16GB DDR4 DIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB.Rýchlosť 3200MHz.Hrúbka zlatenia 30u".Odolnosť proti sulfidácii.Bez vyrovnávacej pamäte.
32G DDR4-3200 2GX8 1,2 V SAM -20 až 85 ℃ Originálny čip SAM.Priemyselné vyhotovenie pre vyššiu spoľahlivosť.PCB: 30 μ pozlátené kontakty (gold finger).Ochrana proti sulfidácii.Podpora širokého teplotného rozsahu SEMI: -20 až 85 ℃.
16GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ Pôvodný čip SAM. Priemyselný dizajn pre zlepšenú spoľahlivosť. PCB: 30μ zlatý kontakt. Proti sulfatácii. Podpora pološirokého teplotného rozsahu -20~85℃.
16GB DDR4 SODIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB. Rýchlosť 3200MHz. Hrúbka pozlátenia 30u". Odolnosť voči síraniu. Neodtlmovaný.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Pin 512MX8 1.35V Nepamäťový Samsung Čip DDR3-1600 SO-DIMM. 204-pinový. 512MX8. Samsung čip.
Advantech 16G DDR5-4800 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Samsung Chip Originálny čip Samsung. Zvýšený počet bánk a dĺžka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnovenie v rámci tej istej banky. On-die ECC pre vylepšenú RAS.
32GB DDR4 DIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Rýchlosť 3200MHz. Hrúbka zlatého pokovovania 30u". Odolnosť proti síreniu. Bez vyrovnávacej pamäte.
CORE I9 2.3G 30M 16C 1700P I9-12900E Intel Core i9-12900. 2,4 GHz. 30 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
80+ Bronzový PS/2 SPS 300W ATX (DELTA) RoHS Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Nízke zvlnenie a šum. Podpora ochranných obvodov OVP, SCP a OCP. Spoločné bezpečnostné certifikáty CB / CE / CUL / FCC / BSMI / KC / CCC. Dostupný 80 Plus Bronzový certifikát.
JADRO 3,2G 12M 1151P 6JADRO I7-8700 Intel Core i7-8700. 3,2 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
16G DDR4-3200 1GX8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Originálny čip SAM.Priemyselný dizajn pre zvýšenú spoľahlivosť.PCB: 30 μ pozlátené kontakty (gold finger).Ochrana proti sulfidácii.Podpora širokého teplotného rozsahu SEMI -20~85 ℃.
Windows 11 Pro 64-bit EN DVD INTL. Pre inštaláciu na 1 zariadenie. Podporuje iba 64-bit. Okamžitá produktivita a bezpečný dizajn pre hybridnú prácu. Optimalizujte priestor na obrazovke a pracovný tok.
80+ GOLD FLEX SPS 500W ATX(FSP) RoHS Plný rozsah AC vstupu 100-240V.Nízke zvlnenie a hluk.Podpora ochrany obvodov OVP, SCP a OPP.Bežné bezpečnostné normy pre CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC.Dostupnosť certifikátu 80 Plus Gold.
Advantech 32GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Nepuffrovaná Hynix Čip Pôvodný Hynix čip. Zvýšený počet bánk a dĺžka výbuchu. DDR5 5.6GT/s. Obnovovanie v rámci tej istej banky. On-die ECC pre vylepšenú RAS.
CORE I7 2.9G 16M 1200P 8C I7-10700E Core i7-10700E. 2,9 GHz. 16 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1200.
CORE I5 3.1G 12M 1200P 6C I5-10500E Intel Core i5-10500E. 3,1 GHz. 12 MB vyrovnávacej pamäte. FCLGA1200.
Advantech 8G DDR3-1600 240Pin 512MX8 1.35V Unbuffered Samsung Čip DDR3 1600Mhz Unbuffered DIMM.Hrúbka zlatenia 30μ".Spotreba energie 1.35V.Pôvodný čip Samsung.
CORE I7 2.1G 25M 12C 1700P I7-12700 Intel Core i7-12700. 1,0 GHz. 25 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
32G SO-DDR4-3200 2GX8 1.2V SAM -20~85℃ Pôvodný čip SAM. Priemyselný dizajn pre zlepšenú spoľahlivosť. PCB: 30μ zlatý kontakt. Ochrana proti sulfidácii. Podpora polovične širokého teplotného rozsahu -20~85℃.
