RSB-3430 Version Lite sans M.2, mini-PCIe, SIM Carte mère 2,5" Arm Cortex A9 NXP i.MX6. 1 HDMI complet, 2 ch. LVDS. 1 RS-232/422/485, 1 GbE, 2 USB. M.2 & Mini-PCIe pour l'expansion sans fil. L'extension UIO40-Express prend en charge 4USB, 2UART, 1UART/CAN, 12GPIO 1I2C.

SSD SQF U.2 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5".Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4.Prise en charge AES-256 et conforme à TCG-OPAL.Prend en charge LDPC avec RAID ECC.Support pour utilisation intensive en lecture et usage mixte.Conception de dissipation thermique avec solution thermique.Outil de gestion...

SSD SQF U.2 ER-1 3.2T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD.Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4.Prise en charge AES-256 et conforme TCG-OPAL.Prise en charge LDPC avec RAID ECC.Support pour usage intensif en lecture et utilisation mixte.Conception de dissipation thermique avec solution thermique.Outil de gestion...

SSD SQF U.2 ER-1 3,2 To 3D TLC BiCS5 (0~70℃) SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5".Compatible avec interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4.Prise en charge AES-256 et conformité TCG-OPAL.Prise en charge LDPC avec RAID ECC.Prise en charge pour une utilisation intensive en lecture et mixte.Conception de dissipation thermique avec solution thermique.Outil de...

SQF M.2 2280 720-D 1T 3D TLC BiCS5 (-20~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé B & M).Conforme à l'interface PCIe Gen. III x2 et NVMe 1.3.Prend en charge LDPC avec RAID ECC.TRIM pris en charge.Outil de gestion GUI et package API logiciel.

V2748 35-54W 8C16T avec LVDS AMD Embedded Ryzen SoC 7nm – APU V2000. Module Compact COM Express® R3.0 Type 6 Pinout. DDR4 SODIMM à double canal, max. 64 Go (tant ECC que Non-ECC). E/S haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre affichages (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, APIs logicielles...

Kit thermique pour l'utilisation de AIW-355 sur EI-52 Intel 11e génération. Core i5/i3/Celeron. Edge X pré-installé avec API d'acquisition de données. WISE-DeviceOn préinstallé pour la gestion et le contrôle à distance des appareils. 8/16 Go de mémoire DDR4 à double canal intégrée. 64 Go SATA Slim SSD intégré. Double affichage 4K HDMI et DP 1.4....

miniITX V2718 2HDMI/2DP/8USB/6COM/2Gb/2M.2 Processeur Zen haute performance avec 8 cœurs / 16 threads et 64 Go DDR4 SODIMM. Processeur graphique AMD Radeon avec jusqu'à 7 unités de calcul et prise en charge d'affichage Quad 4K. Prise en charge de 8 x PCIe, 2 x emplacements d'extension M.2, 6 x COM, 2 x USB 2.0, 6 x connecteurs USB 3.1. Prise en charge...

MIO-5375 A101-3 TGL-U i3-1115G4E, SANS VENTILATEUR Processeur Intel® Core™ de 11e génération avec quatre/deux cœurs, TDP 15W/28W. Double canal DDR4-3200 jusqu'à 64 Go. 4 affichages simultanés : LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C. 2 GbE, 4 USB3.1, Bus CAN, entrée DC 12-24V. Extension : M.2 E-Key/B-Key/M-Key (compatible NVMe), MIOe. Prend en charge iManager,...

Écran LCD 15,6", 1920x1080, 450N, NB W/PCAP TS L'écran LCD 15" prend en charge 1024 x 768 pixels et une large température de fonctionnement (-20 ~ 70° C). Luminosité de 500 cd/m2 avec rétro-éclairage LED. Solution tactile résistive à 5 fils/ capacitive projetée. Interface du signal LVDS. Carte de pilotage de LED intégrée. Contrôleur tactile inclus...

Panneau LED 7" 500N 4WR 1024x600(G) Écran LCD 7" prenant en charge 800 x 480 et 1024 x 600 pixels, avec une large plage de températures de fonctionnement (-20~ 70° C). Luminosité de 400 et 500 cd/m2 avec rétroéclairage LED. Solution tactile résistive à 4 fils / capacitive projetée. Interface de signal LVDS. Carte de pilote LED intégrée. Contrôleur...

Écran LCD 15", 1024x768, 500N, NB avec TS 5WR L'écran LCD 15" prend en charge une résolution de 1024 x 768 pixels et une large plage de températures de fonctionnement (-20 ~ 70° C). Luminosité de 500 cd/m2 avec rétroéclairage LED. Solution tactile résistive à 5 fils / capacitive projetée. Interface de signal LVDS. Carte de pilote LED intégrée....

