SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM
260pinový SODIMM ECC DIMM. Rychlost přenosu dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C až 85°C. Podpora funkce ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16 GB 1Gx8 (-40 až 85 °C) Micron
260pin SODIMM ECC DIMM.Přenosová rychlost dat: 3200 MT/s.Kapacita: 8/16/32 GB.Provozní teplota: 0 °C až 85 °C / -40 °C až 85 °C.Podpora funkce ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM
260pinový SODIMM ECC DIMM. Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C až 85°C. Podpora funkce ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (-40 až 85 °C) Micron
260pin SODIMM ECC DIMM. Rychlost přenosu dat: 3200 MT/s. Kapacita: 8/16/32 GB. Provozní teplota: 0 °C až 85 °C / -40 °C až 85 °C. Podpora funkce ECC.
ECC UDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (0–85 °C) Micron
288pinový paměťový modul typu Dual In-Line (DIMM). Rychlost přenosu dat: 3200 MT/s. Kapacita: 8/16/32 GB. Provozní teplota: 0 °C až 85 °C. Doživotní záruka. Podpora funkce ECC. 30 μ" pozlacené kontakty PCB (Golden Finger).
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM
260pinový SODIMM ECC DIMM. Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40oC~85oC. Podpora funkce ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM
260pinový SODIMM ECC DIMM.Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s.Kapacita: 4/8/16/32GB.Původní IC čip (Samsung/Hynix).Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C~85°C.Podpora funkce ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM
260pin SODIMM ECC DIMM. Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C~85°C. Podpora funkce ECC.
ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85)
Pevný kusovník/pevná matrice.
30u" Golden Finger.
Přijatý původní čip první úrovně.
EEPROM s tepelným senzorem.
100% test obrazovky.
Test zapálení.
260pin ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85
260pin SODIMM ECC DIMM.Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s.Kapacita: 4/8/16/32GB.Původní IC čip (Samsung/Hynix).Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C~85°C.Podpora funkce ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85)
260pin SODIMM ECC DIMM. Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C~85°C. Podpora funkce ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM
260pin SODIMM ECC DIMM.Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s.Kapacita: 4/8/16/32GB.Původní IC čip (Samsung/Hynix).Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C až 85°C.Podpora funkce ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM
260pin SODIMM ECC DIMM.Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s.Kapacita: 4/8/16/32GB.Původní IC čip (Samsung/Hynix).Podpora širokého rozsahu teplot -40°C~85°C.Podpora funkce ECC.
ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM
260pin SODIMM ECC DIMM. Rychlost přenosu dat: 2133/2400/2666 MT/s
Kapacita: 2GB~16GB. Původní čip IC (Samsung/Hynix)
. Podpora funkce ECC. Široký teplotní rozsah -40oC ~ 85oC.
UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S
Pevný kusovník/pevná matrice. 30u" Golden Finger. Přijatý původní čip první úrovně. EEPROM s tepelným senzorem. 100% test obrazovky. Test zapálení.