MIO-5377 A101 RPL-P i5-1345UE 15W sans ventilateur Processeur Intel® Core™ de 13e génération jusqu'à 14 cœurs, TDP 28/15W.Double canal DDR5-4800 jusqu'à 64 Go, prise en charge IBECC selon SKU.4 écrans simultanés : LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP.2x LAN, 8x USB (y compris 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C.3 extensions : M.2 E-Key, B-Key, M-Key (prise en...

Intel Celeron N3350 F1, MIO SBC, 64 broches Intel® Pentium N4200/Celeron N3350 embarqué. Prise en charge DDR3L 1866MHz jusqu'à 8 Go. Compatibilité Intel Gen 7 DirectX®11.1. Affichage double indépendant : LVDS 48 bits, VGA, DP/HDMI. Extension : Mini PCIe pleine taille, eMMC, mSATA*. Interface I/O riche : 2 COM, 1 SATA, 4 USB 2.0, extension MIOe. Prend en...

SMARC N3350 4G LPD4 32 G EMMC Affichage triple (DP++, HDMI, LVDS).Mémoire LPDDR4 double canal 2/4/8 Go soudée et eMMC embarquée.Double GbE intégré. Module sans fil intégré au design de la carte.Processeurs Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® série N.Module conforme aux normes SMARC2.0 et SMARC2.1.Prend en charge SUSI, DeviceOn et Edge AI Suite.

MIO-5251 J1900 -40~85C, 3.5" SBC Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM jusqu'à 8 Go.DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, multi-affichage : VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*.Conception flexible utilisant plusieurs E/S intégrées : MIOe pour aborder des applications verticales et conserver le savoir-faire du domaine.2 Intel i210 GbE, E/S...

NVIDIA AGX Orin avec 32 Go de mémoire / 2x CANBUS / 2x COM / 4x LAN / 4x USB Carte contrôleur IA pour AMR offrant jusqu’à 275 TOPS de calcul IA. Entrées/sorties dédiées aux AMR : 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD. Connectivité capteurs pour caméra, LiDAR, IMU, etc. Compatible Ubuntu 22.04, SDK JetPack 6.1. Certification industrie lourde IEC 61000-6-4. Prend en...

SODIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G Puces IC Samsung/Micron originales adaptées.Débit de transfert de données : 3200/2666MT/s.Capacité : 2/4/8/16/32GB.Température de fonctionnement : 0 °C ~ 85 °C.Durée de vie de 3 ans, BOM fixe, Garantie à vie.

Intel Core i3-1115G4E HDMI+VGA+3*GbE+4*COM Intel 11e Gén. Core i5/i3.Système monté sur rail DIN avec ports d'E/S essentiels sur la façade avant. 3 x Intel GbE, 4x RS-232/422/485.3 x USB 3.2 et 3 x USB 2.0, double affichage indépendant avec un HDMI 4K et un VGA.3 Extensions : M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280, 1 x mSATA pleine taille partagé avec emplacement...

SQF 2,5" SSD 840 480G BiCS 3 (0~70°C) Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2. Support AES256 et conformité TCG-OPAL. Support de la protection contre l'écriture HW. Support LDPC avec RAID ECC. Outil de gestion GUI et progiciel API. Sélection de produits sTLC haute endurance.

Carte modem 4G LTE Cat4. + GNSS, avec format M.2 3052, avec emplacement Sim, pour les États-Unis Chipset principal Qualcomm MDM9X07. 2 connecteurs coaxiaux pour antenne LTE + 1 connecteur pour antenne GPS. 4G/LTE Cat 4 et FDD-LTE/WCDMA, avec GPS. LTE FDD : 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD : 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Température de...

Intel MTL Ultra 7 155H 3LAN+4COM+4USB+2CANFD Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu'à 16 cœurs, TDP 28W. DDR5-5600 à double canal, jusqu'à 96 Go. Prise en charge de 4x GMSL via connecteur B2B à 120 broches. E/S dédiées pour AMR : 3x 2.5GbE, 2x USB-C, 2x USB-A, 4x COM, 2x CAN-FD, GPIO 8 bits. Protection ESD : Contact 8KV, Air 15KV. Prend en charge...

miniITX LGA1200 DP/HDMI/VGA/PCIex16/2GbE, RoHS Prend en charge le processeur Intel® Core™ i de 10e génération (LGA1200) avec chipset Intel Q470E. Deux SO-DIMM 260 broches jusqu'à 64 Go de DDR4 2933 MHz SDRAM. Prend en charge l'affichage triple de HDMI 2.0a/DP++/VGA/LVDS (ou eDP). Prend en charge PCIe x16 (Gen 3), 1x M.2 M key + 1x M.2 E key, 4x USB 3.2...

ASR-A502 A101 ARL-H Core Ultra 255H QFCS Processeurs Intel® Core™ Ultra, jusqu'à 96 TOPS, TDP 28W. Double canal DDR5-5600, jusqu'à 96 Go. I/Os dédiés pour AMR : 3x GbE, 7x USB (incl. 3x USB-C), 4x COM, 2x CANFD. 4x Extensions : M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (support NVMe). Prise en charge de l'entrée d'alimentation 12-24V DC-in, contact : 8KV, air : 15KV,...

