Qualcomm WCN7851 Wi-Fi 7 M.2 2230 BT-USB Temperaturbereich in Industriequalität (-40~85°C). Kompatibel mit verschiedenen Plattformen (NXP, Qualcomm, Intel & AMD). Unterstützung für MLO (Multi-Link Operation). Mehrfachzertifizierungen (FCC/CE/IC/TELEC/NCC/RCM).
SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die-ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power-Management-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.
Qualcomm Wi-Fi 6E M.2 2230 E Key Industrietauglicher Temperaturbereich (-40~85°C). Kompatibel mit Nvidia- und NXP-Plattformen. Zusätzliche 6GHz-Unterstützung. DBDC (Dual Band Dual Concurrent) Unterstützung. Mehrfache Zertifizierungen (FCC/CE/IC/TELEC/KC/NCC).
SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85°C) Original Samsung/Micron IC-Chips adaptiert. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 30u” vergoldeter Kontakt und festgelegtes BOM. Kostenlose intelligente Software zur Überwachung von DRAM-Echtzeitinformationen.
SQF mSATA SSD 650 256G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA 3.2. MO-300 mSATA Modul. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL-konform. Unterstützung für Hardware- und Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher...
SQF 2,5" SSD 840-D 240G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt AES256 und TCG-OPAL Konformität. Unterstützt hardwarebasierte Schreibschutzfunktion. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Hochbelastbares sTLC Produktangebot.
SQF 2.5 SATA SSD 830 256G MLC (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.Unterstützt 120-Bit ECC-Korrektur pro 2K Byte Daten.Unterstützt Fragment-Schreiben und Flush-Manager.Optionale Unterstützung für AES und Spannungsstabilisator.Stoßfest, vibrationsbeständig und niedriger Energieverbrauch.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.
204-poliges SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(-40-85) Mikro 30 µ” vergoldete Kontakte. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Originaler Chip-Hersteller verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. Burn-In-Test.
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Value EPKEA Anpassbare und flexible Plattform zum Erstellen von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration mit vorhandener Infrastruktur und Geräten....
SQF mSATA SSD 650 128G 3D BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 Konformität. MO-300 mSATA Modul. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.
MIOe-PWR2-00A1E 9V-36V Strommodul 9-36V DC zu DC Strommodul, kompatibel mit MI/O-Chassis.
SQF mSATA 640 16G MLC (0~70°C) MO-300 mSATA Modul. Kompatibel mit SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush Manager. Stoßfestigkeit, vibrationsbeständig und geringer Energieverbrauch. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Value EPKEA Anpassbare und flexible Plattform zum Erstellen von Embedded- und IoT-Geräten.Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr.Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot.Nahtlose Integration mit vorhandener Infrastruktur und Geräten.Umfangreiches...
Bay Trail-I E3825, 2G RAM/VGA+LVDS, 3,5" Single-Board-Computer mit PCI-104 Intel® Atom™ E3825 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz 2GB/4GB Onboard-Speicher. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Displays: VGA+LVDS/HDMI+LVDS*/Dual LVDS. Unterstützt PCI-104-Erweiterung. 2 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size Mini...
SQF 2,5" SSD 640 32G MLC (0~70°C) GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.Stoßfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit und geringer Stromverbrauch.Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager.Unterstützt LDPC und RAID ECC.Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.
Win10 IoT Ent 2016 LTSB Value EPKEA Anpassbare und flexible Plattform zur Entwicklung von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessorarchitekturen, darunter x86, x64, ARM und weitere. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende Infrastruktur und Geräte....
Intel BYT Celeron J1900 2,0GHz, 3,5" MIO Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Multi-Display: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Flexibles Design mit integriertem mehrfachen I/O: MIOe zur Anpassung an vertikale Anwendungen und zur Bewahrung von Fachwissen. 2 Intel i210 GbE, umfangreiche...
SQF 2,5" SSD 640 64G MLC (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.
