MicroATX avec 1VGA/1DVI/1DP/10COM/12USB/2 PCI Prend en charge les processeurs Intel® Core i7/i5/i3 de 8e/9e génération avec chipset H310. Prend en charge jusqu'à 14 COM, 8 USB 3.0, 12 USB 2.0, TPM 1.2/2.0 (en option). Prend en charge l'affichage double de VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (en option) et deux LAN GbE. Deux sockets DIMM prennent en charge jusqu'à 64...

AFE-R360 A101 MTL-H Ultra5 125H QFCS Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu'à 16 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-5600, jusqu'à 96 Go. Prise en charge MIPI-CSI via connecteur B2B 120 broches. 3x LAN, 5x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Extensions : M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (prend en charge NVMe). Compatible avec Ubuntu 22.04 LTS et...

SSD M.2 2280 SQF 650 256G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° Compatible SATA 3.2. Prise en charge de l'AES-256 & Conforme TCG-OPAL. Prise en charge de la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDCP & RAID ECC. Outil de gestion GUI & package API logiciel. Sélection de produits avec différentes plages de température. Sélection de produits...

SMARC x7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN/CAN Connecteur SMARC2.1.1.Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000.LPDDR5 4800MT/s en mode Single-CH jusqu'à 16GB, support IBECC.Double LAN 2,5GbE, prend en charge Ethernet TSN et Wi-Fi TSN.Expansion I/O multiple : PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-bus.eMMC intégré (Optionnel).Compatible avec iManager,...

Châssis EPC-B2000 Mini-ITX MB avec alimentation 350W Châssis embarqué économique pour carte mère Mini-ITX.Voyants LED en façade pour la détection des défauts système et avec un emplacement d'extension.Ouvertures réservées pour USB, COM et antenne WLAN sur la fenêtre avant.Deux baies pour disques 2,5".Quatre modèles pour différentes exigences d'entrée...

SSD U.2 SQF ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) SSD PCIe/NVMe 2.5". Conforme à l'interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 et conforme TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Prise en charge pour une utilisation intensive en lecture et mixte. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de...

SQF M.2 2230 720-D 256G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) SSD NGFF M.2 2230 (clé A & E). Compatible avec l'interface PCIe Gen. III x2 et NVMe 1.3. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. Prise en charge de TRIM. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

SSD SQF 2,5" 650 1T 3D BiCS5 (-40~85°C) Conforme à SATA 3.2. Support AES-256 et conforme à TCG-OPAL. Prend en charge la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDPC et RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Choix de produits pour une plage de températures multiples. Sélection de produits sTLC à haute endurance.

Moniteur OpenFrame 12.1" XGA, 600 nits Panneau 12.1" 1024 x 768 XGA, 800 x 600 SVGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20% et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20°C à +60°C.Solution à écran tactile résistif à 5 fils.Interface tactile combo RS-232 et USB.Double interface de signal avec...

i7-1185G7E 1.8GHz 4C 15W Mini USB4 COMe Mini Type-10. Processeurs Intel® Tiger Lake UP3. 16 Go LPDDR4X 4266MT/s et support IBECC. Conformité USB4 supportée par la conception de la carte porteuse. SSD NVMe embarqué. Températures de fonctionnement : Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) ou étendu -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Prend en charge SUSI,...

V2748 35-54W 8C16T avec eDP AMD Embedded Ryzen SoC 7nm – V2000 APU. Module Compact COM Express® R3.0 Type 6 Pinout. Double canal DDR4 SODIMM, max. 64 Go (ECC & Non-ECC). I/Os haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre sorties d'affichage (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, APIs logicielles...

SSD SQF M.2 2280 840-D 960G 3D BiCS5 (0~70°C) Compatible avec les normes SATA III et SATA v3.2. Prise en charge AES-256 et conformité TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Résistance aux chocs et anti-vibration.

Moniteur LED 23,8" FHD, avec écran tactile P-cap Résolution Full HD 1920 x 1080 de 23,8". Plage de température de fonctionnement de 0 à 45 °C. Écran tactile P-cap (interface USB) et solutions en verre. Options de luminance de 350 nits/1000 nits. Interface de signal flexible : VGA, DVI, DP et HDMI (modèle HB). Bande lumineuse LED entourant l'écran....

ARK-1551 Intel i3-8145UE VGA+HDMI 12-24V 8e génération d'Intel® Core™ i5/Celeron. Double mémoire DDR4 2400MHz SO-DIMM jusqu'à 32G. 1 baie pour disque dur SATA 2,5" interchangeable et 1 emplacement mSATA, compatible avec le logiciel RAID 0/1 d'Intel. 4 x USB 3.1 Gen 2, 2 x Intel GbE LAN, 4 x RS-232/422/485, 8 bit GPIO. Double affichage indépendant...