SG 2,5" 1TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB 1 TB úložisko. 5K RPM 128MB vyrovnávacia pamäť. Ideálne na všeobecné úložné účely. SATA rozhranie. 3-ročná obmedzená záruka.
CORE I7 1,9G 24M 16C 1700P I7-13700E Intel Core i7-13700E. 1,9GHz. 24MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
80+ Bronze FLEX SPS 250W ATX(DELTA) RoHS Plný rozsah vstupného napätia AC 100-240V.Nízke zvlnenie a šum.Podporuje ochranu obvodov OVP, OTP, SCP a OCP.Bežná bezpečnosť podľa noriem CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC, BSMI.Dostupnosť certifikácie 80 Plus Bronze.
80+ Bronze PS/2 SPS 500W ATX (FSP) RoHS Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Nízky zvlnenie a šum. Podporuje ochranu obvodov OVP, SCP a OCP. Bežná bezpečnosť pre CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. Dostupné s certifikáciou 80 Plus Bronze.
CORE I5 2.4G 9.5M 10C 1700P I5-13400E Intel Core i5-13400E. 2.4 GHz. 9,5 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
CORE I7 2.1G 24M 16C 1700P I7-13700 Intel Core i7-13700. 2.1GHz. 24MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 2pt. RJ45 10/100/1000Mbps.Dva porty.PCIe v2.1 (5.0GT/s).
80+ GOLD FLEX SPS 350W ATX(FSP) RoHS Univerzálny AC vstup 100-240V. Nízke zvlnenie a šum. Podpora ochrany obvodov OVP, SCP a OPP. Bežné bezpečnostné certifikáty: CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. Dostupnosť certifikátu 80 Plus Gold.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIex1 1pt RJ45 Podporuje 10/100/1000 Mbps na port. IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) pre presne riadenú synchronizáciu, vyrovnávanie a rezerváciu mediálnych tokov. Štandardné káblovanie CAT5 s konektormi RJ45. Typ zbernice PCIe 2.1 (2.5 GT/s).
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM Originálny čip SAM.PCB: 30μ zlatý konektor.Proti síraniu.On-die ECC pre vylepšenú RAS.Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C.
32GB R-DDR5 4800 R-Dimm 2GX8 1.1V SAM Pôvodný čip Samsung. Zvýšený počet bánk a dĺžka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnovenie v rámci tej istej banky. On-die ECC pre vylepšenú spoľahlivosť, dostupnosť a servisovateľnosť (RAS).
JADRO 3.6G 6M 1151P 4JADRO I3-8100 Intel Core i3-8100. 3.6 GHz. 6 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
CORE I9 2.8G 20M 1200P 10C I9-10900E Intel Core i9-10900E. 2,8 GHz. 20 MB vyrovnávacej pamäte. FCLGA1200.
Adaptec 3101E-4i 4 Porty 12Gb/s PCIEX8 (TEST) RAID 0, 1, 10.Podpora 4 portov (4 interné).Kompatibilita 12Gbps so zariadeniami SAS/SATA HDD alebo SSD.Funkcionalita adaptéra RAID v zmiešanom režime a cachingu HBA.
CORE 2.6G 12M 1151P 8C I7-9700E Intel Core i7-9700E. 2,6 GHz. 12 MB vyrovnávacej pamäte. FCLGA1151.
ADAPTEC 3102-8i 8pt 12Gb/s SAS PCIEx8 RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM a 10 ADM. Podpora pre 8 portov. Kompatibilita 12 Gb/s so zariadeniami SAS/SATA HDD alebo SSD. Umožňuje rýchlejšie úložisko až s 4 GB vysoko rýchlej DRAM cache. maxCache 4.0 súčasťou všetkých adaptérov s až ~2 TB SSD cache.
TR 128GB 2.5" SSD SATAIII MLC SATA 6Gbps. 2D MLC NAND Flash pamäť. DDR3 DRAM vyrovnávacia pamäť. Funkcia globálneho vyrovnávania opotrebovania. Podporuje funkciu S.M.A.R.T.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Pin 512MX8 1.35V Nevyrovnaný Samsung Čip DDR3 1600Mhz Nevyrovnaný SO-DIMM.Hrúbka zlatenia 30μ".Spotreba energie 1.35V.Pôvodný čip Samsung.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 10/100/1000Mbps. 4 porty. PCIe v2.1 (5.0GT/s).