Celeron J1900 D1 2.0GHz VGA HDMI 4COM Intel® Celeron® J1900 Quad-Core 2,0 GHz SoC. VGA- und HDMI-Dual-Independent-Display. 12V abschließbare DC-Buchse für die Stromzufuhr. 9-36V Leistungsmodul kompatibel mit All-in-One-Bestellung. -20 ~ 60 °C erweiterter Temperaturbetrieb. Mini PCIe-Erweiterung mit SIM-Halter für Kommunikationsmodul. mSATA und 1 x 2,5"...
SQF Half-Size mSATA 650 128G 3D TLC (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung von Schreibschutz durch Anpassung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktauswahl mit verschiedenen Temperaturbereichen. Produktauswahl mit hoher Ausdauer (sTLC).
MIOe mit 4xRS232/422/485 2xRS422/485 8-Bit GPIO Vollständiger serieller Port: 4 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS422 / 485. ±15kV ESD-Schutz. Optionaler D-SUB-Stecker oder interner Anschluss. Programmierbare 8-Bit-GPIO-Schnittstelle.
802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB, M.2 IEEE 802.11ax (2.4GHz+5GHz) + BT5.2. 2Tx / 2Rx. RTL8852BE. 22mm x 30mm x 2,2mm. M.2 2230 A-E Key. 0~70 Grad. Wi-Fi: PCIe, BT: USB.
SQF mSATA 640 32G MLC (0~70°C) MO-300 mSATA Modul. Kompatibel mit SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush Manager. Stoßfest, vibrationsbeständig und energieeffizient. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.
SQF M.2 2280 SSD 650 128G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA 3.2. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit unterschiedlichen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Entry EPKEA Universelle Windows Platform (UWP).Konsistentes Gerätemanagement.Sicherheit auf Enterprise-Niveau.Erweiterte Lockdown-Funktionen.Interoperabilität über mehrere Geräte hinweg.Microsoft Azure IoT Services.Unterstützung für USB4.0 und Wi‑Fi 6E.Anforderung: Trusted Platform Module (TPM) 2.0.Exklusive Mehrwert-Tools –...
SQF 2.5 SATA SSD 830 512G MLC (-40~85°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt 120-Bit ECC-Korrektur pro 2K Byte Daten. Unterstützt Fragment-Schreiben und Flush-Manager. Optionale Unterstützung für AES und Spannungsstabilisator. Stoßfestigkeit, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.
BT N2930 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM Intel® Atom™ E3825/E3845 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Anzeigemöglichkeiten: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Unterstützt PC/104-Plus-Erweiterung. Umfangreiche I/O-Optionen: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, Vollformat Mini...
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Entry Anpassbare und flexible Plattform zur Entwicklung von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessorarchitekturen, darunter x86, x64, ARM und weitere. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende IT-Infrastrukturen und Geräte....
SODIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Leistungsmanagement-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.
Intel RPL-S H610E 4LAN+8USB+8COM, 9-36V Unterstützt Intel® 12./13./14. Gen. Core™ i3/i5/i7/i9 Prozessor. Duale Anzeige: HDMI + HDMI. DDR5 SO-DIMM Speicherunterstützung bis zu 64 GB. 9-36VDC Weitbereichs-Stromeingang. Unterstützt 2 x 2,5" Festplatteneinschübe. Unterstützt bis zu 4GbE, 8USB, 8COM, 16bit DIO, 2CANBus, TPM2.0. SUSI API, WISE-DeviceOn, McAfee...
SQF M.2 2280 SSD 650 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256-Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten für verschiedene Temperaturbereiche. Hochbelastbare sTLC-Produktauswahl.
SQF mSATA SSD 650 256G 3D BiCS5 (-20~85°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung für HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit mehreren Temperaturbereichen. Hochbelastbare sTLC Produktauswahl.
SQF HS mSATA 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (0 Mini-PCIe-Formfaktor in halber Größe. Schnittstelle: SATA Gen. 3. Entspricht dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.
