* Obrázky jsou pouze ilustrační. Viz specifikace výrobce (datasheet).
* Obrázky jsou pouze ilustrační. Viz specifikace výrobce (datasheet).
Soubory ke stažení:
insert_drive_file MIO-5376_DS(051223)20230512093806.pdfObchodní podmínky
| Procesor | CPU | SoC AMD RyzenTM Embedded R2314 s grafikou AMD Radeon™ |
| Maximální frekvence turba | 3,5 GHz | |
| Frekvence | 2,1 GHz | |
| Počet jader | 4 | |
| Vlákno | 4 | |
| TDP PROCESORU | 12 W / 15 W/ 25 W | |
| Čipová sada | Procesor AMD RyzenTM Embedded R2000 | |
| BIOS | AMI EFI 256 Mbit | |
| Paměť | Technologie | DDR4 2666MHz |
| Max. Kapacita | 32 GB (16 GB na modul SO-DIMM) | |
| Kanál/zásuvka | Dva kanály / 2 zásuvky | |
| Podpora ECC | Ne | |
| Grafika | Řídicí jednotka | Integrovaná grafika AMD Radeon |
| Zobrazení | LCD (TTL/LVDS/eDP) | LVDS Dvoukanálový 18/24bitový LVDS , až 1920 x 1200@60H |
| HDMI | Podpora HDMI 2.0,až do 3840 x 2160 @ 60Hz | |
| DP/HDMI | Podpora DP1.4a, až 4096x2304@60Hz, 36bpp | |
| Více displejů | 3 souběžná zobrazení s každou kombinací rozhraní displeje | |
| Zadní rozhraní I/O | Ethernet | 3 (RJ-45) |
| Ethernet | PoE | 2 porty podporují volitelný PSE kompatibilní se standardem 802.3af (15,4 W na port) |
| Zadní rozhraní I/O | HDMI / DisplayPort* | 1/1 |
| USB | 2x USB3.2 | |
| Interní I/O | SATA | 1 x SATA GenIII 6,0 Gb/s |
| USB | 2 x USB3.2 + 2 x USB2.0 | |
| Sériové | 2 x RS-232 z COM1/2, 2 x RS-232/422/485 z COM3/4 s automatickým řízením toku (ESD ochrana: vzduchová mezera ±15kV, kontaktní ±8kV) | |
| GPIO | 8bitový univerzální vstup/výstup | |
| Audio | CODEC | Realtek ALC888 |
| Interní I/O | Sběrnice CAN | 1 |
| Časovač Watchdog | Časovač Watchdog | 65536 úroveň, 0 ~ 65535 sec |
| Rozšíření | M.2 | 1x klíč B (2242/3042mm) + 1x klíč E (2230mm) + 1x klíč M (2280mm) |
| Napájení | Napájecí napětí | Vin: 12-24V |
| Konektor | 2pólová hlava Phoenix | |
| Typ napájení | AT / ATX | |
| Prostředí | Provozní teplota | 0 ~ 60° C |
| Teplota skladování | -40 ~ 85° C | |
| Vlhkost | Provozní: C při 95% relativní vlhkosti, nekondenzující; Skladování: 40° C při 95% relativní vlhkosti, nekondenzující: C při 95% relativní vlhkosti, bez kondenzace. | |
| Mechanické | Rozměry | 146 x 102 mm (5,75" x 4,02") |
Ke stažení
MIO-5376_DS(051223)20230512093806.pdf
Po vytvoření objednávky obdržíte e-mail se zálohovou fakturou, kde je podrobně vypočtena nejvýhodnější cena dopravy. U nás nezaplatíte skryté poplatky, cenu dopravy nepromítáme do ceny produktu. Dále vám poskytneme odhadovaný termín dodání. Potvrzením zálohové faktury nám dáváte zelenou pro expedici vaší objednávky a souhlasíte s našimi dodacími podmínkami.
Jsme hrdým certifikovaným partnerem značky Advantech, Westermo, Elproma a Korenix. Díky tomu můžete mít jistotu, že nakupujete kvalitní a ověřené produkty přímo od důvěryhodného dodavatele. Navštivte odkaz a ověřte naši spolupráci přímo na oficiálních stránkách.
Náš tým má bohaté zkušenosti s návrhem a realizací velkých průmyslových projektů. Již jsme spolupracovali s významnými průmyslovými podniky, metrem a železniční dopravou. Pokud máte v plánu větší projekt nebo potřebujete konzultaci, jsme zde pro vás! Naši specialisté vám rádi pomohou a připraví nabídku přesně na míru vašim potřebám.
Máte dotazy nebo potřebujete rychlou pomoc? Náš zákaznický servis je připraven vám odpovědět co nejrychleji a poskytnout vám veškeré informace, které potřebujete.
Věříme v kvalitu našich produktů a služeb. Pokud z nějakého důvodu nebudete spokojeni, rádi vám pomůžeme najít řešení.
Intel J1900 2GHz, 4GB na desce, 3,5" 10W 3,5" Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB na desce. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Dvojí zobrazení: HDMI, VGA, LVDS. Návrh CPU odspodu pro integraci systému a robustní design pro různé automatizační prostředí továren. 3 Intel i210 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 16bitový...
Intel E3845 1.9GHz 4GB na desce, 3.5 Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB na desce. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Dvojitý displej: HDMI, VGA, LVDS. Návrh CPU zespodu nahoru pro integraci systému a robustní design pro proměnlivá prostředí automatizace továren. 3 Intel i210 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C,...
Intel E-2276ME, 3.5" MIO SBC (-40~85) 9./8. generace procesorů Intel® Xeon®/Core™, až 6 jader a TDP 45W/25W. Duální kanál DDR4-2400, až 64GB, ECC pro Xeon SKU. Trojitý simultánní výstup s 48bitovým LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 a NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dvojitý GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042,...
Intel E-2276ME, 3,5" MIO SBC, HDMI+DP+L Procesor Intel® Xeon®/Core™ 9./8. generace, až 6 jader a TDP 45W/25W. Dvoukanálová DDR4-2400, až 64 GB, ECC pro Xeon SKU. Tři souběžné displeje s 48bitovým LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), TPM 2.0 a NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Duální GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042, (volitelný...
Intel J1900 2GHz, 4GB na desce, 3,5" 10W 3,5" Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB na desce. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Dvojí zobrazení: HDMI, VGA, LVDS. Návrh CPU odspodu pro integraci systému a robustní design pro různé automatizační prostředí továren. 3 Intel i210 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 16bitový...
Intel E3845 1.9GHz 4GB na desce, 3.5 Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB na desce. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Dvojitý displej: HDMI, VGA, LVDS. Návrh CPU zespodu nahoru pro integraci systému a robustní design pro proměnlivá prostředí automatizace továren. 3 Intel i210 GbE, bohaté I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C,...
Intel E-2276ME, 3.5" MIO SBC (-40~85) 9./8. generace procesorů Intel® Xeon®/Core™, až 6 jader a TDP 45W/25W. Duální kanál DDR4-2400, až 64GB, ECC pro Xeon SKU. Trojitý simultánní výstup s 48bitovým LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 a NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dvojitý GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042,...
Intel E-2276ME, 3,5" MIO SBC, HDMI+DP+L Procesor Intel® Xeon®/Core™ 9./8. generace, až 6 jader a TDP 45W/25W. Dvoukanálová DDR4-2400, až 64 GB, ECC pro Xeon SKU. Tři souběžné displeje s 48bitovým LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), TPM 2.0 a NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Duální GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042, (volitelný...