SODIMM D4 3200 16GB (0-85) 2Gx8 Hynix Puce IC Hynix originale adoptée. Taux de transfert de données : 3200MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G Puces IC Samsung/Micron originales adaptées.Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s.Capacité : 2/4/8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
UDIMM DDR4 3200 16 Go 1024x8 (0-85) Micron Module mémoire UDIMM 288 broches (Dual In-Line Memory Module). Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 4 Go / 8 Go / 16 Go / 32 Go. Température de fonctionnement : 0°C à 85°C. BOM fixe / garantie à vie.
ECC UDIMM DDR4 3200 32GB (0-85) SAM-C BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce originale de premier niveau adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de rodage.
UDIMM DDR4 3200 4GB 512Gx16 (0-85) Micron Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM fixe / Garantie à vie.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Soutien large gamme de températures -40oC~85oC. Support de la fonction ECC.
UDIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix Module de Mémoire à Double Rangée de 288 broches.Taux de Transfert de Données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de Fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.Support de la fonction ECC.Doigt d'Or du PCB de 30μ".
SODIMM ECC DDR4 3200 16 Go 1Gx8 (-40 à 85) Micron SODIMM ECC DIMM 260 broches. Débit de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C à 85 °C / -40 °C à 85 °C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) SAM Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce originale de premier niveau adoptée. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
RDIMM D4 2666 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré de 30u”.
RDIMM D4 3200 64GB (0-85) SAM 4Gx4 Test de dépistage à 100 %.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u".
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches. Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Soutien à une large plage de températures -40°C~85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (0-85C) Puce IC d'origine Samsung/Micron adaptée. Vitesse de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
SODIMM ECC DDR4 3200 32 Go 2Gx8 (-40 à 85) Micron Module SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C à 85 °C / -40 °C à 85 °C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 32GB (-40-85)Hynix Doigt d'or 30u". Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce d'origine de premier niveau adoptée. Garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.
RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 Test de dépistage à 100 %.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (-20-85) SAM-C Puce IC d'origine adoptée. Doigt d'or 30u”. Température étendue : -20°C~85°C. Prise en charge de l'outil logiciel de surveillance DRAM. Garantie à vie.
260 broches SODIMM-D4-2666 8G 1Gbx8 HYNX 0-85 Puce IC Samsung/Micron d'origine adaptée. Vitesse de transfert des données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
SODIMM DDR4 2666 32GB 2Gbx8 (0-85C) Puce IC Samsung/Micron originale adaptée. Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
RDIMM DDR4 3200 32 Go 2Gx8, ECC, enregistré (-25~85 °C) Adopte des puces IC Hynix d’origine. Prise en charge d’une large plage de températures de fonctionnement : -25 à 85 °C. Taux de transfert de données jusqu’à 3200 MT/s.
UDIMM DDR4 3200 ECC 32 Go 2Gx8 (0-85) Micron Module mémoire DIMM (Dual In-Line) 288 broches. Taux de transfert des données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0°C à 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Contacts dorés (Golden Finger) sur PCB, épaisseur 30 μ".
RDIMM D4 3200 8 Go (0-85) Micron 1Gb x8 Test de sélection (screening) à 100 %. Compatible avec les plateformes serveur. Utilisation de puces IC d’origine. Contacts « golden finger » plaqués or 30 µ”.
UDIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (0-85) Micron Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Débit de transfert des données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM fixe / Garantie à vie.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Micron Module de mémoire Dual In-Line à 288 broches. Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Doigt d'or PCB de 30μ".
RDIMM D4 3200 32GB (0-85) Micron 2Gbx8 Test de sélection à 100%. Compatible avec les plateformes serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré 30u".
RDIMM D4 3200 16GB (0-85) Micron1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt en or de 30u”.
UDIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85C) Hynix Module de mémoire vive à double rangée de 288 broches. Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. Garantie à vie.
UDIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Hynix Module de mémoire Dual In-Line à 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.
UDIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85C) Hynix Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.
UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85C) Hynix Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.
UDIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix Module de mémoire Dual In-Line 288 broches. Débit de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. Garantie à vie. Prise en charge de la fonction ECC. Doigt d'or PCB de 30μ".
UDIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.Garantie à vie.Support de la fonction ECC.Doigt doré PCB 30μ".
SODIMM D4 3200 8GB (0-85) 1Gx8 Hynix Puces IC Hynix originales adoptées. Débit de transfert de données : 3200MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Hynix Puce IC Hynix originale adoptée.Vitesse de transfert de données : 3200MT/s.Capacité : 4/8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Garantie à vie.
