Qualcomm WCN7851 Wi‑Fi 7 M.2 2230 BT‑USB Průmyslový teplotní rozsah (‑40 až 85 °C).Kompatibilní s různými platformami (NXP, Qualcomm, Intel a AMD).Podpora MLO (Multi‑Link Operation).Vícenásobné certifikace (FCC/CE/IC/TELEC/NCC/RCM).
SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Rychlost přenosu dat: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8/16/24/32/48GB. Použity originální Samsung/Micron IC. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý Power Management IC. Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.
Qualcomm Wi-Fi 6E M.2 2230 E klíč Průmyslový teplotní rozsah (-40~85°C). Kompatibilní s platformami Nvidia a NXP. Podpora 6GHz pásma. Podpora DBDC (současná podpora dvou pásem). Různé certifikáty (FCC/CE/IC/TELEC/KC/NCC).
SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85°C) Použité originální čipy Samsung/Micron IC. Rychlost přenosu dat: 1600MHz. Provozní teplota: 0 °C ~ 85 °C. 30u” zlatý kontakt a pevný BOM. Bezplatný inteligentní software pro monitorování aktuálních informací DRAM v reálném čase.
SQF mSATA SSD 650 256G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2. MO-300 mSATA modul. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany zápisu. Podporuje LDPC & RAID ECC. Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.
SQF 2.5" SSD 840-D 240G 3D BiCS5 (0~70°C) V souladu se standardem SATA III a SATA v3.2. Podpora AES256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové ochrany zápisu. Podpora LDPC s RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Výběr produktu s vysokou životností sTLC.
204pin SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(-40-85) Micro 30u” pozlacené kontakty.Provozní teplota: -40 °C až +85 °C.100% testování screeningem.Použití původního výrobce čipů.EEPROM s tepelným senzorem.Testování zahořením.
SQF 2.5 SATA SSD 830 256G MLC (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje 120bitovou ECC korekci na 2K Byte dat. Podporuje fragmentové zápisy a správu vyrovnávací paměti. Volitelná podpora AES a stabilizátoru napětí. Odolnost proti nárazům, proti vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček software API.
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Value EPKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření embedded a IoT zařízení. Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Plynulá integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro vytváření a...
SQF mSATA SSD 650 128G 3D BiCS5 (0~70°C) Splňuje specifikaci SATA 3.2. MO-300 mSATA modul. Podpora AES-256 a splňuje TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany zápisu. Podporuje LDCP a RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API. Výběr produktů s různým teplotním rozsahem. Výběr produktů s vysokou životností sTLC.
MIOe-PWR2-00A1E napájecí modul 9V-36V 9-36V DC až DC napájecí modul, kompatibilní s MI/O-Chassis.
SQF mSATA 640 16G MLC (0~70°C) MO-300 mSATA modul. V souladu se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podporuje LDPC a RAID ECC. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Odolnost proti nárazu, vibracím a nízká spotřeba energie. Správce GUI nástrojů a softwarový balíček API.
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Value EPKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření embedded a IoT zařízení.Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších.Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot.Bezproblémová integrace s existující infrastrukturou a zařízeními.Bohatá sada nástrojů a služeb pro vytváření...
Bay Trail-I E3825, 2G RAM/VGA+LVDS, 3,5" Jednodeskový počítač s PCI-104 Intel® Atom™ E3825 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz 2GB/4GB paměť na desce. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 nezávislé displeje: VGA+LVDS/HDMI+LVDS*/Dual LVDS. Podpora rozšíření PCI-104. 2 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, GPIO, plnohodnotný Mini PCIe,...
SQF 2.5" SSD 640 32G MLC (0~70°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a správce Flush. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardem SATA III a SATA v3.2.
intel BYT Celeron J1900 2,0GHz, 3,5" MIO Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, multi-displej: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/DP*. Flexibilní design s využitím integrovaných více I/O: MIOe pro vertikální aplikace a udržení odborných znalostí v doméně. 2 Intel i210 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA,...
Win10 IoT Ent 2016 LTSB Value EPKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vývoj embedded a IoT zařízení. Podpora široké škály procesorů včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro...
SQF 2.5" SSD 640 64G MLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API. Odolnost proti nárazům, ochrana proti vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a správce vyrovnávací paměti. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardem SATA III a SATA v3.2.
