* Obrázky jsou pouze ilustrační. Viz specifikace výrobce (datasheet).
Soubory ke stažení:
insert_drive_file AIW-357_DS(061223)20240614135107.pdf
Obchodní podmínky
| Mobilní síť | 5G | Sub 6 |
| Hlavní čipová sada | MediaTek T700 | |
| Velikost | M.2 3052 Key-B | |
| Slot pro SIM | bez slotu pro SIM | |
| Komunikační rozhraní | PCIe | |
| Downlink/ Uplink | 2,97 Gbps/ 1150 Mbps | |
| Provozní teplota | -30 až +80°C |
Parametry
Po vytvoření objednávky obdržíte e-mail se zálohovou fakturou, kde je podrobně vypočtena nejvýhodnější cena dopravy. U nás nezaplatíte skryté poplatky, cenu dopravy nepromítáme do ceny produktu. Dále vám poskytneme odhadovaný termín dodání. Potvrzením zálohové faktury nám dáváte zelenou pro expedici vaší objednávky a souhlasíte s našimi dodacími podmínkami.
Jsme hrdým certifikovaným partnerem značky Advantech, Westermo, Elproma a Korenix. Díky tomu můžete mít jistotu, že nakupujete kvalitní a ověřené produkty přímo od důvěryhodného dodavatele. Navštivte odkaz a ověřte naši spolupráci přímo na oficiálních stránkách.
Náš tým má bohaté zkušenosti s návrhem a realizací velkých průmyslových projektů. Již jsme spolupracovali s významnými průmyslovými podniky, metrem a železniční dopravou. Pokud máte v plánu větší projekt nebo potřebujete konzultaci, jsme zde pro vás! Naši specialisté vám rádi pomohou a připraví nabídku přesně na míru vašim potřebám.
Máte dotazy nebo potřebujete rychlou pomoc? Náš zákaznický servis je připraven vám odpovědět co nejrychleji a poskytnout vám veškeré informace, které potřebujete.
Věříme v kvalitu našich produktů a služeb. Pokud z nějakého důvodu nebudete spokojeni, rádi vám pomůžeme najít řešení.
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
4G LTE Cat4. + GNSS modemová karta, s formátem M.2 3052, se SIM slotem, pro USA Hlavní čipová sada: Qualcomm MDM9X07. 2 koaxiální konektory pro LTE anténu +1 konektor pro GPS anténu. 4G/LTE Cat 4 a FDD-LTE/WCDMA, s GPS. LTE FDD: 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD: 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Provozní teplota: Normální: -30°C ~ +85°C/Rozšířená:...
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pro Hlavní čipová sada Qualcomm SDX55. Maximální špičková rychlost UL 525 Mb/s. Maximální špičková rychlost DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximální podpora UL 2 MIMO, maximální podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhraní USB. Provozní teplota: Normální provozní teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
4G LTE Cat4. + GNSS modemová karta, s formátem M.2 3052, se SIM slotem, pro USA Hlavní čipová sada: Qualcomm MDM9X07. 2 koaxiální konektory pro LTE anténu +1 konektor pro GPS anténu. 4G/LTE Cat 4 a FDD-LTE/WCDMA, s GPS. LTE FDD: 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD: 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Provozní teplota: Normální: -30°C ~ +85°C/Rozšířená:...