SQF mSATA SSD 640 128G BiCS3 (-40~85°C) Module MO-300 mSATA.Conforme aux normes SATA III et SATA v 3.2.Prend en charge LDPC et RAID ECC.Prend en charge la technologie d'écriture fragmentée et le gestionnaire de vidage.Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie.Outil de gestion GUI et package d'API logiciel.

SQF I-SD UHS-I MLC 64G (0~70°C) Flash SLC NAND et prise en charge d'une large gamme de températures. Conforme à la spécification du système SD version 2.0. Fonction de protection contre l'écriture à l'aide d'un commutateur mécanique. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie.

COMe Basic T7 Intel C3508 1.6GHz 11.5W 4 Processeur Intel® Atom™ C3000. Brochage du module de base COM Express R3.0 Type 7. Processeur 2~16 cœurs, avec TDP max. TDP 31W. Dual-CH DDR4 2400 w/ECC, max. 128 GO. Ethernet haut débit (4 interfaces 10GBASE-KR, une GbE). Nombreuses extensions : (3 PCIex4, 1 GbE, 2 SATA 3.0, 4 USB 3.0). Prend en charge...

MIO-2375 A101-2 TGL-U i3-1115G4E LPDDR4x 8GB Série Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++), LPDDR4x-4266 embarqué jusqu'à 32G avec IBECC. Affichage double indépendant : eDP/MIPI-DSI, DP jusqu'à 8K. Interface d'E/S riche avec GbE x 2, USB 3.2, Port COM, DIO SMBus, TPM2.0. Extension flexible pour la connectivité IoT : M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2. Prend en...

miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/1GbE, RoHS Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i de 8e/9e génération (LGA1151) avec chipset Intel H310.Deux SO-DIMM 260 broches jusqu'à 64 Go DDR4 2666 MHz SDRAM.Prend en charge PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B key, 1 M.2 E key, 6 COM, 4 USB 3.0 et 3 SATA III.Prend en charge l'affichage double de DP/HDMI/LVDS (ou...

Moniteur 15" XGA IP65 Frontal, 500 nits, avec P-Cap IP65 frontal pour une protection contre l'eau et la poussière. Panneau LCD 15" XGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20% et une protection environnementale. Plage de température de fonctionnement étendue de -20 à +60 °C. Solution d'écran tactile résistif à 5 fils et P-cap ou verre...

Écran 19" SXGA Avant IP65, 350N, avec verre Avant IP65 pour étanchéité à l'eau et à la poussière.Écran LCD 19" SXGA avec rétroéclairage LED.Plage de température de fonctionnement étendue de -20 à +60 °C.Solution tactile résistive 5 fils et P-cap ou verre trempé résistant aux traces.Interfaces de signal multiples avec HDMI, VGA et DVI.Cadre intégré...

Moniteur Avant IP65 SXGA 19", 350N, avec Écran Tactile 5WR Avant IP65 pour l'étanchéité à l'eau et à la poussière.Écran LCD SXGA 19" avec rétroéclairage LED.Plage de température de fonctionnement étendue de -20 à +60 °C.Solution d'écran tactile résistif à 5 fils et à projection capacitive, ou verre trempé résistant aux traces.Interfaces de signal...

Moniteur à Montage en Panneau 15" XGA, 500 nits, avec Verre Écran LCD 15" XGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 % et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20° à +60° C.Solution avec écran tactile résistif à 5 fils ou verre trempé résistant aux traces.Interface tactile combinée : RS-232...

SQF 2,5" SSD 640 32G MLC (-40~85°C) Outil de gestion GUI et package API logiciel. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture fragmentée et le gestionnaire de vidage. Prend en charge LDPC et RAID ECC. Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2.

SSD mSATA SQF 660 512G 3D BiCS5 (-20~75°C) Conforme à la norme SATA 3.2. Module mSATA MO-300. Prend en charge LDCP et RAID ECC. SMART, SQLog et SQAnalyzer pour le diagnostic. Outil de gestion GUI et package d’API logicielle. Température de fonctionnement de -20 à +75 °C, et peut supporter un pic jusqu’à -40 °C ou 85 °C pendant 1 h.

DS-086, MTL125U EDID, 2 LAN, Barebone Alimenté par processeur Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Ports HDMI 2.1 8K60/4K60 pour mur d’écrans TV. DDR5 double canal et conception Smart Fan pour une lecture stable. Ports RS232 et USB, ainsi que double LAN 2.5Gb pour le streaming. NPU intégrée 10 TOPS, prise en charge des frameworks IA Intel.

AMD EPYC 8534P 2,3 GHz 200 W 64C COM-HPC A1 Module COM-HPC® Server Size E avec brochage propriétaire.CPU AMD EPYC™ 8004 de véritable classe serveur, jusqu’à 64C/200 W, offrant des performances extrêmes.Jusqu’à 576 Go de mémoire avec 6x DDR5 RDIMM.79 lignes PCIe Gen5, dont 48 lignes CXL 1.1.Multiples extensions d’E/S : 2.5GbE, USB 3.2 Gen1, SATA 3.0.Prend...