SQF Poloviční velikost mSATA 650 128G 3D TLC (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora ochrany zápisu na zakázku.Podpora LDPC & RAID ECC.Nástroj pro správu GUI & balíček softwarového API.Výběr produktů s různým teplotním rozsahem.Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.
MIOe s 4xRS232/422/485 2xRS422/485 8bit GPIO Kompletní sériový port: 4 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS422 / 485. ±15kV ESD ochrana. Volitelný D-SUB konektor nebo interní konektor. Programovatelná 8bitová GPIO rozhraní.
802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB, M.2 IEEE 802.11ax (2.4GHz+5GHz) + BT5.2. 2Tx / 2Rx. RTL8852BE. 22mm x 30mm x 2.2mm. M.2 2230 A-E klíč. 0~70 stupňů. Wi-Fi: PCIe, BT: USB.
Celeron J1900 D1 2.0GHz VGA HDMI 4COM Intel® Celeron® J1900 Quad Core 2,0 GHz SoC. VGA a HDMI pro nezávislé duální zobrazení. Napájecí vstup s 12V uzamykatelným DC konektorem. Napěťový modul 9-36V kompatibilní s all-in-one objednávkou. Provozní teplota rozšířená na -20 ~ 60 °C. Mini PCIe rozšíření s držákem SIM pro komunikační modul. mSATA a 1 x 2,5"...
SQF mSATA 640 32G MLC (0~70°C) MO-300 mSATA modul. V souladu se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podporuje LDPC a RAID ECC. Podporuje technologii fragmentového zápisu a Flush Manager. Odolnost proti nárazu, proti vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.
SQF M.2 2280 SSD 650 128G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL.Podpora HW a FW ochrany zápisu.Podporuje LDCP a RAID ECC.Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.Výběr produktů s různým rozsahom teplot.Výběr produktů s vysokou výdrží sTLC.
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Entry EPKEA Univerzální platforma Universal Windows Platform (UWP). Konzistentní správa zařízení. Bezpečnost na úrovni enterprise. Pokročilé funkce uzamčení (lockdown). Interoperabilita napříč zařízeními. Služby Microsoft Azure IoT. Podpora USB4.0 a Wi‑Fi 6E. Požadavek na Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exkluzivní nástroje s...
SQF 2.5 SATA SSD 830 512G MLC (-40~85°C) Splňuje standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje 120bitovou ECC korekci na 2K Byte dat. Podporuje fragmentovaný zápis a správu vyprázdnění. Volitelná podpora AES a stabilizátoru napětí. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balík API.
BT N2930 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM Intel® Atom™ E3825/E3845 a Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8GB.DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 nezávislé displeje: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS.Podpora rozšíření PC/104-Plus.Bohaté I/O: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, plná velikost Mini PCIe/plná velikost mSATA.Podporuje...
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Entry Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vývoj embedded a IoT zařízení. Podpora široké škály procesorů včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro vývoj a...
SODIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 Samsung Rychlost přenosu dat: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8/16/24/32/48GB. Přijaty originální IC od společností Samsung/Micron. Podpora funkce On-Die ECC. Zabudovaný nezávislý IC pro řízení napájení. Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.
Intel RPL-S H610E 4LAN+8USB+8COM, 9-36V Podpora procesorů Intel® 12./13./14. generace Core™ i3/i5/i7/i9.Dvojitý displej: HDMI + HDMI.Podpora paměti DDR5 SO-DIMM až do 64 GB.Široký rozsah napájecího vstupu 9-36VDC.Podpora pro 2 x 2,5" pozice pro pevné disky.Podpora až 4GbE, 8USB, 8COM, 16bit DIO, 2CANBus, TPM2.0.Součástí SUSI API, WISE-DeviceOn, McAfee a...
SQF M.2 2280 SSD 650 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) Vyhovuje SATA 3.2. Podpora AES-256 & vyhovuje TCG-OPAL. Podpora HW a FW ochrany proti zápisu. Podporuje LDPC & RAID ECC. Nástroj pro správu GUI & softwarový balíček API. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.
SQF mSATA SSD 650 256G 3D BiCS5 (-20~85°C) Kompatibilní se SATA 3.2.mSATA modul MO-300.Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL.Podpora hardwarové a softwarové ochrany proti zápisu.Podporuje LDCP a RAID ECC.Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.Výběr z produktů s různým teplotním rozsahem.Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.