Carte mère industrielle UTX 1,3 GHz avec HDMI/LVDS /DP++, 2 COMs et double LAN Prend en charge les processeurs Intel® Atom™ Qual/Dual core E3950/E3930 1,6/1,3 GHz. Un seul SO-DIMM 204 broches jusqu'à 8 Go de DDR3L 1866 MHz SDRAM. Prend en charge HDMI/DP++, eDP (superposition double canal 48 bits LVDS). Prend en charge 1 emplacement d'extension F/S...

Module AX210 6E 802.11ax+BT5.2 + antenne + câble IEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n (2.4GHz/5GHz/6GHz) + Bluetooth 5.3. 2Tx/ 2Rx. WPA2*, WPA3*. Windows 10*, Linux*, Chrome OS*. WIFI : PCI-E, Bluetooth : USB. Format M.2 2230 A-E Key.

SQF 2.5" SSD 640 32G 3D TLC (0~70°C) Outil de gestion GUI et progiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Supporte LDPC de ECC correct. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2.

NVIDIA Jetson AGX Orin /2CANBUS/2COM/4LAN Carte contrôleur IA pour AMR offrant jusqu’à 275 TOPS de puissance de calcul IA. E/S dédiées aux AMR : 4xGbE, 2xCOM, DIO, CAN FD. Connexion de capteurs pour caméra, LiDAR, IMU, etc. Prend en charge Ubuntu 22.04 et le SDK JetPack 6.1. Certification industrie lourde IEC 61000-6-4. Compatible avec Advantech Robotic...

Intel i3-N305 1.8G 2HDMI+2LAN+4COM+16GRAM -20~60 Intel N97 et x7433RE Quad Core SoC. Système DIN-Rail avec ports d'E/S essentiels sur la façade avant. Double HDMI 4K indépendant. 2 x Intel i226-IT et 4 x RS-232/422/485. 2 x USB 3.2 et 2 x USB 2.0. GPIO programmable 8 bits. Prise en charge idoor en option.

N3350E DC1.1G MINI-ITX avec DP++, HDMI, VGA, 2GbE Compatibilité avec les processeurs Intel Pentium/Celeron/Atom N4200/N3350/x7-E3950. Deux SO-DIMM 204 broches jusqu'à 8 Go DDR3L 1866 MHz SDRAM. Prise en charge de DP++ (ou LVDS), HDMI, VGA (ou eDP). Prend en charge 1 PCIe x1 ou 1 M.2 (clé E), 1 emplacement d'extension Mini-PCIe, 6 COMs, 4 USB 3.0 et 4 USB...

SODIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 (0-95) Hynix Vitesse de transfert des données : 4800/5600 MT/s.Capacité : 8/16/24/32/48GB.IC original Samsung/Micron adopté.Prise en charge de la fonction ECC intégrée à la puce.Circuit intégré de gestion de l'alimentation indépendant intégré.Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

RSB-3730CQ 2GDDR/16GeMMC, DSI,0~60 NXP i.MX 8M Mini Cortex-A53 Quad core jusqu'à 1,8 GHz. LPDDR4 embarquée 2/4 Go. 1 HDMI ou 1 Canal Double 24 bits LVDS ou 1 MIPI-DSI selon option de BOM. 4 USB2.0, 1 USB OTG, 2 RS232, 1 RS232/485, 8 GPIO, 1 I2C. 1 GbE, 1 Mini-PCIE, 1 M.2. Prend en charge Yocto. Prend en charge les extensions d'E/S via les cartes d'E/S...

i5-125H 45W 12C DDR5 COMe Basic Module de base COM Express® R3.1 Type 6 Pinout. Processeurs Intel® Core de 14ème génération, jusqu'à 14C/20T. Graphiques Intel Xe LPG jusqu'à 128 EU, 4 affichages 4K indépendants. DDR5 Dual-CH 5600MT/s jusqu'à 96 Go SOMDIMM. Expansion I/O multiple : 2.5GbE, PCIe gen4, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0. Prise en charge du Dual...

DS-450, J6412, Barebones, 4GB LPDDR4, Design élégant en aluminium moulé sous pression avec processeur Intel Atom® J6412.Performances GFX optimisées grâce à 4GB/8GB DDR4 (3777Mhz) intégrée.Prend en charge 2 x HDMI jusqu'à 4K (3840 x 2160), 6 x USB, 2 x Gb LAN.2 x COM, Mise sous/hors tension, connecteur Phoenix pour la connexion d'appareils via les ports...

SOM-7532 - Intel® Atom® x6413E 1,5 GHz 4C 9W 8G RAM 32G eMMC COM Express® Mini Type10 Module Mini COM Express® R3.0 Type 10 Pinout. Processeurs Intel® Pentium®/Celeron® et Atom® x6000 Series (Elkhart Lake). Double canal jusqu'à 16 Go LPDDR4 3200MT/s et IBECC pris en charge par des SKU spécifiques. Prend en charge le stockage eMMC intégré (option) et...

