16GB DDR4 DIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB. Vitesse 3200MHz. Épaisseur de placage or 30u". Résistance à la sulfidation. Non tamponné.
32G DDR4-3200 2Gx8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Puce d’origine SAM. Conception industrielle pour une fiabilité accrue. PCB : contacts dorés 30 μ. Anti-sulfuration. Prise en charge SEMI à large plage de température -20~85 ℃.
16GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ Puce originale SAM. Conception industrielle pour une fiabilité améliorée. PCB : doigt d'or 30μ. Anti-sulfuration. Soutien semi large température -20~85℃.
SODIMM DDR4 16GB-3200 1GbX8 SAM 16GB. Vitesse 3200MHz. Épaisseur de plaquage or 30u". Résistance à l'anti-sulfuration. Non tamponnée.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Broches 512MX8 1.35V Non tamponné Puce Samsung SO-DIMM DDR3-1600.204 Broches.512MX8.Puce Samsung.
Puce Samsung 16G DDR5-4800 288 broches 2GX8 1.1V non tamponnée d'Advantech Puce originale Samsung. Banques et longueur de rafale augmentées. DDR5 4.8GT/s. Rafraîchissement de la même banque. ECC intégré pour une RAS améliorée.
32GB DDR4 DIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Vitesse 3200MHz. Épaisseur de placage en or 30u". Résistance à la sulfidation. Non tamponné.
CORE I9 2.3G 30M 16C 1700P I9-12900E Intel Core i9-12900. 2,4 GHz. 30 Mo de cache. FCLGA1700.
80+ Bronze PS/2 SPS 300W ATX (DELTA) RoHS Entrée CA à gamme complète 100-240V. Faible ondulation et bruit. Prise en charge de la protection de circuit OVP, SCP et OCP. Conformité aux normes de sécurité CB / CE / CUL / FCC / BSMI / KC / CCC. Certifié 80 Plus Bronze.
CORE 3.2G 12M 1151P 6CORE I7-8700 Intel Core i7-8700. 3,2 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1151.
DDR4-3200 16G 1Gx8 1,2 V SAM -20~85℃ Puce d’origine SAM. Conception industrielle pour une fiabilité accrue. PCB : connecteur à doigts dorés 30 μ. Protection anti-sulfuration. Prise en charge de la plage de température étendue (SEMI) : -20~85℃.
Windows 11 Pro 64-bit EN DVD INTL. Pour l'installation sur 1 appareil.Prend en charge uniquement le 64 bits.Conception immédiatement productive et sécurisée pour le travail hybride.Optimisez l'espace d'écran et le flux de travail.
80+ GOLD FLEX SPS 500W ATX(FSP) RoHS Entrée CA à large plage 100-240V. Faible ondulation et bruit. Prend en charge les protections de circuit OVP, SCP et OPP. Conformité aux normes de sécurité CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. Certification 80 Plus Gold disponible.
Advantech 32GB DDR5-5600 288Broches 2GX8 1.1V Non tamponné Puce Hynix Puce originale Hynix. Banks et longueur de rafale augmentés. DDR5 5.6GT/s. Rafraîchissement du même bank. ECC intégré pour une fiabilité accrue (RAS).
CORE I7 2.9G 16M 1200P 8C I7-10700E Core i7-10700E. 2,9 GHz. Cache 16 Mo. FCLGA1200.
CORE I5 3.1G 12M 1200P 6C I5-10500E Intel Core i5-10500E. 3,1 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1200.
Advantech 8G DDR3-1600 240Broches 512MX8 1.35V Non-Équilibrée Puce Samsung DDR3 1600Mhz DIMM non-équilibrée. Épaisseur de placage en or de 30μ". Consommation électrique de 1.35V. Puce originale Samsung.
CORE I7 2.1G 25M 12C 1700P I7-12700 Intel Core i7-12700. 1,0 GHz. Cache de 25 Mo. FCLGA1700.
32G SO-DDR4-3200 2GX8 1,2V SAM -20~85℃ Puce d'origine SAM. Conception industrielle pour une fiabilité améliorée. PCB : doigt d'or 30μ. Anti-sulfuration. Prise en charge de températures semi-étendues -20~85℃.
