MicroATX s 1VGA/1DVI/1DP/10COM/12USB/2 PCI Podporuje procesory Intel® 8./9. generace Core i7/i5/i3 s čipsetem H310. Podporuje až 14 COM, 8 USB 3.0, 12 USB 2.0, TPM 1.2/2.0 (volitelně). Podporuje duální zobrazení VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (volitelně) a dvě GbE LAN. Dva paměťové sloty DIMM podporují až 64 GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Podporuje WISE...

AFE-R360 A101 MTL-H Ultra5 125H QFCS Procesory Intel® Core™ Ultra 7/5, až 16 jader, TDP 28/15W. Dvoukanálová paměť DDR5-5600, až 96GB. Podpora MIPI-CSI přes 120pinový B2B konektor. 3x LAN, 5x USB (včetně 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x rozšíření: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (podpora NVMe). Podpora Ubuntu22.04 LTS & Windows 10 LTSC, vestavěné softwarové...

SQF M.2 2280 SSD 650 256G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany zápisu. Podporuje LDCP a RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Výběr produktů s různým teplotním rozsahem. Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

SMARC x7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN/CAN Pinout SMARC2.1.1. Procesory Intel® Core™ i3, řady N a Atom® řady x7000. Jednokanálová paměť LPDDR5 4800MT/s až do 16 GB, podpora IBECC. Dvojité 2.5GbE LAN, podpora Ethernet TSN a Wi-Fi TSN. Více možností rozšíření I/O: PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-bus. Integrovaná eMMC (volitelně). Podpora iManager, Embedded...

EPC-B2000 Mini-ITX MB šasi s 350W PSU Ekonomické vestavné šasi pro Mini-ITX základní desku.Přední LED indikátory pro detekci systémových chyb a s jedním rozšiřujícím slotem.Rezervované otvory pro USB, COM a WLAN anténu na předním panelu.Dvě 2,5" pozice pro disky.Čtyři modely pro různé požadavky na napájení základní desky.

SQF U.2 SSD ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x 4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro intenzivní čtení a smíšené použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2230 720-D 256G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2230 SSD (A & E klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podporuje TRIM. Nástroj pro správu GUI a softwarový API balíček.

SQF 2.5" SSD 650 1T 3D BiCS5 (-40~85°C) Vyhovuje SATA 3.2.Podpora AES-256 a vyhovuje standardu TCG-OPAL.Podpora hardwarové a softwarové ochrany proti zápisu.Podporuje LDPC a RAID ECC.Nástroj pro správu s grafickým rozhraním a balíček softwarového API.Výběr produktů s různými teplotními rozsahy.Výběr produktů s vysokou odolností sTLC.

12,1" XGA OpenFrame Monitor, 600 nitů 12,1" 1024 x 768 XGA, 800 x 600 SVGA panel s LED podsvícením pro úsporu energie o 20 % a ochranu životního prostředí.Podpora širokého provozního teplotního rozsahu od -20 °C do +60 °C. Řešení s 5-drátovým rezistivním dotykovým displejem. Kombinované dotykové rozhraní RS-232 a USB. Dvojité signálové rozhraní s VGA a...

i7-1185G7E 1,8GHz 4C 15W Mini USB4 COMe Mini Type-10. Procesory Intel® Tiger Lake UP3. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s a podpora IBECC. Shoda s USB4 podporovaná konstrukcí nosné desky. Vestavěný disk NVMe SSD. Provozní teploty: Standardní 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) nebo rozšířená -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Podpora SUSI, DeviceOn a Edge AI Suite. .

V2748 35-54W 8C16T s eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Kompaktní Modul Typ 6 Pinout. Dvoukanálová DDR4 SODIMM, max. 64GB (ECC i Non-ECC). Vysokorychlostní I/O: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 a 2 SATA3.0. Čtyři displeje (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Podporuje iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.

SQF M.2 2280 SSD 840-D 960G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2. Podpora AES-256 a vyhovuje TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Nástroj pro správu s grafickým rozhraním a balíček softwarového API. Odolnost proti nárazům a vibracím.

23,8" FHD LED Osvětlený Monitor, s P-cap 23,8" Full HD rozlišení 1920 x 1080.Provozní teplota v rozmezí 0 ~ 45 °C.P-cap dotyková obrazovka (USB rozhraní) a skleněná řešení.Možnosti 350 nits/1000 nits.Flexibilní signálové rozhraní: VGA, DVI, DP a HDMI (model HB).LED světelný pásek po obvodu.Univerzální VESA montáž.Vstup 12V DC.Řešení s IP (přední), bez IP...

ARK-1551 Intel i3-8145UE VGA+HDMI 12-24V Intel® Core™ i5/Celeron 8. generace. Duální paměť DDR4 2400MHz SO-DIMM až 32G. 1 x vyměnitelná 2,5" pozice pro pevný disk SATA a 1 x slot mSATA, podporuje softwarový RAID 0/1 od společnosti Intel. 4 x USB 3.1 Gen 2, 2 x Intel GbE LAN, 4 x RS-232/422/485, 8 bitů GPIO. Dva nezávislé displeje 4K2K HDMI a VGA. 1...