SSD SQF 2,5" 840-D 480G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) Compatible avec les normes SATA III et SATA v3.2. Prend en charge le chiffrement AES256 et conforme à TCG-OPAL. Prend en charge la protection en écriture matérielle. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Sélection de produits sTLC à haute endurance.

Carte GPU embarquée MXM 3.1 Type A Intel Arc A370M Intel Arc A370M avec 8 Xe-cores, supportant jusqu'à PCI Express 4.0 x8. MXM Type fiable et adapté à une utilisation industrielle embarquée. Horloge de base du GPU 1550 MHz, mémoire GDDR6 4GB 64 bits. Écrans 8K DP 1.4a x4 haute résolution Réservé. TGP 30-40W Faible consommation d'énergie avec kit...

SSD SQF U.2 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5". Conforme à l'interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 et conforme à TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec RAID ECC. Support pour usage intensif en lecture et utilisation mixte. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de gestion...

V2546 35-54W 6C12T avec eDP AMD Embedded Ryzen SoC 7nm – V2000 APU. Module COM Express® R3.0 Compact Type 6 Pinout. Double canal DDR4 SODIMM, max. 64 Go (ECC et Non-ECC). I/Os à haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre affichages (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, les API logicielles embarquées...

Intel Apollo Lake N4200 F1 1.1GHz, LVDS 3.5" PCM Intel® Pentium N4200, Celeron N3350 & Atom™ E3950. 1 x DDR3L-1866/1600 SODIMM, jusqu'à 8 Go. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, affichage multiple : VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Prise en charge d'une alimentation large gamme de 9-36V. 2 GbE, connectivité étendue : 4 COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 2 GPIO 8 bits, 2...

Q7, E3950 F1 1.6GHz LPDDR4 4GB avec 32GB e Intel® Pentium®/Celeron® série N4200 et SoC Atom™. Spécifications de Qseven® 2.1. LPDDR4 embarqué jusqu'à 8 Go, eMMC embarqué. Prise en charge du décodage HEVC/H.265, H.264 MPEG2 HW. GbE, 3 PCIex1, 2 USB3.0, 5 USB2.0. Supporte iManager WISE-PaaS/RMM, et les APIs des logiciels embarqués.

NXP i.MX6 Quad Core/1GB DDR 0~60 NXP Cortex-A9 i.MX6 Dual / Quad core 1.0 GHz. DDR3 1 Go et 4 Go eMMC NAND Flash intégrés. HDMI et VGA 1920x1080 à 60Hz, LVDS double canal 18/24 bits. Prise en charge du moteur de codage vidéo H/W Full HD 1080P. 3 UART, 1 GbE, 5 USB 2.0, 20 GPIO, 2 I2C, 1 SPI. M.2 pour le support WIFI/BT, mini-PCIe pour le support...

SQF M.2 2280 920 240G 3D TLC BiCS3 (-40~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. III x4 et NVMe 1.3. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. TRIM et AHCI pris en charge. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

SSD SQF 2,5" 640 128G UMLC (0~70°C) Outil de gestion GUI et package API logiciel. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture fragmentée et le gestionnaire de vidage. Prend en charge LDPC et RAID ECC. Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2.

Carte mère industrielle UTX 1,3 GHz avec HDMI/eDP /DP++, 2 COM et double LAN Supporte le processeur Intel® Atom™ Qual/ Dual core E3950/E3930 1.6/ 1.3 GHz. Single SO-DIMM à 204 broches jusqu'à 8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM. Prend en charge HDMI/DP++, eDP (LVDS 48 bits à double canal co-layé). Prend en charge un emplacement d'extension Mini-PCIE F/S, un...

Carte modem 4G LTE Cat4. + GNSS, avec facteur de forme mini-PCIe, avec emplacement SIM, pour les États-Unis Chipset principal Qualcomm MDM9X07. 2 connecteurs coaxiaux d'antenne LTE + 1 connecteur d'antenne GPS. 4G/LTE Cat 4 et FDD-LTE/WCDMA, avec GPS. LTE FDD : 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4). LTE TDD : 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4). Température de...

DS-085, Petit, Barebones, Celeron 6305E Processeur Intel Tiger Lake UP3. Puissant moteur graphique - Intel iRIS Xe graphics. Châssis de 19 mm d'épaisseur, idéal pour les installations à espace limité. 4 sorties d'affichage HDMI, résolution jusqu'à 4K (3840 x 2160). Conception sans câble pour un entretien facile. Prise en charge de WISE-PaaS/DeviceOn et...

AIR-100, DS-580 avec VEGA-320, 4G 64G SSD wi Propulsé par les processeurs Intel® Atom™ E3950. Intel Movidius Myriad X MA2485 VPU x1 intégré. Graphiques NVIDIA® GeForce® GT 1030 intégrés pour la lecture ultra HD. Mémoire 1 x 204 broches SO-DIMM DDR3L 4 Go (-20~85°C) intégrée. 1 x SSD 64 Go intégré. 4 x sorties HDMI indépendantes. Logiciel de gestion de...