CREMAX M-RACK 5.25" 2X2.5" SAS/ST BLK(G) Umožňuje montáž 2 x 2.5" SAS a SATA SSD/HDD a slim ODD v 5.25" pozícii pre zariadenie. Robustná celokovová konštrukcia. Predné LED indikátory.
Advantech 32GB SO-DIMM DDR5-4800 262Pin 2Gx8 1.1V Nepreplnená Pamäť Samsung Čip Pôvodný čip Samsung. Dvojité 32-bitové podkanály. Zvýšený počet bánk a dĺžka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnova rovnakého banku. Integrované ECC pre zlepšenú RAS.
CREMAX M-RACK 3.25" 1X2.5" SAS/SATA ČIERNY(G) Vhodný pre 1 x 2.5" SATA & SAS HDD/SSD v 3.5" zariadení. Pevná celokovová konštrukcia. Funkcia ochrany zámkom na kľúč. Podpora až do SATA 6Gb/s a hot swap.
CORE 3G 9M 1151P 6JADROVÝ I5-8500 Intel Core i5-8500. 3,0 GHz. 9 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
CORE 2.2G 9M 1151P 6C I5-9500TE Intel Core i5-9500TE. 2,2 GHz. 9 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
JADRO 3.6G 8M 1151P 4JADRO I7-7700 Intel 7. generácia Core i7-7700. 3,6 GHz. 8 MB vyrovnávacia pamäť. LGA1151.
MiniRPS 300W ATX S AKTÍVNYM PFC (ZIPPY) RoHS Široký rozsah AC vstupu 100-240V.Spĺňa bežné bezpečnostné normy pre CUL / CB / CCC / CE / FCC / KC / GOST R.Podpora obvodovej ochrany OPP, OVP, OCP a SCP.
XEON 3.4G 8M 1151P 4CORE E-2124G Intel Xeon E-2124G. 3,4 GHz. 8 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
32GB DDR4 SODIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Rýchlosť 3200MHz. Hrúbka zlatého pokovovania 30u". Odolnosť voči síraniu. Bez vyrovnávacej pamäte.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 TB -25 °C až +85 °C Rozhranie PCIe Gen4 x4.Teplotný rozsah -25 °C až +85 °C.NVMe Secure Erase.Ochrana dát End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
CORE I5 3G 18M 6C 1700P I5-12500 Intel Core i5-12500. 3 GHz. 18 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
ADAPTEC 3101-4i 4pt 12Gb/s SAS PCIEx8 Podporuje RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM a 10 ADM.4 porty (4 interné).Kompatibilita 12 Gbps so zariadeniami SAS/SATA HDD alebo SSD.Podporuje až 1 GB vysoko rýchlej DRAM cache pamäte.
32G ECC-SODDR4 3200 1.2V 2GbX8 SAM 32GB. Rýchlosť 3200MHz. Hrúbka pozlátenia 30u". Odolnosť voči síraniu. ECC.
CORE I7 2.0G 16M 1200P 8C I7-10700TE Intel Core i7-10700TE. 2,0 GHz. 16 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1200.
JADRO 2.4G 12M 1151P 6JADRO I7-8700T Intel Core i7-8700T. 2,4 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
16GB ECC SO-DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Pôvodný čip Samsung. Dva 32-bitové podkanály. Zvýšený počet bánk a dĺžka výbuchu. DDR5 4.8GT/s. Obnovenie rovnakého banku. On-die ECC pre zlepšenú RAS.
CORE I5 2.3G 12M 1200P 6C I5-10500TE Intel Core i5-10500TE. 2,3 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť (Cache). FCLGA1200.
CORE 3G 9M 1151P 6C I5-9500E Intel Core i5-9500E. 3,0 GHz. 9 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
(DEL21)4G DDR3-1600 512X8 1.35V MIC DDR3-1600. 240-pinový. 512MX8. Čip Micron.
