SQF U.2 SSD ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibilní s PCIe Gen. 4 x 4 rozhraním a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro intenzivní čtení a smíšené použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4.Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora pro čtecí a smíšené zatížení.Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením.Nástroj pro správu SMART a GUI.

RDIMM D4 2666 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% testování všech jednotek. Kompatibilní se serverovou platformou. Použitý originální IC čip. 30u” zlaté kontakty.

SQF 2,5" SSD 640 64G 3D TLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Podpora LDPC ECC correct. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.

EXM-523-PKG01E, 2-CH modul GigaLAN+I/O Deska MiniPCIe plné velikosti a deska RJ-45. Kompatibilní s PCI Express TM 2.1. Kompatibilní s normami IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab 1Gb/s. Podpora plně duplexního provozu při rychlosti 10/100/1000 Mb/s. 2-kanálové řešení PCIe na GigaLAN Ethernet. Teplota od 0 do 70 stupňů.

SQF MSATA 630 32G SLC (-40~85°C) MO-300 mSATA modul. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.0. Podporuje 72bitovou ECC korekci na 1K bajt dat. Podpora hardwarové ochrany proti zápisu. Podporuje technologii Fragment Writing a Flush Manager. Odolnost vůči nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balík API....

SQF 2.5" SSD 640 256G MLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost proti nárazům, odolnost proti vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.

SQF mSATA 830 256G MLC (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje 120bitovou ECC korekci na 2K Bytů dat. Volitelná podpora pro AES a stabilizátor napětí. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Grafický nástroj pro správu a balíček softwarového API.

SQF M.2 2280 640 128G 3D TLC (0~70°C) Modul NGFF M.2 2280 SSD. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2. Podpora LDPC ECC correct. Zachovaný pin na konektoru M.2 pro podporu stabilizátoru napětí ze základní desky. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro...

SQF M.2 2280 930L 1,9 TB 3D TLC BiCS5 (0~70 °C) Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen4 x4 a NVMe 1.4.5 let, DWPD > 1 – vysoká odolnost (High Endurance).Ochrana proti ztrátě napájení (Power Loss Protection).Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.SMART a GUI nástroj pro správu.

SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix Přenosová rychlost dat: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8/16/24/32/48GB. Použitý originální IC Samsung/Micron. Podpora funkce On-Die ECC. Vestavěné nezávislé řízení napájení IC. Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.

SQF 2.5" SSD 840V-D 240G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2.Ochrana proti ztrátě napájení.Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora hardwarové ochrany proti zápisu.Podpora LDPC s RAID ECC.Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API.

SQF 2.5" SSD 840-D 480G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora AES256 a TCG-OPAL standardů. Podpora hardwarové ochrany zápisu. Podpora LDPC s RAID ECC. Nástroj pro správu s GUI a softwarový balíček API. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). V souladu s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilní s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro čtení-intenzivní a smíšené použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro čtení-náročné a kombinované použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 720-D 2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora TRIM. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.

SQF 2,5" SSD 640-C 128G 3D sTLC BiCS4 ( Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Podpora LDPC ECC correct. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.

SQF 2,5" SSD 840-C 120G 3D sTLC BiCS4 (0 Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Volitelná podpora stabilizátoru napětí. Podpora AES256 a rychlého mazání. Podpora zápisu fragmentů a správce splachování. Podpora LDPC s RAID ECC. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.

SQF 2,5" SSD 840V 960G 3D TLC BiCS3 (-40~85°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2. Ochrana proti ztrátě napájení. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové ochrany proti zápisu. Podpora LDPC s RAID ECC. Nástroj pro správu s grafickým uživatelským rozhraním a softwarový API balíček.

SQF M.2 2242 SSD 650 128G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) V souladu se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora ochrany zápisu pomocí FW. Podporuje LDCP a RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

RDIMM D4 3200 64GB (0-85) SAM 4Gx4 100% testováno. Kompatibilní se serverovou platformou. Použit originální IC čip. 30u” zlaté kontakty.