SQF mSATA SSD 640 128G BiCS3 (-40~85°C) MO-300 mSATA Modul. V souladu s normami SATA III a SATA v 3.2. Podporuje LDPC a RAID ECC. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Odolnost proti nárazům, anti-vibrační a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.

SQF I-SD UHS-I MLC 64G (0~70°C) SLC NAND Flash a podpora širokého rozsahu teplot. V souladu se specifikací systému SD verze 2.0. Funkce ochrany proti zápisu pomocí mechanického spínače. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie.

COMe Basic T7 Intel C3508 1,6GHz 11,5W 4 Procesor Intel® Atom™ C3000. Vývody modulu COM Express R3.0 Basic typu 7. 2~16jádrový procesor s max. TDP 31 W. Dual-CH DDR4 2400 s ECC, max. 128 GB. Vysokorychlostní Ethernet (4 rozhraní 10GBASE-KR, jedno GbE). Bohaté rozšíření: (3 PCIex4, 1 GbE, 2 SATA 3.0, 4 USB 3.0). Podpora iManageru, rozhraní API...

MIO-2375 A101-2 TGL-U i3-1115G4E LPDDR4x 8GB Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++) série, integrovaná paměť LPDDR4x-4266 až do 32G s IBECC. Dva nezávislé displeje: eDP/MIPI-DSI, DP až do 8K. Bohaté rozhraní I/O s GbE x 2, USB 3.2, COM portem, DIO SMBus, TPM2.0. Flexibilní rozšíření pro IoT konektivitu: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2. Podporuje Advantech...

miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/1GbE, RoHS Podporuje Intel® 8./9. generace Core™ i procesory (LGA1151) s čipsetem Intel H310. Dvě 260-pinové SO-DIMM až do 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Podporuje PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B klíč, 1 M.2 E klíč, 6 COM, 4 USB 3.0 a 3 SATA III. Podporuje dvojitý displej DP/HDMI/LVDS (nebo eDP). Podporuje TPM 1.2 / 2.0 (volitelně)....

15" XGA přední IP65 monitor, 500 nitů, s P-Cap Přední IP65 pro vodotěsnost a prachotěsnost.15" XGA LCD panel s LED podsvícením pro úsporu energie o 20 % a ochranu životního prostředí.Široký rozsah provozních teplot -20 ~ +60 °C.Dotykové řešení s 5-vodičovým odporovým a P-cap displejem nebo tvrzené sklo odolné proti otiskům prstů.Více signálových rozhraní...

19" SXGA Přední IP65 Monitor, 350N, s sklem Přední IP65 pro vodotěsnost a prachotěsnost.19" SXGA LCD panel s LED podsvícením.Široký rozsah provozní teploty -20 ~ +60 °C.Řešení s 5-drátovou rezistivní a P-cap dotykovou obrazovkou nebo tvrzené sklo odolné proti šmouhám.Více signálových rozhraní s HDMI, VGA a DVI.Standardní integrovaný rám.Různé metody...

19" SXGA Přední IP65 Monitor, 350N, s 5WR TS Přední IP65 pro vodotěsnost a prachotěsnost. 19" SXGA LCD panel s LED podsvícením. Široký rozsah provozní teploty -20 ~ +60 °C. 5-drátová rezistivní a P-cap dotyková obrazovka nebo tvrzené sklo odolné proti otiskům. Více signálových rozhraní s HDMI, VGA a DVI. Standardní integrovaný rám. Různé metody montáže...

15" XGA Panelový Montážní Monitor, 500nits, s Ochranným Sklem 15" XGA LCD panel s LED podsvícením pro úsporu energie o 20 % a ochranu životního prostředí.Široký rozsah provozní teploty -20° ~ +60° C.5drátové rezistivní dotykové řešení nebo tvrzené sklo odolné proti otiskům prstů.Kombinované dotykové rozhraní: RS-232 a USB.Dvojité signální rozhraní s VGA...

SQF 2,5" SSD 640 32G MLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost vůči nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a správce Flush. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.

SQF mSATA SSD 660 512G 3D BiCS5 (-20~75 °C) V souladu se specifikací SATA 3.2. Modul MO-300 mSATA. Podpora LDPC a RAID ECC. SMART, SQLog a SQAnalyzer pro diagnostiku. Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API. Provozní teplota -20 až +75 °C; odolá i krátkodobé špičce až -40 °C nebo 85 °C po dobu 1 hodiny.

DS-086, MTL125U EDID, 2 LAN, Barebone Poháněno procesorem Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Porty HDMI 2.1 s podporou 8K60/4K60 pro videostěny (TV Wall). Dvoukanálová DDR5 a inteligentní konstrukce ventilátoru pro stabilní přehrávání. Porty RS232 a USB a dvojitá 2,5Gb LAN pro streaming. Integrovaná NPU s výkonem 10 TOPS, podpora Intel AI frameworků.

