* Les images sont uniquement à titre de référence. Voir les spécifications du produit (fiche technique).
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insert_drive_file TPC-B610_DS(110424)_V1020241104105952.pdfModalités et conditions
| Matériel | Processeur | Processeur Intel® Core™i de 10e génération (Socket LGA1200) |
| Mémoire | 2 emplacements SO-DIMM DDR4 2933 MHz | |
| Stockage | 2 baies SSD/HDD 2,5", 1 x M.2 M clé 2280 (SATA), 1 x M.2 M clé 2242 (SATA) | |
| I/O | 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Sortie ligne/Entrée micro | |
| Exigence d'Alimentation | 24 VDC ±20% | |
| Compatibilité OS | Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux | |
| Certification | UL, CB, FCC, CE, CCC | |
| Environnement | Température de Fonctionnement | -10~50 °C |
| Température de Stockage | -20~70 °C | |
| Mécanique | Dimensions (L x H x P) | 269 x 224 x 70 mm |
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Boîte modulaire TPC, Core i7-8665UE, 8G RAM Boîtier informatique modulaire équipé de processeurs Intel® Core™ i3- 8145UE dual-core/ i5-8365UE quad-core/ i7-8665UE quad-core de 8e génération. Mémoire DDR4 SO-DIMM intégrée de 8 Go avec des emplacements mémoire à double canal permettant de prendre en charge jusqu'à 32 Go. Expansions avec deux emplacements...
Boîte modulaire TPC, Core i5-8365UE , 8G RAM Boîtier informatique modulaire équipé de processeurs Intel® Core™ i3- 8145UE dual-core/ i5-8365UE quad-core/ i7-8665UE quad-core de 8e génération. Mémoire DDR4 SO-DIMM intégrée de 8 Go avec des emplacements mémoire à double canal permettant de prendre en charge jusqu'à 32 Go. Expansions avec deux emplacements...
Boîte modulaire TPC, Core i3-8145UE, 8G RAM Boîtier informatique modulaire équipé de processeurs Intel® Core™ i3- 8145UE dual-core/ i5-8365UE quad-core/ i7-8665UE quad-core de 8e génération. Mémoire DDR4 SO-DIMM intégrée de 8 Go avec des emplacements mémoire à double canal permettant de prendre en charge jusqu'à 32 Go. Expansions avec deux emplacements...
Module boîtier de commande, Celeron 3955U, 4 Go, Processeur Intel® Core™ i3-6100U/ i5-6300U/ i7-6600U avec 4/8 GB SODIMM. Prise en charge de deux interfaces vidéo indépendantes avec fonction d'incrustation d'images et distance de transmission du signal pouvant atteindre 100 m (technologie iLINK) (technologie iLINK). Module de panneau frontal de taille...
Boîte modulaire TPC, Core i7-8665UE, 8G RAM Boîtier informatique modulaire équipé de processeurs Intel® Core™ i3- 8145UE dual-core/ i5-8365UE quad-core/ i7-8665UE quad-core de 8e génération. Mémoire DDR4 SO-DIMM intégrée de 8 Go avec des emplacements mémoire à double canal permettant de prendre en charge jusqu'à 32 Go. Expansions avec deux emplacements...
Boîte modulaire TPC, Core i5-8365UE , 8G RAM Boîtier informatique modulaire équipé de processeurs Intel® Core™ i3- 8145UE dual-core/ i5-8365UE quad-core/ i7-8665UE quad-core de 8e génération. Mémoire DDR4 SO-DIMM intégrée de 8 Go avec des emplacements mémoire à double canal permettant de prendre en charge jusqu'à 32 Go. Expansions avec deux emplacements...
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