SQF M.2 2280 SSD 650 512G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora HW a FW ochrany zápisu. Podporuje LDPC a RAID ECC. Nástroj pro správu s GUI a softwarový balíček API. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou výdrží s technologií sTLC.

SQF M.2 2280 720-D 1T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podporuje TRIM. Grafický nástroj pro správu a softwarový API balíček.

SQF 2,5" SSD 840-D 3,8T 3D BiCS5 (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podporuje AES256 a kompatibilitu s TCG-OPAL.Podpora hardwarové ochrany proti zápisu.Podpora LDPC s RAID ECC.Nástroj pro správu s GUI a softwarový balíček API.Výběr produktu s vysokou výdrží sTLC.

SQF 2,5" SSD 840-C 960G 3D BiCS4 (0 ~ 70) Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Volitelná podpora stabilizátoru napětí. Podpora AES256 a rychlého mazání. Podpora zápisu fragmentů a správce splachování. Podpora LDPC s RAID ECC. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.

DDR5 CXL 2.0 E3.S-2T Type3 PCIE5.0 64GB Formát EDSFF E3.S 2T. Přenosová rychlost dat: PCIe Gen 5.0x8 32GT/s. Kapacita: 64GB. Provozní teplota: 0°C ~ 70°C. 30μ’’ PCB zlatý kontakt. Vestavěné nezávislé řízení napájení IC. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Registrační ovladač hodin (RCD) pro stabilní výkon. Podpora funkce Hot Swap.

SQF M.2 2242 SSD 650 256G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) Soulad se SATA 3.2.Podpora AES-256 a soulad s TCG-OPAL.Podpora ochrany zápisu FW.Podpora LDPC a RAID ECC.Nástroj pro správu GUI a balíček softwarových API.Výběr produktů s různým teplotním rozsahem.Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM 260pinový SODIMM ECC DIMM. Přenosová rychlost dat: 2666/3200 MT/s. Kapacita: 4/8/16/32GB. Původní IC čip (Samsung/Hynix). Podpora širokého teplotního rozsahu -40°C až 85°C. Podpora funkce ECC.

SQF U.2 SSD ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD.Kompatibilní s PCIe Gen. 4 x 4 rozhraním a NVMe 1.4.Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora pro čtecí intenzivní a smíšené použití.Design pro rozptyl tepla s termálním řešením.SMART a nástroj pro správu s grafickým uživatelským rozhraním.

SQF M.2 2280 920-D 960G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x4 a NVMe 1.3.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora TRIM a AHCI.Grafický nástroj pro správu a softwarový balíček API.

SQF 2.5" SSD 640 64G UMLC (0~70°C) Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentového zápisu a Flush Manager. Podporuje LDPC a RAID ECC. Vyhovuje standardům SATA III a SATA v3.2.

SQF M.2 2280 640 128G MLC (-40~85°C) NGFF M.2 2280 SSD Modul. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje LDPC a RAID ECC. Zachovaný pin na M.2 konektoru pro podporu stabilizátoru napětí z hlavní desky. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Odolnost proti nárazům, anti-vibrační a nízká spotřeba energie. Nástroj pro...

SQF HS mSATA 640 256G MLC (0~70°C) Půl-velikost Mini PCIe formát. Rozhraní: SATA Gen. 3. V souladu se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podporuje LDPC & RAID ECC. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a software API balíček.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (0-85°C) Originální čipy IC od Samsung/Micron přizpůsobené. Rychlost přenosu dat: 3200/2666MT/s. Kapacita: 2/4/8/16/32GB. Provozní teplota: 0 °C ~ 85 °C. 3letá životnost, Pevné BOM, Doživotní záruka.

SQF CFast 640 16G U-MLC (0~70°C) V souladu se specifikacemi standardu CFast karty Typ 1. Rozhraní: SATA Gen. 3. Podporuje LDPC a RAID ECC. Univerzální vyrovnávání opotřebení a správa špatných bloků. Odolnost proti nárazům, anti-vibrační vlastnosti a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API.