AMD EPYC 8534P 2,3 GHz 200 W 64C COM-HPC A1 Modul COM-HPC® Server Size E s proprietárním pinoutem.AMD EPYC™ 8004 – skutečný serverový CPU, až 64C/200 W s extrémním výkonem.Až 576 GB operační paměti díky 6× DDR5 RDIMM.79 linek PCIe Gen5, včetně 48 linek CXL 1.1.Široké možnosti rozšíření I/O: 2,5GbE, USB 3.2 Gen1, SATA 3.0.Podpora iManager, Embedded...

Atom x7835RE 15W 8C DDR5 32G COMe Compact Modul COM Express® R3.1 Compact, Type 6 Pinout. Procesory Intel® Core™ i3, řady N a Intel Atom® řady x7000. Jednokanálová DDR5 4800 MT/s až 16 GB, podpora IBECC. PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0, 2.5GbE s podporou TSN. Integrované eMMC (volitelně). Podpora iManager, Embedded Software API a Wise-DeviceOn.

Systém pro AI inference s Intel N97 a Hailo-8 Intel® Atom™ x7433RE, Core™ i3-N305, Procesor N97.Podpořen AI modulem Hailo-8 M.2 s výkonem až 26 TOPS.Vertikální I/O: 1x HDMI, 1x DP, 2x LAN, 4x USB, 2x COM.Flexibilní rozšíření se 3x M.2: B klíč 2280, E klíč 2230, B klíč 3052.Široká teplotní tolerance -20~60°C a podpora širokého napětí 12-24V.Podpora Hailo...

DS-086, MTL135H, Vpro, 2 LAN, Fan, Barebone Poháněno procesorem Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Podpora HDMI 2.1 8K60/4K60 portů pro TV stěnu. Duální kanál DDR5 a chytrý design ventilátoru pro stabilní přehrávání. Porty RS232 a USB, a duální 2.5Gb LAN pro streamování. Integrované 10 Tops NPU, podpora Intel AI Frameworks.

NVIDIA Orin NX s 16GB pamětí/1 CANBUS/2 COM/4 LAN/4 USB AMR AI řídicí deska až do 275 TOPS AI výpočetního výkonu.Vyhrazené I/O pro AMR: 4x GbE, 2x COM, DIO, CANFD.Připojení senzorů pro kameru, LiDAR, IMU... atd.Podporuje Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK.Certifikát IEC 61000-6-4 pro těžký průmysl.Podpora Advantech Robotic Suite.

SQF M.2 2280 SSD 660BR 256G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje hardwarové GPIO a softwarové spouštění. Obnova logických bloků. Podpora LDCP & RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.

SQF M.2 2280 SSD 660BR 128G 3D BiCS5 (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.Podporuje hardwarové GPIO a softwarové spouštění.Obnova logických bloků.Podporuje LDCP a RAID ECC.Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API.

DS-086, MTL125H, 1 LAN, Barebones, Poháněno procesorem Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Podpora portů HDMI 2.1 8K60/4K60 pro televizní stěny. Dual-CH DDR5 a inteligentní design ventilátoru pro stabilní přehrávání. Porty RS232 a USB a dvojité 2.5Gb LAN pro streamování. 10 Tops NPU uvnitř, podpora Intel AI Frameworks.

AFE-R360 A101 MTL-U Ultra7 155U bezventilátorový Procesory Intel® Core™ Ultra 7/5, až 16 jader, TDP 28/15W. Dvoukanálová DDR5-5600, až 96GB. Podpora MIPI-CSI prostřednictvím 120pinového B2B konektoru. 3x LAN, 5x USB (včetně 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Rozšíření: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (podpora NVMe). Podpora Ubuntu22.04 LTS a Windows 10 LTSC,...

RK3399K 2.5 SBC UIO, 2GDDR16Gemmc, s/lvds,-20~85 Rockchip Arm® Cortex®-A72 RK3399 až do 1,8 GHz. Integrovaná LPDDR4 2GB. HDMI 1920x1080 při 60Hz, 1 dvoukanálový 24bitový LVDS. 1 dvouvodičový RS-232, 1 USB3.0, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 vstup pro mikrofon / výstup pro linku. 1 mini-PCIe pro 3G/4G. UIO rozšíření 3 USB2.0, 8 GPIO, 2 RS232 2/2-vodičové UART, 1...

Ubuntu Pro 22.04 High-End 10 let rozšířené bezpečnostní údržby. Podpora Ubuntu Classic LTS, včetně verzí 16.04, 18.04, 20.04, 24.04. Dvakrát více bezpečnostních balíčků údržby než Ubuntu Classic. Exkluzivní podpora údržby pro Real Time Kernel a ROS. Řídící nástroj: Landscape.

MIO-2263 A2 BayTrail-I E3825, VGA, -20~80°C Vestavěný procesor Intel® Atom™ SoC E3825 a Celeron J1900 až do čtyřjádrového provedení, podpora DDR3L 1333MHz až do 8 GB.Podpora Intel Gen 7 DirectX®11.1, duální nezávislé zobrazení pomocí 24bitového LVDS + VGA nebo 24bitového LVDS + HDMI.Flexibilní design s integrovanými více I/O: MIOe pro vertikální aplikace...