Moniteur OpenFrame 19" SXGA, 350 nits, avec écran tactile résistant Écran 19" 1280 x 1024 SXGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 % et une protection environnementale. Prise en charge de la température de fonctionnement de 0 à 45° C. Solution d'écran tactile résistive à 5 fils. Interface tactile combinée RS-232 et USB. Interface à...

AMD R2312, 3 x HDMI avec EDID, ventilateur, barebone Propulsé par un CPU AMD série R2000 avec GPU AMD Radeon. Moteur graphique haute performance – graphismes AMD Radeon HD. Châssis ultra-fin de 23 mm, idéal pour les installations à espace restreint. Prise en charge de 3/4 HDMI jusqu’à une sortie 4K ; résolution jusqu’à 4K (3840 x 2160)....

Atom x7433RE 12W 4C DDR5 COMe Compact Module COM Express® R3.1 Compact Type 6 Pinout. Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000. DDR5 4800MT/s à canal unique jusqu'à 16 Go, prise en charge IBECC. PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE avec prise en charge TSN. eMMC intégré (Option). Prise en charge de iManager, des APIs logicielles...

COMe Basic Type7 D1712TR 2,0 GHz 40W 4C Processeurs Intel® Xeon® D-1700.Module COM Express R3.0 Basic Type 7 pin out.Processeur de 4 à 10 cœurs, avec un TDP max. de 67W.Ethernet haute vitesse (4 interfaces 10GBASE-KR, un GbE).Extensions variées (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3).Prend en charge SUSI, DeviceOn et Edge AI Suite.

AFE-R360 A101 MTL-H Ultra7 155H QFCS_ATMC Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu'à 16 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-5600, jusqu'à 96 Go. Prise en charge MIPI-CSI via connecteur B2B 120 broches. 3x LAN, 5x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Extensions : M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (prend en charge NVMe). Compatible avec Ubuntu 22.04 LTS...

Carte NVIDIA AGX Orinm, 2CANBUS/2COM/4LAN/8xGMSL Carte de Contrôleur IA AMR jusqu'à 275 TOPS de calcul IA. Entrées/Sorties dédiées pour AMR : 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD. Connexion de capteurs pour caméra, LiDAR, IMU...etc. Compatible avec Ubuntu 22.04, JetPack 6.1SDK. Certificat Industrie Lourde IEC 61000-6-4. Compatible avec Advantech Robotic Suite.

MiniITX AML x7211RE BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, Série N et Atom® x7000E/x7000RE Series.Jusqu'à 32 Go DDR4 3200MT/s SODIMM.Affichage triple indépendant avec 1 DP (via USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (ou eDP).Expansion I/O abondante : 1 M.2 B-key & 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C et 6 COM.Conception de pile I/O profil bas Mini-ITX MINCE,...

Moniteur Proflat 15,6" IP67 FHD, avec écran tactile capacitif Interface de signal multiple avec HDMI, VGA et DVI. Écran multi-touch grâce à une solution d'écran tactile capacitif projeté. Haut-parleurs intégrés (en option). Profil mince, boîtier léger - pas besoin d'enceintes ou de structures métalliques supplémentaires. Surface véritablement plate -...

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-95) Hynix Débit de transfert de données : 4800/5600 MT/s.Capacité : 8/16/24/32/48GB.IC Samsung/Micron d'origine adoptée.Support de la fonction ECC intégrée.Gestion indépendante de l'alimentation IC intégrée.Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

MIO-5377 A101 RPL-P U300E 15W sans ventilateur Processeur Intel® Core™ de 13e génération jusqu'à 14 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-4800 jusqu'à 64 Go, prise en charge IBECC selon SKU. 4 affichages simultanés : LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2x LAN, 8x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C. 3 extensions : M.2 E-Key, B-Key, M-Key (prise en...

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM SODIMM ECC DIMM 260 broches. Vitesse de transfert de données : 2666/3200 MT/s. Capacité : 4/8/16/32GB. Puce IC d'origine (Samsung/Hynix). Soutien large gamme de températures -40oC~85oC. Support de la fonction ECC.

Intel Raptor Lake i7 1365UE +2x2.5 GbE+1xGbE+6USB+6COM Intel 13ème Gen Intel® Core™ U-series 10 cœurs (2 P-cores et 8 E-cores) SoC.2x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI et 2x CANBus.Mémoire DDR5-4800 à double canal jusqu'à 64 Go.Prise en charge des dispositifs de stockage NVMe avec PCIe Gen 4x4.Entrée d'alimentation large...

MiniITX ADL-S LGA1700 H610E/LVDS/PCIex16 Gen4/D4 Processeurs de bureau Intel® Core™ de 12e/13e génération, max. 24 cœurs, supportant le chipset H610E. Jusqu'à 64 Go de DDR4 3200MT/s avec deux SO-DIMM. PCIe x16 Gen4. Triple affichage indépendant avec 2 DP, 1 HDMI, 1 LVDS. Expansion riche : 1 M.2 M-key et 1 M.2 E-key, 4 USB 3.2 Gen1x1 et 6 USB2.0, 2 SATA...