Dual Intel I210 GbE LAN iDoor, 2-Kanal, PCIe I/F PCIe zu 2 x Ch PCIe zu GigaLAN Ethernet-Modul. Unterstützt Vollduplex-Betrieb bei 10/100/1000 Mb/s. Vollformatiges MiniPCIe-Typ. Kompatibel mit PCI Express TM 2.1. Kompatibel mit 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab. Großer Temperaturbereich von -20 bis 60 Grad. Unterstützt ARK Serienplattformen:...
miniITX LGA1151 VGA/DP/DVI/LVDS/PCIe/2GbE Unterstützt Intel® Core™ i Prozessoren der 6. & 7. Generation (LGA1151) mit Intel H110-Chipsatz. Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 32GB DDR4 2133 MHz SDRAM. Unterstützt PCIe x 16 (Gen 3), 1 F/S miniPCIe, 1 M.2 2242, 4 USB 3.0, 6 USB2.0 und 2 SATA III. Unterstützt Dual-Display von DP/DVI/VGA/LVDS (optional). Unterstützt...
SODIMM DDR3L 1866 4GB (-40-85) Erstklassiger Original-Samsung-Chip übernommen. Datenübertragungsrate: 1600MT/s. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. Betriebstemperatur: -20 °C ~ 85 °C. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen. .
SQF HS mSATA 640 64G MLC (0~70°C) Halbgröße Mini PCIe Formfaktor. Schnittstelle: SATA Gen. 3. Kompatibel mit dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Stoßfestigkeit, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.
Intel BYT Atom E3845 1,91GHz, Kühlkörper für weiten Temperaturbereich Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB.DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Multi-Display: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*.Flexibles Design durch integrierte multiple I/O: MIOe zur Anpassung an vertikale Anwendungen und zur Bewahrung von Fachwissen.2 Intel...
MiniITX ADL-S LGA1700 H610E/LVDS/PCIex16 Gen4/D4 12./13. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren, max. 24 Kerne, unterstützt H610E Chipsatz. Bis zu 64GB DDR4 3200MT/s mit zwei SO-DIMM. PCIe x16 Gen4. Drei unabhängige Displays mit 2 DP, 1 HDMI, 1 LVDS. Umfangreiche Erweiterung: 1 M.2 M-Key & 1 M.2 E-Key, 4 USB 3.2 Gen1x1 & 6 USB 2.0, 2 SATA III und 6 COM....
BT-I E3845 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM -40~85C Intel® Atom™ E3825/E3845 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Displays: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Unterstützt PC/104-Plus-Erweiterung. Umfangreiche I/O: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size Mini PCIe/Full-Size...
EMIO-210S-MPU01E A101-1, 2-CH RS232 mod USB-zu-2-Kanal-Hochgeschwindigkeits-RS-232-Anschlussmodul. Mini PCIe in voller Größe & Modultyp Combo. MiniPCIe durch USB & USB Stiftleiste. FIFO-Puffer 4K-Byte-Übertragung, 4K-Byte-Empfänger. Weit verbreitet Temperatur von -40 ~ 85 Grad.
SQF 2,5" SSD 650 64G 3D BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz.Unterstützt LDPC & RAID ECC.GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.Produktauswahl mit mehreren Temperaturbereichen.Hohe Ausdauer sTLC Produktauswahl.
Celeron J1900 D1 2,0 GHz 9-36 VDC VGA HDMI Intel® Celeron® J1900 Quad-Core 2,0 GHz SoC mit Turbo-Boost-Unterstützung. VGA- und HDMI-Dual-Independent-Anzeige. 9 ~ 36 VDC Weitbereichs-Stromeingang. -20 ~ 70° C erweiterter Betriebstemperaturbereich. Mini PCIe-Erweiterung mit SIM-Halter für Kommunikationsmodul. mSATA und 1 x 2,5" SATA Speichergerät....
SQF 2.5" SSD 640 128G MLC (0~70°C) GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.
5G NR FR1 Modul, M.2 3052 Key B, nur USB SKU Haupt-Chipsatz: MediaTek T700.Maximale UL-Spitzenrate von 1150 Mbps.Maximale DL-Spitzenrate 2,97 Gbps NSA EN-DC.UL Max unterstützt 2 MIMO, DL Max unterstützt 4 MIMO.M.2 3052 Formfaktor, USB/PCIe zwei SKU-Schnittstellen.Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F).AIW-357 DK-G1P:...
SQF mSATA 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (-40~ MO-300 mSATA-Modul. Entspricht dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.
