SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Samsung Taux de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48GB. IC Samsung/Micron d'origine adopté. Support de la fonction ECC intégrée. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Taux de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48GB. IC Samsung/Micron original adopté. Prise en charge de la fonction ECC intégrée. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

ECC SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 16 Go/32 Go. Circuit intégré original Samsung/Micron adopté. Prise en charge de la fonction ECC. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (-40-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8GB/16GB/32GB. Circuit intégré Samsung d'origine adopté. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : -40°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (-40-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8GB/16GB/32GB. IC Samsung d'origine adopté. IC de gestion d'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : -40°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s.Capacité : 16/32/64/128 Go.Test de dépistage à 100 %.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt doré 30u”.Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 16 Go 2Gx8 (0-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 16/32/64/128 Go. Test de sélection à 100 %. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré 30u”. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Taux de transfert de données : 4800/5600 MT/s.Capacité : 16/32/64/128GB.Test de vérification à 100%.Compatible avec les plateformes serveurs.Puce IC originale adoptée.Doigt doré de 30u”.Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

260 broches SODIMM-D4-2666 16G 1Gbx8 HYNX 0-85 Puces IC Samsung/Micron d'origine adaptées. Débit de transfert de données : 3200/2666 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32 Go. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

ECC UDIMM DDR4 3200 8 Go (0-85) SAM-G BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce d'origine de premier choix adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de sélection à 100 %. Test de rodage.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM Doigt en or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.

SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches.Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32GB.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.

ECC UDIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G BOM fixé / puce fixe. Doigt d'or 30u". Puce d'origine de premier rang adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de criblage à 100 %. Test de rodage.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM à 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM Doigt doré 30u”Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier rang. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

SODIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32 Go. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.

RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u".

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-G 1Gbx8 Test de Dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré de 30u”.

SODIMM DDR4 3200 8GB (0-85) SAM-G Puce IC Samsung/Micron d'origine adaptée. Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

RDIMM D4 3200 128GB (0-85) SAM 8Gx4 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.

ECC UDIMM DDR4 2666 4GB 512x8 (0-85) Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.

SODIMM DDR3L 1600 2GB 256X16, ISSI-C(-40-95) Doigt d'or de 30u”. Température de fonctionnement : -40 °C à +85 °C. Test de dépistage à 100 %. Fournisseur de puces d'origine adopté. EEPROM avec capteur thermique. Test de rodage.

UDIMM DDR3L 1600 8GB Micron 512X8 (0-85) IC mémoire Samsung d'origine. BOM FIXÉ. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Soumis à un programme de tests rigoureux. Prise en charge de la surveillance intelligente (SQR Manager).

UDIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

UDIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) SAM Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM fixe / Garantie à vie.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 8GB/16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce d'origine de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48GB. IC d'origine Samsung/Micron adopté. Prise en charge de la fonction ECC intégrée. Circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-95) Samsung Taux de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48GB. IC d'origine Samsung/Micron adopté. Prise en charge de la fonction ECC intégrée. Circuit intégré de gestion d'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Taux de transfert de données : 4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Adoption d'un CI original Micron/Samsung. Support de la fonction ECC sur puce. Intégration d'un circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendante. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (-40-85) Samsung Débit de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8GB/16GB/32GB. IC Samsung d'origine adopté. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : -40°C ~ 95°C.

(DEL12)SQRAM 4G 240P DDR3-1333 I-GRD SAM-C Température de fonctionnement : de -40° C à +85° C. Placage en or sur le doigt en or du PCB est de 30u". Alimentation standard JEDEC 1,5 V ± 0,075 V. Fréquence d'horloge max : 667 MHz ; 1333 Mb/s/Pin. Détection de présence série avec EEPROM de 2048 bits.

(DEL12)SQRAM 2G 240P DDR3-1333 I-GRD SAM-C Température de fonctionnement : de -40 °C à +85 °C. Placage en or sur les contacts dorés du PCB est de 30u". Alimentation standard JEDEC 1,5 V ± 0,075 V. Fréquence d'horloge maximale : 667 MHz ; 1333 Mb/s par broche. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.