Atom x7835RE 15W 8C DDR5 32G COMe Compact Module COM Express® R3.1 Compact, type 6 (pinout). Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Intel® Atom® série x7000. DDR5 4800 MT/s à canal unique jusqu’à 16 Go, prise en charge IBECC. PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0, 2.5GbE avec prise en charge TSN. eMMC embarquée (en option). Prend en charge iManager, les API...

Système d'inférence AI Intel N97 avec Hailo-8 Intel® Atom™ x7433RE, Core™ i3-N305, Processeur N97. Optimisé par le module AI Hailo-8 M.2 jusqu'à 26 TOPS. I/O vertical : 1 x HDMI, 1 x DP, 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM. Extension flexible avec 3 x M.2 : clé B 2280, clé E 2230, clé B 3052. Plage de température étendue de -20 à 60°C et prise en charge de tension...

DS-086, MTL135H, Vpro, 2 LAN, Ventilateur, Barebone Alimenté par un processeur Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Prise en charge des ports HDMI 2.1 8K60/4K60 pour mur d'images. Double canal DDR5 et conception de ventilateur intelligent pour une lecture stable. Ports RS232 et USB, et double LAN 2,5 Gb pour le streaming. 10 Tops NPU intégré, support des...

NVIDIA Orin NX avec 16GB de mémoire/1CANBUS/2COM/4LAN/4USB Carte contrôleur AI AMR jusqu'à 275 TOPS de calcul AI.I/Os dédiés pour AMR : 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD.Connexion capteur pour caméra, LiDAR, IMU...etc.Compatible avec Ubuntu 22.04, JetPack 6.1SDK.Certificat Industrie Lourde IEC 61000-6-4.Compatible avec Advantech Robotic Suite.

SSD SQF M.2 2280 660BR 256G 3D BiCS5 (0~70°C) Compatible avec les normes SATA III et SATA v3.2. Prend en charge le déclenchement par GPIO matériel et logiciel. Récupération de blocs logiques. Prend en charge LDCP et RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

SSD SQF M.2 2280 660BR 128G 3D BiCS5 (0~70°C) Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2. Prend en charge le déclenchement matériel GPIO et logiciel. Récupération de blocs logiques. Prend en charge LDCP & RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

DS-086, MTL125H, 1 LAN, Barebones, Alimenté par le processeur Intel Meteor Lake Core Ultra 5. Prise en charge des ports HDMI 2.1 8K60/4K60 pour mur vidéo. Mémoire Dual-CH DDR5 et conception de ventilateur intelligent pour une lecture stable. Ports RS232 et USB, et double LAN 2,5 Gb pour le streaming. NPU 10 Tops intégré, prise en charge des frameworks...

AFE-R360 A101 MTL-U Ultra7 155U sans ventilateur Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu'à 16 cœurs, TDP 28/15W. Double canal DDR5-5600, jusqu'à 96Go. Prise en charge MIPI-CSI via connecteur B2B 120 broches. 3x LAN, 5x USB (incl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Extensions : M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (compatible NVMe). Compatible avec Ubuntu 22.04 LTS...

RK3399K 2.5 SBC UIO, 2GDDR16Gemmc, w/lvds,-20~85 Rockchip Arm® Cortex®-A72 RK3399 jusqu'à 1,8 GHz. LPDDR4 2GB intégré. HDMI 1920x1080 à 60Hz, 1 LVDS 24 bits à double canal. 1 RS-232 à 2 fils, 1 USB3.0, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mic. in / Line out. 1 mini-PCIe pour 3G/4G. Extension UIO : 3 USB2.0, 8 GPIO, 2 UART RS232 2/2-fils, 1 I2C. Prend en charge...

Ubuntu Pro 22.04 Haut de Gamme 10 ans de Maintenance de Sécurité Élargie.Soutien pour Ubuntu Classic LTS, y compris 16.04, 18.04, 20.04, 24.04.Deux fois plus de paquets de maintenance de sécurité que l'Ubuntu Classic.Support de maintenance exclusif pour le noyau temps réel et ROS.Outil de gestion : Landscape.

MIO-2263 A2 BayTrail-I E3825, VGA, -20~80C SoC Intel® Atom™ E3825 et Celeron J1900 embarqué, jusqu'à Quad-Core, prise en charge de la DDR3L 1333MHz jusqu'à 8 Go.Prise en charge d'Intel Gen 7 DirectX®11.1, affichage double indépendant via LVDS 24 bits + VGA ou LVDS 24 bits + HDMI.Conception flexible utilisant plusieurs E/S intégrées : MIOe pour aborder...