SQF HS mSATA 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (0 Formát Mini PCIe poloviční velikosti. Rozhraní: 3. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podpora LDPC ECC correct. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru.
Dual Intel I210 GbE LAN iDoor, 2-Ch, PCIe I/F PCIe na 2 x Ch PCIe k GigaLAN ethernet modulu.Podpora plného duplexního provozu při 10/100/1000 Mb/s.Plná velikost typu MiniPCIe. V souladu s PCI Express TM 2.1.V souladu s 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab.Široký teplotní rozsah od -20 do 60 stupňů.Podpora platforem série ARK:...
miniITX LGA1151 VGA/DP/DVI/LVDS/PCIe/2GbE Podporuje procesory Intel® 6. a 7. generace Core™ i (LGA1151) s čipsetem Intel H110.Dva 260pinové SO-DIMM sloty až pro 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAM.Podporuje PCIe x 16 (Gen 3), 1 F/S miniPCIe, 1 M.2 2242, 4 USB 3.0, 6 USB 2.0 a 2 SATA III.Podporuje duální zobrazení DP/DVI/VGA/LVDS (volitelně).Podporuje TPM 1.2 / 2.0...
SODIMM DDR3L 1866 4GB (-40-85) Přijatý originální čip Samsung první úrovně. Rychlost přenosu dat: 1600MT/s. 3letá životnost a doživotní záruka. Provozní teplota: -20 °C ~ 85 °C. Bezplatný inteligentní software monitorující informace DRAM v reálném čase. .
SQF HS mSATA 640 64G MLC (0~70°C) Poloviční velikost Mini PCIe formát. Rozhraní: SATA Gen. 3. V souladu se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podporuje LDPC & RAID ECC. Podporuje technologii zápisu fragmentů a Flush Manager. Odolnost proti nárazu, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.
Intel BYT Atom E3845 1,91 GHz, širokorozsahový chladič Intel® Celeron J1900 a Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8 GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, podpora více displejů: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Flexibilní design s integrovanými více I/O: MIOe pro vertikální aplikace a udržení odborných znalostí v dané oblasti. 2 Intel i210 GbE,...
MiniITX ADL-S LGA1700 H610E/LVDS/PCIex16 Gen4/D4 Procesory 12./13. generace Intel® Core™ pro stolní počítače, max. 24 jader, podpora čipsetu H610E.Až 64 GB DDR4 3200MT/s se dvěma SO-DIMM. PCIe x16 Gen4. Trojnásobné nezávislé zobrazení se 2 DP, 1 HDMI, 1 LVDS. Bohatá rozšiřitelnost: 1 M.2 M-key a 1 M.2 E-key, 4 USB 3.2 Gen1x1 a 6 USB2.0, 2 SATA III a 6...
BT-I E3845 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM -40~85C Intel® Atom™ E3825/E3845 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 nezávislé displeje: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Podpora rozšíření PC/104-Plus. Bohaté I/O: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, plnohodnotný Mini PCIe/plnohodnotný mSATA....
EMIO-210S-MPU01E A101-1, 2-CH RS232 mod Modul USB na 2-kanálový vysokorychlostní port RS-232. Plná velikost Mini PCIe & Kombinace typů modulů. MiniPCIe přes USB & USB Pin Header. Vyrovnávací paměť FIFO Přenos 4K bajtů, přijímač 4K bajtů. Široká teplota od -40 ~ 85 stupňů.
SQF 2.5" SSD 650 64G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 & kompatibilní s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany zápisu. Podporuje LDPC & RAID ECC. Nástroj pro správu s GUI a softwarový API balíček. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.
Celeron J1900 D1 2.0GHz 9-36VDC VGA HDMI Intel® Celeron® J1900 Quad Core 2,0 GHz SoC s podporou Turbo boost. Dvojitý nezávislý displej VGA a HDMI. Široký rozsah napájecího vstupu 9 ~ 36 VDC. Provozní teplota v rozšířeném rozsahu -20 ~ 70° C. Mini PCIe rozšíření s držákem SIM pro komunikační modul. mSATA a 1 x 2,5" SATA úložiště. Kompatibilní s Advantech...