SODIMM ECC DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (-40 až 85 °C) Micron 260pin SODIMM ECC DIMM. Rychlost přenosu dat: 3200 MT/s. Kapacita: 8/16/32 GB. Provozní teplota: 0 °C až 85 °C / -40 °C až 85 °C. Podpora funkce ECC.

SQF M.2 2280 720-D 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70 °C) NGFF M.2 2280 SSD (klíčování B & M). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora TRIM. GUI nástroj pro správu a softwarový balíček API.

SQF M.2 2242 SSD 660 64G 3D BiCS5 (-20~75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. Nástroj pro správu s GUI a balíček software API. Provozní teplota -20 až +75 °C, odolá i špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF Half Slim SSD 650 128G 3D TLC BiCS5 (-40~85° MO-297 Half-Slim SATA modul. Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany proti zápisu. Podporuje LDCP a RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API. Výběr produktů pro různé teplotní rozsahy. Výběr produktů s vysokou...

SQF Poloviční Velikost mSATA 650 512G 3D TLC (0~70°C) V souladu se SATA 3.2. Podpora AES-256 a v souladu s TCG-OPAL. Podpora ochrany proti zápisu na zakázku. Podporuje LDCP a RAID ECC. Nástroj pro správu s grafickým uživatelským rozhraním a softwarový balíček API. Výběr produktu s více teplotními rozsahy. Výběr produktu s vysokou životností sTLC.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix Přenosová rychlost dat: 4800/5600/6400 MT/s.Kapacita: 8/16/24/32/48/64GB.Použité originální čipy Samsung/Hynix/Micron.Podpora funkce On-Die ECC.Vestavěný nezávislý Power Management IC.Provozní teplota: 0°C až 95°C.

SODIMM DDR4 3200 32GB (-40-85)Hynix 30u” Zlatý kontakt. Široký teplotní rozsah: -40oC~85oC. Použití originálních čipů první úrovně. Doživotní záruka. Monitorování DRAM softwaru.

SQF 2.5" SSD 840V-D 7680G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2. Ochrana proti ztrátě napájení. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové ochrany proti zápisu. Podpora LDPC s RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API.

SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 (0-95) Hynix Rychlost přenosu dat: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8/16/24/32/48GB. Použity původní IC od Samsung/Micron. Podpora funkce On-Die ECC. Vestavěné nezávislé řízení napájení IC. Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.

SQF M.2 2280 730-D 4T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) PCIe/NVMe Gen.4 x4 SSD. NGFF M.2 2280 (M Key). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen.4 x4 a NVMe 1.4. Podpora LDPC s algoritmem RAID ECC. GPIO rezervováno pro kontrolu bezpečnostních funkcí. Pokročilé zabezpečení zařízení, podpora AES-256, OPAL 2.0.

RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 100% testování pomocí screening testu.Kompatibilní se serverovou platformou.Použit originální IC čip.30u” pozlacené kontakty.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (-20-85) SAM-C Použit originální IC čip.30u” zlatý kontakt.Rozšířený teplotní rozsah: -20°C až 85°C.Podpora softwarového nástroje pro monitorování DRAM.Doživotní záruka.

SQF mSATA SSD 650 512G 3D BiCS5 (-20~85°C) Kompilantní se SATA 3.2. MO-300 mSATA modul. Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany proti zápisu. Podporuje LDCP & RAID ECC. Nástroj pro správu GUI & balíček softwarového API. Výběr produktů s různým teplotním rozsahem. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

SQF M.2 2280 ER-1 3.2T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4.Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora pro čtecí intenzivní a smíšené využití.Návrh pro rozptyl tepla s tepelným řešením.Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 ER-1 3.2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL. Podporuje LDPC s RAID ECC. Podpora pro čtecí zátěž a smíšené využití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF U.2 920-D 960G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Podpora TRIM a AHCI. U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Podpora LDPC s RAID ECC. Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen.3 x4 a NVMe 1.3.

SQF M.2 2280 720-D 128G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora TRIM. GUI nástroj pro správu a softwarový balíček API.