MIO-5377 A101 ADL-P i7-1265UE 15W fanless Processeur Intel® Core™ de 12e génération jusqu'à 12 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-4800 jusqu'à 64 Go. 4 écrans simultanés : LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2 GbE, 6 USB, USB4/TBT4, 4 UART, 2 CANBus, 3 I2C. 3 extensions : M.2 E-Key, B-Key, M-Key (support NVMe). Prend en charge iManager et les API...

Système d'inférence Edge AI NVIDIA AGX Orin 32G Boîte AI compacte et performante. Modules NVIDIA® Jetson AGX Orin 64 Go et 32 Go. Alimentation 9~36V et température supportée -10~60 °C. Multiples ports IO : LAN, DIO, COM, CANBus, USB 3.2 et USB type C. Expansions polyvalentes avec clé M.2 B, clé M.2 E, SD, support PCIe x16 (en option). Support Linux...

Celeron 6305E 8GB DRAM 12/24V pour véhicules, 0 - 60 °C Processeurs Intel® Core™ U-Series de 11e génération SoC. Sans ventilateur Fonctionnement jusqu'à -40 ~70°C Température. Le PoE GbE au service des caméras IP grand public. Connecteurs verrouillables avec protection IP65. 12/24 VDC avec certifications E-Mark et EN50155. Allumage intelligent du...

SOM-5898C3-U1A2 /w -40°C~85°C Intel Core i7/i5/i3/Celeron de 7e génération + PCH QM175/CM238. Double canal DDR4 2400, Max 32GB (ECC en option). Prise en charge de trois écrans symétriques indépendants (jusqu'à 4K). Prise en charge flexible des E/S : PEG et PCIe Gen3, USB3.0 et SATA3. Prise en charge des API d'iManager, de WISE-PaaS/RMM et de...

SQF M.2 2280 ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M).Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x4 et NVMe 1.4.Prise en charge AES-256 et conforme TCG-OPAL.Prise en charge LDPC avec RAID ECC.Prise en charge des applications à lecture intensive et à usage mixte.Design de dissipation thermique avec solution thermique.Outil de gestion SMART...

SQF M.2 2280 720-D 512G 3D TLC BiCS5 (-20~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé B & M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. III x2 et NVMe 1.3. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. TRIM pris en charge. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

SQF U.2 920-D 960G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) Outil de gestion GUI et package d'API logicielle. Prise en charge de TRIM et AHCI. SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5". Prise en charge de LDPC avec RAID ECC. Conforme à l'interface PCIe Gen.3 x4 et NVMe 1.3.

Carte de développement pour RTX 2.1 Supporte la carte module CPU RTX2.0. 3 sorties d'affichage. VGA, HDMI, LVDS 24 bits. 1 SATA/SATA-DOM, 1 RJ-45, 1 USB 2.0/3.0, 2 CAN bus, 4 UART, 10 GPIO. 2 emplacements PCIe. 2 interfaces MIPI pour le module caméra. Flash eMMC intégré de 4 Go, carte SD, emplacement pour carte SIM. Codec audio HD I2S.

MIO-2361 A101-2 APL-E3950 F1, RAM 4GB, eMMC 32G, Série Intel® Atom™ E3900 / Pentium N4200 / Celeron N3350. LPDDR4-2400 intégrée jusqu'à 4GB, eMMC jusqu'à 64GB (à confirmer). Double affichage indépendant via LVDS 48 bits + HDMI. Extension M.2 E-key, mSATA/mPCIe. Double GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, entrée 12/24V. Prend en charge iManager, APIs SUSI,...

DS-082,AMD V1605B,Barebones,4 Dis, Ventilateur (25W) Alimenté par le processeur AMD Ryzen V1000/R1000.Moteur graphique puissant - Graphiques AMD Radeon HD.Châssis de 19 mm d'épaisseur idéal pour les installations avec espace limité.3/4 sorties d'affichage HDMI, résolution jusqu'à 4K (3840 x 2160).Compatible avec Win10 et Win11.Prend en charge...

SMARC2.0 NXP i.MX8X Quad Plus, 2GB, -40~85°C Processeur NXP i.MX 8X avec 2 à 4 cœurs Arm Cortex-A35.Mémoire LPDDR4 de 2GB et eMMC de 16GB intégrées.2 x LVDS à canal unique ou 2 x MIPI DSI à 4 voies.1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Host, 1 x USB 2.0 OTG, 2 x CAN, 3 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe 3.0, 1 x entrée caméra MIPI CSI à 4 voies et 2 x LAN...

