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Core Ultra 7 255U 1,7 GHz, 4xGbE, 6xUSB, 4xCOM Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2), einschließlich Ultra 5 225U & Ultra 7 255U (ehemals Arrow Lake). Weiter Betriebstemperaturbereich: -20 ~ 60 °C; Eingangsspannung: 10 ~ 36 VDC. Bis zu vier Display-Ausgänge (DP + HDMI + 2 x Type-C). 4 x LAN, 3 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 2.0, 2 x Type-C. 4 x...

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 2T BiCS5 (0~70°C) Konform mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt LDPC mit RAID-ECC. Unterstützt AES-256 und FIPS-Verifizierung. Stoßfest und vibrationsbeständig.

Core Ultra 5 225U 1,5GHz, 4xGbE, 6xUSB, 4xCOM Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2), inkl. Ultra 5 225U & Ultra 7 255U (ehemals Arrow Lake). Weiter Betriebstemperaturbereich: -20 ~ 60 °C; Eingangsspannung: 10 ~ 36 VDC. Bis zu vier Display-Ausgänge (DP + HDMI + 2 x Type-C). 4 x LAN, 3 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 2.0, 2 x Type-C. 4 x RS-232/422/485. 2 x M.2...

ARK-3534D mit CPU/RAM/SSD/OS für ABB Hochleistungsfähiges KI-Computing: Ausgestattet mit Intel Core i7-13700TE und NVIDIA RTX 2000 Ada.Erweitertes Echtzeit-Networking: Mit 10GbE-Adapter und 2,5G-TSN-Funktionalität.Hochgeschwindigkeits-Speicher: Integrierte 1-TB-NVMe-SSD.Umfangreiche industrielle Konnektivität: Bis zu 8 serielle COM-Ports sowie optionale...

USM-300 Dual-Layer mit i9, DDR 16G, M.2 512G, 360W Modernes, benutzerfreundliches Design für den Einsatz im Krankenhausumfeld. Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (i7/i5/i3) mit Intel R680E. Umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten für vielseitige Anwendungen. Unterstützt Windows 10/11/LTSC/Linux/NVidia AI (Clara SDK). M.2 2280...

RDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8, ECC, Registered (-25 bis 85 °C) Originaler Hynix-IC-Chip eingesetzt. Unterstützt einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -25 bis 85 °C. Datenübertragungsrate bis zu 3200 MT/s.

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256 GB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle.Temperaturbereich: -25 °C bis +85 °C.NVMe Secure Erase.Ende-zu-Ende-Datenschutz.Trusted Computing Group (TCG) Opal.

ARK-3534D mit CPU/RAM/SSD/OS/Lüfterkit/Netzteil für ABB Hochleistungsfähiges KI-Computing: Ausgestattet mit Intel Core i7-13700TE und NVIDIA RTX 2000 Ada.Fortschrittliches Echtzeit-Networking: Mit 10GbE-Adapter und 2,5G-TSN-Funktionalität.Hochgeschwindigkeits-Speicher: Inklusive integrierter 1-TB-NVMe-SSD.Umfangreiche industrielle Konnektivität: Bietet...

SODIMM DDR5 6400 48GB 3Gx8 (-25 bis 95) Hynix Datenübertragungsrate: 6400 MT/s. Kapazität: 8/16/32/48/64GB. Originale Hynix-ICs werden verwendet. Unterstützung der On-Die-ECC-Funktion. Integrierter, unabhängiger Power-Management-IC (PMIC). CKD & TVS-Diode auf dem Modul. Betriebstemperatur: -25°C bis 95°C.

SODIMM DDR5 6400 64GB 4Gx8 (-25–95) Hynix Datenübertragungsrate: 6400 MT/s. Kapazität: 8/16/32/48/64 GB. Originale Hynix-ICs verwendet. Unterstützt On-Die-ECC-Funktion. Integrierter IC für unabhängiges Power-Management. CKD & TVS-Diode auf dem Modul. Betriebstemperatur: -25 °C bis 95 °C.

APACER 2,5" SATA 512G BiCS5 TLC  -25°C ~ +85 °C Low-Density Parity-Check (LDPC)-Fehlerkorrektur. Temperaturbereich -25°C ~ +85 °C. End-to-End-Datenschutz. DataDefenderTM. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

SOM-D580D16-U0A1 mit Phoenix -40~85C COM-HPC® Server-Size-D-Modul. Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren. Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM mit vier Kanälen bis zu 512 GB (ECC und Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Unterstützt iManager, Embedded Software-APIs und WISE-DeviceOn.

USM-300 Single-Layer mit i9/DDR 16 GB, M.2 512 GB, 360 W Stilvolles und benutzerfreundliches Design, optimiert für den Einsatz in Krankenhausumgebungen. Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 13. Generation mit Intel R680E. Umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten für vielseitige Anwendungen. Unterstützt Windows 10/11/LTSC/Linux/NVIDIA AI (Clara...

SODIMM DDR5 6400 16GB 2Gx8 (-25–95) Hynix Datenübertragungsrate: 6400 MT/s. Kapazität: 8/16/32/48/64 GB. Originale Hynix-ICs verwendet. Unterstützung der On-Die-ECC-Funktion. Integrierter Power-Management-IC (PMIC). CKD & TVS-Diode auf dem Modul. Betriebstemperatur: -25 °C bis 95 °C.