SQF 2.5" SSD 640 128G MLC (0~70°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost proti nárazům, anti-vibrační vlastnosti a nízká spotřeba energie. Podpora technologie Fragment Writing a Flush Manager. Podpora LDPC a RAID ECC. Vyhovuje standardům SATA III a SATA v3.2.
5G NR FR1 modul, M.2 3052 Key B, pouze USB sku Hlavní čipová sada MediaTek T700. Maximální rychlost UL 1150 Mbps. Maximální rychlost DL 2,97 Gbps NSA EN-DC. UL Max podporuje 2 MIMO, DL Max podporuje 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB/PCIe dvě sku. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F). AIW-357 DK-G1P: 5G NR FR1 modul,...
SQF mSATA 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (-40~ Modul MO-300 mSATA. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podpora LDPC ECC correct. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru.
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Value EPKEA Univerzální Windows Platform (UWP). Konzistentní správa zařízení. Bezpečnost na úrovni podniků. Pokročilé funkce uzamčení. Interoperabilita mezi zařízeními. Služby Microsoft Azure IoT. Podpora USB4.0 a Wi-Fi 6E. Požadavek na Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exkluzivní nástroje s přidanou hodnotou - Advantech Power...
SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Přenosová rychlost: 4800/5600 MT/s.Kapacita: 8/16/24/32/48GB.Použití originálních IC od Samsung/Micron.Podpora funkce On-Die ECC.Vestavěný nezávislý řídicí IC pro napájení.Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.
4G LTE Cat4. + GNSS modul s mPCIe formátem, pro USA Hlavní čipová sada Qualcomm MDM9X07. 2 LTE anténní koaxiální konektory + 1 GPS anténní konektor. LTE FDD: 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD: 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Provoz: Normální: -30°C ~ +75°C/Rozšířený: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS modul, s GPS, pro EU, pro TW, pro...
Intel E8000 SBC, DDR3L, HDMI, VGA, LVDS, mSATA Intel® Celeron QC/DC SoC, Intel® Atom QC, DDR3L-1600MHz SODIMM až do 8 GB. Podpora DirectX11.1, OpenGL4.2, OpenCL1.2, 3 nezávislé displeje: VGA + HDMI + LVDS/eDP*. Bohatá konektivita: 4 x COM, 2 x SATA, 2 x USB3.0, 4 x USB2.0, TPM2.0, SMBus/I2C, GPIO, plnohodnotný Mini PCIe s držákem na SIM kartu,...
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Entry Univerzální platforma Universal Windows Platform (UWP). Konzistentní správa zařízení. Bezpečnost na úrovni enterprise. Pokročilé funkce uzamčení (lockdown). Interoperabilita napříč zařízeními. Služby Microsoft Azure IoT. Podpora USB4.0 a Wi‑Fi 6E. Požadavek na Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exkluzivní nástroje s...
WinSvrIoT 2019 Std 4 Core – AddLic (bez média / bez produktového klíče) Zahrnuje pokročilé bezpečnostní funkce pro ochranu IoT zařízení a edge computing systémů před hrozbami.Nabízí nástroje pro vzdálenou správu zařízení, které zjednodušují řízení IoT zařízení a edge serverů.Podporuje kontejnery včetně Docker kontejnerů, což usnadňuje nasazení aplikací a...
Intel J1900 QC 2.0GHz D1 ADP 62368, TI Intel® Celeron J1900 Quad Core 2,0 GHz SoC.1 x 2,5" SATA HDD/SSD pozice.2 x GbE pro vícekanálový přenos internetu.2 x nezávislé HDMI.1 x RS-232/422/485 (výběr přes BIOS).1 x MiniPCIe plné velikosti (např. WLAN nebo WWAN modul).1 x mSATA poloviční velikosti.Volitelné montážní sady VESA / DIN lišta / na stěnu.Závitový...
LGA1700 mATX (RPL)R680E 2DP/HDMI/8SATA/6COM/TPM Procesory Intel® Core™ 14./13./12. generace i9/i7/i5/i3 s čipsety Q670E/R680E/H610E. 3 2.5GbE LAN a 1 GbE LAN pro digitální zařízení. Až 192GB DDR5 UDIMM pro přenos dat. Vysoce rychlé rozšíření: PCIe x16 Gen5, 8 USB3.2, 1 USB3.2 Type C. 1 interní USB3.2 typ A pro podporu funkcí USB klíčů. Čtyři displeje...