SQF M.2 2280 930L 480G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Compatible avec l'interface PCIe Gen.4 x4 et NVMe 1.4. 5 ans DWPD >1 Haute Endurance. Protection contre la perte de puissance. Supporte le chiffrement AES-256 et conforme à TCG-OPAL. Prend en charge LDPC avec RAID ECC. Outil de gestion SMART et interface graphique.

SSD SQF M.2 2280 650 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° Conforme à SATA 3.2. Prise en charge de l'AES-256 et conforme à TCG-OPAL. Prise en charge de la protection en écriture matérielle et logicielle. Prend en charge LDCP et RAID ECC. Outil de gestion GUI et package API logiciel. Sélection de produits avec multiple plage de températures. Sélection de produits...

MIO-2363 A1 Atom x6211E, 4GB/ 64GB, LITE Série Intel Atom x6000E.LPDDR4x intégré jusqu'à 8GB et EMMC jusqu'à 128GB.Prise en charge d'une large plage de tension de 12-24V et température de fonctionnement de -40~85°C.2x LAN GbE, 2x USB3.2, 2x RS-232/422/485, I2C.M.2 E-Key, M.2 B-Key pour stockage SATA et option pour supporter le module RS-232.Prise en...

N50 6W 2C LPDDR5 4G eMMC 16G COMe Mini Module Mini COM Express® R3.1 Type 10 Pinout. Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000. LPDDR5 4800MT/s Single-CH jusqu'à 16 Go, prise en charge IBECC. 2.5GbE avec support TSN. Expansion d'E/S multiple : PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. eMMC intégré (Optionnel). Prend en charge iManager, les APIs...

miniITX LGA1151 CFL-S Q370 DCIN 12-24V Prend en charge les processeurs Intel® Core™ i de 8ème/9ème génération (LGA1151) avec chipset Intel Q370. Deux SO-DIMM 260 broches jusqu'à 64 Go de DDR4 2666 MHz SDRAM. Prend en charge l'affichage triple avec Dual DP++/HDMI 2.0a/LVDS (ou eDP). Prend en charge PCIe x16 (Gen 3), 1 x M.2 B key + 1 x M.2 E key, 6 USB...

EPC-R7300IJ-ALA1NN avec NVIDIA Orin NX-16GB, carte NVMe 128GB et Ubuntu préinstallé Compatible avec le module NVIDIA Jetson : Jetson Orin™ NX 8GB/16GB et Nano 4GB/8GB. PC industriel sans ventilateur avec des dimensions de 152×173×50 mm. Extensions sans fil/de stockage polyvalentes avec clé M.2 B, clé M.2 E, et prise M.2 clé M. Cinq configurations d'E/S...

LCD 12,1", 1024x768, 500N, NB W/AF PCAP TS Écran LCD de 12,1 pouces avec une résolution de 1024 x 768. Solution tactile résistive / capacitive projetée à 5 fils. Interface du signal LVDS. Carte de pilotage de LED intégrée. Contrôleur tactile inclus (USB). Collage optique (solution personnalisée). Remarque : les kits de panneaux nécessitent un câble...

31.2"16 Niveau de gris, très faible consommation d'énergie dans des températures élevées 31.2" 16 niveaux de gris à température normale. 31.2" 1 bit pour le noir et blanc dans une large gamme de températures. Panneau d'affichage extra-plat et à faible consommation d'énergie. Carte de pilotage EPD avec interface de transmission de données USB.

LGA1700 mATX H610E 2 DP/HDMI/4 SATA/6COM Prend en charge le processeur Intel® Core™ de 12e génération (Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 avec le chipset Q670E/ R680E/ H610E. Emplacement PCIe x16 Gen5, emplacement PCIe x4 Gen4, emplacement PCIe x4 Gen3. Max jusqu'à 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Gen2 Type C, 4 USB 2.0, 8 SATAIII, 1 GbE LAN, 3 2.5GbE LANs, 1 M.2 M-Key....

SSD SQF U.2 ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5". Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x 4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 et conforme TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Prise en charge pour usage intensif en lecture et usage mixte. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de...

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 et conforme à TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Support pour des lectures intensives et des utilisations mixtes. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de gestion...

Intel i7-9850HL, SBC MIO 3,5", HDMI+DP+LVDS Processeur Intel® Xeon®/Core™ de 9e/8e génération, jusqu'à 6 cœurs, et TDP de 45W/25W. Double canal DDR4-2400, jusqu'à 64 Go, ECC pour SKU Xeon. Triple affichage simultané avec LVDS 48 bits+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & SSD NVMe/PCIe Gen3x4. Double GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C....

V2516 10-25W 6C12T avec eDP SoC AMD Embedded Ryzen 7nm – APU V2000. Module Compact COM Express® R3.0 Type 6 Pinout. Double canal DDR4 SODIMM, max. 64GB (ECC et Non-ECC). E/S à haute vitesse : 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3, et 2 SATA3.0. Quatre affichages (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Prend en charge iManager, APIs logicielles embarquées et...

