16GB DDR4 DIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB. Geschwindigkeit 3200MHz. 30u" Goldbeschichtung Dicke. Anti-Sulfurierungsbeständigkeit. Ungepuffert.
32G DDR4-3200 2GX8 1,2V SAM -20~85℃ Original SAM-Chip. Industrielles Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30μ vergoldete Kontakte (Goldfinger). Antisulfidations-Schutz. SEMI-Unterstützung für erweiterten Temperaturbereich -20~85℃.
16GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ SAM Original Chip. Industriedesign für verbesserte Zuverlässigkeit. PCB: 30μ Goldfinger. Anti-Sulfuration. Semi-Wide-Temp-Unterstützung -20~85℃.
16GB DDR4 SODIMM-3200 1GbX8 SAM 16GB.Geschwindigkeit 3200MHz.30u" Goldbeschichtungsdicke.Anti-Schwefelbeständigkeit.Ungepuffert.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Pin 512MX8 1.35V Ungepuffert Samsung Chip DDR3-1600 SO-DIMM. 204-Pin. 512MX8. Samsung Chip.
Advantech 16G DDR5-4800 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Samsung-Chip Samsung Original-Chip. Erhöhte Bankanzahl und Burst-Länge. DDR5 4,8GT/s. Gleiche-Bank-Aktualisierung. On-Die ECC für verbessertes RAS.
32GB DDR4 DIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Geschwindigkeit 3200MHz. Goldbeschichtung 30µ" Dicke. Anti-Sulfurierungsbeständigkeit. Ungepuffert.
CORE I9 2.3G 30M 16C 1700P I9-12900E Intel Core i9-12900. 2,4 GHz. 30 MB Cache. FCLGA1700.
80+ Bronze PS/2 SPS 300W ATX (DELTA) RoHS Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V.Niedrige Welligkeit und Rauschen.Unterstützt OVP-, SCP- und OCP-Schaltungsschutz.Allgemeine Sicherheit für CB / CE / CUL / FCC / BSMI / KC / CCC.80 Plus Bronze Verfügbar.
CORE 3.2G 12M 1151P 6CORE I7-8700 Intel Core i7-8700. 3,2 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
16G DDR4-3200 1GX8 1,2V SAM -20~85℃ Original SAM-Chip. Industrie-Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30μ Goldkontaktfinger. Antisulfidierung. SEMI Weittemperatur-Unterstützung -20~85℃.
Windows 11 Pro 64-bit EN DVD INTL. Für die Installation auf 1 Gerät.Unterstützt nur 64-Bit.Sofort produktives und sicheres Design für hybrides Arbeiten.Optimierung des Bildschirmplatzes und des Workflows.
80+ GOLD FLEX SPS 500W ATX(FSP) RoHS Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V. Niedrige Welligkeit und Geräuschpegel. Unterstützt OVP-, SCP- und OPP-Schaltungsschutz. Allgemeine Sicherheitsstandards für CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. 80 Plus Gold verfügbar.
Advantech 32GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Hynix Chip Originaler Hynix-Chip. Erhöhte Bankanzahl und Burst-Länge. DDR5 5,6GT/s. Gleiche-Bank-Auffrischung. On-die ECC für verbesserten RAS.
CORE I7 2,9G 16M 1200P 8C I7-10700E Core i7-10700E. 2,9 GHz. 16 MB Cache. FCLGA1200.
CORE I5 3.1G 12M 1200P 6C I5-10500E Intel Core i5-10500E.3,1 GHz.12 MB Cache.FCLGA1200.
Advantech 8G DDR3-1600 240Pin 512MX8 1.35V Ungepuffert Samsung Chip DDR3 1600Mhz ungepufferte DIMM. 30μ" Goldbeschichtungsstärke. 1,35V Stromverbrauch. Original Samsung Chip.
CORE I7 2.1G 25M 12C 1700P I7-12700 Intel Core i7-12700. 1,0 GHz. 25 MB Cache. FCLGA1700.
32G SO-DDR4-3200 2GX8 1.2V SAM -20~85℃ SAM Original-Chip.Industriedesign für verbesserte Zuverlässigkeit.PCB: 30μ Goldkontakt.Anti-Sulfuration.Teilweise Unterstützung für einen weiten Temperaturbereich von -20~85℃.