SG 2,5" 1 To 5KRPM 7MM SATAIII 128 Mo Stockage de 1 To. 5K RPM Cache de 128 Mo. Idéal pour un usage de stockage général. Interface SATA. Garantie limitée de 3 ans.
CORE I7 1.9G 24M 16C 1700P I7-13700E Intel Core i7-13700E. 1,9 GHz. Cache de 24 Mo. FCLGA1700.
80+ Bronze FLEX SPS 250W ATX (DELTA) RoHS Entrée AC à large plage de 100-240V.Faible ondulation et bruit.Prend en charge les protections de circuit OVP, OTP, SCP et OCP.Normes de sécurité communes pour CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC, BSMI.80 Plus Bronze Disponible.
80+ Bronze PS/2 SPS 500W ATX (FSP) RoHS Entrée CA à large plage 100-240V. Faible ondulation et bruit. Prend en charge la protection de circuit OVP, SCP et OCP. Conformité aux normes de sécurité CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. 80 Plus Bronze Disponible.
CORE I5 2.4G 9.5M 10C 1700P I5-13400E Intel Core i5-13400E. 2,4 GHz. Mémoire cache de 9,5 Mo. FCLGA1700.
CORE I7 2.1G 24M 16C 1700P I7-13700 Intel Core i7-13700. 2,1 GHz. Cache de 24 Mo. FCLGA1700.
NIC INTEL 10/100/1000M PCIEx4 2pts. RJ45 10/100/1000 Mbps.Double ports.PCIe v2.1 (5,0 GT/s).
80+ GOLD FLEX SPS 350W ATX(FSP) RoHS Entrée AC à gamme complète 100-240V. Faible ondulation et bruit. Prend en charge la protection de circuit OVP, SCP et OPP. Sécurité commune pour CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. 80 Plus Gold Disponible.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIex1 1pt RJ45 Prend en charge 10/100/1000 Mbps par port.IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) pour la synchronisation, la mise en mémoire tampon et la réservation de flux multimédias strictement contrôlés.Câblage standard CAT5 avec connecteurs RJ45.Type de bus PCIe 2.1 (2,5 GT/s).
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM Puces SAM Originales. PCB : doigt d'or 30μ. Anti-sulfuration. ECC intégré pour un RAS amélioré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.
32GB R-DDR5 4800 R-Dimm 2GX8 1.1V SAM Puce d'origine Samsung. Augmentation des Bancs et de la Longueur de Rafale. DDR5 4.8GT/s. Rafraîchissement du même Banc. ECC intégré pour une RAS améliorée.
CORE 3,6G 6M 1151P 4CORE I3-8100 Intel Core i3-8100. 3,6 GHz. 6 Mo de cache. FCLGA1151.
CORE I9 2.8G 20M 1200P 10C I9-10900E Intel Core i9-10900E. 2,8 GHz. 20 Mo de cache. FCLGA1200.
Adaptec 3101E-4i 4 Ports 12Gb/s PCIEX8 (TEST) RAID 0, 1, 10. Supporte 4 ports (4 internes). Compatibilité 12Gbps avec les dispositifs SAS/SATA HDD ou SSD. Fonctionnalité mixte d'adaptateur RAID et de mise en cache HBA.
CORE 2,6G 12M 1151P 8C I7-9700E Intel Core i7-9700E. 2,6 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1151.
ADAPTEC 3102-8i 8pt 12Gb/s SAS PCIEx8 RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM et 10 ADM. Prend en charge 8 ports. Compatibilité 12 Gbps avec les appareils SAS/SATA HDD ou SSD. Accélère le stockage avec jusqu'à 4 Go de cache DRAM à haute vitesse. maxCache 4.0 inclus sur tous les adaptateurs avec jusqu'à ~2 To de cache SSD.