80plus 2U-Redundantný (1+1)R 500W (Delta) Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Spoločná bezpečnosť pre CB / UL / FCC / CE / TUV / CCC / KC. Podpora ochrany obvodu OTP, OVP, OCP a SCP. Dostupnosť 80 Plus Bronze.
80plus Mini-Redundant (1+1)R 750W(FSP) Plný rozsah AC vstupu 100-240V. Podporuje PMBus v1.2. Bežné bezpečnostné certifikáty pre CUL / CB / CCC / CE / FCC / TUV / BSMI. Podporuje ochranu obvodov OTP, OVP a OCP. Dostupný so štandardom 80 Plus Gold.
ADAPTEC 2100-8i HBA S/RAID 8P 12GB/S Kompletná HBA funkcionalita so základným hardvérovým RAID. RAID úrovne 0, 1, 10, 5. 8 portov (8 interných). Až do 12 Gb/s priepustnosti na každom porte.
CORE I3 3.2G 12M 4C 1700P I3-12100E Intel Core i3-12100E. 3,2 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1700.
4G R-DDR4-2400 1.2V 512X8 SAM DDR4-2400 registrovaný DIMM – štandardná výška.Hrúbka zlatého pokovovania 30μ" (štandard IPC-2221).Spotreba energie 1.2V.Nízka spotreba energie s automatickým samostatným obnovením (LPASR).Poskytuje lepšiu spoľahlivosť, dostupnosť a servisovateľnosť (RAS) a zlepšuje integritu dát.
Advantech 15,6" FHD Dotykový Panel na Montáž, EU+TW+US 15,6" aktívna veľkosť obrazovky. Podpora 10-bodovej dotykovej funkcie (PCAP). Vstavané bohaté I/O rozhrania pre rôznorodé pripojenie. Jednoduché rozšírenie periférnych zariadení (box PC/kamera...). Možnosť použitia aktívneho stylusu ako voliteľného príslušenstva. Pokročilý dotykový IC s CS10V...
2.5" SSD TLC BICS5 4TB 3D TLC. SATAIII. S.M.A.R.T. monitorovanie. Čítanie/Zápis: AŽ DO 560MB/500MB VÝKON. OPTIMALIZOVANÉ PRE IPC A EDGE ÚLOŽISKO.
KIOXIA SSSTC M.2 2280 256GB PCI-E Gen4x4 SSD TLC Formát M.2 2280. Rýchlosť PCIe prepojenia je Gen4x4. Podporuje dynamické vyrovnávanie opotrebenia, TRIM a zber odpadu. Navrhnuté pre vstavané systémy.
Arc A310 4G PCIex8 4x HDMI Technológia Intel Xe Super Sampling. Integrovaná s 4GB GDDR6 pamäťou. Podporuje rozhranie PCIe 4.0 x 8. Podporuje 4 x HDMI konektory. Podporuje DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, Open CL 3.0.
16GB ECC DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Samsung originálny čip. Dvojité 32-bitové podkanály. Navýšené banky a dĺžka výbuchu. DDR5 4.8GT/s. Obnova rovnakého banku. On-die ECC pre vylepšený RAS.
CORE 1.8G 12M 1151P 8C I7-9700TE Intel I7-9700TE. 1,8 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
4G DDR4-2666 512MbX8 1,2V SAM DDR4 2666Mhz Unbuffered UDIMM. 30μ " hrúbka pozlátenia. Spotreba energie 1,2 V. 100% testovanie stability, kompatibility a výkonu. Originálny čip Samsung.
Seagate 2.5" 2TB SATAIII 5KRPM 128MB HDD 2 TB úložisko. 5K RPM 128MB vyrovnávacia pamäť. Ideálne na všeobecné účely ukladania. SATA rozhranie. 3-ročná obmedzená záruka.
SG IPC 4TB 2.5" 5KRPM SATA3 128MB Úložná kapacita 4 TB.Rýchlosť 5K RPM, vyrovnávacia pamäť 128 MB.Ideálne na všeobecné účely ukladania.SATA rozhranie.3-ročná záruka.
1U 1P KBM KB(USA EN)+TPAD KOMBO Zásuvka pre klávesnicu do 19" racku s výškou 1U.Jedna konzola.Klávesnica so 104 klávesmi a touchpadom.