SQF M.2 2280 930L 480G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Splňuje standardy PCIe Gen.4 x4 rozhraní a NVMe 1.4.5letá DWPD >1, vysoká odolnost.Ochrana proti ztrátě napájení.Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.SMART a nástroj pro správu s grafickým uživatelským rozhraním.

SQF M.2 2280 SSD 650 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° Kompatibilní se SATA 3.2. Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora hardwarové a softwarové ochrany proti zápisu. Podpora LDPC a RAID ECC. Nástroj pro správu GUI a balíček softwarového API. Výběr produktu s více teplotními rozsahy. Výběr produktu s vysokou odolností sTLC.

MIO-2363 A1 Atom x6211E, 4GB/ 64GB, LITE Řada Intel Atom x6000E. Integrovaná LPDDR4x až 8GB a EMMC až 128GB. Podpora širokého rozsahu napětí 12-24V, provozní teplota -40~85°C. 2x GbE LAN, 2x USB3.2, 2x RS-232/422/485, I2C. M.2 E-Key, M.2 B-Key pro SATA úložiště a možnost podpory modulu RS-232. Podpora iManager & Software API, WISE-DeviceOn a EdgeAI Suite.

N50 6W 2C LPDDR5 4G eMMC 16G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinout. Procesory Intel® Core™ i3, řady N a Atom® x7000 Series. Single-CH LPDDR5 4800MT/s až do 16GB, podpora IBECC. 2.5GbE s podporou TSN. Rozšiřitelné I/O: PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Integrovaná eMMC (Volitelně). Podporuje iManager, Embedded Software API a Wise-DeviceOn.

miniITX LGA1151 CFL-S Q370 DCIN 12-24V Podporuje procesory Intel® Core™ i 8. a 9. generace (LGA1151) s čipsetem Intel Q370. Dvě 260-pinové SO-DIMM až do 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Podpora trojitého zobrazení přes Dual DP++/HDMI 2.0a/LVDS (nebo eDP). Podpora PCIe x16 (Gen 3), 1 x M.2 B klíč + 1 x M.2 E klíč, 6 USB 3.1 a 4 USB 3.0, a 3 SATA III. Podporuje...

EPC-R7300IJ-ALA1NN s NVIDIA Orin NX-16GB, 128GB NVMe kartou a předinstalovaným Ubuntu Kompatibilní s modulem NVIDIA Jetson: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB a Nano 4GB/8GB. Průmyslový bezventilátorový barebone PC s rozměry 152×173×50 mm. Univerzální rozšíření pro bezdrátové připojení/úložiště s M.2 B klíčem, M.2 E klíčem a M.2 klíčem M socket. Pět zadních I/O...

12,1" LCD, 1024x768, 500N, NB W/AF PCAP TS 12,1" LCD podporuje rozlišení 1024 x 768 bodů. 5vodičové odporové / kapacitní dotykové řešení. Signálové rozhraní LVDS. Vestavěný ovladač LED. Dotykový ovladač v balení (USB). Optické lepení (řešení na míru). Poznámka: Sady panelů potřebují pro připojení k jednodeskovému počítači další kabel LVDS a kabel...

31,2"16 Úroveň šedé, velmi nízká spotřeba v širokém teplotním rozsahu 31,2" 16 úrovní šedé barvy při normální teplotě. 31,2" 1 bit pro černobílé snímky v širokém rozsahu teplot. Mimořádně tenký zobrazovací panel s nízkou spotřebou energie. Řídicí deska EPD s rozhraním USB pro přenos dat.

LGA1700 mATX H610E 2 DP/HDMI/4 SATA/6COM Podporuje procesor Intel® Core™ 12. generace (Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 s čipovou sadou Q670E/ R680E/ H610E. Slot PCIe x16 Gen5, slot PCIe x4 Gen4, slot PCIe x4 Gen3. Max. až 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Gen2 typ C, 4 USB 2.0, 8 SATAIII, 1 GbE LAN, 3 2,5GbE LAN, 1 M.2 M-Key. Podporuje čtyři displeje. (2 DP++, HDMI,...

SQF U.2 SSD ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibilní s PCIe Gen. 4 x 4 rozhraním a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilita s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro intenzivní čtení a smíšené použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč).Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4.Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.Podpora pro čtecí a smíšené zatížení.Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením.Nástroj pro správu SMART a GUI.

Intel i7-9850HL, 3.5" MIO SBC, HDMI+DP+LVDS 9./8. generace Intel® Xeon®/Core™ procesorů, až 6 jader s TDP 45W/25W. Duální kanál DDR4-2400, až 64GB, ECC pro Xeon SKU. Trojité simultánní displeje s 48bitovým LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 a NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dvojitý GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042,...

V2516 10-25W 6C12T s eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU.COM Express® R3.0 Kompaktní modul Typ 6 Pinout.Dvoukanálový DDR4 SODIMM, max. 64 GB (s podporou ECC i bez ECC).Vysokorychlostní I/O: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 a 2 SATA3.0.Čtyři zobrazovací výstupy (DP++, HDMI, VGA, LVDS).Podporuje iManager, Embedded Software API a...

