ECC UDIMM DDR4 3200 32GB (0-85) SAM-C Feste Stückliste/Fester Die. 30u" vergoldeter Kontakt. Originaler Chip von Tier eins übernommen. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Bildschirmtest. Burn-In-Test.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM.Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C.Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für großen Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (-40 bis 85 °C) Micron 260-Pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32 GB. Betriebstemperatur: 0 °C bis 85 °C / -40 °C bis 85 °C. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC UDIMM DDR4 3200 32 GB 2Gx8 (0–85) Micron 288-poliges Dual-In-Line-Speichermodul (DIMM). Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32 GB. Betriebstemperatur: 0 °C bis 85 °C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30 μ" PCB-Goldfinger (vergoldete Kontaktleiste).
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40 bis 85) Micron 260-Pin SODIMM ECC-DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32 GB. Betriebstemperatur: 0 °C bis 85 °C / -40 °C bis 85 °C. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Micron 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.
UDIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.
UDIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldfinger.
UDIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datentransferrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix 260-pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC UDIMM DDR4 3200 8GB (0-85) SAM-G Festgelegtes BOM/Feste Die. 30u” Goldkontakt. Tier-1 Originalchip verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Bildschirmtest. Burn-In-Test.
SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM.Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C.Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC UDIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G Festgelegter BOM/ Festgelegter Die. 30u” vergoldete Kontakte. Erstklassiger Original-Chip verwendet. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Screen-Test. Burn-In-Test.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützt einen weiten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. ECC-Funktion wird unterstützt.
ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85) Feste Stückliste/ Feste Form. 30u" Goldener Finger. Stufe eins Originalchip angenommen. EEPROM mit Wärmefühler. 100% Bildschirmtest. Burn-In Test.
260-poliger ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliger SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40oC~85oC. Unterstützung der ECC-Funktion.
ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich von -40°C bis 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.
SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Feste Stückliste/ Feste Form. 30u" Goldener Finger. Stufe eins Originalchip angenommen. EEPROM mit Wärmefühler. 100% Bildschirmtest. Burn-In Test.
260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.