* Les images sont uniquement à titre de référence. Voir les spécifications du produit (fiche technique).
Fichiers à télécharger:
insert_drive_file SOM-E780_DS(053123)20230531112025.pdf
Modalités et conditions
| Forme | Forme | Taille COM-HPC E |
| Type de brochage | COM-HPC Server | |
| Processeur | CPU | AMD EPYC™ 7713P |
| Nombre de cœurs | 64 | |
| Threads | 128 | |
| Fréquence de base | 2,0 GHz | |
| Fréquence Turbo max | 3,675 GHz | |
| TDP du CPU | 225W | |
| BIOS | AMI UEFI 128 Mbit | |
| Mémoire | Technologie | DDR4 3200 MHz |
| Socket | 4 x LRDIMM | |
| Capacité max. | 512Go | |
| Support ECC | Oui | |
| Extension | PCI Express x 16 | 4 |
| PCI Express x 1 | 14 | |
| Bus Série | SMBus | Oui |
| Bus I2C | Oui | |
| Ethernet | Contrôleur | intel I225 |
| Vitesse | 10/100/1000/2500 Mbps | |
| Stockage | SATA | 2 x SATAIII |
| E/S | USB 3.2 | 4 |
| USB2.0 | 4 | |
| Bus SPI | 1 | |
| GPIO | 12 | |
| LPC | 1 | |
| Minuterie watchdog | 65536 niveaux, 0 ~ 65535 sec | |
| Port COM | 2 | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Ventilateur intelligent | 2 ports; 1 port sur le module COM. Supporte ventilateur 12V, 1 port sur la carte porteuse | |
| Alimentation | Type d'alimentation | ATX : Vin, VSB; AT : Vin |
| Tension d'alimentation | Vin : 12V (± 5%); VSB : 5V (± 5%), Batterie RTC : 2,0V ~ 3,3V | |
| Environnement | Température de fonctionnement | 0 ~ 60° C |
| Température de stockage | 0 ~ 60℃ | |
| Humidité | En fonctionnement : 40° C @ 95% d'humidité relative, non-condensante ; Stockage : 60° C @ 95% d'humidité relative, non-condensante | |
| Résistance aux vibrations | 3,5 Grms | |
| Mécanique | Dimensions | 200 x 160 mm |
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AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Module COM-HPC® Server Taille E avec brochage propriétaire. Jusqu'à 64C/225W AMD EYPC™ 7003 CPU de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de grande capacité mémoire avec 4x DDR4 long DIMM. 79 voies PCIe Gen4 (14 de plus que le COM-HPC STD). Prend en charge iManager, APIs logicielles...
Intel D-2752TER 1.8GHz 77W 12C COM-HPC A1 Module Serveur COM-HPC® Taille D. Processeurs Intel® Xeon® D-2700. Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache LLC, 118W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM à quatre canaux jusqu'à 512 Go (ECC et Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Supporte iManager, les API logicielles embarquées et WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 avec Phoenix -40~85C Module COM-HPC® au format serveur D. Processeurs Intel® Xeon® D-2700. Jusqu’à 20 cœurs, cache LLC 30 Mo, TDP 118 W. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM à 4 canaux jusqu’à 512 Go (ECC et non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Prend en charge iManager, les API logicielles embarquées et WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Module COM-HPC® Server Taille E avec brochage propriétaire. Jusqu'à 64C/225W AMD EYPC™ 7003 CPU de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de grande capacité mémoire avec 4x DDR4 long DIMM. 79 voies PCIe Gen4 (14 de plus que le COM-HPC STD). Prend en charge iManager, APIs logicielles...
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