* Obrázky jsou pouze ilustrační. Viz specifikace výrobce (datasheet).
Soubory ke stažení:
insert_drive_file SOM-E780_DS(053123)20230531112025.pdf
Obchodní podmínky
| Formát | Form Factor | COM-HPC Velikost E |
| Typ Pin-out | COM-HPC Server | |
| Procesor | CPU | AMD EPYC™ 7713P |
| Počet Jader | 64 | |
| Počet Vláken | 128 | |
| Základní Frekvence | 2.0 GHz | |
| Max Turbo Frekvence | 3.675 GHz | |
| CPU TDP | 225W | |
| BIOS | AMI UEFI 128 Mbit | |
| Paměť | Technologie | DDR4 3200 MHz |
| Zásuvka | 4 x LRDIMM | |
| Max. Kapacita | 512GB | |
| Podpora ECC | Ano | |
| Rozšíření | PCI Express x 16 | 4 |
| PCI Express x 1 | 14 | |
| Sériová Sběrnice | SMBus | Ano |
| I2 C Sběrnice | Ano | |
| Ethernet | Řadič | intel I225 |
| Rychlost | 10/100/1000/2500 Mbps | |
| Úložiště | SATA | 2 x SATAIII |
| I/O | USB 3.2 | 4 |
| USB2.0 | 4 | |
| SPI Sběrnice | 1 | |
| GPIO | 12 | |
| LPC | 1 | |
| Časovač hlídání | 65536 úrovní, 0 ~ 65535 sec | |
| COM Port | 2 | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Chytrý Ventilátor | 2 Porty; 1 Port na COM Modulu. Podpora 12V Ventilátoru, 1 Port na Nosiči | |
| Napájení | Typ Napájení | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Napětí Napájení | Vin: 12V (± 5%); VSB: 5V (± 5%), Baterie RTC: 2.0V ~ 3.3V | |
| Prostředí | Provozní Teplota | 0 ~ 60° C |
| Skladovací Teplota | 0 ~ 60℃ | |
| Vlhkost | Provozní: 40° C při 95% relativní vlhkosti, nekondenzující; Skladovací: 60° C při 95% relativní vlhkosti, nekondenzující | |
| Odolnost proti Vibracím | 3.5 Grms | |
| Mechanické | Rozměry | 200 x 160 mm |
Po vytvoření objednávky obdržíte e-mail se zálohovou fakturou, kde je podrobně vypočtena nejvýhodnější cena dopravy. U nás nezaplatíte skryté poplatky, cenu dopravy nepromítáme do ceny produktu. Dále vám poskytneme odhadovaný termín dodání. Potvrzením zálohové faktury nám dáváte zelenou pro expedici vaší objednávky a souhlasíte s našimi dodacími podmínkami.
Jsme hrdým certifikovaným partnerem značky Advantech, Westermo, Elproma a Korenix. Díky tomu můžete mít jistotu, že nakupujete kvalitní a ověřené produkty přímo od důvěryhodného dodavatele. Navštivte odkaz a ověřte naši spolupráci přímo na oficiálních stránkách.
Náš tým má bohaté zkušenosti s návrhem a realizací velkých průmyslových projektů. Již jsme spolupracovali s významnými průmyslovými podniky, metrem a železniční dopravou. Pokud máte v plánu větší projekt nebo potřebujete konzultaci, jsme zde pro vás! Naši specialisté vám rádi pomohou a připraví nabídku přesně na míru vašim potřebám.
Máte dotazy nebo potřebujete rychlou pomoc? Náš zákaznický servis je připraven vám odpovědět co nejrychleji a poskytnout vám veškeré informace, které potřebujete.
Věříme v kvalitu našich produktů a služeb. Pokud z nějakého důvodu nebudete spokojeni, rádi vám pomůžeme najít řešení.
AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Modul COM-HPC® Server velikosti E s proprietárním zapojením. Až 64 jader/225W AMD EYPC™ 7003 skutečný serverový CPU s extrémním výkonem. Až 512 GB velká kapacita paměti se 4x DDR4 dlouhými DIMM. 79 PCIe Gen4 linek (o 14 více než COM-HPC STD). Podporuje iManager, Embedded Software API, WISE-DeviceOn a IPMB.
Intel D-2752TER 1.8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Velikost D Modul. Procesory Intel® Xeon® D-2700. Až 20 jader, 30MB LLC mezipaměť, 118W TDP. Čtyřkanálová DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM až do 512GB (ECC i Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Podporuje iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 s Phoenix, -40 až 85 °C Modul COM-HPC® velikosti Server Size D. Procesory Intel® Xeon® D-2700. Až 20 jader, 30 MB LLC cache, TDP 118 W. Čtyřkanálová paměť DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM až 512 GB (ECC i non-ECC). 32× PCIe Gen 4, 17× PCIe Gen 3, 4× 25GBASE-KR, IPMB. Podpora iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Modul COM-HPC® Server velikosti E s proprietárním zapojením. Až 64 jader/225W AMD EYPC™ 7003 skutečný serverový CPU s extrémním výkonem. Až 512 GB velká kapacita paměti se 4x DDR4 dlouhými DIMM. 79 PCIe Gen4 linek (o 14 více než COM-HPC STD). Podporuje iManager, Embedded Software API, WISE-DeviceOn a IPMB.
Intel D-2752TER 1.8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Velikost D Modul. Procesory Intel® Xeon® D-2700. Až 20 jader, 30MB LLC mezipaměť, 118W TDP. Čtyřkanálová DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM až do 512GB (ECC i Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Podporuje iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 s Phoenix, -40 až 85 °C Modul COM-HPC® velikosti Server Size D. Procesory Intel® Xeon® D-2700. Až 20 jader, 30 MB LLC cache, TDP 118 W. Čtyřkanálová paměť DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM až 512 GB (ECC i non-ECC). 32× PCIe Gen 4, 17× PCIe Gen 3, 4× 25GBASE-KR, IPMB. Podpora iManager, Embedded Software API a WISE-DeviceOn.