260pin SODIMM-D4-2666 8G 1Gbx8 HYNX 0-85 Použití originálních čipů Samsung/Micron IC. Rychlost přenosu dat: 3200/2666MT/s. Kapacita: 2/4/8/16/32GB. Provozní teplota: 0 °C ~ 85 °C. Životnost 3 roky, pevné BOM, doživotní záruka.

SQRAM 4G SO-DDR3-1600 NÍZKONAPĚŤOVÝ I-GRD 30u" Golden Finger. Provozní teplota: -40 °C až +85 °C. 100% screeningový test. Původní dodavatel čipů přijal. EEPROM s tepelným senzorem. Test zapálení.

SODIMM DDR4 2666 32GB 2Gbx8 (0-85°C) Přizpůsobené originální čipy Samsung/Micron IC. Přenosová rychlost: 3200/2666MT/s. Kapacita: 2/4/8/16/32GB. Provozní teplota: 0 °C ~ 85 °C. 3 roky životnosti, pevný BOM, doživotní záruka.

SQF M.2 2280 920 480G 3D TLC BiCS3 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x4 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora TRIM a AHCI. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.

SQF MSATA 630 16G SLC (0~70°C) MO-300 mSATA modul. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v 3.0. Podporuje 72bitovou ECC korekci na 1K Byte dat. Podpora hardwarové ochrany proti zápisu. Podporuje technologii Fragment Writing a Flush Manager. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API....

SQF CFast 640 128G MLC (-40~85°C) Vyhovuje standardním specifikacím CFast karty Typ 1.Rozhraní: SATA Gen. 3.Podporuje LDPC & RAID ECC.Univerzální vyrovnávání opotřebení a správa vadných bloků.Odolnost proti nárazům, antivibrační vlastnosti a nízká spotřeba energie.Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API.

SQF mSATA SSD 640 1T BiCS3 (0 ~ 70 °C) Modul MO-300 mSATA. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.2. Podpora LDPC ECC correct. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 2T BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.

RDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8, ECC, registrovaná paměť (-25 až 85 °C) Použit originální čip Hynix IC. Podpora širokého rozsahu provozních teplot -25 až 85 °C. Přenosová rychlost dat až 3200 MT/s.

SODIMM DDR5 6400 48GB 3Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). CKD a TVS dioda na modulu. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SODIMM DDR5 6400 64 GB 4Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Osazeno originálními paměťovými čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý obvod pro správu napájení (PMIC). Na modulu osazeno CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SODIMM DDR5 6400 16GB 2Gx8 (-25 až 95) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu osazeny CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 1T BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 256G BiCS5 (0~70 °C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost vůči nárazům a vibracím.

SODIMM DDR5 6400 32GB 2Gx8 (-25 až 95 °C) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Použity originální paměťové čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SODIMM DDR5 6400 8 GB 1Gx16 (-25 až 95 °C) Hynix Rychlost přenosu dat: 6400 MT/s. Kapacita: 8/16/32/48/64 GB. Osazeno originálními paměťovými čipy (IC) Hynix. Podpora funkce On-Die ECC. Integrovaný nezávislý IC pro správu napájení (PMIC). Na modulu CKD a TVS dioda. Provozní teplota: -25 °C až 95 °C.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 512G BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora AES-256 a ověření FIPS.Odolnost proti nárazům a vibracím.

SQF 2,5" SSD 650 512 GB 3D BiCS8 (-25 až 85 °C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora hardwarové i firmwarové ochrany proti zápisu.Podpora LDPC a RAID ECC.GUI nástroj pro správu a balíček softwarového API.Možnost volby z více teplotních rozsahů.Možnost volby vysoce odolné varianty sTLC.

SQF M.2 2280 730-D 512G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) SSD PCIe/NVMe Gen.4 x4. NGFF M.2 2280 (M Key). V souladu s rozhraním PCIe Gen.4 x4 a NVMe 1.4. Podpora LDPC s ECC algoritmem RAID. GPIO vyhrazeno pro řízení bezpečnostních funkcí. Pokročilé zabezpečení zařízení, podpora AES-256 a OPAL 2.0.