Intel ADL-S/RPL-S, LGA1700, R680E, Clé M+Clé M Processeur Intel® Core™ 12e/13e génération jusqu'à 24 cœurs, TDP 35W. Grande évolutivité avec les CPU de type socket (LGA1700) et prise en charge d'un refroidisseur de CPU standard. DDR5 4800 jusqu'à 32GB + 3 écrans simultanés : Double HDMI+eDP. Dual High Speed 2.5G Ethernet avec TSN, 2x COM, CANbus, TPM....

ROM-2620WD-MDA1E avec kit de développement ROM-ED91 NXP Arm® Cortex®-A35 i.MX 8ULP Dual jusqu'à 1,0 GHz.1 x cœur Arm Cortex-M33.Mémoire LPDDR4 intégrée de 1 Go, 2000 MT/s.1 x MIPI-DSI à 4 voies.1 x USB 2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN.Compatible avec Ycoto Linux.

SSD SQF 2,5" 650 512G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) Conforme à SATA 3.2. Prise en charge AES-256 & Conforme à TCG-OPAL. Prend en charge la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDPC & RAID ECC. Outil de gestion GUI & pack API logiciel. Choix de produits avec différentes plages de température. Choix de produits sTLC à haute endurance.

MIO-5377 A101 RPL-P i7-1365URE 15W sans ventilateur, WT Processeur Intel® Core™ de 13e génération jusqu'à 14 cœurs, TDP 28/15W.Double canal DDR5-4800 jusqu'à 64 Go, support IBECC par SKU.4 affichages simultanés : LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP.2x LAN, 8x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C.3 extensions : M.2 E-Key, B-Key, M-Key (supporte...

MIO-5154 A101-2 ADL-N N50 Intel® Core™ i3-N305, série N N97 et N50. DDR5-4800 monocanal jusqu'à 16 Go. 3 affichages indépendants : LVDS + HDMI + DP. Double GbE, 6 USB, 6 COM, SMBus/I2C. Extension : M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052. Prend en charge iManager & APIs logicielles, WISE-DeviceOn. Supporte Windows 11 IoT Enterprise LTSC.

Système d'inférence Edge AI NVIDIA AGX Orin 64G Boîte AI compacte et performante. Modules NVIDIA® Jetson AGX Orin 64 Go et 32 Go. Alimentation 9~36V et température supportée -10~60 °C. Multiples ports IO : LAN, DIO, COM, CANBus, USB 3.2 et USB type C. Expansions polyvalentes avec clé M.2 B, clé M.2 E, SD, support PCIe x16 (en option). Support Linux...

SOM-7567CS0CB-S9A2 w/Phoenix Platinum -4 COM R.2.1 Mini module de type 10. Processeur Intel® Atom™/Celeron® pour les systèmes intelligents. DDR3L et SSD intégrés. Prise en charge d'une entrée à large tension de 4,75 ~ 20 V. API et utilitaires de logiciels embarqués pris en charge.

Intel i7-6600U, MIO SBC, HDMI, VGA, LVDS 48 bits 7e et 6e Gén. Intel® Core™ série U (i7/i5/i3/*Celeron®). Deux emplacements SO-DIMM prenant en charge jusqu'à 16 Go de mémoire. Affichage multiple : VGA + HDMI 1.4 + LVDS (48 bits). Extension : 2 emplacements miniPCIe pleine taille (un pour mSATA), connecteur MIOe pour extension I/O. Double GbE, 6x USB, 2x...

UIO-4036, 4 GbE Supporte l'auto-négociation 10/100/1000 Mbps. 2 LED sur chaque port pour indiquer l'état de liaison/actif et la vitesse de transmission.

APL-N3350_F1, LVDS+VGA, Ordinateur à Carte Unique Pico-ITX 2,5" Intégré Intel® Pentium N4200/Celeron N3350/série Atom™ E3900. Prise en charge DDR3L 1866MHz jusqu'à 8 Go. Affichage double : LVDS 24 bits + VGA/HDMI. Conception flexible utilisant plusieurs E/S intégrées : MIOe pour aborder les applications verticales et préserver le savoir-faire du domaine....

Celeron 4305UE 2.0GHz 2C 15W COMe Compact Stockage embarqué eMMC jusqu'à 64 Go, TPM2.0 (Optionnel). I/O haute vitesse : 4 USB3.1 (Gen2), 6 PCIe X1 (Gen3), 4 SATA (Gen3). Famille de processeurs Intel® Core de 8e génération avec mémoire DDR4 double canal jusqu'à 32 Go. Prend en charge SUSI, DeviceOn et Edge AI Suite.

UDIMM DDR4 3200 16 Go 1024x8 (0-85) Micron Module mémoire UDIMM 288 broches (Dual In-Line Memory Module). Taux de transfert de données : 3200 MT/s. Capacité : 4 Go / 8 Go / 16 Go / 32 Go. Température de fonctionnement : 0°C à 85°C. BOM fixe / garantie à vie.