Win 11 IoT Ent 2024 LTSC HighEnd Univerzální platforma Windows (UWP). Konzistentní správa zařízení. Zabezpečení na úrovni enterprise. Pokročilé funkce uzamčení (lockdown). Interoperabilita napříč zařízeními. Služby Microsoft Azure IoT. Podpora USB4.0 a Wi‑Fi 6E. Požadavek na modul Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exkluzivní nástroje s přidanou hodnotou...
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Value Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vývoj vestavných a IoT zařízení.Podpora široké škály procesorových architektur včetně x86, x64, ARM a dalších.Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot.Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními.Bohatá sada nástrojů a...
A2 2.5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Quad, 6GB, 0~60° NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual až 1,8 GHz. Integrovaná LPDDR4 paměť 4 GB / 6 GB, 4000MT/s. HDMI 1920x1080 při 60Hz, 1 jednokanálový nebo 1 dvoukanálový 24bitový LVDS (nebo 1 4-lane MIPI-DSI dle volby BOM). 1 4-drátové RS-232/422/485, 1 USB3.2 Gen1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 mikrofonní vstup /...
miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/PCIe/3GbE,RoHS Podporuje procesory Intel® 8. a 9. generace Core™ i (LGA1151) s čipsetem Intel H310. Dva 260-pinové SO-DIMM sloty až pro 64 GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Podpora PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B klíč, 1 M.2 E klíč, 6 COM portů, 4 USB 3.0 a 3 SATA III. Podpora dvojitého zobrazení přes DP/HDMI/LVDS (nebo eDP). Podpora TPM...
BT-I E3825 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3C Intel® Atom™ E3825/E3845 a Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 nezávislé displeje: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Podpora rozšíření PC/104-Plus. Bohatá konektivita: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, plnohodnotné Mini PCIe/plnohodnotné mSATA....
BT-I E3825 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM -40~85 Intel® Atom™ E3825/E3845 a Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM až do 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 nezávislé displeje: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Podpora rozšíření PC/104-Plus. Bohatá konektivita: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, plnohodnotný Mini PCIe/plnohodnotný...
12,1" LED panel 1200N 800x600(G) s dotykovým ovládáním 5W 12,1" LCD podporuje rozlišení 800 x 600 a 1024 x 768 pixelů. Ultra vysoký jas 1200 cd/m2 s LED podsvícením. Podpora širokého provozního teplotního rozsahu -20℃~+70℃. Vysoký kontrastní poměr. Výjimečná čitelnost na přímém slunci. Rozhraní signálu LVDS. Povrchová úprava AR (volitelné). Ruční...
802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, M.2 2830 NXP 88W9098. 2Tx/2Rx. IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz) + BT 5.3. Formát: M.2 2830 E key. Wi-Fi: PCIe; Bluetooth: UART. OS: Linux. Provozní teplota: -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). 28 x 30 x 3.95 mm (1.10 x 1.18 x 0.15 in). IC: NXP 88W9098.
SQF 2.5" SSD 640 256G MLC (0~70°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podpora technologie fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardem SATA III a SATA v3.2.
MIO-2263 A2 BayTrail-D J1900, VGA Integrovaný Intel® Atom™ SoC E3825 a Celeron J1900 s designem až Quad-Core procesoru, podpora DDR3L 1333MHz až do 8GB. Podpora Intel Gen 7 DirectX®11.1, dvojitý nezávislý displej pomocí 24-bit LVDS + VGA nebo 24-bit LVDS + HDMI. Flexibilní design s integrovanými více I/O: MIOe pro přístup k vertikálním aplikacím a...
SQF mSATA 640 64G MLC (-40~85°C) MO-300 mSATA modul.Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.2.Podporuje LDPC a RAID ECC.Podporuje technologii pro fragmentovaný zápis a Flush Manager.Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie.Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.
Riser pro ISMB, PCIex4+2 PCI+PCIex16 A101-2, RoHS Připojovací rozhraní: PCIe x16 + PCIe x4. Rozšiřující sloty: 1 PCIe x16 + 2 PCI.