SQF 2.5" SSD 640 256G MLC (0~70°C) GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit dem SATA III- und SATA v3.2-Standard.
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Value EPKEA Universelle Windows-Plattform (UWP).Konsistentes Gerätemanagement.Sicherheit auf Unternehmensniveau.Erweiterte Sperrfunktionen.Interoperabilität über Geräte hinweg.Microsoft Azure IoT-Dienste.Unterstützt USB4.0 und Wi-Fi 6E.Anforderung an Trusted Platform Module (TPM) 2.0.Exklusive Mehrwert-Tools - Advantech Power Suite.
SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.
4G LTE Cat4. + GNSS Modul im mPCIe Formfaktor, für USA Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS Antennenanschluss. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Betrieb: Normal: -30°C ~ +75°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS Modul, mit GPS, für EU, für TW, für...
Intel E8000 SBC, DDR3L, HDMI, VGA, LVDS, mSATA Intel® Celeron QC/DC SoC, Intel® Atom QC, DDR3L-1600MHz SODIMM bis zu 8GB.DirectX11.1, OpenGL4.2, OpenCL1.2, 3 unabhängige Displays: VGA + HDMI + LVDS/eDP*.Vielseitige I/O: 4 x COM, 2 x SATA, 2 x USB3.0, 4 x USB2.0, TPM2.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size Mini PCIe mit SIM-Halter, Full-Size mSATA.Unterstützt...
miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/PCIe/3GbE,RoHS Unterstützt Intel® 8./9. Gen Core™ i Prozessor (LGA1151) mit Intel H310 Chipsatz.Zwei 260-polige SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM.Unterstützt PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 6 COM, 4 USB 3.0 und 3 SATA III.Unterstützt Dual-Display von DP/HDMI/LVDS (oder eDP).Unterstützt TPM 1.2 / 2.0...
Win 11 IoT Ent LTSC 2024 Einstieg Universelle Windows Platform (UWP).Konsistentes Gerätemanagement.Sicherheit auf Enterprise-Niveau.Erweiterte Lockdown-Funktionen.Interoperabilität über Geräte hinweg.Microsoft Azure IoT-Services.Unterstützung für USB4.0 und Wi‑Fi 6E.Trusted Platform Module (TPM) 2.0 erforderlich.Exklusive Mehrwert-Tools – Advantech Power...
WinSvrIoT 2019 Std 4 Core NoMedia/NoKey AddLic Enthält erweiterte Sicherheitsfunktionen zum Schutz von IoT-Geräten und Edge-Computing-Systemen vor Bedrohungen.Bietet Tools für die Remote-Geräteverwaltung und vereinfacht die Steuerung von IoT-Geräten und Edge-Servern.Unterstützt Container, einschließlich Docker-Containern, und erleichtert so die...
Intel J1900 QC 2.0GHz D1 ADP 62368, TI Intel® Celeron J1900 Quad Core 2,0 GHz SoC.1 x 2,5" SATA HDD/SSD Einschub.2 x GbE für mehrere Internetübertragungen.2 x Unabhängige HDMI.1 x RS-232/422/485 (BIOS-Auswahl).1 x Full-Size MiniPCIe (z.B. WLAN- oder WWAN-Modul).1 x Half-Size mSATA.Optionale VESA-/DIN-Schienen-/Wandmontage-Kits.Gewindete...
LGA1700 mATX (RPL) R680E 2DP/HDMI/8SATA/6COM/TPM Intel® Core™ Prozessoren der 14./13./12. Generation i9/i7/i5/i3 mit Q670E/R680E/H610E-Chipsätzen. 3 2.5GbE LAN und 1 GbE LAN für digitale Geräte. Bis zu 192GB DDR5 UDIMMs für Datenübertragung. Hochgeschwindigkeits-Erweiterungen: PCIe x16 Gen5, 8 USB3.2, 1 USB3.2 Typ C. 1 interner USB3.2 Typ A zur...
Win 11 IoT Ent 2024 LTSC HighEnd Universelle Windows Platform (UWP). Konsistentes Gerätemanagement. Sicherheit auf Enterprise-Niveau. Erweiterte Lockdown-Funktionen. Interoperabilität über verschiedene Geräte hinweg. Microsoft Azure IoT-Services. Unterstützung für USB4.0 und Wi‑Fi 6E. Voraussetzung: Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exklusive...