SQRAM 1G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM-G Connecteur doré 30u”. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de dépistage à 100 %. Fournisseur de puces d'origine adopté. EEPROM avec capteur thermique. Test de Burn-In.

SQRAM 2G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Placage or sur les doigts du PCB est de 30 u". Alimentation standard JEDEC 1,8 V ± 0,1 V. Fréquence d'horloge max : 333 MHz ; 667 Mb/s/Pin. Présence série détectée avec EEPROM de 2048 bits.

SQRAM 1G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Température de fonctionnement : -40° C à +85° C.Placage en or sur les contacts PCB de 30 u".Alimentation standard JEDEC 1,8 V ± 0,1 V.Fréquence d'horloge max : 333 MHz ; 667 Mb/s/pin.Détection de présence série avec EEPROM 2048 bits.

260 broches ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8, 0-85 SODIMM ECC DIMM 260 broches.Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 4/8/16/32 Go.Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).Support de température étendue -40°C~85°C.Support de la fonction ECC.

ECC-D4 2666 32GB SAM 2Gx8 robuste, -40-85 PCB robuste conçu avec un trou de montage, vérifié selon la norme militaire MIL-810G. Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s. Capacité : jusqu'à 32 Go. Plage de température étendue : -40°C ~ 85 °C. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix).

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Micro Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 3200 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt doré de 30u”.

UDIMM DDR4 2666 8GB 512x8 (0-85) SAM_F Module de Mémoire à Double Rangée de 288 broches.Débit de Transfert de Données : 2666/3200 MT/s.Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB.Température de Fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM Fixe / Garantie à vie.

MODULE MÉMOIRE, 240 broches UDIMM ECC D3 1600 8G 512x8 SAM E DIE Puces mémoire d'origine (Samsung/Hynix). Prise en charge de la fonction ECC. BOM fixe. Support de large plage de température (-40~85°C).

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.

ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de température étendue -40°C~85°C. Support de la fonction ECC.

ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix). Support de température étendue de -40°C à 85°C. Support de la fonction ECC.

SODIMM DDR3L 1600 8GB 512x8(0-85°C) Puce IC Samsung/Micron d'origine adaptée. Vitesse de transfert de données : 1600MHz. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Connecteurs plaqués or 30u” et BOM fixe. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller en temps réel les informations DRAM.

SODIMM DDR3L 1600 8GB Mi-Grade (-20-85) Puces Samsung d'origine de premier niveau adoptées. Taux de transfert de données : 1600MT/s. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Température de fonctionnement : -20 °C ~ 85 °C. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.

SQRAM 4G SO-DDR3-1600 (-20~85) LOW VOL Adoption d'une puce Samsung originale de niveau 1. Taux de transfert de données : 1600MT/s. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Température de fonctionnement : -20 °C ~ 85 °C. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM. .

SODIMM DDR3L 1600 8GB I-Grade (-40-85) Doigt doré 30u”. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de criblage à 100 %. Puce originale du fournisseur adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de rodage.

SQRAM 8G SO-DDR3-1600 BASSE TENSION I-GRD Doigt d'or "30u. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de dépistage à 100. Adoption par le vendeur de la puce d'origine. EEPROM avec capteur thermique. Test de déverminage.

SODIMM DDR3L 1600 4GB 256X16, ISSI-C(-40 Doigt d'or "30u. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de dépistage à 100. Adoption par le vendeur de la puce d'origine. EEPROM avec capteur thermique. Test de déverminage.

SQRAM 4G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM Connecteur doré 30u". Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de contrôle à 100%. Puces d'origine du fournisseur adoptées. EEPROM avec capteur thermique. Test de vieillissement.

SQRAM 2G SO-DDR3-1600 BASSE TENSION I-GRD Doigt d'or "30u. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de dépistage à 100. Adoption par le vendeur de la puce d'origine. EEPROM avec capteur thermique. Test de déverminage.

RDIMM D4 3200 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.

RDIMM DDR4 2666 4GB avec ECC 512x8 SAM 0-85 Test de Dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt d'or 30u”.

RDIMM D4-3200 32GB HYNIX 2Gx4, 0-85 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.

RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC d'origine adoptée.Doigt d'or 30u”.

SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.

ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.

SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.

UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Nomenclature fixe/ Matrice fixe. Doigt d'or "30u. Adoption d'une puce originale de niveau 1. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de déverminage.

RDIMM D4 2400 16GB (0-85) SAM 1Gx8 Test de dépistage à 100. Compatible avec la plate-forme du serveur. Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u.

RDIMM D4 2666 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%.Compatible avec la plateforme serveur.Puce IC originale adoptée.Doigt doré de 30u”.

SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85°C robuste PCB robuste conçu avec trou de montage, vérifié selon la norme militaire MIL-810G.Taux de transfert de données extrême jusqu'à 3200 MT/s.Capacité : jusqu'à 32GB.Plage de température étendue prise en charge : 0°C ~ 85 °C.Puce IC originale (Samsung/Hynix).

SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.

SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u. Température étendue : -20C~85C. Support de l'outil logiciel Monitor DRAM. Garantie à vie.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Adoption de la puce IC originale. Doigt d'or "30u. Température étendue : -20C~85C. Support de l'outil logiciel Monitor DRAM. Garantie à vie.

SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC Samsung/Micron originales adaptées.Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s.Capacité : 2/4/8/16/32 Go.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

UDIMM DDR4 2666 16GB 1024x8 (0-85) SAM-C Module de mémoire Dual In-Line à 288 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. BOM fixe / Garantie à vie.

SQRAM 2G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM Doigt d’or 30u”. Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de contrôle à 100%. Puce d'origine du fournisseur adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de vieillissement.

SODIMM DDR3L 1333 2GB 256x8 SAM-F(-40-85) Doigt d'or 30u". Température de fonctionnement : -40° C à +85° C. Test de contrôle à 100 %. Fournisseur de puces d'origine adopté. EEPROM avec capteur thermique. Test de vieillissement.

SODIMM DDR3L 1600 2GB I-Grade (-40-85) Doigt d'or de 30u”. Température de fonctionnement : -40 °C à +85 °C. Test de sélection à 100 %. Puce d'origine du fournisseur adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de Burn-In.

SODIMM DDR3L 1600 2GB Mi-Grade (-20-85) Puce originale Samsung de premier niveau adoptée. Vitesse de transfert de données : 1600MT/s. Longévité de 3 ans et garantie à vie. Température de fonctionnement : -20 °C ~ 85 °C. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller en temps réel les informations de la DRAM.

SODIMM DDR3L 1866 2GB Micron 256x16 0-85 Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 1600MHz. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C/ température étendue -40 °C ~ 85 °C. Doigt d'or "30u" et nomenclature fixe. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.

SODIMM DDR3L 1866 4GB Micron 256x16 0-85 Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 1600MHz. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C/ température étendue -40 °C ~ 85 °C. Doigt d'or "30u" et nomenclature fixe. Logiciel intelligent gratuit pour surveiller les informations en temps réel de la DRAM.

260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 SODIMM 260pin ECC DIMM. Taux de transfert de données : 2133/2400/2666 MT/s Capacité : 2GB~16GB. Puce IC originale (Samsung/Hynix) . Support de la fonction ECC. Large plage de températures -40oC~85oC.

SODIMM DDR4 2666 32G SAM 2Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Adoption de puce originale de premier niveau. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle DRAM.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt d'or "30u. Large plage de température : -40oC~85oC. Adoption d'une puce originale de niveau 1. Nomenclature fixe et garantie à vie. Surveillance du logiciel DRAM.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-40-85C) Doigt doré 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce originale de premier rang adoptée. BOM fixe & garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gbx8 (-20-85C) Puce IC d'origine adoptée. Doigt d'or 30u”. Température étendue : -20°C~85°C. Prise en charge de l'outil logiciel de surveillance de la DRAM. Garantie à vie.

SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC originales Samsung/Micron adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666/2400 MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, Nomenclature fixe, Garantie à vie.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gbx8 (0-85C) Puces IC Samsung/Micron originales adaptées. Taux de transfert de données : 3200/2666MT/s. Capacité : 2/4/8/16/32GB. Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C. Longévité de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

UDIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (0-85) SAM Module de mémoire à double rangée de 288 broches. Débit de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 2GB/4GB/8GB/16GB. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C. BOM fixe / Garantie à vie.