ECC UDIMM DDR4 3200 32GB (0-85) SAM-C BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce originale de premier niveau adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de rodage.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Soutien large gamme de températures -40oC~85oC. Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches. Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Soutien à une large plage de températures -40°C~85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32 Go 2Gx8 (-40 à 85) Micron Module SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C à 85 °C / -40 °C à 85 °C. Prise en charge de la fonction ECC.
UDIMM DDR4 3200 ECC 32 Go 2Gx8 (0-85) Micron Module mémoire DIMM (Dual In-Line) 288 broches. Taux de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0°C à 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Contacts dorés (Golden Finger) sur PCB, épaisseur 30 μ".
SODIMM ECC DDR4 3200 16 Go 1Gx8 (-40 à 85) Micron SODIMM ECC DIMM 260 broches. Débit de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C à 85 °C / -40 °C à 85 °C. Prise en charge de la fonction ECC.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Micron Module de mémoire Dual In-Line à 288 broches. Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Doigt d'or PCB de 30μ".
UDIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix Module de Mémoire à Double Rangée de 288 broches.Taux de Transfert de Données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de Fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.Support de la fonction ECC.Doigt d'Or du PCB de 30μ".
UDIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix Module de mémoire Dual In-Line 288 broches. Débit de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Doigt d'or PCB de 30μ".
UDIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.Support de la fonction ECC.Doigt doré PCB 30μ".
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260 broches SODIMM ECC DIMM. Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C / -40°C ~ 85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches. Débit de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches.Débit de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C / -40°C ~ 85°C.Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Hynix SODIMM ECC DIMM à 260 broches.Débit de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C.Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260 broches SODIMM ECC DIMM. Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
ECC UDIMM DDR4 3200 8 Go (0-85) SAM-G BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce d'origine de premier choix adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de sélection à 100 %. Test de rodage.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches.Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32GB.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G BOM fixé / puce fixe. Doigt d'or 30u". Puce d'origine de premier rang adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de criblage à 100 %. Test de rodage.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.
ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85) Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.
260 broches ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85 SODIMM ECC DIMM 260 broches.Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32 Go.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.
260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.