SQF 2.5" SSD 840-C 240G 3D sTLC BiCS4 (0 Outil de gestion GUI et progiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Support optionnel pour le stabilisateur de tension. Support AES256 et effacement rapide. Prise en charge de l'écriture de fragments et du gestionnaire de vidange. Support LDPC avec RAID ECC. Conforme à la...

Intel Celeron N3350 DC 1.1GHz D1 ADP 62368 SoC Intel® Celeron™ N3350 Dual Core. Affichage VGA, 4 x RS-232/422/485, 2 x USB3.0. 1 x miniPCIe pleine taille pour module de communication. 1 baie pour disque 2,5" SATA III et 1 x mSATA demi-taille. Température de fonctionnement étendue de -20 à 60 °C. Entrée d'alimentation DC 12V avec connecteur verrouillable....

Module USB, 2 canaux, Interface PCIe Ports 2 canaux USB 2.0 Haute Vitesse.Demi-taille type MiniPCIe conforme à PCI Express TM 2.0.Conforme à la spécification xHCI.Prend en charge les appareils USB 2.0 et USB 1.1.

Module parallèle EMIO, pleine taille, interface USB Module USB vers 1x port parallèle. Combo de type module et Mini PCIe pleine taille. MiniPCIe via USB et connecteur USB. Prend en charge l'ECP conforme à la norme IEEE 1284.

SQF M.2 2242 SATA SSD 640 128GB BiCS 3( Outil de gestion GUI et progiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Supporte LDPC de ECC correct. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2. Module SSD NGFF M.2 2242.

DS-330, x7433RE, Barebones Intel® Atom™ x7433RE, processeur N97, i3 N305. Système fanless au format « book-size ». 3 affichages indépendants : HDMI x 2 + USB-C. E/S polyvalentes : 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, 1 x RJ12. Adapté à une utilisation en extérieur : large plage de température -20 à 60 °C et large plage de tension 12-24 V. Équipé par défaut d’un...

AMD R2314, 4 x HDMI avec EDID, ventilateur, barebone Propulsé par un CPU AMD série R2000 avec GPU AMD Radeon. Moteur graphique haute performance – graphiques AMD Radeon HD. Châssis ultra-fin de 23 mm, idéal pour les installations à espace restreint. Prise en charge de 3/4 HDMI jusqu’à une sortie 4K ; résolution jusqu’à 4K (3840 x 2160). Conception sans...

Système Edge AI AMD Ryzen 8845HS, TW Processeur Ryzen 8040 jusqu’à 54 W, avec 39 TOPS de calcul IA (CPU + iGPU + NPU).Mémoire double canal jusqu’à 96 Go DDR5 5600 MT/s.1 emplacement PCIe x16 pour GPU jusqu’à 550 W ; alimentation 850 W intégrée.Kit d’outils IA Edge AI SDK ; compatible avec Windows 11 LTSC et Ubuntu 24.04 LTS.

Windows 11 IoT Ent EPKEA Haut de gamme Plateforme Windows universelle (UWP). Gestion cohérente des appareils. Sécurité de niveau entreprise. Fonctionnalités avancées de verrouillage (Lockdown). Interopérabilité entre appareils. Services Microsoft Azure IoT. Prise en charge de l’USB 4.0 et du Wi‑Fi 6E. Exigence : module de plateforme sécurisée (TPM) 2.0....

Win Svr IoT 2022 Std 20 Core Sans CAL Aucune exigence de CAL pour Windows Server.Utilisation rentable des serveurs embarqués.

M.2 3052 vers port LAN double 2.5GbE Utiliser le slot M.2 3052 pour l'extension de port LAN. Carte Mère : M.2 3052 avec clé B+M et PCIe x1. Prend en charge le double 2.5GbE d'Intel i226. Support optionnel du PoE avec MIOe-PSE (Module d'Alimentation). Le PoE est conforme à la norme IEEE 802.3 af, prend en charge 15,4W / par port. Prend en charge une...

MiniITX AMD Ryzen 8645HS 45W 6C DDR5/PCIe/4DP Performances élevées avec Zen 4 jusqu'à 8 cœurs/16 threads avec AMD XDNA NPU et 96 Go DDR5 SODIMM. Graphiques AMD Radeon RDNA3, jusqu'à 12 CU et prise en charge d'affichage Quad 4K. Prend en charge PCIe x8 Gen4, 3 emplacements d'extension M.2, 6 x COM, 4 x USB 3.2 Gen2x1, 4 x USB 2.0. Prise en charge d'entrée...

ECC SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Taux de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. IC Samsung/Micron d'origine adopté. Prise en charge de la fonction ECC. IC de gestion de l'alimentation indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

MiniITX AML x7213RE BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, série N et Atom® séries x7000E/x7000RE.Jusqu'à 32 Go DDR4 3200MT/s SODIMM.Affichage triple indépendant avec 1 DP (via USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (ou eDP).Extension d'E/S abondante : 1 M.2 B-key & 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C et 6 COM.Conception de pile d'E/S profil bas Mini-ITX FINE,...

