU 2.0G 42M 28C 4189P Gold 6330 Intel Xeon Gold 6330. 2,0 GHz. 42 MB cache. FCLGA4189.
27" FHD PCAP dotykový monitor, černý, s napájecími kabely pro EU, TW, UK a US Podpora pokročilé 6-osé úpravy barev pro přesnější kvalitu obrazu.Kompatibilní s mnoha dotykovými metodami včetně prstů, rukavic a stylusů díky PCAP technologii.Vynikající imunitní odolnost proti dotykovému šumu, ideální pro náročné aplikace (CS 10Vrms).Antireflexní (AG) úprava...
19,0" XGA Panel Mount Monitor, EU, TW, UK, US 19,0" aktivní velikost obrazovky (čtvercová).Celoplošné krycí sklo pro velmi jednoduchý povrchový design.Vestavěné více I/O rozhraní pro různorodé mediální připojení.Přední krytí IP65 odolné vůči vodě a vysoká úroveň ochrany proti nárazu IK07.Podpora funkce vícedotykového ovládání s 10 body (technologie...
Micron 5400 PRO 2.5" 3.8TB SATA3 3DTLC Rozhraní SATA 6 Gb/s. Micron 3D TLC NAND Flash. Podpora hot-plug. Sada příkazů pro zabezpečení ATA a podpora přihlášení heslem. Výdrž: Celkové zapsané bajty (TBW) až 10512TB. Spolehlivost: MTTF 3,0 milionu hodin provozu zařízení.
XEON 3.5G 20M 1200P 10C W-1290E Intel Xeon W-1290E. 3,5 GHz. 20 MB vyrovnávací paměti. FCLGA1200.
Advantech 15" PCAP Dotykový Panel K Montáži, TW+US+EU 15,0" aktivní velikost obrazovky (Čtvercová).Celoplošné krycí sklo pro velmi jednoduchý povrchový design.Ošetření proti oslnění (AG) pro pohodlné sledování.Vestavěné více I/O rozhraní pro různorodé připojení médií.Používá průmyslové komponenty pro zaručený výkon.Montáž s možností více způsobů a snadné...
16GB ECC DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM Originální čip SAM. Ochrana proti sulfidaci. PCB: 30μ pozlacené kontakty (gold finger). Vestavěný nezávislý integrovaný obvod pro správu napájení (PMIC). Podpora funkce ECC.
LR-LINK 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 Čtyři porty RJ45.Podpora 10/100/1000 Mbps na port.PCIe 2.1 (2.5 GT/s) x4.Standardní kabeláž CAT5 s konektory RJ45.Flexibilní virtualizace I/O pro rozdělení portů a QoS až pro 32 virtuálních portů.
CORE I5 1.3G 20M 14C 1700P I5-13500TE Intel Core i5-13500TE. 1,3 GHz. 20 MB Cache. FCLGA1700.
Advantech 16GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Hynix Chip Původní čip Hynix. Zvýšený počet banků a délka burstu. DDR5 5.6GT/s. Obnovení ve stejném banku. Vestavěné ECC pro zvýšenou spolehlivost a dostupnost (RAS).
CORE I3 2,1G 12M 4C 1700P I3-12100TE Intel Core i3-12100TE. 2,1 GHz. 12 MB vyrovnávací paměti. FCLGA1700.
80+ Bronze PS/2 SPS 250W ATX (FSP) RoHS Široký rozsah střídavého vstupu 100-240V. Nízké zvlnění a šum. Podpora ochranných obvodů OTP, OVP a OCP. Běžné bezpečnostní certifikace CB / CE / TUV / UL / FCC / KC / CCC. Dostupnost certifikace 80 Plus.
TRANSCEND mSATA mini 32GB MLC SAN mSATA Mini (poloviční velikost) SATAIII (MO-300B varianta B Sandisk MLC NAND). Podpora TRIM, SMART, správy špatných bloků, ECC, vyrovnávání opotřebení. NENÍ kompatibilní se slotem Mini PCIe pro WWAN/bezdrátové karty. Vhodné pro vestavné systémy.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256 GB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné smazání).Ochrana dat End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
APACER 2,5" SATA 512G Bics5 TLC – -25 °C až +85 °C Kód Low-Density Parity-Check (LDPC). Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C. Koncová ochrana dat (End-to-End Data Protection). DataDefenderTM. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
8 GB DDR4-3200 1G×8 1,2 V SAM -20 až 85 ℃ Originální čip SAM. Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost. PCB: 30 μ pozlacené kontakty (gold finger). Ochrana proti sulfidaci. Podpora rozšířeného teplotního rozsahu SEMI -20 až 85 ℃.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 TB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Rozsah provozní teploty -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné mazání).Ochrana dat End-to-End (od konce ke konci).Trusted Computing Group (TCG) Opal.
KIOXIA SSSTC NAS SSD 3,84 TB 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Vysoký výkon I/O operací a propustnosti.Vysoká spolehlivost.Vylepšená ochrana dat při výpadku napájení.Ochrana datové cesty end-to-end (Data Path Protection).Integrovaná DDR3 DRAM cache.
16GB DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Originální čip SAM. Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost. PCB: 30 μ zlaté kontakty (gold finger). Ochrana proti sulfidaci. Podpora rozšířeného teplotního rozsahu SEMI Wide-temp -20~85 ℃.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 512 GB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4.Rozsah provozní teploty -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné vymazání).Komplexní ochrana dat End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 TB -25 °C až +85 °C Rozhraní PCIe Gen4 x4. Teplotní rozsah -25 °C až +85 °C. Bezpečné mazání NVMe (Secure Erase). Ochrana dat End-to-End. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
SSSTC M.2 2242 512GB NVMe Gen4 DRAMless SSD TLC Formát M.2 2242.Rychlost PCIe rozhraní: Gen4 x4.Podpora dynamického wear leveling, TRIM a garbage collection.Navrženo pro vestavné (embedded) systémy.
XEON 2,0 GHz 45 MB 4677P 24C Gold 5418Y Intel® Xeon® Gold 5418Y.2,0 GHz.45 MB cache.Patice FCLGA4677.
16G SO-DDR4-3200 1GX8 1,2 V SAM -20~85℃ Originální čip SAM.Průmyslové provedení pro vyšší spolehlivost.PCB: 30μ pozlacené kontakty (gold finger).Ochrana proti sulfidaci.Podpora rozšířeného teplotního rozsahu -20~85℃.
SSSTC M.2 2242 256GB NVMe Gen4 DRAMless SSD TLC Formát M.2 2242.Rychlost linky PCIe: Gen4 x4.Podporuje dynamické vyrovnávání opotřebení (wear leveling), TRIM a garbage collection.Navrženo pro embedded systémy.