TR 128GB SSD 2,5" SATAIII MLC SATA 6Gbps. Flash NAND MLC 2D. Mémoire cache DRAM DDR3. Fonction d'équilibrage global de l'usure. Prend en charge la fonction S.M.A.R.T.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204 broches 512MX8 1,35V Non tamponné Puce Samsung SO-DIMM DDR3 1600Mhz non tamponné. Épaisseur de placage en or de 30μ". Consommation électrique de 1,35V. Puce d'origine Samsung.
CARTE RÉSEAU INTEL 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 10/100/1000Mbps. 4 Ports. PCIe v2.1 (5.0GT/s).
CREMAX M-RACK 5.25" 2X2.5" SAS/ST BLK(G) Accueille 2 x 2.5" SSD/HDD SAS & SATA et un ODD slim dans une baie pour périphérique de 5,25". Construction robuste entièrement en métal. Voyants LED à l'avant.
Advantech 32GB SO-DIMM DDR5-4800 262 broches 2Gx8 1.1V Non tamponnée Puce Samsung Puce Samsung d'origine.Double sous-canaux 32 bits.Nombre de banques et longueur de rafale augmentés.DDR5 4,8 GT/s.Rafraîchissement du même banc.ECC intégré pour une RAS améliorée.
CREMAX M-RACK 3.25" 1X2.5" SAS/SATA NOIR(G) Accueille 1 disque dur/SSD SATA & SAS de 2,5" dans une baie de périphérique de 3,5".Construction robuste entièrement métallique.Fonction de verrouillage par clé de sécurité.Prend en charge jusqu'à SATA 6Gb/s et échange à chaud.
CORE 3G 9M 1151P 6CORE I5-8500 Intel Core i5-8500. 3,0 GHz. 9 Mo de cache. FCLGA1151.
CORE 2.2G 9M 1151P 6C I5-9500TE Intel Core i5-9500TE. 2,2 GHz. 9 Mo de cache. FCLGA1151.
CORE 3,6G 8M 1151P 4CORE I7-7700 Intel Core i7-7700 de 7ème génération. 3,6 GHz. Cache de 8 Mo. LGA1151.
MiniRPS 300W ATX AVEC PFC ACTIF (ZIPPY) RoHS Entrée CA à gamme complète 100-240V. Conformités de sécurité communes pour CUL / CB / CCC / CE / FCC / KC / GOST R. Prise en charge des protections de circuit OPP, OVP, OCP et SCP.
XEON 3.4G 8M 1151P 4CORE E-2124G Intel Xeon E-2124G. 3,4 GHz. 8 Mo de cache. FCLGA1151.
32GB DDR4 SODIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Vitesse 3200MHz. Épaisseur de placage en or 30u". Résistance à la sulfidation. Non tamponnée.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 To -25°C ~ +85 °C Interface PCIe Gen4 x4. Plage de températures : -25°C ~ +85 °C. Effacement sécurisé NVMe. Protection des données de bout en bout. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
CORE I5 3G 18M 6C 1700P I5-12500 Intel Core i5-12500. 3 GHz. Cache de 18 Mo. FCLGA1700.
ADAPTEC 3101-4i 4pt 12Gb/s SAS PCIEx8 Prend en charge RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM et 10 ADM. 4 Ports (4 internes). Compatibilité 12 Gbps avec des périphériques SAS/SATA HDD ou SSD. Prend en charge jusqu'à 1 Go de cache DRAM haute vitesse.
32G ECC-SODDR4 3200 1.2V 2GbX8 SAM 32GB. Vitesse 3200MHz. Épaisseur du placage en or 30u". Résistance à la sulfuration. ECC.
CORE I7 2.0G 16M 1200P 8C I7-10700TE Intel Core i7-10700TE. 2,0 GHz. 16 Mo de cache. FCLGA1200.
COEUR 2,4G 12M 1151P 6COEURS I7-8700T Intel Core i7-8700T. 2,4 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1151.
16GB ECC SO-DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Puce d'origine Samsung. Sous-canaux doubles 32 bits. Nombre de banques et longueur de rafale augmentés. DDR5 4.8GT/s. Rafraîchissement de la même banque. ECC intégré pour une fiabilité, disponibilité et facilité de maintenance améliorées (RAS).