MiniITX ADL-N N97 BGA 12W 4C Intel® Core™ i3, N série a Atom® x7000E/x7000RE série. Až 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM. Trojitý nezávislý displej s 1 DP (přes USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (nebo eDP). Bohatá I/O rozšíření: 1 M.2 B-key & 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C a 6 COM. THIN Mini-ITX nízkoprofilový I/O design, bezvětrákové tepelné...
Win 10 IoT 2021 Ent LTSC Base Arm64 EPKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření embedded a IoT zařízení. Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro...
Intel Core i5-1145G7E HDMI+VGA+3*GbE+4*COM Intel Core i5/i3 11. generace. Systém na DIN lištu s klíčovými I/O porty na čelním panelu. 3× Intel GbE, 4× RS-232/422/485. 3× USB 3.2 a 3× USB 2.0, dva nezávislé displeje: jedno 4K HDMI a jedno VGA. 3× rozšíření: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280, 1× plnohodnotné mSATA sdílené se slotem mPCIe. mSATA a 1× 2,5"...
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC High End Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření vestavěných a IoT zařízení.Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších.Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot.Bezproblémová integrace s existující infrastrukturou a zařízeními.Bohatá sada nástrojů a služeb pro vytváření...
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC High End Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vývoj vestavných a IoT zařízení.Podpora široké škály procesorů včetně x86, x64, ARM a dalších.Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot.Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními.Bohatá sada nástrojů a služeb pro tvorbu...
Win 10 IoT 2021 Ent LTSC Base Arm64 PKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vývoj vestavných (embedded) a IoT zařízení. Podpora široké škály procesorových architektur včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními....
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Entry Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření vložených a IoT zařízení. Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Plynulá integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro vytváření a...
MIO-5152 A101-3 EKL J6412, LVDS+DP+HDMI, E-Key Řada Atom® x6000E a Intel® Celeron® J a N s čtyřjádrovými/dvojjádrovými procesory, TDP 6W/10W/12W. Jednokanálová paměť DDR4-3200 až do 32 GB. Podpora tří nezávislých displejů prostřednictvím LVDS, DP1.4 a HDMI2.0 až do 4K@60Hz. Dvojitý GbE, 6x USB, 6x UART, TPM2.0. CE/FCC Třída B, ochrana I/O proti ESD na...
Intel Atom E3940 F1 1.6GHz VGA HDMI 4COM Intel Atom E3940 čtyřjádrový SoC. Dva nezávislé displeje s jedním 4K HDMI a jedním VGA. Uzamykatelný napájecí vstup DC jack 12V. Napájecí modul 9-36V kompatibilní s all-in-one objednávkou. Provozní teplota -20 ~ 60 °C. Rozšíření Mini PCIe s držákem SIM pro komunikační modul. M.2 NGFF 2230 E Key pro WiFi...
12/13. generace Intel Core i3/i5/i7/i9 H610E PCIex4+PCIex16, 9-36V Podpora procesorů Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 12. a 13. generace. Trojitý nezávislý displej: HDMI + HDMI + volitelný displej. Podpora pamětí DDR5 SO-DIMM až do kapacity 64 GB. Napájecí vstup 9-36 VDC s širokým rozsahem. Až 3 sady 2,5" pozic pro pevné disky, podpora Intel® SW RAID....
SODIMM D4 3200 16GB (0-85) 2Gx8 Hynix Původní Hynix IC čipy.Přenosová rychlost dat: 3200MT/s.Kapacita: 4/8/16/32GB.Provozní teplota: 0 °C ~ 85 °C.Doživotní záruka.
SQF 2.5" SSD 840-D 3840G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2.Podporuje AES256 a kompatibilitu s TCG-OPAL.Podpora hardwarové ochrany proti zápisu.Podpora LDPC s RAID ECC.Nástroj pro správu GUI a softwarový API balíček.Výběr produktu s vysokou odolností sTLC.
Intel Atom E3940 F1 QC 1.6GHz 2HDMI 62368 adp. Intel Atom E3940 čtyřjádrový SoC. Dvojitá HDMI podpora nezávislého zobrazení s rozlišením 4k2k. 1 x M.2 E klíč pro WIFI modul. Vestavěný TPM pro vysokou úroveň zabezpečení. Rozšířený provozní teplotní rozsah -20 až 60 °C. Volitelný napájecí modul 12~24V (dvouvrstvý). Kompatibilní s Advantech iDoor modulem...
