AIW 300 Serie (LTE/4G/5G)

5G NR FR1 Modul, M.2 3052 Key B, nur USB SKU Haupt-Chipsatz: MediaTek T700.Maximale UL-Spitzenrate von 1150 Mbps.Maximale DL-Spitzenrate 2,97 Gbps NSA EN-DC.UL Max unterstützt 2 MIMO, DL Max unterstützt 4 MIMO.M.2 3052 Formfaktor, USB/PCIe zwei SKU-Schnittstellen.Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F).AIW-357 DK-G1P:...

4G LTE Cat4. + GNSS Modul im mPCIe Formfaktor, für USA Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS Antennenanschluss. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Betrieb: Normal: -30°C ~ +75°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS Modul, mit GPS, für EU, für TW, für...

4G LTE Cat4. + GNSS Modem-Karte, mit M.2 3052 Formfaktor, mit SIM-Steckplatz, für USA Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE-Antennen-Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. 4G/LTE Cat 4 und FDD-LTE/WCDMA, mit GPS. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30,5Mbps UL (Cat 4). Betriebstemperatur: Normal: -30°C ~ +85°C/Erweitert: -40°C...

4G LTE Cat4. + GNSS Modemkarte, mit mini-PCIe Formfaktor, mit SIM-Slot, für die USA Hauptchipset Qualcomm MDM9X07.2 LTE-Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss.4G/LTE Cat 4 und FDD-LTE/WCDMA, mit GPS.LTE FDD: 150 Mbit/s DL/50 Mbit/s UL (Cat 4).LTE TDD: 130 Mbit/s DL/30,5 Mbit/s UL (Cat 4).Betriebstemperatur: Normal: -30°C ~ +85°C/Erweitert:...

4G LTE Cat4. + GNSS-Modul mit mPCIe-Formfaktor, mit Sim-Slot, EU-Version Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE-Antennen-Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. 4G/LTE CAT4 , WCDMA/GSM/GPRS/EDGE. LTE: 150Mbps DL/50Mbps UL (Kat. 4). Betriebstemperatur: Normal: : -20°C ~ +55°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. Mit GPS. Mit SIM-Steckplatz.

4G LTE Cat4. + GNSS Modul mit mPCIe Formfaktor, für EU, für TW, für Australien, für Brasilien Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Betrieb: Normal: -30°C ~ +75°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS Modul,...

5G NR FR1 Modul, M.2 3052 Key B, nur PCIe sku Hauptchipset MediaTek T700. Maximale UL-Spitzenrate von 1150 Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 2,97 Gbps NSA EN-DC. UL Max unterstützt 2 MIMO, DL Max unterstützt 4 MIMO. M.2 3052 Formfaktor, USB/PCIe zwei sku Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 70 °C (-22 ~ 158 °F). AIW-357...

5G NR FR1 Modul, USB-Kommunikationsschnittstelle, mit GNSS, für EU, für Australien Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX62. Maximale DL-Spitzenrate 3,2 Gbps NR Sub6 EN-DC, maximale UL-Spitzenrate von 900 Mbps. UL Max unterstützt 2 MIMO, DL Max unterstützt 4 MIMO. M.2 3052 Formfaktor, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C...

5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA-Modul, GNSS, für Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX55. Maximale UL-Spitzenrate von 525Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 4,1 Gbit/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. UL Max Unterstützung 2 MIMO, DL Max Unterstützung 4 MIMO. Formfaktor M.2 3052, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).

5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA-Modul, GNSS, für Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX55. Maximale UL-Spitzenrate von 525Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 4,1 Gbit/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. UL Max Unterstützung 2 MIMO, DL Max Unterstützung 4 MIMO. Formfaktor M.2 3052, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).

5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA-Modul, GNSS, für Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX55. Maximale UL-Spitzenrate von 525Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 4,1 Gbit/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. UL Max Unterstützung 2 MIMO, DL Max Unterstützung 4 MIMO. Formfaktor M.2 3052, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).