ECC UDIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Přenosová rychlost dat: 5600 MT/s. Kapacita: 16 GB / 32 GB. Osazeny originální paměťové čipy (IC) Samsung/Micron. Integrovaný nezávislý napájecí řídicí obvod (PMIC). Podpora funkce ECC. Provozní teplota: 0 °C až 85 °C.

SQF 2,5" SSD 660 256G 3D BiCS5 (-20 až 75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podporuje LDPC a RAID ECC.SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku.GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API.Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2242 SSD 660 512 GB 3D BiCS5 (-20~75 °C) V souladu se SATA 3.2. Podporuje LDCP a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. GUI nástroj pro správu a balíček softwarového API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá také špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2230 730-D 256G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) SSD PCIe/NVMe Gen.4 x4.NGFF M.2 2230 (M Key).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen.4 x4 a NVMe 1.4.Podpora LDPC s ECC algoritmem RAID.Pokročilé zabezpečení zařízení, podpora AES-256 a OPAL 2.0.

SQF M.2 2280 740-F 1T 3D TLC BiCS8 (-25~ SSD PCIe/NVMe Gen5 x4. NGFF M.2 2280 (M Key). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen5 x4 a NVMe 2.0. Podpora LDPC s ECC algoritmem RAID. GPIO vyhrazeno pro řízení bezpečnostních funkcí. Pokročilé zabezpečení zařízení, podpora AES-256 a OPAL 2.0.

SQF M.2 2280 SSD 660 256G 3D BiCS5 (-20~75°C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. GUI nástroj pro správu a balíček softwarového API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2280 720-D 512G 3D sTLC BiCS5 (0~70 °C) SSD NGFF M.2 2280 (klíčování B & M). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora funkce TRIM. GUI nástroj pro správu a softwarový balíček API.

SQF M.2 2280 930L 960G 3D TLC BiCS5 (0~70 °C) Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen.4 x4 a NVMe 1.4.5letá životnost; DWPD >1 (vysoká odolnost).Ochrana při výpadku napájení (Power Loss Protection).Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.SMART a GUI nástroj pro správu.

SQF 2,5" SSD 660 1 TB 3D BiCS5 (-20~75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. GUI nástroj pro správu a balíček softwarového API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá krátkodobým špičkám až -40 °C nebo +85 °C po dobu 1 hodiny.

ECC UDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (0–85 °C) Micron 288pinový paměťový modul typu Dual In-Line (DIMM). Rychlost přenosu dat: 3200 MT/s. Kapacita: 8/16/32 GB. Provozní teplota: 0 °C až 85 °C. Doživotní záruka. Podpora funkce ECC. 30 μ" pozlacené kontakty PCB (Golden Finger).

SQF U.2 SSD EU-2 7680G 3D TLC BiCS5 (0~70 °C) SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe ve formátu 2,5". Vyhovuje rozhraní PCIe Gen 5 x4 a specifikaci NVMe Express 2.0. Podpora AES-256 a shoda s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Konstrukce pro odvod tepla s tepelným řešením. SMART a GUI nástroj pro správu.

SQF M.2 2280 SSD 660 1T 3D BiCS5 (-20~75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podporuje LDCP a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá krátkodobým špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2280 SSD 650 128 GB 3D BiCS8 (-25~85 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové i firmwarové ochrany proti zápisu. Podporuje LDPC a RAID ECC. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Výběr produktů pro více teplotních rozsahů. Výběr vysoce odolných produktů s technologií sTLC.

SQF 2,5" SSD 650 128G 3D BiCS8 (-25~85 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové i firmwarové ochrany proti zápisu. Podpora LDPC a RAID ECC. Nástroj pro správu s GUI a softwarový balíček API. Výběr produktů pro více teplotních rozsahů. Možnost volby vysoce odolné varianty sTLC.

SQF 2,5" SSD 660 512 GB 3D BiCS5 (-20 až 75 °C) V souladu se specifikací SATA 3.2. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. Správcovský nástroj s GUI a balíček softwarových API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá také špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2280 740-F 512G 3D TLC BiCS8 (-2 SSD PCIe/NVMe Gen5 x4.NGFF M.2 2280 (M Key).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen5 x4 a NVMe 2.0.Podpora LDPC s ECC algoritmem RAID.Zachované GPIO pro řízení bezpečnostních funkcí.Pokročilé zabezpečení zařízení, AES-256, podpora OPAL 2.0.