Windows Server IoT 2022 Standard 16 cœurs 5 CAL client Inclut des fonctionnalités de sécurité avancées pour protéger les appareils IoT et les systèmes d’edge computing contre les menaces. Propose des outils de gestion à distance des équipements, simplifiant le pilotage des appareils IoT et des serveurs edge. Prend en charge les conteneurs, y compris les...

Module MIOE-TCPD USB Type-C 100W PD Power Delivery (PD) 100W.

LGA1700 mATX H610E/1eDP/4USB3.2/6COM/2.5G LAN Processeurs Intel® Core™ de 14e/13e/12e génération avec chipset H610E. Jusqu'à 64 Go de DDR4 UDIMMs pour le transfert de données. Emplacement PCIe x16 Gen4, emplacement PCIe x4 Gen3, emplacement PCI. Nombreuses extensions : 8 ports USB 3.2, 6 ports USB 2.0 et 10 ports COM.

MiniITX RPL-S LGA1700/DCIN/Q670E/LVDS/PCIex16 Processeurs de bureau Intel® Core™ de 12e/13e/14e génération (LGA1700), jusqu'à 24 cœurs. Prise en charge des chipsets Q670E/H610E. Double canal DDR5 5600MHz, max. 96 Go avec deux SODIMMs. I/O Super Speed : PCIe x16 Gen4 (16GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE. Quatre affichages indépendants 4K avec 2 DP1.4, 1...

I5-11500HE QM 6C 45W A1 COMe Basic Processeurs Intel® Core de 11e génération, jusqu'à 8 cœurs/16 threads, cache L3 de 24 Mo.Graphiques Intel Iris Xe (Gen 12), 4 affichages 4K indépendants.Double canal DDR4 jusqu'à 128 Go SODIMM, prend en charge ECC.I/O ultra rapide : PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb).Protection de sécurité...

Smarc 2.1 NXP i.MX8M Plus Quad Core, 6GB, -40~85 NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual jusqu'à 1,8 GHz. 1 x cœur Arm Cortex-M7. Mémoire LPDDR4 embarquée de 6 Go, 4000MT/s. 1 x MIPI-CSI 4 voies, 1 x LVDS double canal ou 1 x Display Port. 4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 5 x I2C, 14 x GPIO, 1 x PCIe3.0, 2 x Gigabit LAN, 2 x CAN-FD. Accélérateur...

MIO-3260 N2930, -40-85C, 2GB mem, boîtier wafer, A2 Processeur intégré Intel® Atom™ E3825 et Celeron® N2930 jusqu'à Quad-Core, prise en charge DDR3L 1333MHz jusqu'à 8 Go. Prise en charge Intel Gen 7 DirectX®11.1, affichage double indépendant : LVDS 18/24 bits, VGA, DP/HDMI. Conception flexible utilisant de multiples E/S intégrées : MIOe pour aborder les...

SQF CFast 640 64G MLC (-40~85°C) Conforme aux spécifications standard de carte CFast Type 1.Interface : SATA Gen. 3.Prend en charge LDPC & RAID ECC.Gestion universelle de l'usure et des blocs défectueux.Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie.Outil de gestion GUI et package API logiciel.

Intel Apolo Lake N4200 F1 1.1GHz, LVDS 3.5" MIO Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™ E3950, E3940, E3930, DDR3L 1867 MHz, jusqu'à 8 Go. Triple affichage : VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP*. 2 Intel i210 GbE, connectivité riche : 4 COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C, GPIO M.2 E Key, mSATA pleine taille, MIOe. Compatible avec iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn...

Intel Apollo Lake E3940 F1 1.6GHz, LVDS Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™E3950, E3940, E3930, DDR3L 1867 MHz, jusqu'à 8GB. Triple affichage : VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP*. 2 Intel i210 GbE, E/S riches : 4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C, GPIO M.2 E Key, full-size mSATA, MIOe. Prend en charge iManager, les API SUSI, WISE-DeviceOn et Edge AI...

Module AI M.2 Intel Movidius X VPU Intel® Movidius™ Myriad™ X intégré. Ultra compact, faible consommation d'énergie. Accélération matérielle pour les réseaux neuronaux profonds courants. Évolutif pour l'inférence en périphérie de multiples flux vidéo. Performance 10 fois supérieure par rapport à la génération précédente. Support complet de la boîte à...

Intel E3825 1,33GHz 2GB intégré, 3,5 Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB intégré. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Double affichage : HDMI, VGA, LVDS. Conception CPU ascendante pour l'intégration système et design robuste adapté aux environnements d'usine automatisés variables. 3 Intel i210 GbE, connectivité I/O riche : 4COM,...

RDIMM DDR5 6400 64 Go 4Gx4 (0-95) Hynix Taux de transfert des données : 4800/5600/6400 MT/s. Capacité : 16/32/64/128 Go. Test de sélection (screening) à 100 %. Compatible avec les plateformes serveur. Puce IC d’origine utilisée. Contacts dorés (golden finger) 30 µ”. Température de fonctionnement : 0°C à 95°C.