7" 1024x600, 1000N, W/PCAP TS L'écran LCD de 7" prend en charge une résolution de 1024 x 600 pixels. Luminosité de 1000 cd/m2 avec rétroéclairage LED. Large plage de températures de fonctionnement (-20 ~ 70 °C). Solution tactile capacitive projetée. Interface de signal LVDS. Carte de commande LED intégrée. Contrôleur tactile inclus (USB). Traitement de...

Intel Raptor Lake i5 1335UE 1.3G +3GbE+6USB+6COM Intel 13e génération Intel® Core™ U-series 10 cœurs (2 P-cœurs et 8 E-cœurs) SoC. 2x LAN 2,5 GbE, 1x LAN GbE, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI et 2x CANBus. Mémoire DDR5-4800 à double canal jusqu'à 64 Go. Prise en charge des dispositifs de stockage NVMe avec PCIe Gen 4x4. Entrée d'alimentation large...

Intel i3-N305 15W 8C DDR5 128G COMe Compact Module Compact COM Express® R3.1, Type 6 Pinout. Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000. DDR5 monocanal 4800MT/s jusqu'à 16 Go, prise en charge de l'IBECC. PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE avec prise en charge TSN. eMMC intégré (Option). Prend en charge iManager, les API logicielles...

Module MIOe-PSE à Port Unique 30W PoE PSE Le PSE fournit 15,4 W/30 W de puissance au PD. Support double / simple port. Conforme à la norme IEEE 802.3 af/at. Prend en charge une large plage de températures de -40 à 85 °C.

Système d'Inférence AI Intel i5-1345UE avec Hailo-8 Intel 13e génération. Core i3/i5 jusqu'à 14 Watts avec 10 cœurs.Propulsé par le module AI Hailo-8 M.2 jusqu'à 26 TOPS.Dimensions compactes et sans ventilateur de 156 x 112 x 60 mm.Double HDMI 2.0b verrouillable 4K, résolution 4096x2160.I/O vertical : 3x COM/1x DIO/2x CANBus/2x LAN/4x USB.Ensembles...

V2516 10-25W 6C12T avec eDP A2 AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. Module Compact COM Express® R3.0 Type 6 Pinout. Double canal DDR4 SODIMM, max. 64 Go (ECC et Non-ECC). Entrées/Sorties à haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre affichages (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, les API...

miniITX R1606G 3DP/6USB/6COM/2Gb/M.2 B-Key_A2 Mise à niveau des performances avec Ryzen intégré 4 cœurs / 8 threads et 32 Go DDR4 SODIMM. GPU Vega avec 11 unités de calcul et prise en charge d'affichage Quad 4K. Prend en charge PCIe x8, 2 emplacements d'extension M.2, 6 x COM, 4 x USB 2.0, 2 x connecteurs USB 3.1 x Gen2. Prend en charge SUSI,...

EPC-R7300IJ-ALA1NN avec NVIDIA Orin Nano-8GB, carte NVMe 128GB et Ubuntu préinstallé Compatible avec le module NVIDIA Jetson : Jetson Orin™ NX 8GB/16GB et Nano 4GB/8GB. PC industriel sans ventilateur avec des dimensions de 152×173×50 mm. Extensions sans fil/stockage polyvalentes avec M.2 B key, M.2 E key et M.2 key M socket. Cinq configurations I/O...

A2 2.5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Dual, 4GB, -40~8 NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual jusqu'à 1,8 GHz. Mémoire embarquée LPDDR4 4 Go / 6 Go, 4000MT/s. HDMI 1920x1080 à 60Hz, 1 LVDS 24 bits à un ou deux canaux (ou 1 MIPI-DSI à 4 voies en option de la nomenclature). 1 RS-232/422/485 à 4 fils, 1 USB3.2 Gen1 By 1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Entrée...

13.3 "B,W WiFi IP65 sans batterie Processeur central ARM Cortex-M4. Prise en charge du Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n 2.4GHz. Écran e-Paper de 13,3 pouces. Température de support 0 ~ 50 °C pour Noir/Blanc. Prise en charge de la mise à niveau par voie aérienne (OTA). Conformité à la RED. Étanchéité à l'eau et à la poussière (IP65).

Moniteur OpenFrame 17" SXGA, 350 nits, avec écran tactile résistant Écran LCD 17" 1280 x 1024 SXGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20% et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20°C à +60°C.Solution d'écran tactile résistif à 5 fils.Interface tactile combo RS-232 et USB.Double interface...

4G LTE Cat4. + module GNSS avec facteur de forme mPCIe, avec emplacement Sim, version UE Puce principale Qualcomm MDM9X07. 2 connecteurs coaxiaux d'antenne LTE +1 connecteur d'antenne GPS. 4G/LTE CAT4 , WCDMA/GSM/GPRS/EDGE. LTE : 150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). Température de fonctionnement : Normal : : -20°C ~ +55°C/Etendu : -40°C ~ +85°C. Avec GPS....