8 GB DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85℃ SAM Original-Chip. Industrielles Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30 μ Goldkontakte. Anti-Sulfurierung. SEMI Weittemperatur-Unterstützung -20~85℃.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 1 TB BiCS5 (0~70 °C) Konform mit SATA III sowie dem SATA-v3.2-Standard.Unterstützt LDPC mit RAID-ECC.Unterstützt AES-256 und FIPS-Validierung.Stoßfest und vibrationsbeständig.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 256G BiCS5 (0~70°C) Konform mit SATA III sowie dem SATA v3.2-Standard. Unterstützt LDPC mit RAID-ECC. Unterstützt AES-256 und FIPS-Verifizierung. Stoßfest und vibrationsresistent.

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 TB -25°C bis +85°C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle. Temperaturbereich: -25°C bis +85°C. NVMe Secure Erase (sicheres Löschen). End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

DS-011, QCS6490, HDMI x 2 Angetrieben vom Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 Octa-Core mit 2,1 GHz. Hexagon™ 770 AI Engine mit bis zu 12 TOPS. Triple-ISP für Kameras mit bis zu 192 MP Aufnahme. Qualcomm AI Hub für die Anwendungsentwicklung. Unterstützung für Dual-HDMI-4K-Displays. Dual LAN, RS232- & USB-Ports.

KIOXIA SSSTC NAS SSD 3,84 TB 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Hohe I/O- und Durchsatzleistung. Hohe Zuverlässigkeit. Erweiterter Schutz der Daten bei Stromausfall (Power-Loss Protection). End-to-End Data Path Protection. Integrierter DDR3-DRAM-Cache.

DS-011,QCS6490,HDMI x 2,GMSL x 2 Angetrieben von Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 Octa-Core (8 Kerne) mit 2,1 GHz. Hexagon™ 770 AI Engine bis zu 12 TOPS. Triple-ISP für Kameras mit bis zu 192 MP Aufnahme. Qualcomm AI Hub für die Anwendungsentwicklung. Unterstützung für zwei HDMI-4K-Displays. Dual-LAN, RS232- und USB-Ports.

SODIMM DDR5 6400 32GB 2Gx8 (-25–95) Hynix Datenübertragungsrate: 6400 MT/s. Kapazität: 8/16/32/48/64GB. Originale Hynix-ICs werden verwendet. Unterstützt On-Die-ECC-Funktion. Integrierter, unabhängiger Power-Management-IC. CKD & TVS-Diode auf dem Modul. Betriebstemperatur: -25°C bis 95°C.

Managed Ethernet Switch mit 8GE + 4 SFP Ports Zertifiziert nach IEC 62443-4-2 SL2. 8 Gigabit-Ports + 4 SFP-Ports. Redundanz: X-Ring Pro (ultraschnelle Wiederherstellungszeit < 20 ms), RSTP/STP (802.1w/1D). IXM-Funktion ermöglicht eine schnelle Inbetriebnahme. Sicherheit: 802.1x (portbasiert, MD5/TLS/TTLS/PEAP-Verschlüsselung), RADIUS. NEMA TS2 für...

SODIMM DDR5 6400 8GB 1Gx16 (-25–95) Hynix Datenübertragungsrate: 6400 MT/s. Kapazität: 8/16/32/48/64 GB. Originale Hynix-ICs verwendet. Unterstützung der On-Die-ECC-Funktion. Integrierter, unabhängiger Power-Management-IC. CKD &amp; TVS-Diode auf dem Modul. Betriebstemperatur: -25 °C bis 95 °C.

16G DDR4-3200 1GX8 1,2V SAM -20~85℃ Original SAM-Chip. Industrie-Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30μ Goldkontaktfinger. Antisulfidierung. SEMI Weittemperatur-Unterstützung -20~85℃.

20 MS/s, 14-Bit, 4-Kanal Analog-Eingangs-PCIe-Karte 8 oder 4 x simultane Analog-Eingänge, bis zu 20 MS/s. 14-Bit-Auflösung. Unterstützt digitale und analoge Trigger. Großer Eingangsbereich bis zu 20 Vss (±10 V Bereich). Onboard-FIFO-Speicher (65.536 Samples).

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 512 GB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4 Schnittstelle. Temperaturbereich -25 °C bis +85 °C. NVMe Secure Erase. End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

20 MS/s, 14-Bit, 8-Kanal-Analog-Eingangs-PCIE-Karte 8 oder 4 x simultane Analog-Eingänge, bis zu 20 MS/s. 14-Bit-Auflösung. Unterstützt digitale und analoge Trigger. Großer Eingangsbereich bis zu 20 Vpp (±10-V-Bereich). Onboard-FIFO-Speicher (65.536 Samples).

APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 TB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle. Temperaturbereich: -25 °C bis +85 °C. NVMe Secure Erase. End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.

SQF M.2 2280 FIPS SSD 840F 512G BiCS5 (0~70°C) Konform mit SATA III und dem SATA v3.2 Standard. Unterstützt LDPC mit RAID-ECC. Unterstützt AES-256 und FIPS-Verifizierung. Stoßfest und vibrationsbeständig.