XEON 3.7G 12M 1151P 6CORE E-2176G Intel Xeon E-2176G. 3,7 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1151.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256 GB -25 °C ~ +85 °C Rozhranie PCIe Gen4 x4.Prevádzkový teplotný rozsah -25 °C ~ +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné vymazanie).Ochrana dát End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
Micron 5400 PRO 2.5" 480GB SATA3 3DTLC Rozhranie SATA 6 Gb/s.NAND Flash Micron 3D TLC.Podpora hot-plug.Sada príkazov bezpečnostných funkcií ATA a podpora prihlásenia pomocou hesla.Výdrž: Celkový počet zapísaných bajtov (TBW) až 10512TB.Spoľahlivosť: MTTF 3,0 milióna hodín prevádzky zariadenia.
Advantech 8G DDR5-4800 288Pin 1GX16 1.1V Unbuffered Samsung Čip Pôvodný Samsung čip. Zvýšený počet bánk a dĺžka burstu. DDR5 4.8GT/s. Obnova v rámci tej istej banky. Vstavané ECC pre zvýšenú RAS.
XEON CPU 2.0G 42M 28C 4189P Gold 6330 Intel Xeon Gold 6330. 2,0 GHz. 42 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA4189.
27" FHD PCAP Dotykový Monitor, čierny, EU+TW+UK+US Napájací kábel Podpora pokročilého 6-osového nastavenia farieb pre presnejšiu kvalitu obrazu. Kompatibilný s rôznymi metódami dotyku vrátane prstov, rukavíc a stylusu vďaka PCAP technológii. Vynikajúca odolnosť voči dotykovému šumu, vhodná pre náročné aplikácie (CS 10Vrms). Úprava proti odleskom (AG) na...
19,0" XGA Panelový Monitor na Montáž, EU, TW, UK, US 19,0" aktívna veľkosť obrazovky (Štvorcová). Úplne ploché krycie sklo pre mimoriadne jednoduchý dizajn povrchu. Integrované viaceré I/O rozhrania pre rôznorodé pripojenie médií. Predná strana s vodotesným hodnotením IP65 a vysokou úrovňou odolnosti proti nárazu IK07. Podpora dotykovej funkcie s 10...
Micron 5400 PRO 2.5" 3.8TB SATA3 3DTLC SATA rozhranie 6 Gb/s. Micron 3D TLC NAND Flash. Podpora pre hot-plug. Sada príkazov bezpečnostných funkcií ATA a podpora prihlasovania heslom. Odolnosť: Celkový počet zapísaných bajtov (TBW) až do 10512TB. Spoľahlivosť: MTTF 3,0 milióna prevádzkových hodín zariadenia.
CORE I7 1.4G 25M 12C 1700P I7-12700TE Intel Core i7-12700TE.1,4 GHz.25 MB vyrovnávacia pamäť.FCLGA1700.
XEON 3.5G 20M 1200P 10C W-1290E Intel Xeon W-1290E. 3,5 GHz. 20 MB cache pamäť. FCLGA1200.
Advantech 15" PCAP Dotykový Panel Mount, TW+US+EU 15,0" aktívna veľkosť obrazovky (štvorec).Úplne rovný krycí sklo pre extrémne jednoduchý povrchový dizajn.Úprava proti odleskom (AG) na obrazovke pre pohodlné sledovanie.Vstavané viacnásobné I/O rozhrania pre rôznorodé mediálne pripojenia.Používa priemyselné komponenty pre zaručený výkon.Montáž s...
LR-LINK 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 Štyri RJ45 porty. Podporuje 10/100/1000 Mbps na port. PCIe 2.1 (2.5 GT/s) x4. Štandardné kabeláž CAT5 s konektormi RJ45. Flexibilná virtualizácia I/O pre delenie portov a QoS až do 32 virtuálnych portov.
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ Pôvodný čip SAM. Priemyselný dizajn pre zvýšenú spoľahlivosť. PCB: 30μ zlatý kontakt. Ochrana proti sulfidácii. Podpora polovičného širokého teplotného rozsahu -20~85℃.
Advantech 16GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Nebufferovaná Hynix Čip Pôvodný čip Hynix. Zvýšený počet bánk a dĺžka burstu. DDR5 5.6GT/s. Obnovovanie v rámci rovnakého banku. On-die ECC pre vylepšenú RAS.