I7-9850HE QM370 2.7GHz 45W 6C COMe Basic A3 Podporuje iManager, WISE-Device on, Embedded Software APIs a Edge AI Suite.3* DDI (digitální zobrazovací rozhraní) s rozlišením 4k.4* USB3.1 Gen 2 (10Gbps) / PEG x16 a 8* PCIe Gen3 (8Gbps).6jádrový CPU s kapacitou paměti až 96GB.QFCS vysoce výkonné tepelné řešení.

MIO-2375 A101-2 TGL-U i7-1185GRE LPDDR4x 16GB Řada Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++), vestavěná paměť LPDDR4x-4266 až do 32 GB s IBECC.Dva nezávislé displeje: eDP/MIPI-DSI, DP až do 8K.Bohaté rozhraní I/O s GbE x 2, USB 3.2, COM port, DIO SMBus, TPM2.0.Flexibilní rozšíření pro IoT konektivitu: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2.Podporuje Advantech...

RDIMM D4 2666 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% testování všech jednotek. Kompatibilní se serverovou platformou. Použitý originální IC čip. 30u” zlaté kontakty.

SQF 2,5" SSD 640 64G 3D TLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a balíček API softwaru. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Podpora LDPC ECC correct. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2.

COMe Type 7 Devel. Deska Rev.A1 w/10G SF PICMG COM.0 R 3.0 Typ 7 Výstupní pin. Modul COM Express ® Basic/Compact. Podpora 10 Gigabit Ethernetu pomocí mezaninové karty OCP. Rozšíření: PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. Integrovaný BMC podporuje VGA, dedikovaná síťová karta pro IPMI, iKVM. Viditelný nástroj pro ladění: Port BIOS 80 a stav napájení.

EXM-523-PKG01E, 2-CH modul GigaLAN+I/O Deska MiniPCIe plné velikosti a deska RJ-45. Kompatibilní s PCI Express TM 2.1. Kompatibilní s normami IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab 1Gb/s. Podpora plně duplexního provozu při rychlosti 10/100/1000 Mb/s. 2-kanálové řešení PCIe na GigaLAN Ethernet. Teplota od 0 do 70 stupňů.

DS-085, Malý, Barebone, Celeron 6305E Poháněn procesorem Intel Tiger Lake UP3. Výkonný grafický engine - Intel iRIS Xe grafika. 19mm tenké šasi ideální pro instalaci v omezených prostorech. 4 HDMI výstupy, rozlišení až 4K (3840 x 2160). Bezdrátový design pro snadnou údržbu. Podporuje WISE-PaaS/DeviceOn a Embedded Software API. Podporuje...

32-kanálový izolovaný digitální I/O PCI-104 modul Kompaktní rozměry s odolným designem. Vysokonapěťová izolace na vstupních i výstupních kanálech (2 500 VDC). Vysoká kapacita výstupního řízení. Schopnost zpracování přerušení. Zachování hodnot digitálního výstupu po restartu systému.

12.1" LED 420N 1024X768 S/5W T/S KIT(G) 12.1" LCD podporuje rozlišení 1024 x 768. 5-drátové rezistivní / projektivní kapacitní dotykové řešení. LVDS signálové rozhraní. Integrovaná LED driverová deska. Dotykový kontrolér je součástí (USB). Optické lepení (přizpůsobené řešení). Poznámka: Panelové sady vyžadují dodatečný LVDS a podsvětlovací kabel pro...

SQF MSATA 630 32G SLC (-40~85°C) MO-300 mSATA modul. Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v 3.0. Podporuje 72bitovou ECC korekci na 1K bajt dat. Podpora hardwarové ochrany proti zápisu. Podporuje technologii Fragment Writing a Flush Manager. Odolnost vůči nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro správu GUI a softwarový balík API....

SQF 2.5" SSD 640 256G MLC (-40~85°C) Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API. Odolnost proti nárazům, odolnost proti vibracím a nízká spotřeba energie. Podporuje technologii fragmentovaného zápisu a Flush Manager. Podporuje LDPC a RAID ECC. V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2.

SQF mSATA 830 256G MLC (0~70°C) V souladu se standardy SATA III a SATA v3.2. Podporuje 120bitovou ECC korekci na 2K Bytů dat. Volitelná podpora pro AES a stabilizátor napětí. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Grafický nástroj pro správu a balíček softwarového API.

OBVODOVÁ DESKA, Vývojová deska pro SMARC v2.0 RISC Modul ser Podporuje SGeT SMARC v2.0 CPU modulovou desku. 4 typy výstupů pro displej, 18/24-bit LVDS nebo MIPI DSI, HDMI, DP. 1 x SATA/SATA-DOM, 2 x RJ-45, 1 x USB 3.0 Type C, 1 x USB 2.0 OTG, 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 2 x USB 2.0 Pin Headers, 2 x CAN bus, 4 x UART, 12 x GPIO. 3 x PCIe po 1. 2 x MIPI-SCI2...