I7-9850HE QM370 2.7GHz 45W 6C COMe Basic A3 Prend en charge iManager, WISE-Device on, APIs logicielles intégrées et Edge AI Suite. 3* DDI (interface d'affichage numérique) résolution 4k. 4* USB3.1 Gen 2 (10Gbps) / PEG x16 & 8* PCIe Gen3 (8Gbps). Processeur 6C avec une capacité de mémoire allant jusqu'à 96 Go. Solution thermique haute performance QFCS.

MIO-2375 A101-2 TGL-U i7-1185GRE LPDDR4x 16GB Série Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++), LPDDR4x-4266 embarquée jusqu'à 32G avec IBECC. Double affichage indépendant : eDP/MIPI-DSI, DP jusqu'à 8K. Interface E/S riche avec GbE x 2, USB 3.2, Port COM, DIO SMBus, TPM2.0. Expansion flexible pour la connectivité IoT : M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2. Prend en...

RDIMM D4 2666 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 Test de dépistage à 100%. Compatible avec la plateforme serveur. Puce IC d'origine adoptée. Doigt doré de 30u”.

SQF 2,5" SSD 640 64G 3D TLC (-40~85°C) Outil de gestion GUI et progiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Supporte LDPC de ECC correct. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2.

COMe Type 7 Devel. Board Rev.A1 w/10G SF PICMG COM.0 R 3.0 Type 7 Sortie des broches. Module COM Express ® Basic/Compact. Support 10 Gigabit Ethernet par carte mezzanine OCP. Extension : PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. La BMC intégrée supporte VGA, NIC dédiée pour IPMI, iKVM. Utilitaire de débogage visible : Port 80 du BIOS et état de l'alimentation.

EXM-523-PKG01E, Module GigaLAN 2-CH+I/O Carte MiniPCIe et carte RJ-45 pleine grandeur. Conforme à PCI Express TM 2.1. Conforme à la norme 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab. Prise en charge du fonctionnement en duplex intégral à 10/100/1000 Mb/s. Solution Ethernet PCIe à 2 canaux vers GigaLAN. Température de 0 à 70 degrés.

DS-085, Petit, Barebones, Celeron 6305E Alimenté par le processeur Intel Tiger Lake UP3.Moteur graphique puissant - Graphiques Intel iRIS Xe.Châssis mince de 19 mm idéal pour une installation dans des espaces restreints.4 sorties d'affichage HDMI, résolution jusqu'à 4K (3840 x 2160).Conception sans câbles pour un entretien facile.Prend en charge...

Module PCI-104 d'E/S Numériques Isolées à 32 Canaux Taille compacte avec un design robuste. Isolation haute tension sur les canaux d'entrée et de sortie (2 500 VDC). Grande capacité de pilotage de sortie. Capacité de gestion des interruptions. Maintien des valeurs de sortie numérique après réinitialisation du système.

12,1" LED 420N 1024X768 AVEC KIT T/S 5W (G) Écran LCD de 12,1" prenant en charge une résolution de 1024 x 768.Solution tactile résistive 5 fils / capacitive projetée.Interface de signal LVDS.Carte de pilote LED intégrée.Contrôleur tactile inclus (USB).Liaison optique (solution personnalisée).Remarque : Les kits de panneau nécessitent un câble LVDS...

SQF MSATA 630 32G SLC (-40~85°C) Module mSATA MO-300.Conforme aux normes SATA III et SATA v 3.0.Prend en charge la correction ECC 72 bits par tranche de 1K octets de données.Prise en charge de la protection en écriture matérielle.Prend en charge la technologie d'écriture par fragmentation et le gestionnaire de vidage.Résistance aux chocs, anti-vibration...

SSD SQF 2,5" 640 256G MLC (-40~85°C) Outil de gestion GUI et package logiciel API. Résistance aux chocs, anti-vibration et faible consommation d'énergie. Prend en charge la technologie de fragmentation de l'écriture et le gestionnaire de vidage. Prend en charge LDPC et RAID ECC. Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2.

SQF mSATA 830 256G MLC (0~70°C) Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2. Prend en charge la correction ECC 120 bits par données de 2K octets. Prise en charge optionnelle pour AES et stabilisateur de tension. Résistance aux chocs, anti-vibrations et faible consommation d'énergie. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

CIRCUIT BOARD, Carte de développement pour module SMARC v2.0 RISC Compatible avec la carte module CPU SGeT SMARC v2.0.4 types de sorties d'affichage, LVDS 18/24 bits ou MIPI DSI, HDMI, DP.1 x SATA/SATA-DOM, 2 x RJ-45, 1 x USB 3.0 Type C, 1 x USB 2.0 OTG, 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 2 x en-têtes de broches USB 2.0, 2 x bus CAN, 4 x UART, 12 x GPIO.3 x PCIe...