CORE I5 2.3G 12M 1200P 6C I5-10500TE Intel Core i5-10500TE. 2,3 GHz. 12 Mo de cache. FCLGA1200.
CORE 3G 9M 1151P 6C I5-9500E Intel Core i5-9500E. 3,0 GHz. 9 Mo de cache. FCLGA1151.
(DEL21)4G DDR3-1600 512X8 1.35V MIC DDR3-1600. 240-Pin. 512MX8. Puce Micron.
80plus 2U-Redondant (1+1)R 500W (Delta) Entrée AC à gamme complète 100-240V. Conformité aux normes de sécurité CB / UL / FCC / CE / TUV / CCC / KC. Prend en charge la protection des circuits OTP, OVP, OCP et SCP. Certifié 80 Plus Bronze Disponible.
80plus Mini-Redondant (1+1)R 750W(FSP) Entrée AC à large plage de 100-240V. Prise en charge de PMBus v1.2. Conformité aux normes de sécurité communes CUL / CB / CCC / CE / FCC / TUV / BSMI. Prise en charge de la protection de circuit OTP, OVP et OCP. Certification 80 Plus Gold disponible.
ADAPTEC 2100-8i HBA AVEC RAID 8P 12GB/S Fonctionnalité complète HBA avec RAID matériel de base. Niveaux RAID 0, 1, 10, 5. 8 Ports (8 internes). Jusqu'à 12 Gb/s de débit par port.
CORE I3 3.2G 12M 4C 1700P I3-12100E Intel Core i3-12100E. 3,2 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1700.
4G R-DDR4-2400 1.2V 512X8 SAM DDR4-2400 DIMM enregistré – hauteur standard. Épaisseur de placage or 30μ" (Norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2V. Auto-régénération basse consommation (LPASR). Offre une meilleure fiabilité, disponibilité et serviceabilité (RAS) et améliore l'intégrité des données.
Advantech 15,6" FHD Écran Tactile à Montage sur Panneau, EU+TW+US Taille d'écran active de 15,6". Prise en charge de la fonction tactile à 10 points (PCAP). Interfaces d'E/S intégrées riches pour une connectivité diversifiée. Facilité d'extension pour les périphériques (PC box/caméra...). Compatible avec le stylet actif en tant qu'accessoire optionnel....
SSD 2,5" TLC BICS5 4 To TLC 3D. SATAIII. Surveillance S.M.A.R.T. Lecture/Écriture : JUSQU'À 560 Mo/500 Mo DE PERFORMANCE. OPTIMISÉ POUR IPC ET STOCKAGE EN PÉRIPHÉRIE.
KIOXIA SSSTC M.2 2280 256GB PCI-E Gen4x4 SSD TLC Facteur de forme M.2 2280. Vitesse de liaison PCIe : Gen4x4. Prend en charge le nivellement d'usure dynamique, TRIM et la collecte des déchets. Conçu pour les systèmes embarqués.
Arc A310 4G PCIex8 4x HDMI Technologie Intel Xe Super Sampling.Intégré avec une mémoire GDDR6 de 4 Go.Prend en charge l'interface PCIe 4.0 x 8.Prend en charge 4 connecteurs HDMI.Compatible avec DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 3.0.
16GB ECC DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Puce Originale Samsung.Double Sous-canaux 32 bits.Augmentation des Bancs et de la Longueur de Rafale.DDR5 4.8GT/s.Rafraîchissement du Même Banc.ECC intégré pour RAS Amélioré.
CORE 1.8G 12M 1151P 8C I7-9700TE Intel I7-9700TE. 1,8 GHz. Mémoire cache de 12 Mo. FCLGA1151.
4G DDR4-2666 512MbX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz sans tampon UDIMM. 30μ" ; épaisseur du placage d'or. Consommation électrique de 1,2 V. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.
Disque dur Seagate 2,5" 2 To SATAIII 5KRPM 128MB Stockage de 2 To. 5K RPM Cache de 128 Mo. Idéal pour le stockage général. Interface SATA. Garantie limitée de 3 ans.