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Value Anpassbare und flexible Plattform zur Entwicklung von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, darunter x86, x64, ARM und weitere. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende Infrastrukturen und Geräte. Umfangreiches Set...
A2 2,5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Quad, 6GB, 0~60° NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual bis zu 1,8 GHz.Onboard LPDDR4 4 GB / 6 GB, 4000MT/s Speicher.HDMI 1920x1080 bei 60Hz, 1 Einzel- oder 1 Dual-Channel 24 Bit LVDS (oder 1 4-Lane MIPI-DSI durch BOM-Option).1 4-Draht RS-232/422/485, 1 USB3.2 Gen1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mikrofon-Eingang /...
BT-I E3825 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3C Intel® Atom™ E3825/E3845 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB.DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Displays: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS.Unterstützt PC/104-Plus-Erweiterung.Umfangreiche I/O: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size Mini PCIe/Full-Size...
BT-I E3825 A2 PC104+/VGA+LVDS/6USD/3COM -40~85 Intel® Atom™ E3825/E3845 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8 GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Displays: VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS. Unterstützt PC/104-Plus-Erweiterung. Umfangreiche I/O: 1 GbE, 3 COM, SATA, 6 USB2.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size Mini PCIe/Full-Size...
12,1" LED-Panel 1200N 800x600(G) mit 5W Touch 12,1” LCD unterstützt 800 x 600 und 1024 x 768 Pixel. Ultra-hohe Helligkeit von 1200 cd/m² mit LED-Hintergrundbeleuchtung. -20℃~+70℃ breiter Betriebstemperaturbereich. Hoher Kontrastverhältnis. Hervorragende Ablesbarkeit bei Sonnenlicht. LVDS-Signalinterface. AR-Oberflächenbehandlung (Optional). Manuelle...
802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, M.2 2830 NXP 88W9098. 2Tx/2Rx. IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz) + BT 5.3. Formfaktor: M.2 2830 E Key. Wi-Fi: PCIe; Bluetooth: UART. Betriebssystem: Linux. Betriebstemperatur: -40 ~ 85 °C. 28 x 30 x 3,95 mm. IC: NXP 88W9098.
MIO-2263 A2 BayTrail-D J1900, VGA Eingebettetes Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 bis zu Quad-Core-Prozessor-Design, DDR3L 1333MHz Unterstützung bis zu 8GB.Intel Gen 7 DirectX®11.1 Unterstützung, duale unabhängige Anzeige über 24-Bit LVDS + VGA oder 24-Bit LVDS + HDMI.Flexibles Design mit integrierten mehreren I/O: MIOe zur Anpassung an vertikale...
SQF mSATA 640 64G MLC (-40~85°C) MO-300 mSATA Modul. Kompatibel mit SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush Manager. Stoßfestigkeit, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.
Riser für ISMB, PCIex4+2 PCI+PCIex16 A101-2, RoHS Anschlussschnittstelle: PCIe x16 + PCIe x4. Erweiterungssteckplätze: 1 PCIe x16 + 2 PCI.
MiniITX ADL-N N97 BGA 12W 4C Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000E/x7000RE Serie.Bis zu 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM.Dreifach unabhängige Anzeige mit 1 DP (über USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (oder eDP).Umfangreiche I/O-Erweiterung: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM.THIN Mini-ITX Low-Profile-I/O-Stack-Design,...
Win 10 IoT 2021 Ent LTSC Base Arm64 EPKEA Anpassbare und flexible Plattform für den Bau von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. N nahtlose Integration mit bestehender Infrastruktur und Geräten....
Intel Core i5-1145G7E HDMI+VGA+3*GbE+4*COM Intel Core i5/i3 der 11. Generation. DIN-Schienen-System mit wesentlichen I/O-Ports an der Frontblende. 3 x Intel GbE, 4 x RS-232/422/485. 3 x USB 3.2 und 3 x USB 2.0, zwei unabhängige Displays mit einem 4K-HDMI und einem VGA. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280, 1 x Full-Size mSATA gemeinsam genutzt...