NVIDIA AGX Orin avec 64 Go de mémoire / 2x CANBUS / 2x COM / 4x LAN / 4x USB Carte contrôleur IA pour AMR offrant jusqu’à 275 TOPS de calcul IA. E/S dédiées pour AMR : 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD. Connexion de capteurs pour caméras, LiDAR, IMU, etc. Compatible Ubuntu 22.04, SDK JetPack 6.1. Certification IEC 61000-6-4 pour environnements industriels...

Intel Atom x7211RE, SBC 3,5", Dissipateur thermique, -40~85 Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE, x7211RE, prise en charge de la Température étendue. DDR5-4800 jusqu'à 16 Go, prise en charge IBECC par Plateforme. 3 affichages indépendants : LVDS + HDMI + DP. 2x LAN, 6x USB, 4x COM, 2x CAN-FD, SMBus/I2C, Alimentation CC 12~24V. Extension : 3 emplacements M.2...

SSD SQF mSATA 650 256G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) Compatible avec SATA 3.2. Module mSATA MO-300. Prise en charge AES-256 et conforme TCG-OPAL. Prise en charge de la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDCP et RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Choix de produits avec plage de température multiple. Choix de...

MiniITX RPL-S LGA1700 Q670E/PCIex16/2.5GbE/LVDS Processeurs de bureau Intel® Core™ de 12e/13e/14e génération (LGA1700), jusqu'à 24 cœurs. Prise en charge des chipsets Q670E/H610E. Double canal DDR5 5600MHz, max. 96 Go avec deux SODIMMs. Entrées/Sorties Super Vitesse : PCIe x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE. Quatre affichages 4K indépendants...

Carte GPU intégrée MXM 3.1 Type A Intel Arc A370M Intel Arc A370M avec une fréquence de base de 1550 MHz, mémoire GDDR6 4 Go 64 bits, jusqu'à 4,198 TFLOPS. Consommation faible avec TGP de 40W, kit thermique optionnel, prise en charge des températures de fonctionnement de 0 à 60°C. Connecteurs DP 1.4a réservés x4 pour affichages jusqu'à une résolution UHD...

V2718 10-25W 8C16T avec eDP AMD Embedded Ryzen SoC 7nm – APU V2000. Module COM Express® R3.0 Compact Type 6 Pinout. Double canal DDR4 SODIMM, max. 64 Go (ECC et non-ECC). Entrées/Sorties à haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre affichages (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, les API logicielles...

LGA1700 mATX Q670E 2 DP/HDMI/8 SATA/6COM Prend en charge le processeur Intel® Core™ de 12e génération (Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 avec le chipset Q670E/ R680E/ H610E. Emplacement PCIe x16 Gen5, emplacement PCIe x4 Gen4, emplacement PCIe x4 Gen3. Max jusqu'à 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Gen2 Type C, 4 USB 2.0, 8 SATAIII, 1 GbE LAN, 3 2.5GbE LANs, 1 M.2...

SQF M.2 2280 920-D 480G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. III x4 et NVMe 1.3. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. Supporte TRIM et AHCI. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

E3845D1 1,91G DDR4G S0 Qseven Module A2 iManager WISE-PaaS/RMM, et API de logiciel embarqué. Support LVDS et HDMI/DP Décodage/Encodage HW H.264, MPEG2. DDR3L-1333 à double canal embarqué jusqu'à 8 Go, eMMC jusqu'à 32 Go. Module CPU Qseven R2.0.

COMe Type 7 Devel. Rev.A1 w/10G PH PICMG COM.0 R 3.0 Type 7 Sortie des broches. Module COM Express ® Basic/Compact. Support 10 Gigabit Ethernet par carte mezzanine OCP. Extension : PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. La BMC intégrée supporte VGA, NIC dédiée pour IPMI, iKVM. Utilitaire de débogage visible : Port 80 du BIOS et état de l'alimentation.

Intel N3350 F1w/4G RAM,64G SSD,win10 62368 ADP Intel Celeron N3350 Dual Core 1,1 GHz. Système monté sur rail DIN avec ports d'E/S essentiels sur la façade avant. Mémoire I-Grade 4G DDR3L et SSD 64G intégrés. Windows 10 IoT Enterprise intégré. Adaptateur 60W inclus dans la boîte d'accessoires. Affichage double HDMI jusqu'à une résolution 4K. 1 x mPCIe...

SQF 2.5 SATA SSD 830 512G MLC (0~70°C) Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2. Prend en charge la correction ECC 120 bits par données de 2K octets. Prend en charge l'écriture fragmentée et le gestionnaire de vidage. Prise en charge optionnelle pour AES et stabilisateur de tension. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie....

Carte NVIDIA Orin NX, 1x CANBUS / 2x COM / 4x LAN / 4x GMSL Carte contrôleur IA pour AMR jusqu’à 275 TOPS de calcul IA. E/S dédiées pour AMR : 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD. Connexion de capteurs pour caméra, LiDAR, IMU, etc. Prend en charge Ubuntu 22.04, SDK JetPack 6.1. Certification industrie lourde IEC 61000-6-4. Compatible avec Advantech Robotic Suite.

ECC UDIMM DDR4 3200 32GB (0-85) SAM-C BOM fixe / puce fixe. Doigt doré 30u”. Puce originale de premier niveau adoptée. EEPROM avec capteur thermique. Test de dépistage à 100%. Test de rodage.

