Mémoire industrielle
Sous-catégories
SODIMM DDR3L 1600 8GB Mi-Grade (-20-85) Adoption d'une puce Samsung originale de niveau 1. Taux de transfert de données : 1600MT/s. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Température de fonctionnement : -20 °C ~ 85 °C. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM. .
SODIMM DDR3L 1600 2GB Mi-Grade (-20-85) Adoption d'une puce Samsung originale de niveau 1. Taux de transfert de données : 1600MT/s. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Température de fonctionnement : -20 °C ~ 85 °C. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.
SODIMM DDR3L 1866 2GB Micron 256x16 0-85 Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 1600MHz. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C/ température étendue -40 °C ~ 85 °C. Doigt d'or "30u" et nomenclature fixe. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.
UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
UDIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 8GB/16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.
- Sur demande
UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
- Sur demande
(DEL12)SQRAM 4G 240P DDR3-1333 I-GRD SA Température de fonctionnement : -40° ; C à +85° ; C. Le placage d'or sur le doigt d'or du PCB est de 30u" ;. Alimentation standard JEDEC 1,5 V ± ; 0,075 V. Fréquence d'horloge maximale : 667 MHz ; 1333 Mb/s/Pin. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.
- Sur demande
(DEL12)SQRAM 2G 240P DDR3-1333 I-GRD SA Température de fonctionnement : -40° ; C à +85° ; C. Le placage d'or sur le doigt d'or du PCB est de 30u" ;. Alimentation standard JEDEC 1,5 V ± ; 0,075 V. Fréquence d'horloge maximale : 667 MHz ; 1333 Mb/s/Pin. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.
- Sur demande
SQRAM 2G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Température de fonctionnement : -40° ; C à +85° ; C. Le placage d'or sur le doigt d'or du PCB est de 30 u" ;. Norme JEDEC 1,8 V ± ; 0,1 V Alimentation électrique. Fréquence d'horloge maximale : 333 MHZ ; 667 Mb/s/Pin. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.
- Sur demande
SQRAM 1G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Température de fonctionnement : -40° ; C à +85° ; C. Le placage d'or sur le doigt d'or du PCB est de 30 u" ;. Norme JEDEC 1,8 V ± ; 0,1 V Alimentation électrique. Fréquence d'horloge maximale : 333 MHZ ; 667 Mb/s/Pin. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.
- Sur demande
Rugged ECC SODIMM DDR4 2666 32GB SAM 2Gx8 , -40-85C Circuit imprimé robuste conçu avec un trou de montage conforme à la norme militaire MIL-810G. Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s. Capacité : jusqu'à 32 Go. Prise en charge d'une large gamme de températures : -40°C ~ 85 °C. Puce IC originale (Samsung/Hynix).
- Sur demande
Rugged SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85C Circuit imprimé robuste conçu avec un trou de montage conforme à la norme militaire MIL-810G. Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s. Capacité : jusqu'à 32 Go. Prise en charge d'une large gamme de températures : -40°C ~ 85 °C. Puce IC originale (Samsung/Hynix).
- Sur demande
SODIMM DDR3L 1866 4GB Micron 256x16 0-85 Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 1600MHz. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C/ température étendue -40 °C ~ 85 °C. Doigt d'or "30u" et nomenclature fixe. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.
- Sur demande