* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Formfaktor | Formfaktor | COM-HPC Größe E |
| Pin-out-Typ | COM-HPC Server | |
| Prozessor | CPU | AMD EPYC™ 7713P |
| Anzahl der Kerne | 64 | |
| Threads | 128 | |
| Basisfrequenz | 2,0 GHz | |
| Max Turbo-Frequenz | 3,675 GHz | |
| CPU TDP | 225W | |
| BIOS | AMI UEFI 128 Mbit | |
| Speicher | Technologie | DDR4 3200 MHz |
| Sockel | 4 x LRDIMM | |
| Max. Kapazität | 512GB | |
| ECC-Unterstützung | Ja | |
| Erweiterung | PCI Express x 16 | 4 |
| PCI Express x 1 | 14 | |
| Serielle Busse | SMBus | Ja |
| I2 C Bus | Ja | |
| Ethernet | Controller | intel I225 |
| Geschwindigkeit | 10/100/1000/2500 Mbps | |
| Speicher | SATA | 2 x SATAIII |
| I/O | USB 3.2 | 4 |
| USB2.0 | 4 | |
| SPI-Bus | 1 | |
| GPIO | 12 | |
| LPC | 1 | |
| Watchdog-Timer | 65536 Level, 0 ~ 65535 Sek | |
| COM-Port | 2 | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Smart Fan | 2 Ports; 1 Port auf COM-Modul. Unterstützung für 12V Lüfter, 1 Port auf Trägerplatine | |
| Stromversorgung | Stromversorgungstyp | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Stromversorgungsspannung | Vin: 12V (± 5%); VSB: 5V (± 5%), RTC Batterie: 2,0V ~ 3,3V | |
| Umgebung | Betriebstemperatur | 0 ~ 60° C |
| Lagerungstemperatur | 0 ~ 60℃ | |
| Luftfeuchtigkeit | Betrieb: 40° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend; Lagerung: 60° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
| Vibrationsfestigkeit | 3,5 Grms | |
| Mechanisch | Abmessungen | 200 x 160 mm |
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AMD EPYC 7313P 3,0GHz 155W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-CPU der echten Serverklasse mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 mit Phoenix -40~85C COM-HPC® Server-Size-D-Modul. Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren. Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM mit vier Kanälen bis zu 512 GB (ECC und Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Unterstützt iManager, Embedded Software-APIs und WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7313P 3,0GHz 155W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-CPU der echten Serverklasse mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
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