SQF M.2 2280 740-F 4T 3D TLC BiCS8 (-25~ SSD PCIe/NVMe Gen5 x4. NGFF M.2 2280 (M Key). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen5 x4 a NVMe 2.0. Podpora LDPC s algoritmem RAID ECC. GPIO vyhrazeno pro řízení bezpečnostních funkcí. Pokročilé zabezpečení zařízení, podpora AES-256 a OPAL 2.0.

SQF M.2 2280 SSD 660 128 GB 3D BiCS5 (-20 až 75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podporuje LDPC a RAID ECC.SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku.Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API.Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá také krátkodobým špičkám až -40 °C nebo +85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2280 SSD 650 512G 3D BiCS8 (-25~85 °C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové i firmware ochrany proti zápisu. Podporuje LDCP a RAID ECC. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Možnost volby produktu v několika teplotních rozsazích. Možnost volby vysoce odolné varianty sTLC.

SQF poloviční mSATA 650 1T 3D TLC (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora ochrany proti zápisu na míru (custom). Podpora LDCP a RAID ECC. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Výběr produktů pro více teplotních rozsahů. Volba vysoce odolné varianty sTLC.

SQF 2,5" SSD 660 2 TB 3D BiCS5 (-20~75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podpora LDPC a RAID ECC.SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku.Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API.Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá krátkodobým špičkám až -40 °C nebo +85 °C po dobu 1 hodiny.

RDIMM D4 3200 8GB (0–85) Micron 1Gb x8 100% testování (screening). Kompatibilní se serverovou platformou. Použity originální čipy IC. 30u” zlacené kontakty (gold finger).

SQF Poloviční velikost mSATA 650 64G 3D sTLC (0~70°C) Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora ochrany proti zápisu na zakázku. Podpora LDCP a RAID ECC. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Výběr produktů s více teplotními rozsahy. Výběr vysoce odolných produktů s sTLC.

SQF mSATA SSD 660 128 GB 3D BiCS5 (-20~75 °C) V souladu se SATA 3.2. Modul MO-300 mSATA. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Provozní teplota -20 až +75 °C, odolá také špičkám až -40 °C nebo +85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF M.2 2280 720-D 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85 °C) SSD NGFF M.2 2280 (klíčování B & M).V souladu s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora TRIM.GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API.

SQF U.2 SSD EU-2 1920G 3D TLC BiCS5 (0~70 °C) 2,5" SSD U.2 (SFF-8639) s rozhraním PCIe/NVMe. Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen.5 x4 a NVMe Express 2.0. Podpora AES-256 a shoda s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Konstrukce pro odvod tepla s integrovaným tepelným řešením. SMART a GUI nástroj pro správu.

SQF M.2 2242 SSD 660 256G 3D BiCS5 (-20~75 °C) Kompatibilní se SATA 3.2.Podporuje LDPC a RAID ECC.SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku.GUI nástroj pro správu a balíček softwarového API.Provozní teplota -20 až +75 °C, odolá špičkám až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

SQF 2.5" SSD 650 256G 3D BiCS8 (-25~85°C) V souladu se SATA 3.2. Podpora AES-256 a shoda s TCG-OPAL. Podpora hardwarové i firmwarové ochrany proti zápisu. Podporuje LDPC a RAID ECC. GUI nástroj pro správu a balíček softwarových API. Výběr produktů pro více teplotních rozsahů. Výběr vysoce odolných produktů sTLC.

SQF M.2 2280 730-D 1T 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) PCIe/NVMe Gen.4 x4 SSD.NGFF M.2 2280 (M Key).V souladu s rozhraním PCIe Gen.4 x4 a NVMe 1.4.Podporuje LDPC s RAID ECC algoritmem.GPIO zachován pro řízení bezpečnostních funkcí.Pokročilá bezpečnost zařízení, podpora AES-256, OPAL 2.0.