Giga LAN Ethernet modul, 1-Ch, PCIe I/F, PCIe na 1x Ch PCIe na GigaLAN ethernet modul. Podporuje plně duplexní provoz při 10/100/1000 Mb/s. Plná velikost MiniPCIe typ. V souladu s PCI Express TM 2.1. V souladu s 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab. Široký teplotní rozsah od -40 do +85 stupňů.
SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung(-40~95) Přenosová rychlost: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8GB/16GB/32GB. Použit originální Samsung IC. Integrovaný nezávislý IC pro řízení napájení. Provozní teplota: -40°C ~ 95°C.
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Value Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření embedded a IoT zařízení. Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce jako Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Plynulá integrace s existující infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb pro vytváření a...
MODUL OBVODU, PCIe x4 s 8x Intel Movidius X AI modulem Čtyři/osm Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU na desce. Hardwarová akcelerace pro běžné hluboké neuronové sítě. Škálovatelné pro více video streamů s inferencí na okraji sítě. Desetinásobný výkon ve srovnání s předchozí generací. Intel® OpenVINO™ toolkit pro optimalizaci výkonu inference. Edge AI Suite s...
MIO-2361 A101-2 APL-E3940 F1, RAM 4GB, eMMC 32G, Intel® Atom™ řady E3900 / Pentium N4200 / Celeron N3350. Integrovaná LPDDR4-2400 až do 4GB, eMMC až do 64GB (TBC). Dva nezávislé displeje pomocí 48bitového LVDS+HDMI. M.2 E-key, mSATA/mPCIe pro rozšíření. Dvojité GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, vstup 12/24V. Podporuje iManager, SUSI API, WISE-DeviceOn a...
5G NR FR1 modul, USB komunikační rozhraní, s GNSS, pro USA Hlavní čipová sada Qualcomm SDX62. Maximální rychlost stahování 3,2 Gbps NR Sub6 EN-DC, maximální rychlost nahrávání 900 Mbps. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, USB rozhraní. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F). AIW-356...
i7-8665UE, A101, LVDS+HDMI_-40~+85°C Procesor Intel Core 8. generace se čtyřmi/dvěma jádry, TDP 15 W. Dvoukanálová paměť DDR4-2400 až 32 GB, vestavěná paměť eMMC až 64 GB. Trojí současné zobrazení pomocí 48bitového LVDS/eDP+HDMI+DP. 2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, M.2 M-Key 2280 podporuje NVMe, DC-in 12-24V. Podporuje iManager, SUSI API, WISE-DeviceOn a...
SQF 2,5" SSD 640-C 128G 3D sTLC BiCS4 ( Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Podpora LDPC ECC correct. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.
ARK-3520P, i7-6820EQ 2,8 GHz, 2 PCI sloty Procesor Intel® Core™ i3/i5/i7 (BGA).Trojitý nezávislý displej: VGA + HDMI + volitelný displej.Paměť DDR4 SO-DIMM až do 32 GB.Flexibilní rozšíření prostřednictvím PCI/PCIex4.Široký rozsah napájecího vstupu 9-36V.Různorodé I/O včetně 6 x vysokorychlostních USB 3.0 a 8 x COM portů.2 vyjímatelné 2,5" pozice pro...
MIO-2263 A2 BayTrail-I E3825, VGA Integrovaný Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 s až čtyřjádrovým procesorem, podpora DDR3L 1333MHz až do 8GB. Podpora Intel Gen 7 DirectX®11.1, duální nezávislý displej pomocí 24bitového LVDS + VGA nebo 24bitového LVDS + HDMI. Flexibilní design s využitím integrovaných více I/O: MIOe pro vertikální aplikace a...
Intel Atom x7211E s COM x4 USB x4 HDMI LAN x1 Intel® Atom® Procesor x7211E Dual Core SoC. DDR5-4800 SO-DIMM podpora paměti až 16G. Čtyři sériové porty. M.2 E Key, B Key a M Key pro instalaci paměťového a bezdrátového modulu. TPM pro zabezpečení systému jako volitelná možnost. Rozšířená provozní teplota -30 ~ 60 °C. 12V uzamykatelný DC jack pro napájení....