DS-410, J6412, 8GB RAM, 64G SSD, WIN10, WIFI Design élégant en aluminium moulé sous pression avec processeur Intel Atom® J6412.Performance graphique optimisée grâce à la mémoire DDR4 embarquée de 4GB/8GB (3777Mhz).Prise en charge de HDMI 2.0 jusqu'à 4K (3840 x 2160) et VGA jusqu'à Full HD.Double USB 3.0, double x Gb LAN, double x RS232 via ports...

Intel Atom E3940 F1 QC 1.6GHz 2HDMI 62368 MIT SoC Intel Atom E3940 Quad Core.Prise en charge d'affichage indépendant double HDMI avec résolution 4k2k.1 x M.2 E Key pour module WIFI.TPM intégré pour une sécurité renforcée.Température de fonctionnement étendue de -20 à 60 °C.Module d'alimentation optionnel 12~24V (Double Couche).Compatible avec le module...

A2 2.5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Dual, 4GB, 0~60° NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual jusqu'à 1,8 GHz. Mémoire embarquée LPDDR4 4 Go / 6 Go, 4000MT/s. HDMI 1920x1080 à 60Hz, 1 LVDS 24 bits à un ou deux canaux (ou 1 MIPI-DSI à 4 voies en option de la nomenclature). 1 RS-232/422/485 à 4 fils, 1 USB3.2 Gen1 By 1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Entrée...

Intel CML Xeon iDoor+PCIex16+2*PCI, 12-36V Serveur cloud edge haute performance avec Intel® Xeon® W-1290TE et 10 cœurs jusqu'à 4,5 GHz. Structure ouverte et standard : Kubernetes (MicroK8S) intégré, multiples connexions DB, et micro-services à la demande. Logiciel IoT intégré pour le déploiement de cloud privé, la gestion de plateforme, et l'intégration...

COMe R3.0 Devel. Board Rev. A2 eDP versi Expansion : PCIe x16, PCIe x4. Type d'affichage : VGA, LVDS / eDP, HDMI / DP. Facteur de forme ATX avec support d'alimentation ATX et AT. Compatible avec le module COM Express Basic/Compact/COM-Ultra. Carte de développement conforme au brochage PICMG COM.0 R3.0 Type 6.

miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/3GbE/TPM2.0/AMP Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i de 8ème/9ème génération (LGA1151) avec le chipset Intel H310. Deux SO-DIMM à 260 broches jusqu'à 64 Go de SDRAM DDR4 2666 MHz. Prend en charge PCIe x 4 (Gen 3), 1 clé M.2 B, 1 clé M.2 E, 6 COM, 4 USB 3.0 et 3 SATA III. Prend en charge l'affichage double de...

Châssis mural AIMB-B2000 sans adaptateur Châssis intégré économique pour carte mère Mini-ITX.Indicateurs LED en façade pour la détection des pannes système et avec un emplacement d'extension.Ouvertures réservées pour USB, COM et antenne WLAN sur la fenêtre avant.Deux baies pour disque de 2,5".Quatre modèles pour différentes exigences d'entrée...

Module d'alimentation 12-24V pour châssis MI/O Module d'alimentation DC à DC 12-24V conforme au châssis MI/O.

Intel Atom E3940 F1 QC 1,6GHz 2*HDMI+2*GbE+4*USB SoC Quad Core Intel Atom E3940 avec turbo boost jusqu'à 1,8 GHz. Système monté sur rail DIN avec ports d'E/S essentiels sur la façade avant. 2 x Intel GbE et 4 x USB 3.0. Double affichage HDMI jusqu'à une résolution 4K. 1 x mPCIe pleine taille avec support SIM et 1 x M.2 2230 pour WIFI. 1 x SSD SATA III...

Carte mère industrielle Intel® Atom™ E3950 UTX avec HDMI/eDP /DP++/ eMMC 32 Go, 4 COMs et 3 LANs Prend en charge le processeur Intel® Atom™ Quad core E3950/E3940 1,6 GHz.Un seul module SO-DIMM 204 broches jusqu'à 8 Go de DDR3L 1866 MHz SDRAM.Prise en charge de HDMI/DP++, eDP (co-lay double canal 48 bits LVDS).Prend en charge 1 emplacement d'extension F/S...

UDIMM DDR4 3200 4GB 512Gx16 (0-85) Micron Module de mémoire à double rangée de 288 broches.Vitesse de transfert de données : 3200 MT/s.Capacité : 4GB/8GB/16GB/32GB.Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.BOM fixe / Garantie à vie.

ROM-5721 A2 SoloCore /1GB/ xGB SMARC 2.1 -40~85 Processeur NXP i.MX 8M Mini avec jusqu'à 4 cœurs Arm Cortex A53.Mémoire LPDDR4 embarquée de 2 Go et eMMC de 8 Go.1 x LVDS double canal ; 1 x MIPI-CSI 4 voies.4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe2.0, 1 x LAN Gigabit.Prise en charge d'OpenGL ES 2.0/1.1 via des accélérateurs...

i3-7100U 2.4GHz 2C 15W COMe Compact non-ECC A2 Intel Core i7/i5/i3/Celeron de 7e génération avec PCH-LP intégrée. Supporte les SODIMM DDR4 2133 à double canal jusqu'à 32GB. GFx intégré supportant HEVC, VP8, VP9 HW Transcode. PCI Express flexible jusqu'à 8 voies. Prend en charge les API d'iManager, de WISE-PaaS/RMM et de logiciels embarqués.