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC High End Anpassbare und flexible Plattform für die Erstellung von Embedded- und IoT-Geräten.Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr.Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot.Nahtlose Integration mit bestehender Infrastruktur und...
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC High End Anpassbare und flexible Plattform zur Entwicklung von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende Infrastruktur und Geräte. Umfangreiches...
mPCIe Intel Movidius X AI Modul mit 1 VPU. Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU integriert. Ultrakompakt, niedriger Stromverbrauch. Hardware-Beschleunigung für gängige Deep Neural Networks. Skalierbar für Multi-Video-Stream-Edge-Inferenz. 10-fache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Vollständige Unterstützung des Intel® OpenVINO™ Toolkits.
Win 10 IoT 2021 Ent LTSC Base Arm64 PKEA Anpassbare und flexible Plattform zur Entwicklung von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, darunter x86, x64, ARM und weitere. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende Infrastruktur und Geräte....
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC Entry Anpassbare und flexible Plattform für den Aufbau von Embedded- und IoT-Geräten. Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr. Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot. Nahtlose Integration in bestehende Infrastrukturen und Geräte. Umfangreiches...
MIO-5152 A101-3 EKL J6412, LVDS+DP+HDMI, E-Key Atom® x6000E Serie und Intel® Celeron® J- und N-Serie mit Quad-/Dual-Core, TDP 6W/ 10W/ 12W. Einzelkanal DDR4-3200 bis zu 32 GB. Unterstützt 3 unabhängige Displays über LVDS, DP1.4 und HDMI2.0 bis zu 4K@60Hz. Dual GbE, 6 USB, 6 UART, TPM2.0. CE/FCC Klasse B, Küstenlinien-I/O ESD 8KV/15KV Kriterium A....
Intel Atom E3940 F1 1,6GHz VGA HDMI 4COM Intel Atom E3940 Quad-Core SoC. Dual unabhängige Displays mit einem 4K HDMI und einem VGA. 12V verriegelbarer DC-Anschluss für die Stromzufuhr. 9-36V Strommodul kompatibel mit All-in-One-Bestellungen. -20 ~ 60 °C erweiterter Betriebstemperaturbereich. Mini PCIe-Erweiterung mit SIM-Halter für Kommunikationsmodule....
12/13. Generation Intel Core i3/i5/i7/i9 H610E PCIex4+PCIex16, 9-36V Unterstützt Intel® Core™ i3/i5/i7/i9-Prozessoren der 12. und 13. Dreifach unabhängige Anzeige: HDMI + HDMI + Optionales Display. Unterstützung von DDR5 SO-DIMM-Speicher bis zu 64 GB. 9-36VDC Weitbereichseingang. Bis zu 3 2,5"-Festplattenschächte, unterstützt Intel® SW RAID....
SODIMM D4 3200 16GB (0-85) 2Gx8 Hynix Originale Hynix IC-Chips verwendet. Datenübertragungsrate: 3200MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. Lebenslange Garantie.
SQF 2,5" SSD 840-D 3840G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.Unterstützt AES256 und TCG-OPAL Konformität.Unterstützt HW-Schreibschutz.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Hohe Ausdauer sTLC Produktauswahl.
Intel Atom E3940 F1 QC 1.6GHz 2HDMI 62368 adp. Intel Atom E3940 Quad Core SoC. Dual HDMI unabhängige Anzeigeunterstützung mit 4k2k Auflösung. 1 x M.2 E Key für WIFI-Modul. TPM integriert für erhöhte Sicherheit. -20 ~ 60 °C erweiterter Betriebstemperaturbereich. Optionales 12~24V Strommodul (Doppelschicht). Kompatibel mit Advantech iDoor-Modul...
Giga LAN Ethernet-Modul, 1-Kanal, PCIe I/F, PCIe zu 1x Kanal PCIe zu GigaLAN Ethernet-Modul.Unterstützt Vollduplex-Betrieb bei 10/100/1000 Mb/s.MiniPCIe im Vollformat. Kompatibel mit PCI Express TM 2.1.Kompatibel mit 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab.Großer Temperaturbereich von -40 bis +85 Grad.
SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung(-40~95) Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung IC verwendet. Integrierte unabhängige Strommanagement-IC. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.
Win 10 IoT Ent 2019 LTSC Value Anpassbare und flexible Plattform für den Bau von Embedded- und IoT-Geräten.Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr.Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot.N nahtlose Integration mit bestehender Infrastruktur und Geräten.Umfangreiches Set an...
ARK-3520P, i7-6820EQ 2,8GHz, 2 PCI-Steckplätze Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessor (BGA). Dreifach unabhängige Anzeige: VGA + HDMI + optionale Anzeige. DDR4 SO-DIMM Speicher bis zu 32 GB. Flexible Erweiterung über PCI/PCIex4. 9-36V breiter Spannungsbereich für die Stromversorgung. Vielseitige I/Os einschließlich 6 x High-Speed USB 3.0 und 8 x COM-Ports. 2...
SCHALTMODUL, PCIe x4 mit 8x Intel Movidius X AI Modul Vier/Acht Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU integriert. Hardware-Beschleunigung für gängige Deep Neural Networks. Skalierbar für mehrere Video-Streams am Rand zur Inferenz. 10-fache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Intel® OpenVINO™ Toolkit zur Optimierung der Inferenzleistung. Edge AI...
MIO-2361 A101-2 APL-E3940 F1, RAM 4GB, eMMC 32G, Intel® Atom™ E3900 Serie/ Pentium N4200/Celeron N3350. Onboard LPDDR4-2400 bis zu 4GB, eMMC bis zu 64GB (TBC). Dual unabhängige Anzeige durch 48-Bit LVDS+HDMI. M.2 E-Key, mSATA/mPCIe für Erweiterung. Dual GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24V Eingang. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn und...
5G NR FR1 Modul, USB-Kommunikationsschnittstelle, mit GNSS, für die USA Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX62.Max. DL-Spitzenrate 3,2 Gbps NR Sub6 EN-DC, max. UL-Spitzenrate von 900 Mbps.UL max. Unterstützung für 2 MIMO, DL max. Unterstützung für 4 MIMO.M.2 3052 Formfaktor, USB-Schnittstelle.Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167...
i7-8665UE, A101, LVDS+HDMI_-40~+85°C Intel Core-Prozessor der 8. Generation mit vier/zwei Kernen, TDP 15 W. Dual Channel DDR4-2400 bis zu 32GB, onboard eMMC bis zu 64GB. Dreifache gleichzeitige Anzeige durch 48-Bit-LVDS/eDP+HDMI+DP. 2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, M.2 M-Key 2280 unterstützt NVMe, DC-in 12-24V. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn...
MIO-2263 A2 BayTrail-I E3825, VGA Eingebettetes Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 mit bis zu Quad-Core-Prozessordesign, DDR3L 1333MHz Unterstützung bis zu 8GB.Unterstützung von Intel Gen 7 DirectX®11.1, dual unabhängige Anzeige durch 24-Bit LVDS + VGA oder 24-Bit LVDS + HDMI.Flexibles Design mit integrierten mehreren I/O: MIOe zur Anpassung an...
Intel Atom x7211E mit COM x4 USB x4 HDMI LAN x1 Intel® Atom® Prozessor x7211E Dual Core SoC. DDR5-4800 SO-DIMM Speicherunterstützung bis zu 16G. Vier serielle Schnittstellen. M.2 E Key, B Key und M Key für Speicher- und drahtlose Modulinstallation. TPM zur Systemabsicherung optional verfügbar. -30 ~ 60 °C erweiterter Betriebstemperaturbereich. 12V...
MI/O-Modul, 4 COM, Isolierung, versorgte COM, 2 USB Unterstützung für 4 COM mit ±15kV Luftspalt-ESD-Schutz: COM1: RS-232/422/485 (Isolierung, RS-485 Auto-Flow-Steuerung), COM2: RS-232/422/485 (Wake on Ring, RS-485 Auto-Flow-Steuerung, 12V/5V Stromversorgung durch Jumper wählbar), COM3/4: RS-232 (Wake on Ring). Unterstützung von 2 x USB2.0 über internen...
