UDIMM DDR4 2666 16GB 1024x8 (0-85) SAM-C Module de mémoire Dual In-Line à 288 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. BOM fixe / Garantie à vie.

260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.

SODIMM DDR4 2666 32G SAM 2Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt doré 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce originale de premier rang adoptée. BOM fixe & garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-20-85C) Puce IC d'origine adoptée. Doigt d'or 30u”. Température étendue : -20°C~85°C. Prise en charge de l'outil logiciel de surveillance de la DRAM. Garantie à vie.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC Samsung/Micron originales adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

UDIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (0-85) SAM Module de mémoire à double rangée de 288 broches. Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. BOM fixe / Garantie à vie.