ADL-S H610E avec T1000/i3-12100E/32GB DDR5/NVMe Processeurs de bureau Intel® Core™ de 12e/13e/14e génération (LGA1700), avec H610E.Prend en charge le GPU Intel Arc Embedded MXM ou le GPU NVIDIA Quadro Embedded MXM.Jusqu'à 96GB DDR5 5600 MT/s avec deux SO-DIMM.Triple affichage avec 2 DP et 1 eDP, jusqu'à 4K.Expansion abondante : 1 M.2 M-key et 1 M.2...

Rockchip RK3288 Quad core/2GB DDR -20~85 Quadruple cœur Rockchip ARM Cortex-A17 RK3288, jusqu'à 1,6 GHz. Mémoire intégrée de 2 Go DDR3L et 8 Go eMMC. HDMI 3840x2160 à 60Hz, VGA 1920x1200 à 60Hz, Dual Channel 18/24/30 bit LVDS. Support du décodeur vidéo 4K H.264/H.265. 6 UART, 6 USB2.0, 1 GbE, 8 GPIO, 1 MIPI CSI, 1 SPI. M.2 pour le support WIFI/BT,...

SQC CANBus Full-size, 2-Ch, USB I/F Module USB à 2x port CANBus avec isolation. Mini PCIe pleine taille &amp ; Combinaison de type de module. Interface USB combinée (interne/externe). Conforme aux identifiants CAN 2.0A et CAN 2.0B, selon ISO 11898-1 et ISO 11898-2. Débits binaires jusqu'à 1 Mbit/s.

Kit d'évaluation ROM-3420 Kit d'évaluation pour ROM-3420.Processeur haute performance NXP i.mx6 double cœur 1GHz.Mémoire DDR3 1GB et eMMC 4GB intégrées.RGB parallèle, HDMI, canal unique LVDS 24 bits, 1366 x 768.Prend en charge 4 GB de Flash eMMC, 1 SD/MMC, 1 SATA.Prend en charge 1 PCIe, 1 GbE, 1 USB 2.0, 1 USB OTG2.0, 1 SATAII, 4 I2C, 1 I2S, 1 entrée...

Système AI EPC-R7000 NVIDIA TX2/8GB DDR/32GB eMMC NVIDIA® Jetson TX2 Dual-Core NVIDIA Denver2 + Quad-core ARM Cortex-A57.GPU NVIDAI® Pascal™ avec 256 cœurs CUDA.8GB LPDDR4 et 32GB eMMC NAND Flash intégrés.Ports Ethernet Gigabit et 2 ports PoE (IEEE 802.3af).Prise en charge des frameworks AI TensorRT/cuDNN, VisionWorks/OpenCV.Encodeur et décodeur 4K...

COM Haute Vitesse EMIO, Taille Complète, I/F USB Mini PCIe pleine taille & Module type combo. USB vers 1 port COM série haute vitesse avec isolation de crête de 4K V. RS232 jusqu'à 1Mbps, RS422/RS485 jusqu'à 10Mbps, le tampon FIFO est de 1K octet pour l'envoi/réception. Large plage de température de -40 à 85 degrés.

802.11ac+BT5.0 NXP 88W8997 M.2 2230 PCIe-UART IEEE 802.11ac + BT 5.0.2 TX / 2 RX.Large plage de température de fonctionnement -30 ~ 85 °C (-22 ~ 185 °F).Compatible avec le système d'exploitation Linux.Module au format M.2 2230 (L x l x H) 30 x 22 x 2,85 mm / 1,18 x 0,86 x 0,11 in.Wi-Fi : PCIe / BT : UART.

Système d'inférence Edge Intel i3-N305, SSD 2,5" Intel® Atom™ x7433RE, Core™ i3-N305, Processeur N97. Optimisé par le module AI Hailo-8 M.2 jusqu'à 26 TOPS. I/O vertical : 1 x HDMI, 1 x DP, 2x LAN, 4x USB, 2x COM. Extension flexible avec 3x M.2 : B key 2280, E key 2230, B key 3052. Soutien de température étendue de -20~60°C et de tension large de 12-24V....

Module MIOe-MIPI, 4x MIPI 22P Carte d'entrée MIPI-CSI. Prend en charge 4x MIPI-CSI 2 voies via un connecteur FPC 22 broches. Prend en charge 2x MIPI-CSI 4 voies via un connecteur IPEX 30 broches. Compatible avec AFE-R360.

MINI-ITX avec DP++, HDMI, 2GbE, 6USB Prend en charge les processeurs Intel Pentium/Celeron (Elkhart Lake), N6210/N6211/J6412/J6413/J6426/x6413E. Deux SO-DIMM 260 broches jusqu'à 32 Go DDR4 3200 MT/s SO-DIMM. Prend en charge DP++, HDMI, eDP (ou LVDS). Prend en charge 1x M.2 (B-Key) et 1x M.2 E-Key (ou 1x PCIe x1 Gen3), 6 COM, 3 USB 3.2 Gen2x1 et 5 USB...