SODIMM D4 3200 32GB (0-85) 2Gx8 Hynix Puces IC Hynix originales adoptées.Taux de transfert de données : 3200MT/s.Capacité : 4/8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Garantie à vie.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260 broches SODIMM ECC DIMM. Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C / -40°C ~ 85°C. Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches. Débit de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Micron Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce d'origine de premier niveau adoptée. Garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.
SODIMM DDR4 3200 8GB (-40-85)Hynix Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce d'origine de premier niveau adoptée. Garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Hynix SODIMM ECC DIMM 260 broches.Débit de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C / -40°C ~ 85°C.Prise en charge de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Micron Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puces originales de premier niveau. Garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) Hynix Doigt d'or 30u". Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce d'origine de premier niveau adoptée. Garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
SODIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Micron Doigt doré 30u”Plage de température étendue : -40°C~85°CPuce d'origine de premier niveau adoptéeGarantie à vieSurveillance logicielle de la DRAM
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Hynix SODIMM ECC DIMM à 260 broches.Débit de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C.Support de la fonction ECC.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260 broches SODIMM ECC DIMM. Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 16GB (-40-85)Hynix Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C à 85°C. Puce d'origine de premier niveau adoptée. Garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.
SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-20-85) SAM-C Puce IC d'origine adoptée. Doigt d'or 30u”. Température étendue : -20°C~85°C. Support de l'outil logiciel de surveillance DRAM. Garantie à vie.
SODIMM DDR4 320016GB 1024x8 (-20-85) SAM-G Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.Température étendue : -20°C~85°C.Support de l'outil logiciel de surveillance DRAM.Garantie à vie.
RDIMM D4 3200 8GB (0-85) Hynix 1Gbx8 Test de dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré de 30u”.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (-20-85) SAM-G Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.Température étendue : -20°C~85°C.Support de l'outil logiciel de surveillance DRAM.Garantie à vie.
RDIMM D4 3200 32GB (0-85) Hynix 2Gbx8 Test de dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré 30u”.
RDIMM D4 3200 16GB (0-85) Hynix 1Gbx8 Test de dépistage à 100 %.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt d'or 30u".
SODIMM DDR4 3200 Semi 16GB 1Gx8 (0-85) SAM Puces IC originales Samsung/Micron adaptées.Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s.Capacité : 2/4/8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
260 broches SODIMM-D4-2666 16G 1Gbx8 HYNX 0-85 Puces IC Samsung/Micron d'origine adaptées. Débit de transfert de données : 3200/2666 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
ECC UDIMM DDR4 3200 8 Go (0-85) SAM-G BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce d'origine de premier choix adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de sélection à 100 %. Test de rodage.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM Doigt en or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches.Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32GB.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G BOM fixé / puce fixe. Doigt d'or 30u". Puce d'origine de premier rang adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de criblage à 100 %. Test de rodage.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM Doigt doré 30u”Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier rang. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
SODIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.
RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u".
RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 Test de Dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré de 30u”.
SODIMM DDR4 3200 8GB (0-85) SAM-G Puce IC Samsung/Micron d'origine adaptée. Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
RDIMM D4 3200 128GB (0-85) SAM 8Gx4 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.
ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85) Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.
UDIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM fixe / Garantie à vie.
SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce d'origine de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.
260 broches ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85 SODIMM ECC DIMM 260 broches.Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32 Go.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.
ECC-D4 2666 32GB SAM 2Gx8 robuste, -40-85 PCB robuste conçu avec un trou de montage, vérifié selon la norme militaire MIL-810G. Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s. Capacité : jusqu'à 32 Go. Plage de température étendue : -40°C ~ 85 °C. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Micro Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt doré de 30u”.
UDIMM DDR4 2666 8GB 512x8 (0-85) SAM_F Module de Mémoire à Double Rangée de 288 broches.Débit de Transfert de Données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB.Température de Fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM Fixe / Garantie à vie.
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.
ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.
RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.
RDIMM DDR4 2666 4GB avec ECC 512x8 SAM 0-85 Test de Dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt d'or 30u”.
RDIMM D4-3200 32GB HYNIX 2Gx4, 0-85 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.
RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.
SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.
UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.
RDIMM D4 2400 16GB (0-85) SAM 1Gx8 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.
RDIMM D4 2666 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt doré de 30u”.
SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85°C robuste PCB robuste conçu avec trou de montage, vérifié selon la norme militaire MIL-810G.Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s.Capacité : jusqu'à 32GB.Plage de température étendue prise en charge : 0°C ~ 85 °C.Puce IC originale (Samsung/Hynix).
SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.
SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.
SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u. Température étendue : -20C~85C. Support de l'outil logiciel Monitor DRAM. Garantie à vie.
SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u. Température étendue : -20C~85C. Support de l'outil logiciel Monitor DRAM. Garantie à vie.
SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.
SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC Samsung/Micron originales adaptées.Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s.Capacité : 2/4/8/16/32 Go.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.