MI/O modul, 4 COM, izolace, napájený COM, 2USB Podpora 4 COM s ochranou proti ESD s napětím vzduchové mezery ±15kV: COM1: RS-232/422/485 (izolace, RS-485 automatické řízení toku), COM2: RS-232/422/485 (probuzení zvoněním, RS-485 automatické řízení toku, napájení 12V/5V volitelné pomocí propojky), COM3/4: RS-232 (probuzení zvoněním). Podpora 2 x USB2.0...
Intel Raptor Lake i5 1335UE +2x2.5 GbE+1xGbE+6USB+6COM Intel 13. generace Intel® Core™ U-series 10 jader (2 P-jádra a 8 E-jader) SoC.2x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI a 2x CANBus.Dvoukanálová paměť DDR5-4800 až do 64 GB.Podpora úložných zařízení NVMe s PCIe Gen 4x4.Široký rozsah napájecího vstupu 12-24V DC.Široký provozní...
Průmyslové řešení Qualcomm Wi-Fi6E Průmyslový teplotní rozsah (-40~85°C). Kompatibilní s platformami Nvidia a NXP. Podpora dalšího pásma 6GHz. Podpora DBDC (duální pásmo, současný provoz).
Modul NXP i.MX6 A2 QSeven (dvoujádrový, 0 Výkonný procesor NXP ARM Cortex™-A9 i.MX6 Dual 1 GHz. Vestavěná paměť DDR3 1 GB. Vestavěná paměť eMMC NAND Flash 16 GB. Podpora hardwarových akcelerátorů OpenGL ES 2.0 a OpenVG™ 1.1, video kodek Full HD 1080p. VGA, HDMI, 24bit LVDS. 2 CAN, 4 UART, 2 I2C, 8 GPIO. 2 USB, 1 SD/eMMC. 1 Ethernet 10/100/1000...
Office LTSC 2021 Embedded ESD OLC Bez rizika napadení z internetu, bez komplikací s aktualizacemi Windows. Lokální výroba, globální prodej a nasazení. Fyzické COA štítky pro správu skladových zásob a jistotu souladu s licenčními požadavky. Fixní funkce a bezpečnostní aktualizace. Trvalá softwarová licence.
i.MX8ULP OSM V1.1 S modul, 1GB DDR, 16GB eMMC NXP Arm® Cortex®-A35 i.MX 8ULP Dual až do 1,0 GHz. 1 x Arm Cortex-M33 jádro. Integrovaná LPDDR4 paměť 1GB, 2000MT/s. 1 x 4lanový MIPI-DSI. 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN. Velmi malý formát - OSM. Podpora Ycoto Linux.
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC High End EPKEA Přizpůsobitelná a flexibilní platforma pro vytváření embedded a IoT zařízení. Podpora pro různé procesory, včetně x86, x64, ARM a dalších. Pokročilé bezpečnostní funkce, jako jsou Device Guard, BitLocker a Secure Boot. Bezproblémová integrace se stávající infrastrukturou a zařízeními. Bohatá sada nástrojů a služeb...
i3-1115G4E PCIe x4 Procesor Intel® Core™ 11. generace řady U. Kompaktní modul COM Express R3.0 typ 6 Rozložení vývodů. Dvoukanálová paměť s jedním paměťovým modulem down a jedním SODIMM. Vysokorychlostní I/O: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2. Vestavěný disk NVMe x4 SSD až 64 GB, TPM2.0 (volitelně). Podpora SUSI, DeviceOn a Edge...
Intel Core i5-1145G7E HDMI+VGA+3*GbE+4*COM Intel 11. generace Core i5/i3.Systém pro montáž na DIN lištu se základními I/O porty na přední straně. 3 x Intel GbE, 4x RS-232/422/485. 3 x USB 3.2 a 3 x USB 2.0, dva nezávislé displeje s jedním 4K HDMI a jedním VGA. 3 rozšiřující sloty: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280, 1 x plnohodnotný mSATA sdílený s mPCIe...
Win Server IoT 2019 Standard (20 jader) Zahrnuje pokročilé bezpečnostní funkce pro ochranu IoT zařízení a systémů edge computingu před hrozbami. Nabízí nástroje pro vzdálenou správu zařízení, které zjednodušují řízení IoT zařízení a edge serverů. Podporuje kontejnery včetně Docker kontejnerů, což usnadňuje nasazení aplikací a jejich správu. Bezproblémově...