SG 2,5" 1TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB 1 TB Speicher. 5K RPM 128MB Cache. Ideal für allgemeine Speicherzwecke. SATA-Schnittstelle. 3 Jahre eingeschränkte Garantie.
CORE I7 1,9G 24M 16K 1700P I7-13700E Intel Core i7-13700E. 1,9GHz. 24MB Cache. FCLGA1700.
80+ Bronze FLEX SPS 250W ATX(DELTA) RoHS Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V. Niedrige Welligkeit & Rauschen. Unterstützt OVP, OTP, SCP und OCP Schaltungsschutz. Allgemeine Sicherheitsstandards für CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC, BSMI. 80 Plus Bronze Verfügbar.
80+ Bronze PS/2 SPS 500W ATX (FSP) RoHS Weitbereichs-Wechselstromeingang 100-240V. Niedrige Welligkeit & Rauschen. Unterstützt OVP-, SCP- und OCP-Schaltungsschutz. Allgemeine Sicherheitsstandards für CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC. 80 Plus Bronze Verfügbar.
CORE I5 2.4G 9.5M 10C 1700P I5-13400E Intel Core i5-13400E. 2,4GHz. 9,5MB Cache. FCLGA1700.
CORE I7 2.1G 24M 16C 1700P I7-13700 Intel Core i7-13700. 2,1 GHz. 24 MB Cache. FCLGA1700.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 2pt. RJ45 10/100/1000 Mbit/s. Duale Ports. PCIe v2.1 (5,0 GT/s).
80+ GOLD FLEX SPS 350W ATX(FSP) RoHS Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V.Niedrige Welligkeit und Geräuschentwicklung.Unterstützt OVP, SCP und OPP Schaltungs-Schutz.Allgemeine Sicherheitsstandards für CE, FCC, UL, CB, TUV, CCC, KC.80 Plus Gold Verfügbar.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIex1 1pt RJ45 Unterstützt 10/100/1000 Mbps pro Port. IEEE 802.1Qav Audio-Video-Bridging (AVB) für präzise gesteuerte Medienstrom-Synchronisation, -Pufferung und -Reservierung. Standard CAT5-Verkabelung mit RJ45-Steckverbindern. PCIe 2.1 (2.5 GT/s) Bustyp.
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM SAM Original-Chip. PCB: 30μ Goldkontakt. Anti-Sulfuration. On-Die ECC für verbessertes RAS. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
32GB R-DDR5 4800 R-Dimm 2GX8 1.1V SAM Samsung Originalchip. Erhöhte Banks und Burst-Länge. DDR5 4.8GT/s. Same-Bank-Refresh. On-Die-ECC für verbessertes RAS.
CORE 3,6G 6M 1151P 4CORE I3-8100 Intel Core i3-8100. 3,6 GHz. 6 MB Cache. FCLGA1151.
CORE I9 2.8G 20M 1200P 10C I9-10900E Intel Core i9-10900E. 2,8 GHz. 20 MB Cache. FCLGA1200.
Adaptec 3101E-4i 4 Ports 12Gb/s PCIEX8 (TEST) RAID 0, 1, 10. Unterstützt 4 Ports (4 intern). 12Gbps Kompatibilität mit SAS/SATA HDD oder SSD Geräten. Gemischter Modus RAID-Adapter und Caching-HBA-Funktionalität.
CORE 2,6G 12M 1151P 8C I7-9700E Intel Core i7-9700E. 2,6 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
ADAPTEC 3102-8i 8pt 12Gb/s SAS PCIEx8 Unterstützt RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM und 10 ADM. Unterstützt 8 Ports. Kompatibel mit 12 Gbps SAS/SATA HDD- oder SSD-Geräten. Beschleunigt die Speicherung mit bis zu 4 GB Hochgeschwindigkeits-DRAM-Cache. maxCache 4.0 auf allen Adaptern enthalten mit bis zu ~2TB SSD-Cache.
TR 128GB 2.5" SSD SATAIII MLC SATA 6Gbps. 2D MLC NAND-Flash. DDR3 DRAM-Cache. Globale Wear-Leveling-Funktion. Unterstützt S.M.A.R.T.-Funktion.
Advantech 8G SO-DDR3-1600 204Pin 512MX8 1,35V Unbuffered Samsung-Chip DDR3 1600Mhz Unbuffered SO-DIMM. 30μ" Goldbeschichtung. 1,35V Stromverbrauch. Original Samsung-Chip.
INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 10/100/1000Mbps. 4 Ports. PCIe v2.1 (5,0 GT/s).
CREMAX M-RACK 5.25" 2X2.5" SAS/ST BLK(G) Unterstützt 2 x 2.5" SAS & SATA SSD/HDD sowie ein schlankes optisches Laufwerk in einem 5.25"-Geräteschacht. Robuste Vollmetallkonstruktion. LED-Frontanzeige.
Advantech 32GB SO-DIMM DDR5-4800 262Pin 2Gx8 1.1V Ungepuffert Samsung Chip Original Samsung Chip. Dual 32-Bit-Subkanäle. Erhöhte Bankanzahl und Burst-Länge. DDR5 4,8GT/s. Same-Bank-Refresh. On-Die ECC für verbesserte RAS.
CREMAX M-RACK 3.25" 1X2.5" SAS/SATA SCHWARZ(G) Unterstützt 1 x 2.5" SATA & SAS HDD/SSD in einem 3.5"-Geräteschacht. Robuste Vollmetallkonstruktion. Sicherheits-Schlüsselschlossfunktion. Unterstützt SATA bis zu 6Gb/s und Hot-Swap.
CORE 3G 9M 1151P 6CORE I5-8500 Intel Core i5-8500.3,0 GHz.9 MB Cache.FCLGA1151.
CORE 2,2G 9M 1151P 6C I5-9500TE Intel Core i5-9500TE. 2,2 GHz. 9 MB Cache. FCLGA1151.
CORE 3.6G 8M 1151P 4CORE I7-7700 Intel Core i7-7700 der 7. Generation. 3,6 GHz. 8 MB Cache. LGA1151.
MiniRPS 300W ATX MIT AKTIVER PFC(ZIPPY) RoHS Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V.Allgemeine Sicherheitszertifizierungen für CUL / CB / CCC / CE / FCC / KC / GOST R.Unterstützt OPP-, OVP-, OCP- und SCP-Schaltungsschutz.
XEON 3.4G 8M 1151P 4CORE E-2124G Intel Xeon E-2124G. 3,4 GHz. 8 MB Cache. FCLGA1151.
32GB DDR4 SODIMM-3200 2GbX8 SAM 32GB. Geschwindigkeit 3200MHz. Goldbeschichtung Dicke 30u". Anti-Schwefelbildung Widerstand. Ungepuffert.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 1 TB -25°C bis +85°C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle. Temperaturbereich: -25°C bis +85°C. NVMe Secure Erase (sicheres Löschen). End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
CORE I5 3G 18M 6C 1700P I5-12500 Intel Core i5-12500. 3 GHz. 18 MB Cache. FCLGA1700.
ADAPTEC 3101-4i 4pt 12Gb/s SAS PCIEx8 Unterstützt RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, 1 ADM und 10 ADM. 4 Ports (4 intern). 12 Gbps Kompatibilität mit SAS/SATA HDD oder SSD Geräten. Unterstützt bis zu 1 GB Hochgeschwindigkeits-DRAM-Cache.
32G ECC-SODDR4 3200 1.2V 2GbX8 SAM 32GB. Geschwindigkeit 3200MHz. 30u" Goldbeschichtungsdicke. Schwefelbeständigkeit. ECC.
CORE I7 2.0G 16M 1200P 8C I7-10700TE Intel Core i7-10700TE. 2,0 GHz. 16 MB Cache. FCLGA1200.
CORE 2,4G 12M 1151P 6CORE I7-8700T Intel Core i7-8700T. 2,4 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
16GB ECC SO-DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Originaler Samsung-Chip. Dual 32-Bit-Subkanäle. Erhöhte Anzahl an Bänken und Burst-Länge. DDR5 4,8GT/s. Same-Bank Refresh. On-die ECC für verbessertes RAS.
CORE I5 2,3G 12M 1200P 6C I5-10500TE Intel Core i5-10500TE. 2,3 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1200.
CORE 3G 9M 1151P 6C I5-9500E Intel Core i5-9500E. 3,0 GHz. 9 MB Cache. FCLGA1151.
(DEL21)4G DDR3-1600 512X8 1.35V MIC DDR3-1600. 240-Pin. 512MX8. Micron Chip.