Intel Core i3-N305, 3,5" SBC, Dissipateur thermique Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE, x7211RE, prise en charge des températures étendues. DDR5-4800 jusqu'à 16 Go, prise en charge IBECC par la plateforme. 3 affichages indépendants : LVDS + HDMI + DP. 2x LAN, 6x USB, 4x COM, 2x CAN-FD, SMBus/I2C, entrée DC 12~24V. Extension : 3x emplacements M.2 indépendants...

AFE-R360 A101 MTL-U Ultra5 125U sans ventilateur Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu'à 16 cœurs, TDP 28/15W.DDR5-5600 double canal, jusqu'à 96 Go.Prise en charge de MIPI-CSI via un connecteur B2B 120 broches.3x LAN, 5x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD.4x extensions : M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (prend en charge NVMe).Compatible avec...

MIO-2263 A2 BayTrail-D J1900, HDMI SoC Intel® Atom™ E3825 et Celeron J1900 intégré jusqu'à un processeur Quad-Core, prise en charge DDR3L 1333MHz jusqu'à 8 Go. Prise en charge Intel Gen 7 DirectX®11.1, affichage indépendant double via LVDS 24 bits + VGA ou LVDS 24 bits + HDMI. Conception flexible utilisant plusieurs E/S intégrées : MIOe pour aborder des...

SQF SSD 2,5" 650 512G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) Compatible SATA 3.2. Prise en charge AES-256 et Compatible TCG-OPAL. Prend en charge la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDPC et RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Sélection de produits pour différentes plages de température. Sélection de produits sTLC à...

MIO-5377 A101 RPL-P i7-1365UE 15W sans ventilateur Processeur Intel® Core™ de 13e génération jusqu'à 14 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-4800 jusqu'à 64 Go, prise en charge IBECC par SKU. 4 affichages simultanés : LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2x LAN, 8x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C. 3 extensions : M.2 E-Key, B-Key, M-Key (prise en...

MIO-2364 A101-3 ADL-N i3-N305, 15W Intel® Core™ i3-N305, Série N N97, et Série x7000E x7221E. DDR5-4800 jusqu'à 16 Go. Affichage double indépendant : LVDS + HDMI. GbE (optionnel PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C. Extension : M.2 E-Key, M.2 B-Key. Prend en charge iManager & API logicielles, WISE-DeviceOn.

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Taux de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Support de large plage de température -40°C~85°C. Prise en charge de la fonction ECC.

SQF M.2 2280 930 1920G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen.4 x4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 et conformité TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de gestion SMART et GUI.

Moniteur OpenFrame 17" SXGA, 250 nits, avec écran tactile résistif Panneau LCD 17" 1280 x 1024 SXGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 % et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20°C à +60°C.Solution d'écran tactile résistif à 5 fils.Interface tactile combo RS-232 et USB.Interface double...

Moniteur Open Frame 10,4" XGA, 500 nits, avec écran tactile résistant Écran LED 10,4" 800 x 600 SVGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20% et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20°C à +60°C.Solution à écran tactile résistif 5 fils.Interface tactile combo RS-232 et USB.Interface double...

SQF I-SD UHS-I SLC 4G (-40~85°C) Flash SLC NAND et prise en charge d'une large gamme de températures. Conforme à la spécification du système SD version 2.0. Fonction de protection contre l'écriture à l'aide d'un commutateur mécanique. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie.

Intel Apollo Lake E3950 F1 1,6 GHz, 3,5" PCM Intel® Pentium N4200, Celeron N3350 et Atom™ E3950. 1 x DDR3L-1866/1600 SODIMM, jusqu'à 8 Go. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, multi-affichage : VGA+LVDS/eDP+ HDMI/DP*. Prise en charge d'une alimentation large plage de 9 à 36V. 2 GbE, connectivité riche : 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 2 GPIO 8 bits, 2 CANBUS,...

Bay Trail-I E3825, 4G RAM/VGA+LVDS, Ordinateur Monocarte 3,5" avec PCI-104 Intel® Atom™ E3825 & Celeron® N2930, mémoire intégrée DDR3L-1066/1333MHz 2GB/4GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 affichages indépendants : VGA+LVDS/HDMI+LVDS*/Double LVDS. Prise en charge de l'expansion PCI-104. 2 GbE, riche connectivité : 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, GPIO,...

SQF M.2 2280 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (- Module SSD NGFF M.2 2280. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2. Supporte LDPC de ECC correct. Broche préservée sur le connecteur M.2 pour le support du stabilisateur de tension de la carte principale. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Résistance...

NVIDIA Jetson Orin NX /1 CANBUS/2 COM/4 LAN Carte contrôleur IA pour AMR jusqu’à 275 TOPS de puissance de calcul IA. Entrées/sorties dédiées aux AMR : 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD. Connexion de capteurs pour caméras, LiDAR, IMU, etc. Compatible Ubuntu 22.04, SDK JetPack 6.1. Certification industrie lourde IEC 61000-6-4. Compatible avec Advantech Robotic...