OBVODOVÁ DESKA, UIO-4032, 1GbE, 2 USB, 2 RS232 2 USB 2.0.2 vodiče RS-232.1 GbE.

DS-085, malý, bez hardwaru, i5 1135G7 Výkon procesoru Intel Tiger Lake UP3. Výkonné grafické jádro - grafika Intel iRIS Xe. 19 mm tenké šasi ideální pro instalaci s omezeným prostorem. 4 výstupy HDMI, rozlišení až 4K (3840 x 2160). Bezkabelové provedení pro snadnou údržbu. Podpora rozhraní API WISE-PaaS/DeviceOn a vestavěného softwaru. Podporuje...

Intel KBL 2LAN+8USB3.0 Podpora procesorů Intel® Xeon® / 6. a 7. generace Core™ i3/i5/i7. Trojitý nezávislý displej: VGA + HDMI + volitelný displej. Podpora paměti DDR4 SO-DIMM až do 32 GB. Volitelný napájecí modul 9-36V kompatibilní s objednávkou all-in-one. Volitelný modulární design pro 2,5" pozice pro pevné disky: interní / vyjímatelné (podpora až 4...

17" SXGA Panelový Monitor k Montáži, 250nitů, s Res.TS 17" SXGA LCD panel s LED podsvícením pro úsporu energie až 20 % a ochranu životního prostředí. Široký rozsah provozních teplot od -20 do +60° C. 5-vodičové rezistivní dotykové řešení nebo 3mm tvrzené sklo odolné proti otiskům prstů. Kombinované dotykové rozhraní: RS-232 a USB. Dvojité signálové...

18,5" HD Panel Mount Monitor, 300 nitů, s ochranným sklem 18,5" 1366x768 HD LCD panel s LED podsvícením pro úsporu energie o 20 %.Široký rozsah provozní teploty 0° ~ 55° C.S řešením dotykového displeje s 5-vodičovou rezistivní nebo P-cap technologií (volitelně).Dotykové rozhraní: USB a RS-232.Vícenásobné signálové rozhraní s VGA, DVI a HDMI.Integrovaný...

SQF M.2 2280 640 128G 3D TLC (0~70°C) Modul NGFF M.2 2280 SSD. Kompatibilní se standardem SATA III a SATA v3.2. Podpora LDPC ECC correct. Zachovaný pin na konektoru M.2 pro podporu stabilizátoru napětí ze základní desky. Podporuje technologii zápisu fragmentů a správce proplachování. Odolnost proti nárazům, vibracím a nízká spotřeba energie. Nástroj pro...

DS-330, i3-N305, Barebone Intel® Atom™ x7433RE, Processor N97, i3 N305. Kompaktní bezventilátorový systém ve formátu „kniha“. 3 nezávislé displeje: HDMI x 2 + USB-C. Univerzální I/O: 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, 1 x RJ12. Vhodné pro venkovní použití: široký teplotní rozsah -20 až 60 °C a široký rozsah napájecího napětí 12–24 V. Ve výchozím stavu vybaveno...

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra7 155U bez ventilátoru Procesory Intel Core Ultra, až 14 jader, TDP 28 W/15 W.Dvoukanálová paměť DDR5-6400 až 96 GB, s podporou IBECC.4 současné výstupy obrazu: eDP + 2× HDMI + USB-C s DP Alt.2× LAN, 8× USB (vč. 1× USB4), 4× UART, 2× CAN-FD, 8bit GPIO, I2C (*SMBus).4× rozšíření M.2: E-Key 2230, B-Key 3052, 2× M-Key 2280.Podpora...

AIMB-588RF PCIex8 mATX R680E2DP/HDMI/8SATA/6COM/ Intel® Core™ 14./13./12. generace a Series 2. 3× 2,5GbE LAN a 1× GbE LAN pro digitální zařízení. Až 192 GB DDR5 UDIMM pro rychlý přenos dat. Vysokorychlostní rozšíření: PCIe x16 Gen5, 8× USB 3.2, 1× USB 3.2 Type-C. 1× interní USB 3.2 Type-A pro podporu funkcí USB keylock. Čtyři nezávislé obrazové výstupy:...

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra5 125U bez ventilátoru Procesory Intel Core Ultra, až 14 jader, TDP 28 W/15 W. Dvoukanálová paměť DDR5-6400 až 96 GB, s podporou IBECC. 4 současné výstupy: eDP + 2× HDMI + USB-C s DP Alt. Mode. 2× LAN, 8× USB (vč. 1× USB4), 4× UART, 2× CAN-FD, 8bit GPIO, I2C (*SMBus). 4× rozšíření M.2: E-Key 2230, B-Key 3052, 2× M-Key 2280....

SQF M.2 2280 930L 1,9 TB 3D TLC BiCS5 (0~70 °C) Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen4 x4 a NVMe 1.4.5 let, DWPD > 1 – vysoká odolnost (High Endurance).Ochrana proti ztrátě napájení (Power Loss Protection).Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora LDPC s RAID ECC.SMART a GUI nástroj pro správu.