80plus 2U-Redundant (1+1)R 500W (Delta) Weitbereichs-AC-Eingang 100-240V. Gemeinsame Sicherheitszulassungen für CB / UL / FCC / CE / TUV / CCC / KC. Unterstützung für Schaltkreis-Schutzfunktionen: OTP, OVP, OCP und SCP. 80 Plus Bronze verfügbar.
80plus Mini-Redundant (1+1)R 750W(FSP) Weitbereichs-Wechselstromeingang 100-240V. Unterstützt PMBus v1.2. Gemeinsame Sicherheitszertifizierungen für CUL / CB / CCC / CE / FCC / TUV / BSMI. Unterstützt OTP-, OVP- und OCP-Schaltungsschutz. 80 Plus Gold Verfügbar.
ADAPTEC 2100-8i HBA MIT RAID 8P 12GB/S Vollständige HBA-Funktionalität mit grundlegender Hardware-RAID. RAID-Level 0, 1, 10, 5. 8 Ports (8 intern). Bis zu 12 Gb/s Datendurchsatz an jedem Port.
CORE I3 3.2G 12M 4C 1700P I3-12100E Intel Core i3-12100E. 3,2 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1700.
4G R-DDR4-2400 1.2V 512X8 SAM DDR4-2400 Registered DIMM – Standardhöhe. 30μ" Goldbeschichtungsdicke (IPC-2221 Standard). 1,2V Stromverbrauch. Niedriger Energieverbrauch mit automatischer Selbstaktualisierung (LPASR). Bietet bessere Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit (RAS) und verbessert die Datenintegrität.
Advantech 15,6" FHD Touch Panel Mount, EU+TW+US 15,6" aktive Bildschirmgröße. Unterstützt 10-Punkt-Touch-Funktion (PCAP). Eingebaute umfangreiche I/O-Schnittstellen für vielfältige Konnektivität. Einfache Erweiterung von Peripheriegeräten (Box-PC/Kamera...). Anwendbar für aktiven Eingabestift als optionales Zubehör. Verwendung eines fortschrittlichen...
2,5" SSD TLC BICS5 4TB 3D TLC. SATAIII. S.M.A.R.T.-Überwachung. Lese-/Schreibgeschwindigkeit: BIS ZU 560MB/500MB LEISTUNG. OPTIMIERT FÜR IPC UND EDGE-SPEICHER.
KIOXIA SSSTC M.2 2280 256GB PCI-E Gen4x4 SSD TLC M.2 2280 Formfaktor. PCIe-Verbindungsgeschwindigkeit ist Gen4x4. Unterstützt dynamisches Wear-Leveling, TRIM und Garbage Collection. Für eingebettete Systeme konzipiert.
Arc A310 4G PCIex8 4x HDMI Intel Xe Super Sampling-Technologie. Integriert mit 4 GB GDDR6-Speicher. Unterstützt PCIe 4.0 x 8 Schnittstelle. Unterstützt 4 x HDMI-Anschlüsse. Unterstützt DirectX 12, Vulkan, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0.
16GB ECC DDR5-4800 2GX8 1.1V SAM Originaler Samsung-Chip. Duale 32-Bit-Subkanäle. Erhöhte Bankanzahl und Burst-Länge. DDR5 4.8GT/s. Same-Bank-Refresh. On-die ECC für verbessertes RAS.
CORE 1,8G 12M 1151P 8C I7-9700TE Intel I7-9700TE. 1,8 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
4G DDR4-2666 512MbX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz ungepuffertes UDIMM. 30μ" Dicke der Vergoldung. 1,2 V Stromverbrauch. 100% getestet auf Stabilität, Kompatibilität und Leistung. Samsung Original-Chip.
Seagate 2,5" 2TB SATAIII 5KRPM 128MB HDD 2 TB Speicher. 5K RPM 128MB Cache. Ideal für allgemeine Speicherzwecke. SATA-Schnittstelle. 3 Jahre eingeschränkte Garantie.
SG IPC 4TB 2.5" 5KRPM SATA3 128MB 4 TB Speicher. 5K RPM 128MB Cache. Ideal für allgemeine Speicherzwecke. SATA-Schnittstelle. 3 Jahre Garantie.
1U 1P KBM KB(USA EN)+TPAD KOMBO 1U 19" Rackmount-Tastaturschublade. Einzelkonsole. 104-Tasten-Tastatur mit Touchpad.