SQF 2,5" SSD 640 256G 3D TLC (-40~85°C) Outil de gestion GUI et progiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Supporte LDPC de ECC correct. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2.

Écran de montage en panneau 15" XGA, 300 nits, avec verre Écran LCD 15" XGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 % et une protection environnementale. Plage de température de fonctionnement étendue de -20° à +60° C. Solution à écran tactile résistif 5 fils ou verre trempé résistant aux traces. Interface tactile combo : RS-232 et USB....

Intel E3950, 12VDC, HDMI, DIO, COM, 2 LAN Série Intel® Atom™ E3900.4GB LPDDR4-2400MT/s intégrée, 32GB eMMC.Système mince sans ventilateur semi-industriel, conception pour montage sur rail DIN ou mural.Prend en charge HDMI x 1, GbE x 2, USB 3.0 x 2, COM x 2, DIO x 2.Extension flexible M.2 E key, mSATA/mPCIe.Prend en charge iManager, APIs SUSI,...

Module LPT parallèle, 1 canal, I/F USB, Module USB vers 1x port parallèle. Combo de module et Mini PCIe pleine taille. MiniPCIe via USB et connecteur USB. Prend en charge l'ECP conforme à la norme IEEE 1284.

miniITX R1305G 3DP/6USB/6COM/2Gb/M.2 B- Haute performance. CPU Zen 4 cœurs / 8 threads & 32GB DDR4 SODIMM. GPU Vega avec 11 unités de calcul et prise en charge des écrans Quad 4K. Prend en charge 8 emplacements PCIe, 2 emplacements d'extension M.2, 6 connecteurs COM, 4 connecteurs USB 2.0, 2 connecteurs USB 3.1 x Gen2. Prise en charge de SUSI,...

Qualcomm QCS6490, SBC 3,5", UFS 128 Go, -20~70, TW Qualcomm® QCS6490/QCS5430 sur SBC 3,5", prise en charge d’une plage de température de fonctionnement étendue -20~70°C. Performances élevées et faible consommation avec CPU 8x Kryo 670 de 1,9 à 2,7 GHz + GPU Adreno 643 + jusqu’à 12,3 TOPs iNPU. Conception durcie avec 8 Go LPDDR5 intégrés et 128 Go UFS ou...

M.2 clé A+E 1x module AI Hailo-8 26 TOPS de calcul AI fournis par le NPU Hailo-8.Module AI M.2 compact clé B+M / A+E.Température de fonctionnement de -40 à 65°C avec dissipateur thermique en option.Consommation d'énergie faible typique de 2,5W.Riches outils de développement AI incluant une bibliothèque de modèles, un convertisseur de modèles, intégration...

Win Svr IoT 2022 Std 24 Core sans CAL Aucune exigence de CAL Windows Server. Utilisation rentable de serveurs intégrés.

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/2LAN Processeurs AMD Ryzen™ Embedded série 7000 avec chipset B650. 6 ports LAN avec 2,5GbE pour plusieurs dispositifs basés sur IP. Affichages triples via 1 DP et 2 HDMI. Extensions haute vitesse : PCIex16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-key (PCIe Gen4 x4). 1 USB2.0 type A interne pour prendre en charge les fonctions de verrouillage...

ECC SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. IC Samsung/Micron d'origine adoptée. Prise en charge de la fonction ECC. Gestion de l'alimentation indépendante IC intégrée. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

Barebone EPC-T228A avec H610E, avec i3-14100, sans RAM, SSD, ADP Design mince avec une hauteur de 44,2 mm. Prend en charge la plateforme Intel® Core i de 13e/14e génération pour ordinateurs de bureau. Installation facile et rapide de périphériques supplémentaires. Compatible avec les kits de montage mural/VESA/en rack. Prise d'alimentation DC...

ECC UDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Taux de transfert de données : 5600/4800 MT/s. Capacité : 16GB/32GB. Original : IC Samsung/Micron adopté. IC de gestion d'alimentation indépendant intégré. Support de la fonction ECC. Température de fonctionnement : 0°C ~ 85°C.

MiniITX AML x7433RE température étendue BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, Série N et Atom® x7000E/x7000RE Series. Jusqu'à 32 Go DDR4 3200MT/s SODIMM. Triple affichage indépendant avec 1 DP (via USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (ou eDP). Expansion d'E/S abondante : 1 M.2 B-key et 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C et 6 COM. Conception empilée d'E/S...

Moniteur plat 10,1" HD 1200N IP67, avec PCAP Interface HDMI.Revêtement tactile multi-touch PCT.Profil mince, boîtier – pas besoin de boîtiers ou de travaux métalliques supplémentaires.Large angle de vue 89°/89°/89°/89° pour les modes portrait et paysage.Véritable surface plane – style contemporain Proflat.Large plage de température de...