2,5" SSD TLC BICS5 256G 3D TLC. SATAIII. Monitor S.M.A.R.T. Čítanie/zápis: AŽ 560MB/500MB VÝKON. OPTIMALIZOVANÉ PRE IPC A OKRAJOVÉ ÚLOŽISKO.
CORE I3 2.1G 12M 4C 1700P I3-12100TE Intel Core i3-12100TE. 2,1 GHz. 12 MB vyrovnávacia pamäť. FCLGA1700.
LITEON 18X SATA DVD-ROM ČIERNA(G) Funkcia SMART-X. Mechanizmus ABS. Mechanizmus nakladania do pásového zásobníka. Konštrukcia Easy-Tray na horizontálnu aj vertikálnu prevádzku, podporuje 8 cm aj 12 cm disky. Podporuje režim PIO 4, režim DMA 2 a režim ultra DMA 2.
80+ Bronzový PS/2 SPS 250W ATX (FSP) RoHS Plný rozsah AC vstupu 100-240V.Nízke zvlnenie a šum.Podpora ochrany obvodov OTP, OVP a OCP.Bežná bezpečnosť pre CB / CE / TUV / UL / FCC / KC / CCC.Dostupné 80 Plus.
TRANSCEND mSATA mini 32GB MLC SAN mSATA Mini (polovičná veľkosť) SATAIII (MO-300B variácia B Sandisk MLC NAND). Podpora TRIM, SMART, správy zlých blokov, ECC, vyrovnávania opotrebenia. NIE JE kompatibilný so slotom Mini PCIe pre WWAN/bezdrôtové karty. Vhodné na použitie vo vstavaných systémoch.
APACER 2,5" SATA 512 GB Bics5 TLC -25 °C ~ +85 °C Kód Low-Density Parity-Check (LDPC). Rozsah prevádzkovej teploty -25 °C ~ +85 °C. Koncová ochrana dát (End-to-End Data Protection). DataDefenderTM. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
8 GB DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Originálny čip SAM. Priemyselný dizajn pre vyššiu spoľahlivosť. PCB: 30 μ pozlátené kontakty (gold finger). Ochrana proti sulfidácii. Podpora SEMI pre široký teplotný rozsah -20~85 ℃.
KIOXIA SSSTC NAS SSD 3,84 TB 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Vysoký I/O výkon a vysoká priepustnosť. Vysoká spoľahlivosť. Vylepšená ochrana dát pri výpadku napájania. Ochrana dátovej cesty end-to-end (Data Path Protection). Integrovaná DDR3 DRAM cache.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 512 GB -25 °C ~ +85 °C Rozhranie PCIe Gen4 x4.Teplotný rozsah -25 °C ~ +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné vymazanie).Ochrana dát End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 TB -25 °C ~ +85 °C Rozhranie PCIe Gen4 x4.Rozsah prevádzkovej teploty -25 °C ~ +85 °C.NVMe Secure Erase (bezpečné vymazanie).Komplexná ochrana dát End-to-End.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
SSSTC M.2 2242 512GB NVMe G4 DRAMLESS SSD TLC Formát M.2 2242.Rýchlosť PCIe prepojenia: Gen4 x4.Podpora dynamického vyrovnávania opotrebenia (wear leveling), TRIM a garbage collection.Navrhnuté pre embedded systémy.
XEON 2,0 GHz 45 MB 4677P 24C Gold 5418Y Intel® Xeon® Gold 5418Y.2,0 GHz.45 MB vyrovnávacej pamäte (cache).Puzdro FCLGA4677.
16G SO-DDR4-3200 1GX8 1,2 V SAM -20~85 ℃ Originálny čip SAM. Priemyselný dizajn pre vyššiu spoľahlivosť. PCB: 30 μ zlaté kontakty (gold finger). Odolnosť proti sulfidácii. Podpora semi wide-temp rozsahu -20~85 ℃.
SSSTC M.2 2242 256 GB NVMe Gen4 DRAMLESS SSD TLC Formát M.2 2242. Rýchlosť prepojenia PCIe je Gen4 x4. Podporuje dynamické vyrovnávanie opotrebenia (wear leveling), TRIM a garbage collection. Navrhnuté pre embedded systémy.
