AIW 300 Series (LTE/4G/5G)

5G NR FR1 modul, M.2 3052 Key B, iba USB sku Hlavný čipset MediaTek T700. Maximálna rýchlosť UL až 1150 Mbps. Maximálna rýchlosť DL 2,97 Gbps NSA EN-DC. Maximálna podpora UL 2 MIMO, maximálna podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhranie dve sku: USB/ PCIe. Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F). AIW-357 DK-G1P: 5G...

4G LTE Cat4. + GNSS modul s mPCIe formátom, pre USA Hlavný čipset Qualcomm MDM9X07. 2 LTE anténne koaxiálne konektory + 1 GPS anténny konektor. LTE FDD: 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD: 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Prevádzka: Normálna: -30°C ~ +75°C/Rozšírená: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS modul, s GPS, pre EÚ, pre TW, pre...

4G LTE Cat4. + GNSS modemová karta, s M.2 3052 formátom, so SIM slotom, pre USA Hlavný čipset Qualcomm MDM9X07. 2 LTE anténne koaxiálne konektory +1 GPS anténny konektor. 4G/LTE Cat 4 a FDD-LTE/WCDMA, s GPS. LTE FDD: 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD: 130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Prevádzková teplota: Normálna: -30°C ~ +85°C/Rozšírená: -40°C ~...

4G LTE Cat4. + GNSS modemová karta, s mini-PCIe formátom, so SIM slotom, pre USA Hlavný čipset: Qualcomm MDM9X07.2 LTE anténne koaxiálne konektory + 1 GPS anténny konektor.4G/LTE Cat 4 a FDD-LTE/WCDMA, s GPS.LTE FDD: 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4).LTE TDD: 130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4).Prevádzková teplota: Normálna: -30°C ~ +85°C/Rozšírená: -40°C ~...

4G LTE Cat4. + GNSS modul s mPCIe, so slotom na SIM kartu, verzia pre EÚ Hlavný čipset Qualcomm MDM9X07. 2 koaxiálne konektory antény LTE +1 konektor antény GPS. 4G/LTE CAT4 , WCDMA/GSM/GPRS/EDGE. LTE: 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). Prevádzková teplota: Normálna teplota: -20°C ~ +55°C / Rozšírená teplota: -40°C ~ +85°C. S GPS. So slotom na SIM kartu.

4G LTE Cat4. + GNSS modul s mPCIe formátom, pre EU, pre TW, pre Austráliu, pre Brazíliu Hlavný čipset Qualcomm MDM9X07. 2 LTE anténne koaxiálne konektory +1 GPS anténny konektor. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Prevádzka: Normálna: -30°C ~ +75°C/Rozšírená: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS modul, s...

5G NR FR1 modul, M.2 3052 Key B, iba PCIe sku Hlavný čipset: MediaTek T700.Maximálna rýchlosť nahrávania (UL) 1150 Mbps.Maximálna rýchlosť sťahovania (DL) 2.97 Gbps NSA EN-DC.UL maximálna podpora 2 MIMO, DL maximálna podpora 4 MIMO.Formát M.2 3052, rozhranie USB/PCIe dve sku.Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158...

5G NR FR1 modul, USB komunikačné rozhranie, s GNSS, pre EU, pre Austráliu Hlavný čipset Qualcomm SDX62. Maximálna rýchlosť sťahovania 3,2 Gbps NR Sub6 EN-DC, maximálna rýchlosť odosielania 900 Mbps. Maximálna podpora UL 2 MIMO, maximálna podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, USB rozhranie. Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 75 °C (-22...

Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pre Hlavný čipset Qualcomm SDX55. Maximálna špičková rýchlosť UL 525 Mb/s. Maximálna špičková rýchlosť DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximálna podpora UL 2 MIMO, maximálna podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhranie USB. Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).

Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pre Hlavný čipset Qualcomm SDX55. Maximálna špičková rýchlosť UL 525 Mb/s. Maximálna špičková rýchlosť DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximálna podpora UL 2 MIMO, maximálna podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhranie USB. Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).

Modul 5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA, GNSS, pre Hlavný čipset Qualcomm SDX55. Maximálna špičková rýchlosť UL 525 Mb/s. Maximálna špičková rýchlosť DL 4,1 Gb/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. Maximálna podpora UL 2 MIMO, maximálna podpora DL 4 MIMO. Formát M.2 3052, rozhranie USB. Prevádzková teplota: Normálna prevádzková teplota: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).