Intel Raptor Lake i5 1335UE +2x2.5 GbE+1xGbE+6USB+6COM Intel 13. Gen Intel® Core™ U-Serie 10 Kerne (2 P-Kerne und 8 E-Kerne) SoC. 2x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI und 2x CANBus. Dual-Channel DDR5-4800 Speicher bis zu 64GB. Unterstützt NVMe-Speichergeräte mit PCIe Gen 4x4. 12-24V DC Weitbereichs-Stromeingang. -20-60°C...
Industrielle Qualcomm Wi-Fi6E Lösung Temperaturbereich in Industriequalität (-40~85°C). Kompatibel mit Nvidia- und NXP-Plattformen. Unterstützung für zusätzliches 6GHz-Band. Unterstützt DBDC (Dual Band Dual Concurrent).
NXP i.MX6 A2 QSeven Modul (Dual-Core, 0 NXP ARM Cortex™-A9 i.MX6 Dual 1 GHz Hochleistungsprozessor. Integriertes DDR3 1 GB. Eingebauter eMMC NAND-Flash 16 GB. Unterstützt OpenGL ES 2.0 und OpenVG™ 1.1 Hardwarebeschleuniger, Full HD 1080p Video Codec. VGA, HDMI, 24bit LVDS. 2 CAN, 4 UART, 2 I2C, 8 GPIO. 2 USB, 1 SD/eMMC. 1 10/100/1000 Mbit/s...
Office LTSC 2021 Embedded ESD OLC Kein Risiko durch Internet-Angriffe, kein Aufwand durch Windows-Updates. Lokale Produktion, globaler Vertrieb und weltweite Bereitstellung. Physische COA-Aufkleber für Lagerverwaltung und Compliance-Sicherheit. Fester Funktionsumfang und Sicherheitsupdates. Unbefristete Softwarelizenz.
i.MX8ULP OSM V1.1 S Modul, 1GB DDR, 16GB eMMC NXP Arm® Cortex®-A35 i.MX 8ULP Dual bis zu 1,0 GHz. 1 x Arm Cortex-M33 Kern. Onboard LPDDR4 1GB, 2000MT/s Speicher. 1 x 4-lane MIPI-DSI. 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN. Ultrakleines Formfaktor - OSM. Unterstützt Ycoto Linux.
Win 10 IoT Ent 2021 LTSC High End EPKEA Anpassbare und flexible Plattform zur Erstellung von Embedded- und IoT-Geräten.Unterstützung für eine Vielzahl von Prozessoren, einschließlich x86, x64, ARM und mehr.Erweiterte Sicherheitsfunktionen wie Device Guard, BitLocker und Secure Boot.N nahtlose Integration mit bestehender Infrastruktur und...
i3-1115G4E PCIe x4 11. Generation der Intel® Core™-Prozessoren der U-Serie. COM Express R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel mit einem Speicher unten und einem SODIMM. Hochgeschwindigkeits-E/A: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2. Onboard NVMe x4 SSD mit bis zu 64 GB, TPM2.0 (optional). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...
Win Server IoT 2019 Standard (20 Core) Enthält erweiterte Sicherheitsfunktionen zum Schutz von IoT-Geräten und Edge-Computing-Systemen vor Bedrohungen. Bietet Tools für die Remote-Geräteverwaltung und vereinfacht so die Steuerung von IoT-Geräten und Edge-Servern. Unterstützt Container, einschließlich Docker-Containern, und vereinfacht dadurch die...
AIMB-U233 Intel® Core™ i3-8145UE (eDP) Intel® Whisky Lake Core™ i3-8145UE / i5-8365UE / i7-8665UE. Unterstützt 1 x DDR4-2400 SO-DIMM. Unterstützt 1 x eDP (LVDS co-lay), 2 x HDMI, 3 unabhängige Displays. Unterstützt 2 x LAN, 2 x USB3.1 Gen2 Type-A Ports, 4 COM-Ports (RS-232/422/485, im BIOS auswählbar). Unterstützt 1 x M.2 E-Key, 1 x M.2 B-Key, 1 x M.2...