XEON 3,7G 12M 1151P 6-KERN E-2176G Intel Xeon E-2176G. 3,7 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1151.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 256 GB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle.Temperaturbereich: -25 °C bis +85 °C.NVMe Secure Erase.Ende-zu-Ende-Datenschutz.Trusted Computing Group (TCG) Opal.
Micron 5400 PRO 2.5" 480GB SATA3 3DTLC SATA 6 Gb/s Schnittstelle. Micron 3D TLC NAND-Flash. Hot-Plug-fähig. ATA-Sicherheitsmerkmal-Befehlssatz und Passwort-Anmeldung-Unterstützung. Lebensdauer: Total Bytes Written (TBW) bis zu 10512TB. Zuverlässigkeit: MTTF 3,0 Millionen Geräte-Stunden.
Advantech 8G DDR5-4800 288Pin 1GX16 1.1V Ungepuffert Samsung Chip Samsung Original-Chip. Erhöhte Bankanzahl und Burst-Länge. DDR5 4,8GT/s. Gleichzeitige Bank-Aktualisierung. On-die ECC für verbesserte RAS.
XEON CPU 2.0G 42M 28C 4189P Gold 6330 Intel Xeon Gold 6330. 2,0 GHz. 42 MB Cache. FCLGA4189.
27" FHD PCAP Touch MNT, schwarz, EU+TW+UK+US Stromkabel Unterstützt fortschrittliche 6-Achsen-Farbanpassung für eine genauere Bildqualität.Kompatibel mit verschiedenen Berührungsmethoden, einschließlich Finger, Handschuh und Stift, dank PCAP-Technologie.Ausgezeichnete Berührungsstörfestigkeit, ideal geeignet für raue Anwendungen (CS 10Vrms).Blendfreie...
19,0" XGA Panel-Mount-Monitor, EU, TW, UK, US 19,0" aktive Bildschirmgröße (quadratisch). Vollflächiges Abdeckglas für ein äußerst einfaches Oberflächendesign. Integrierte multiple I/O-Schnittstellen für vielfältige Medienkonnektivität. Frontseitige IP65-Wasserbeständigkeit und IK07-Hochstoßfestigkeit. Unterstützt 10-Punkt-Touch-Funktion...
Micron 5400 PRO 2.5" 3.8TB SATA3 3DTLC SATA 6 Gb/s Schnittstelle. Micron 3D TLC NAND-Flash. Hot-Plug-fähig. ATA-Sicherheitsbefehlsatz und Passwort-Login-Unterstützung. Lebensdauer: Gesamtschreibvolumen (TBW) bis zu 10512TB. Zuverlässigkeit: MTTF 3,0 Millionen Betriebsstunden.
CORE I7 1,4G 25M 12C 1700P I7-12700TE Intel Core i7-12700TE. 1,4 GHz. 25 MB Cache. FCLGA1700.
XEON 3.5G 20M 1200P 10C W-1290E Intel Xeon W-1290E. 3,5 GHz. 20 MB Cache. FCLGA1200.
Advantech 15" PCAP Touch Panel Mount, TW+US+EU 15,0" aktive Bildschirmgröße (Quadratisch).Vollflächiges Deckglas für ein äußerst einfaches Oberflächendesign.Blendfreie (AG) Beschichtung auf dem Bildschirm für ein komfortables Seherlebnis.Eingebaute, mehrfach I/O-Schnittstellen für vielfältige Medienkonnektivität.Verwendet Industriekomponenten für...
LR-LINK 10/100/1000M PCIEx4 4pt. RJ45 Vier RJ45-Ports. Unterstützt 10/100/1000 Mbps pro Port. PCIe 2.1 (2,5 GT/s) x4. Standard CAT5-Verkabelung mit RJ45-Steckverbindern. Flexible I/O-Virtualisierung für Port-Partitionierung und QoS von bis zu 32 virtuellen Ports.
32GB DDR5-5600 2GX8 1.1V SAM -20~85℃ SAM Original-Chip. Industriedesign für verbesserte Zuverlässigkeit. PCB: 30μ Goldfinger. Anti-Sulfuration. Semi-Weit-Temperaturunterstützung -20~85℃.