Intel MTL Ultra 5 125H 3LAN+4COM+4USB+2CANFD Procesory Intel® Core™ Ultra 7/5, až 16 jader, TDP 28 W. Dvoukanálová paměť DDR5-5600, až 96 GB. Podpora 4× GMSL přes 120pinový B2B konektor. Vyhrazené I/O pro AMR: 3× 2.5GbE, 2× USB-C, 2× USB-A, 4× COM, 2× CAN-FD, 8bitové GPIO. ESD ochrana: kontakt 8 kV, vzduch 15 kV. Podpora Ubuntu 22.04/24.04 LTS, Windows...

21,5" 1 400 nitů, IP67 FHD, široký teplotní rozsah, s P-cap Více signálových rozhraní: HDMI, VGA a DVI. Vícedotyková překryvná vrstva PCT (Projected Capacitive Touch). Tenké provedení, uzavřená konstrukce – bez potřeby dodatečných krytů nebo zámečnických úprav. Integrované audio a reproduktory (volitelně). Široké pozorovací úhly 89°/89°/89°/89° pro režim...

AFE-E420 A101-1 i.MX 93 Dual PLC LVDS -40~85°C NXP® i.MX93 s jedním/dvojitým Arm® Cortex-A55. Integrovaná LPDDR4x-3733 až do 2GB, eMMC. Jednoduchý displej: LVDS nebo HDMI. Dvojitý GbE, 3 USB, 6 COM, 4 CANBus, 2 PLC, RTD 4-CH. Rozšíření: M.2 E-Key, M.2 B-Key. Podpora Yocto BSP.

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/6LAN Procesory AMD Ryzen™ Embedded řady 7000 s čipsetem B650. 6 LAN portů s 2.5GbE pro více IP zařízení. Podpora tří displejů prostřednictvím 1 DP a 2 HDMI. Vysokorychlostní rozšíření: PCIex16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-key (PCIe Gen4 x4). 1 interní USB2.0 typ A pro podporu funkcí USB keylock. Windows 10/11.

x7835RE 12W 8C LPDDR5 16G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini modul Type 10 Pinout. Procesory Intel® Core™ i3, řady N a Atom® x7000. Jednokanálová LPDDR5 4800MT/s až do 16 GB, podpora IBECC. 2.5GbE podpora TSN. Více možností rozšíření I/O: PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Na desce eMMC (volitelně). Podporuje iManager, Embedded Software API a...

SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix Přenosová rychlost dat: 4800/5600 MT/s. Kapacita: 8/16/24/32/48GB. Použitý originální IC Samsung/Micron. Podpora funkce On-Die ECC. Vestavěné nezávislé řízení napájení IC. Provozní teplota: 0°C ~ 95°C.

Ubuntu Pro 22.04 Value 10 let rozšířené bezpečnostní údržby. Podpora Ubuntu Classic LTS, včetně verzí 16.04, 18.04, 20.04, 24.04. Dvojnásobek balíčků bezpečnostní údržby oproti Ubuntu Classic. Exkluzivní podpora údržby pro Real Time Kernel a ROS. Nástroj pro správu: Landscape.

AIR-520 barebone Serverová výkonnost poháněná procesorem AMD EPYC 7003. Až 768 GB DDR4 3200 DRAM. Čtyři rozšiřující sloty PCIe x16. Integrovaný zdroj 1200W pro celkový TDP grafické karty 700W.

SQF 2.5" SSD 840V-D 240G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibilní se standardy SATA III a SATA v3.2.Ochrana proti ztrátě napájení.Podpora AES-256 a kompatibilita s TCG-OPAL.Podpora hardwarové ochrany proti zápisu.Podpora LDPC s RAID ECC.Nástroj pro správu s GUI a balíček softwarového API.

4G LTE Cat4. + GNSS modul s formátem mPCIe, pro EU, pro TW, pro Austrálii, pro Brazílii Hlavní čipová sada Qualcomm MDM9X07.2 LTE koaxiální konektory pro anténu +1 konektor pro GPS anténu.LTE FDD: 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4).LTE TDD: 130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4).Provoz: Normální: -30°C ~ +75°C/Rozšířený: -40°C ~ +85°C.AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS...

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) SAM 30u” pozlacené kontakty. Široký rozsah teplot: -40°C~85°C. Použití čipu od špičkového výrobce. Pevný seznam materiálů a doživotní záruka. Monitorování DRAM softwarem.

x7425E 12W 4C LPDDR5 8G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinout. Procesory Intel® Core™ i3, série N a Atom® x7000 Series. Jednokanálová LPDDR5 4800MT/s až do 16GB, podpora IBECC. 2.5GbE s podporou TSN. Více možností rozšíření I/O: PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Integrovaná eMMC (volitelně). Podpora iManager, Embedded Software APIs...