SG IPC 4TB 2.5" 5KRPM SATA3 128MB Stockage de 4 To. 5K RPM Cache de 128 Mo. Idéal pour le stockage général. Interface SATA. Garantie de 3 ans.
Tiroir Clavier 1U 1P KBM KB(USA EN)+TPAD COMBO Tiroir clavier monté en rack 1U 19".Console unique.Clavier 104 touches avec pavé tactile.
XEON 3.7G 12M 1151P 6CORE E-2176G Intel Xeon E-2176G. 3,7 GHz. Cache 12 Mo. FCLGA1151.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256G -25 °C à +85 °C Interface PCIe Gen4 x4. Plage de température : -25 °C à +85 °C. Effacement sécurisé NVMe. Protection des données de bout en bout. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
Micron 5400 PRO 2.5" 480GB SATA3 3DTLC Interface SATA 6 Gb/s.Micron 3D TLC NAND Flash.Compatible avec le branchement à chaud.Jeu de commandes de sécurité ATA et prise en charge de la connexion par mot de passe.Endurance : Total des octets écrits (TBW) jusqu'à 10512TB.Fiabilité : MTTF 3,0 millions d'heures de fonctionnement.
Puce Samsung Advantech 8G DDR5-4800 288 broches 1GX16 1.1V Non tamponnée Puce originale Samsung. Augmentation des banques et de la longueur de rafale. DDR5 4.8GT/s. Rafraîchissement de la même banque. ECC intégré pour une meilleure fiabilité, disponibilité et facilité de maintenance (RAS).
XEON CPU 2.0G 42M 28C 4189P Gold 6330 Intel Xeon Gold 6330. 2,0 GHz. Cache de 42 Mo. FCLGA4189.
Écran tactile PCAP 27" FHD, noir, cordon d'alimentation EU+TW+UK+US Prend en charge un ajustement avancé des couleurs sur 6 axes pour une qualité d'image plus précise.Compatible avec de nombreuses méthodes de toucher, y compris les doigts, les gants et le stylet grâce à la technologie PCAP.Excellente immunité au bruit tactile, idéale pour les...
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Micron 5400 PRO 2.5" 3.8TB SATA3 3DTLC Interface SATA 6 Gb/s. Micron 3D TLC NAND Flash. Capable de hot-plug. Jeu de commandes de sécurité ATA et prise en charge de connexion par mot de passe. Endurance : Total des octets écrits (TBW) Jusqu'à 10512TB. Fiabilité : MTBF 3,0 millions d'heures de fonctionnement.
CORE I7 1.4G 25M 12C 1700P I7-12700TE Intel Core i7-12700TE. 1,4 GHz. Cache 25 Mo. FCLGA1700.
XEON 3.5G 20M 1200P 10C W-1290E Intel Xeon W-1290E. 3,5 GHz. 20 Mo de cache. FCLGA1200.
Advantech 15" Écran Tactile PCAP à Montage sur Panneau, TW+US+EU Taille d'écran active de 15,0" (Carré). Verre de couverture entièrement plat pour un design de surface extrêmement simple. Traitement antireflet (AG) sur l'écran pour une expérience de visionnage confortable. Interfaces E/S multiples intégrées pour une connectivité média diversifiée. Adopte...
LR-LINK 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 Quatre ports RJ45. Prend en charge 10/100/1000 Mbps par port. PCIe 2.1 (2,5 GT/s) x4. Câblage standard CAT5 avec connecteurs RJ45. Virtualisation d'E/S flexible pour la partition des ports et la QoS jusqu'à 32 ports virtuels.
32 Go DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ Puce d'origine SAM. Conception industrielle pour une fiabilité améliorée. PCB : doigt d'or 30μ. Anti-sulfuration. Support de température semi-large -20~85℃.
Advantech 16GB DDR5-5600 288Broches 2GX8 1.1V Non Buffered Puce Hynix Puce Originale Hynix. Augmentation des Banques et de la Longueur de Rafale. DDR5 5.6GT/s. Rafraîchissement de la Même Banque. ECC intégré pour une Fiabilité, Disponibilité et Maintenabilité (RAS) Améliorées.