CIRCUIT IMPRIMÉ, UIO-4032, 1GbE, 2 USB, 2 RS232 2 USB 2.0.2 fils RS-232.1 GbE.

DS-085, Petit, Barebones, i5 1135G7 Processeur Intel Tiger Lake UP3. Puissant moteur graphique - Intel iRIS Xe graphics. Châssis de 19 mm d'épaisseur, idéal pour les installations à espace limité. 4 sorties d'affichage HDMI, résolution jusqu'à 4K (3840 x 2160). Conception sans câble pour un entretien facile. Prise en charge de WISE-PaaS/DeviceOn et des...

Intel KBL 2LAN+8USB3.0 Prend en charge les processeurs Intel® Xeon® / 6e et 7e génération Core™ i3/i5/i7.Triple affichage indépendant : VGA + HDMI + Affichage optionnel.Supporte la mémoire DDR4 SO-DIMM jusqu'à 32 Go.Module d'alimentation optionnel 9-36V compatible avec la commande tout-en-un.Conception modulaire optionnelle pour baies de disques durs...

Moniteur à Montage en Panneau de 17" SXGA, 250 nits, avec Écran Tactile Résistif Panneau LCD de 17" SXGA avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 % et une protection environnementale.Plage de température de fonctionnement étendue de -20 à +60° C.Solution d'écran tactile résistif à 5 fils ou verre trempé de 3 mm résistant aux...

Moniteur HD monté sur panneau de 18,5", 300 nits, avec verre Panneau LCD HD de 18,5" 1366x768 avec rétroéclairage LED pour une économie d'énergie de 20 %. Plage de température de fonctionnement étendue de 0° à 55° C. Solution d'écran tactile résistif à 5 fils ou P-cap (en option). Interface tactile : USB et RS-232. Interface de signal multiple avec VGA,...

SQF M.2 2280 640 128G 3D TLC (0~70°C) Module SSD NGFF M.2 2280. Conforme à la norme SATA III et SATA v3.2. Supporte LDPC de ECC correct. Broche préservée sur le connecteur M.2 pour le support du stabilisateur de tension de la carte principale. Prend en charge la technologie d'écriture de fragments et le gestionnaire de flux (Flush Manager). Résistance aux...

DS-330, i3-N305, Barebones Intel® Atom™ x7433RE, Processor N97, i3 N305. Système fanless au format livre. 3 affichages indépendants : HDMI x 2 + USB-C. E/S polyvalentes : 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, 1 x RJ12. Adapté à une utilisation en extérieur : large plage de température -20 à 60 °C et large plage de tension 12-24 V. Équipé par défaut d’un TPM...

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra7 155U sans ventilateur Processeurs Intel Core Ultra, jusqu’à 14 cœurs, TDP 28 W/15 W. DDR5-6400 double canal jusqu’à 96 Go, avec prise en charge IBECC. 4 affichages simultanés : eDP + 2x HDMI + USB-C avec DP Alt. 2x LAN, 8x USB (dont 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD, GPIO 8 bits, I2C (*SMBus). 4x extensions M.2 : E-Key 2230, B-Key...

AIMB-588RF PCIex8 mATX R680E2DP/HDMI/8SATA/6COM/ Intel® Core™ 14e/13e/12e génération et Series 2. 3 LAN 2,5 GbE et 1 LAN 1 GbE pour les équipements numériques. Jusqu’à 192 Go de DDR5 UDIMM pour le transfert de données. Extensions haut débit : PCIe x16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Type-C. 1 USB 3.2 Type-A interne pour prendre en charge les fonctions de...

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra5 125U sans ventilateur Processeurs Intel Core Ultra, jusqu’à 14 cœurs, TDP 28 W / 15 W. Mémoire DDR5-6400 double canal jusqu’à 96 Go, avec prise en charge IBECC. 4 affichages simultanés : eDP + 2x HDMI + USB-C avec DP Alt. 2x LAN, 8x USB (dont 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD, GPIO 8 bits, I2C (*SMBus). 4x extensions M.2 : E-Key...

SQF M.2 2280 930L 1,9 To 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Conforme à l’interface PCIe Gen.4 x4 et à la norme NVMe 1.4. 5 ans DWPD > 1, haute endurance. Protection contre la perte d’alimentation (Power Loss Protection). Prise en charge AES-256 et conformité TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. SMART et outil de gestion GUI.

Intel MTL Ultra 5 125H 3LAN+4COM+4USB+2CANFD Processeurs Intel® Core™ Ultra 7/5, jusqu’à 16 cœurs, TDP 28 W. DDR5-5600 double canal, jusqu’à 96 Go. Prise en charge de 4× GMSL via connecteur B2B 120 broches. E/S dédiées pour AMR : 3× 2.5GbE, 2× USB-C, 2× USB-A, 4× COM, 2× CAN-FD, GPIO 8 bits. Protection ESD : contact 8 kV, air 15 kV. Compatible Ubuntu...