Inte i7-1365UE 15W 10C DDR5 COMe Compact 13. generace procesorů Intel® Core™. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinout. Dvoukanálová paměť až do 64 GB, 4800MT/s. Vysokorychlostní I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 a 4x USB3.2 Gen2. Podporuje SUSI, DeviceOn a Edge AI Suite.

MiniITX RPL-S LGA1700 Q670E/PCIex16 Gen5/2.5GbE 12./13./14. generace Intel® Core™ Desktop procesorů (LGA1700), až 24 jader. Podpora čipsetů Q670E/H610E. Dual channel DDR5 5600MHz, max. 96GB se dvěma SODIMM moduly. Super rychlé I/O: PCIe x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE. Čtyři nezávislé 4K displeje s 2 DP1.4, 1 HDMI a 1 eDP. Bohaté možnosti...

MiniITX ADL-N i3-N305 BGA 15W 8C Intel® Core™ i3, série N a Atom® x7000E/x7000RE Series. Až 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM. Trojitý nezávislý displej s 1 DP (přes USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (nebo eDP). Rozsáhlá I/O rozšíření: 1 M.2 B-key a 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C a 6 COM portů. THIN Mini-ITX nízkoprofilový design I/O stacku,...

EPC-R7300IJ-ALA1NN s NVIDIA Orin Nano-4GB, 128GB NVMe kartou a předinstalovaným Ubuntu Kompatibilní s modulem NVIDIA Jetson: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB a Nano 4GB/8GB. Průmyslový bezventilátorový barebone PC s rozměry 152×173×50 mm. Univerzální možnosti rozšíření bezdrátového připojení/úložiště s M.2 B klíčem, M.2 E klíčem a M.2 klíčem M slotem. K...

EPC-T4218JW STD 2com, s J6412, bez RAM, SSD, ADP Bezventilátorový systém s jednostranným I/O. Tenký kompaktní design s výškou 44,2 mm. Tenký barebone s více I/O porty je vhodný pro různé aplikační prostředí s DC-in designem. Snadná a rychlá instalace pro přídavná periferní zařízení. Jedna 2,5" odolná přihrádka na disk. Podpora nástěnné/VESA montáže....

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). V souladu s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 & kompatibilní s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro čtení-intenzivní a smíšené použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

SQF M.2 2280 ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. 4 x4 a NVMe 1.4. Podpora AES-256 a kompatibilní s TCG-OPAL. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora pro čtení-náročné a kombinované použití. Design pro rozptyl tepla s tepelným řešením. Nástroj pro správu SMART a GUI.

Intel E-2276ME, 3,5" MIO SBC, HDMI+DP+LVDS 9./8. generace Intel® Xeon®/Core™ procesorů, až 6 jader, TDP 45W/25W. Duální kanál DDR4-2400, až 64GB, ECC pro Xeon SKU. Trojité simultánní zobrazení s 48bit LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dvojité GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key 2280/3042,...

SQF M.2 2280 720-D 2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M klíč). Kompatibilní s rozhraním PCIe Gen. III x2 a NVMe 1.3. Podpora LDPC s RAID ECC. Podpora TRIM. Nástroj pro správu GUI a softwarový balíček API.

i3-11100HE QM 4C 45W A1 COMe Basic Intel® 11. generace procesorů Core, až 8 jader/16 vláken, L3 Cache 24 MB.Grafika Intel Iris Xe (Gen 12), 4 nezávislé 4K displeje.Duální kanál DDR4 až 128 GB SODIMM, podpora ECC.Super rychlé I/O: PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb).Ochrana zabezpečení TPM2.0 (volitelně), integrovaný NVMe SSD...

SOM-3567CS0CB-S9A2 w/Phoebus -40~85C iManager WISE-PaaS/RMM a rozhraní API vestavěného softwaru. LVDS a HDMI/DP podporují H.264, MPEG2 HW dekódování/kódování. Vestavěná dvoukanálová paměť DDR3L-1333 až 8 GB, eMMC až 32 GB. Modul CPU Qseven R2.0.

NXP i.MX6 B2 Quad 1GHz s 2GB SMARC v1.1 (0~60°C) Vysoce výkonný procesor Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 Quad 800 MHz.Integrovaná DDR3 paměť 1 GB / 2 GB.Paralelní RGB, HDMI, 24bitové LVDS.Podpora 16GB eMMC flash, 1 SD/MMC, 1 SATA.2 CAN, 4 UART, 5 I2C, 12 GPIO, 1 PCIe, 1 vstup pro kameru a 1 Gigabitová LAN.Podpora hardwarových akcelerátorů OpenGL ES 2.0 a...

EPD-210 NFC čtečka Protokoly: ISO 15693/14443(A/B), FeliCa, Mifare.Frekvence: 13,56 MHz (+/-7 KHz).Výstupní výkon RF: 200 mW.Výstupní impedance RF: 50 Ohm.Vstupní napětí: 5 VDC.Rozhraní s hostem: Micro USB.Provozní teplota: 0 ~ 70 °C (32 ~ 158 °F).Rozměry: 121,5 x 74,2 x 14,5 mm (4,78 x 2,92 x 0,57 in).Hmotnost: 37 g (0,081 lb).