2.5" SSD TLC BICS5 256G 3D TLC. SATAIII. Moniteur S.M.A.R.T. Lecture/écriture : JUSQU'À 560MB/500MB PERFORMANCE. OPTIMISÉ POUR L'IPC, ET LE STOCKAGE EN PÉRIPHÉRIE.
CORE I3 2.1G 12M 4C 1700P I3-12100TE Intel Core i3-12100TE. 2,1 GHz. Cache de 12 Mo. FCLGA1700.
LITEON 18X SATA DVD-ROM BLACK(G) Fonction SMART-X. Mécanisme ABS. Mécanisme de chargement des plateaux à bande. Conception Easy-Tray pour un fonctionnement horizontal et vertical, compatible avec les disques de 8 et 12 cm. Prend en charge le mode PIO 4, le mode DMA 2 et le mode ultra DMA 2.
80+ Bronze PS/2 SPS 250W ATX (FSP) RoHS Entrée CA à large gamme 100-240V. Faible ondulation et bruit. Prend en charge la protection des circuits OTP, OVP et OCP. Conformité aux normes de sécurité CB / CE / TUV / UL / FCC / KC / CCC. Certifié 80 Plus.
TRANSCEND mSATA mini 32GB MLC SAN mSATA Mini (Half Size) SATAIII (MO-300B Variation B Sandisk MLC NAND). Prise en charge de TRIM, SMART, gestion des blocs défectueux, ECC, Wear Leveling. NON compatible avec l'emplacement Mini PCIe pour les cartes WWAN/sans fil. Adapté à l'utilisation de systèmes embarqués.
APACER 2,5" SATA 512G Bics5 TLC -25°C ~ +85 °C Code de correction d’erreurs Low-Density Parity-Check (LDPC). Plage de température -25°C ~ +85 °C. Protection des données de bout en bout (End-to-End). DataDefenderTM. Opal du Trusted Computing Group (TCG).
8 Go DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85℃ Puce d’origine SAM. Conception industrielle pour une fiabilité accrue. PCB : doigts dorés 30 μ. Anti-sulfuration. Prise en charge semi large plage de température -20~85℃.
SSD NAS KIOXIA SSSTC 3,84 To 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Performances élevées en E/S (I/O) et en débit. Haute fiabilité. Protection renforcée des données en cas de perte d’alimentation. Protection de bout en bout du chemin de données (Data Path Protection). Cache DRAM DDR3 intégré.
APACER M.2 2280 NVMe Gen4x4 512 Go -25 °C ~ +85 °C Interface PCIe Gen4 x4. Plage de température : -25 °C ~ +85 °C. Effacement sécurisé NVMe. Protection des données de bout en bout. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 To -25°C ~ +85 °C Interface PCIe Gen4 x4. Plage de température : -25°C ~ +85 °C. Effacement sécurisé NVMe. Protection des données de bout en bout. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
SSSTC SSD M.2 2242 512 Go NVMe Gen4 sans DRAM TLC Format M.2 2242. Interface PCIe Gen4 x4. Prend en charge le wear leveling dynamique, TRIM et la collecte des déchets (garbage collection). Conçu pour les systèmes embarqués.
Xeon 2,0 GHz 45 Mo 4677P 24C Gold 5418Y Intel® Xeon® Gold 5418Y.2,0 GHz.Cache 45 Mo.FCLGA4677.
16G SO-DDR4-3200 1GX8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Puce SAM d’origine. Conception industrielle pour une fiabilité accrue. PCB : doigt(s) doré(s) 30 μ. Anti-sulfuration. Prise en charge semi étendue des températures -20~85 ℃.
SSSTC SSD M.2 2242 256 Go NVMe G4 sans DRAM TLC Format M.2 2242. Interface PCIe Gen4 x4. Prend en charge le wear leveling dynamique, TRIM et la collecte des déchets (garbage collection). Conçu pour les systèmes embarqués.