21,5" 1 400 nits, IP67 FHD, large plage de température, avec P-cap Interfaces de signal multiples : HDMI, VGA et DVI. Surcouche tactile PCT multipoint. Profil fin, boîtier – aucun boîtier supplémentaire ni travaux de métallerie requis. Audio et haut-parleurs intégrés (en option). Grand angle de vision 89°/89°/89°/89° pour les modes portrait et paysage....

AFE-E420 A101-1 i.MX 93 Dual PLC LVDS -40~85°C NXP® i.MX93 avec Arm® Cortex-A55 simple/double. LPDDR4x-3733 intégré jusqu'à 2 Go, eMMC. Affichage unique : LVDS ou HDMI. Double GbE, 3 USB, 6 COM, 4 CANBus, 2 PLC, RTD 4-CH. Extension : M.2 E-Key, M.2 B-Key. Prend en charge Yocto BSP.

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/6LAN Processeurs AMD Ryzen™ Embedded Série 7000 avec chipset B650. 6 ports LAN avec 2.5GbE pour plusieurs appareils basés sur IP. Triple affichage via 1 DP et 2 HDMI. Extensions haute vitesse : PCIex16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-key (PCIe Gen4 x4). 1 USB2.0 type A interne pour prendre en charge les fonctions de verrouillage USB....

x7835RE 12W 8C LPDDR5 16G eMMC 32G COMe Mini Module COM Express® R3.1 Mini Type 10 Pinout. Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000. LPDDR5 4800MT/s à canal unique jusqu'à 16 Go, prise en charge IBECC. Prise en charge 2.5GbE TSN. Expansion E/S multiple : PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. eMMC intégré (Optionnel). Prend en charge...

SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix Vitesse de transfert de données : 4800/5600 MT/s. Capacité : 8/16/24/32/48GB. IC Samsung/Micron d'origine adopté. Prise en charge de la fonction ECC intégrée. Gestionnaire de puissance IC indépendant intégré. Température de fonctionnement : 0°C ~ 95°C.

Valeur Ubuntu Pro 22.04 10 ans de maintenance de sécurité étendue.Support des versions Ubuntu Classic LTS, y compris 16.04, 18.04, 20.04, 24.04.Deux fois plus de paquets de maintenance de sécurité que Ubuntu Classic.Support de maintenance exclusif pour le noyau en temps réel et ROS.Outil de gestion : Landscape.

AIR-520 barebone Performance de niveau serveur propulsée par le processeur AMD EPYC 7003.Jusqu'à 768 Go de mémoire DDR4 3200 DRAM.Quatre emplacements d'extension PCIe x16.Alimentation intégrée de 1200W pour un TDP total de carte graphique de 700W.

SSD SQF 2,5" 840V-D 240G 3D BiCS5 (-40~85°C) Conforme aux normes SATA III et SATA v3.2. Protection contre la perte de puissance. Prise en charge de l'AES-256 & Conforme TCG-OPAL. Prise en charge de la protection en écriture matérielle. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Outil de gestion GUI & package API logiciel.

Module 4G LTE Cat4. + GNSS avec facteur de forme mPCIe, pour l'UE, pour TW, pour l'Australie, pour le Brésil Chipset principal Qualcomm MDM9X07.2 connecteurs coaxiaux d'antenne LTE + 1 connecteur d'antenne GPS.LTE FDD : 150 Mbps DL/50 Mbps UL (Cat 4).LTE TDD : 130 Mbps DL/30,5 Mbps UL (Cat 4).Fonctionnement : Normal : -30°C ~ +75°C/Étendu : -40°C ~...

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) SAM Doigt d'or 30u”. Plage de température étendue : -40°C~85°C. Puce originale de premier niveau adoptée. BOM fixe et garantie à vie. Surveillance logicielle de la DRAM.

x7425E 12W 4C LPDDR5 8G eMMC 32G COMe Mini Module Mini COM Express® R3.1 Type 10 Pinout. Processeurs Intel® Core™ i3, série N et Atom® série x7000. LPDDR5 en canal unique 4800MT/s jusqu'à 16GB, support IBECC. 2.5GbE avec support TSN. Expansion I/O multiple : PCIe gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. eMMC intégré (Optionnel). Prend en charge iManager, les API...

Inte i7-1365UE 15W 10C DDR5 COMe Compact Processeur Intel® Core™ de 13e génération. Module Compact COM Express R3.1 Type 6 Pinout. Mémoire à double canal jusqu'à 64 Go, 4800MT/s. Entrées/sorties haute vitesse : 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 et 4x USB3.2 Gen2. Prend en charge SUSI, DeviceOn et Edge AI Suite.