Advantech 16GB DDR5-5600 288Pin 2GX8 1.1V Unbuffered Hynix Chip Originaler Hynix Chip. Erhöhte Anzahl an Bänken und Burst-Länge. DDR5 5.6GT/s. Same-Bank Refresh. On-Die ECC für verbessertes RAS.
2.5" SSD TLC BICS5 256G 3D TLC. SATAIII. S.M.A.R.T.-Überwachung. Lesen/Schreiben: BIS ZU 560MB/500MB LEISTUNG. OPTIMIERT FÜR IPC UND EDGE STORAGE.
CORE I3 2,1G 12M 4C 1700P I3-12100TE Intel Core i3-12100TE. 2,1 GHz. 12 MB Cache. FCLGA1700.
LITEON 18X SATA DVD-ROM SCHWARZ(G) SMART-X-Funktion. ABS-Mechanismus. Mechanismus zum Beladen der Bandablage. Easy-Tray-Design für horizontalen und vertikalen Betrieb, unterstützt sowohl 8 cm als auch 12 cm Discs. Unterstützt PIO-Modus 4, DMA-Modus 2 und Ultra-DMA-Modus 2.
80+ Bronze PS/2 SPS 250W ATX (FSP) RoHS Vollbereichs-AC-Eingang 100-240V. Niedrige Welligkeit & Rauschen. Unterstützt OTP-, OVP- und OCP-Schaltungsschutz. Allgemeine Sicherheit für CB / CE / TUV / UL / FCC / KC / CCC. 80 Plus Verfügbar.
TRANSCEND mSATA mini 32GB MLC SAN mSATA Mini (halbe Größe) SATAIII (MO-300B Variante B Sandisk MLC NAND). Unterstützung von TRIM, SMART, Bad Block Management, ECC, Wear Leveling. NICHT kompatibel mit Mini-PCIe-Steckplatz für WWAN/Wireless-Karten. Geeignet für den Einsatz in eingebetteten Systemen.
APACER 2,5" SATA 512G BiCS5 TLC -25°C ~ +85 °C Low-Density Parity-Check (LDPC)-Fehlerkorrektur. Temperaturbereich -25°C ~ +85 °C. End-to-End-Datenschutz. DataDefenderTM. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
8 GB DDR4-3200 1Gx8 1,2 V SAM -20~85℃ SAM Original-Chip. Industrielles Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30 μ Goldkontakte. Anti-Sulfurierung. SEMI Weittemperatur-Unterstützung -20~85℃.
KIOXIA SSSTC NAS SSD 3,84 TB 2,5" SATA3 TLC BiCS5 Hohe I/O- und Durchsatzleistung. Hohe Zuverlässigkeit. Erweiterter Schutz der Daten bei Stromausfall (Power-Loss Protection). End-to-End Data Path Protection. Integrierter DDR3-DRAM-Cache.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 512 GB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4 Schnittstelle. Temperaturbereich -25 °C bis +85 °C. NVMe Secure Erase. End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
APACER M.2 2280 NVMe G4x4 2 TB -25 °C bis +85 °C PCIe Gen4 x4-Schnittstelle. Temperaturbereich: -25 °C bis +85 °C. NVMe Secure Erase. End-to-End-Datenschutz. Trusted Computing Group (TCG) Opal.
SSSTC M.2 2242 512GB NVMe Gen4 DRAMLESS SSD TLC M.2-2242-Formfaktor. PCIe-Link-Geschwindigkeit: Gen4 x4. Unterstützt dynamisches Wear-Leveling, TRIM und Garbage Collection. Ausgelegt für Embedded-Systeme.
XEON 2,0G 45M 4677P 24C Gold 5418Y Intel® Xeon® Gold 5418Y.2,0 GHz.45 MB Cache.FCLGA4677.
16G SO-DDR4-3200 1GX8 1,2V SAM -20~85℃ SAM Original-Chip. Industrielles Design für erhöhte Zuverlässigkeit. PCB: 30 μ Gold-Finger. Anti-Sulfidierung. Unterstützung für Semi-Wide-Temperaturbereich -20~85℃.
SSSTC M.2 2242 256GB NVMe Gen4 DRAM-lose SSD (TLC) M.2 2242-Formfaktor. PCIe-Link-Geschwindigkeit: Gen4 x4. Unterstützt dynamisches Wear-Leveling, TRIM und Garbage Collection. Ausgelegt für Embedded-Systeme.