Système d’inférence Edge AI NVIDIA Orin Nano 4 Go Boîtier AI compact alliant performances élevées.NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 8 Go/4 Go intégré.Large plage de température de fonctionnement.Multiples ports d’E/S : LAN, DIO, COM, USB 3.1 et USB Type‑C.Extensions supplémentaires M.2 2280 et mini‑PCIe pour le stockage, le Wi‑Fi, la 4G LTE.Prise en charge de...

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/6LAN/TW Processeurs AMD Ryzen™ Embedded série 7000 avec chipset B650. 6 ports LAN dont 2.5GbE pour la connexion de multiples périphériques IP. Affichage triple via 1 DP et 2 HDMI. Extensions haut débit : PCIe x16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-Key (PCIe Gen4 x4). 1 port USB 2.0 Type-A interne pour prendre en charge les fonctions de...

Système Edge AI AMD Ryzen 8645HS, TW Processeur Ryzen 8040 jusqu’à 54 W, avec 39 TOPS de puissance de calcul IA (CPU + iGPU + NPU). Mémoire double canal jusqu’à 96 Go DDR5 5600 MT/s. 1 slot PCIe x16 prenant en charge un GPU jusqu’à 550 W, alimentation 850 W intégrée. Kit de développement Edge AI (SDK) / boîte à outils IA, compatible avec Windows 11 LTSC...

Système d’inférence Edge AI NVIDIA Orin Nano 8 Go Conception de boîtier IA compacte et hautes performances. NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 8 Go/4 Go intégré. Large plage de température de fonctionnement. Multiples ports E/S : LAN, DIO, COM, USB 3.1 et USB Type-C. Extensions supplémentaires M.2 2280 et mini-PCIe pour le stockage, le Wi‑Fi, la 4G LTE. Prise en...

UDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48 Go. IC original Samsung/Micron adopté. Prise en charge de la fonction ECC intégrée. Gestion de l'alimentation indépendante avec IC intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

RSB-3730CQ 4GDDR/32GeMMC, HDMI, 0~60 NXP i.MX 8M Mini Cortex-A53 Quad core jusqu'à 1,8 GHz. LPDDR4 embarqué 2/4 Go. 1 HDMI ou 1 LVDS double canal 24 bits ou 1 MIPI-DSI selon option BOM. 4 USB 2.0, 1 USB OTG, 2 RS232, 1 RS232/485, 8 GPIO, 1 I2C. 1 GbE, 1 Mini-PCIE, 1 M.2. Compatible avec Yocto. Supporte les extensions I/O via les cartes UIO40-Express I/O,...

Carte GPU intégrée PCIe x16 Intel Arc A380E Intel Arc A380E avec une fréquence de base de 2000 MHz, mémoire GDDR6 de 6 Go, 96 bits, jusqu'à 5,018 TFLOPS. 4x DP1.4a jusqu'à une résolution 8K UHD. Plage de température de fonctionnement de 0 à 60°C avec ventilateur intelligent automatique. Support du SDK Advantech Edge AI et Intel OpenVINO. Prise en charge...

miniITX R2312 3DP/6USB/6COM/2Gb/2M.2 Amélioration des performances avec Ryzen intégré, 4 cœurs / 8 threads et 32 Go DDR4 SODIMM. GPU Vega avec 11 unités de calcul et prise en charge d'affichage Quad 4K. Prend en charge PCIe x8, 2 emplacements d'extension M.2, 6 x COM, 4 x USB 2.0, 2 x connecteurs USB 3.1 x Gen2. Compatibilité avec SUSI, WISE-DeviceOn et...

Système Intelligent Edge Intel Core i5-1345UE Intel 13ème Gén. Core i7/i5/Celeron jusqu'à 14 Watts avec 10 cœurs.Dimensions compactes sans ventilateur de 156 x 112 x 60 mm.I/O vertical : 3x COM/1x DIO/2x CANBus/2x LAN/6x USB.Double HDMI 2.0b verrouillable 4K, résolution 4096x2160.WISE-DeviceOn pour la gestion des appareils et le contrôle à...

ROM-5721 A2 SoloCore /1GB/ xGB SMARC 2.1 0-60C Processeur NXP i.MX 8M Mini avec jusqu'à 4 cœurs Arm Cortex A53. Mémoire LPDDR4 embarquée de 2GB et eMMC de 8GB. 1 x LVDS double canal ; 1 x MIPI-CSI à 4 voies. 4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe2.0, 1x LAN Gigabit. Prise en charge d'OpenGL ES 2.0/1.1 via accélérateurs...

DS-410, J6412, Barebones, 4GB LPDDR4, Design élégant en aluminium moulé sous pression avec processeur Intel Atom® J6412. Performances GFX optimisées grâce à l'intégration de 4GB/8GB DDR4 (3777Mhz). Prise en charge de HDMI 2.0 jusqu'à 4K (3840 x 2160) et de VGA jusqu'à Full HD. Deux ports USB 3.0, deux ports Gb LAN, deux ports RS232 via RJ11. Alerte...