MiniITX RPL-S LGA1700 Q670E/PCIex16 Gen5/2.5GbE Processeurs de bureau Intel® Core™ de 12e/13e/14e génération (LGA1700), jusqu'à 24 cœurs. Prise en charge du chipset Q670E/H610E.Double canal DDR5 5600MHz, max. 96 Go avec deux SODIMMs.Entrées/Sorties à super vitesse : PCIe x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE.Quatre affichages indépendants en 4K...

MiniITX ADL-N i3-N305 BGA 15W 8C Intel® Core™ i3, Série N et Atom® séries x7000E/x7000RE. Jusqu'à 32 Go de DDR4 3200MT/s SODIMM. Affichage triple indépendant avec 1 DP (via USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (ou eDP). Expansion E/S abondante : 1 M.2 B-key & 1 M.2 E-key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C et 6 COM. Conception de pile I/O profil bas THIN...

EPC-R7300IJ-ALA1NN avec NVIDIA Orin Nano-4GB, carte NVMe de 128GB et Ubuntu préinstallé Compatible avec le module NVIDIA Jetson : Jetson Orin™ NX 8GB/16GB et Nano 4GB/8GB. PC industriel sans ventilateur avec des dimensions de 152×173×50 mm. Extensions sans fil/stockage polyvalentes avec M.2 clé B, M.2 clé E et socket M.2 clé M. Cinq configurations I/O...

EPC-T4218JW STD 2com, avec J6412, sans RAM, SSD, ADP Système sans ventilateur avec E/S unilatérale. Design compact et fin avec une hauteur de 44,2 mm. Barebone fin avec ports multi-E/S adapté à une variété d'environnements d'application avec conception DC-in. Installation facile et rapide pour des périphériques supplémentaires. Baie pour disque de 2,5"...

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 & Conformité TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec RAID ECC. Prise en charge des charges de travail intensives en lecture et mixtes. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de...

SQF M.2 2280 ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. 4 x4 et NVMe 1.4. Prise en charge AES-256 & Conformité TCG-OPAL. Prise en charge LDPC avec ECC RAID. Support pour usage intensif en lecture et utilisation mixte. Conception de dissipation thermique avec solution thermique. Outil de gestion SMART...

Intel E-2276ME, MIO SBC 3.5", HDMI+DP+LVDS Processeur Intel® Xeon®/Core™ de 9ème/8ème génération, jusqu'à 6 cœurs, et TDP de 45W/25W. Double canal DDR4-2400, jusqu'à 64 Go, ECC pour la version Xeon. Triple affichage simultané avec LVDS 48 bits+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & SSD NVMe/PCIe Gen3x4. Double GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus,...

SQF M.2 2280 720-D 2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) SSD NGFF M.2 2280 (clé B & M). Compatible avec l'interface PCIe Gen. III x2 et NVMe 1.3. Prend en charge le LDPC avec ECC RAID. TRIM pris en charge. Outil de gestion GUI et package API logiciel.

i3-11100HE QM 4C 45W A1 COMe Basic Processeurs Intel® Core de 11ème génération, jusqu'à 8 cœurs/16 threads, cache L3 de 24 Mo. Graphiques Intel Iris Xe (Gen 12), 4 affichages 4K indépendants. Double canal DDR4 jusqu'à 128 Go SODIMM, supporte ECC. I/O ultra-rapide : PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb). Protection de sécurité TPM2.0...

SOM-3567CS0CB-S9A2 w/Phoebus -40~85C iManager WISE-PaaS/RMM, et API de logiciel embarqué. Support LVDS et HDMI/DP Décodage/Encodage HW H.264, MPEG2. DDR3L-1333 à double canal embarqué jusqu'à 8 Go, eMMC jusqu'à 32 Go. Module CPU Qseven R2.0.

NXP i.MX6 B2 Quad 1GHz avec 2GB SMARC v1.1 (0~60C) Processeur haute performance Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 Quad 800 MHz. Mémoire DDR3 embarquée 1 GB / 2 GB. RGB parallèle, HDMI, LVDS 24 bits. Prend en charge la mémoire flash eMMC de 16GB, 1 SD/MMC, 1 SATA. 2 CAN, 4 UART, 5 I2C, 12 GPIO, 1 PCIe, 1 entrée caméra et 1 LAN Gigabit. Prend en charge les...

Lecteur NFC EPD-210 Protocoles : ISO 15693/14443(A/B), FeliCa, Mifare. Fréquence : 13,56 MHz (+/-7 KHz). Puissance de sortie RF : 200 mW. Impédance de sortie RF : 50 Ohm. Tension d'entrée : 5 VDC. Interface hôte : Micro USB. Température de fonctionnement : 0 ~ 70 °C (32 ~ 158 °F). Dimensions : 121,5 x 74,2 x 14,5 mm (4,78 x 2,92 x 0,57 in). Poids : 37 g...