Micron 8G DDR4 3200 288PIN 1GbX8 REG 1.2V DIMM ECC enregistré DDR4-3200. Consommation électrique de 1,2V. Prend en charge la détection et la correction d'erreurs ECC. Inversion du bus de données (DBI) pour le bus de données. Auto-refresh à faible consommation d'énergie (LPASR).

Micron 64G DDR4 3200 288PIN 16Gbx4 REG Puce DRAM Micron. DDR4. DIMM enregistré. Contacts de bordure en or. 64GB.

Micron 32G DDR4 3200 288PIN 2GX4 REG 1.2V DIMM ECC enregistré DDR4-3200. Consommation électrique de 1,2V. Prend en charge la détection et la correction d'erreurs ECC. Inversion du bus de données (DBI) pour le bus de données. Auto rafraîchissement automatique à faible consommation d'énergie (LPASR).

Micron 16G DDR4 3200 288PIN 2GbX8 REG 1.2V DIMM ECC enregistré DDR4-3200. Consommation électrique de 1,2V. Prend en charge la détection et la correction d'erreurs ECC. Inversion du bus de données (DBI) pour le bus de données. Auto-refresh à faible consommation d'énergie (LPASR).

15.6" Mildex CTP STANDARD, GG avec/EETI-80H Conception bord à bord. Module d'écran tactile configuré. Conception personnalisée du verre de couverture. Améliorer le matériau avec pour une solution extérieure (en option). Solutions de CI à rapport signal/bruit élevé (S/NR). Support de la fonction tactile à 10 doigts.

12.1" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-80 Conception bord à bord. Module d'écran tactile configuré. Conception personnalisée du verre de couverture. Améliorer le matériau avec pour une solution extérieure (en option). Solutions de CI à rapport signal/bruit élevé (S/NR). Support de la fonction tactile à 10 doigts.

XEON 2.3G 36M 3647P 24C Gold 6252N Intel Xeon Silver 6252N. 2,3 GHz. Cache de 36 Mo. FCLGA3647.

Micron Crucial MX500 TLC SSD SATA3 2.5" 500G Puces Micron d'origine avec garantie limitée de 5 ans. Support S.M.A.R.T., TRIM et NCQ pour maintenir un SSD sain et efficace. Algorithme de répartition d'usure intégré assurant un transfert de données hautement fiable. Stockage jusqu'à 4 To de données.

SG Enterprise 3,5" 4 To 7KRPM SATA 256 Mo Interface SATA 3,5". Vitesse de rotation de 7200 tr/min. Débits de transfert de données instantanés (burst) élevés (jusqu'à 600 Mo par seconde). Algorithmes de correction d'erreurs et de cache à la pointe de la technologie. Prise en charge de la surveillance et du reporting S.M.A.R.T. des disques.

Micron 8GB DDR4 UDIMM 3200Mhz 1Gbx8 1.2V DDR4 3200Mhz DIMM sans tampon. Consommation électrique de 1,2 V. Auto-rafraîchissement automatique à faible consommation (LPASR). Inversion du bus de données (DBI) pour le bus de données. Terminaison nominale et dynamique sur le circuit (ODT) pour les signaux de données, d'échantillonnage et de masquage.

8G ECC SO-DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM avec ECC. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Résistance anti-sulfuration. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

8G SO-DDR3-1600 512X8 1.35V SAM -40~85℃ Épaisseur de placage or de 30u". Résistance à la sulfidation. Puce d'origine Samsung. Température étendue de -40°C à +85°C. Testé à 100% pour la stabilité, la compatibilité et la performance.

8G SO-DDR3-1600 512X8 1,35V HYX DDR3-1600 SO-DIMM. 204-Pin. 512MX8. Puce Hynix.

8G ECC SO-DDR3-1600 512X8 1.35V&1.5V SAM DDR3-1600 ECC SO-DIMM. 204 broches. 512MX8. Puce Samsung.

8G ECC-DDR4-3200 1.2V 1GX8 SAM 8 Go. Vitesse 3200 MHz. Épaisseur de placage en or de 30u". Résistance anti-sulfurisation. ECC.

8G ECC DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM avec ECC. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Résistance anti-sulfuration. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

8G R-DDR3-1600 1.35V&1.5V 512X8 SAM DDR3-1600 ECC enregistré.240 broches.512MX8.Puce Samsung.

8G DDR3-1600 512X8 1,35V HYX DDR3-1600. 240-Pin. 512MX8. Puce Hynix.

8GB ECC-DDR3-1600 1,35V & 1,5V 512X8 SAM DDR3-1600 ECC.240 broches.512MX8.Puce Samsung.

HLDS Ultra Slim DVR 8X SATA Blu-Ray Noir Graveur BD/DVD interne ultra fin de 9,5 mm de hauteur.Compatible avec l'interface de bus Serial ATA.Grande mémoire tampon de 4 Mo.Prend en charge l'écriture/lecture de M-Disc DVD et BD (Études menées par la Division des Armes du Naval Air Warfare Center des États-Unis).Prend en charge les disques BDXL (100 Go...

1GB I-GRADE SO-DDR1 400MHz 64Mx8 Micron SO-DIMM DDR1-400. 200 broches. 64MX8. Puce Micron.

1G SO-DDR1 400 64X8 PROMOS DDR1-400. 200 broches. 64MoX8. Puce Promos.

CREMAX M-RACK SATA 5.25"X2 POUR 3 HDD NOIR Contient 3 x 3.5"/2.5" SATA SSD/HDD dans deux baies de lecteur 5.25". Corps en métal avec partie en plastique. Poignée d'extraction automatique pour insertion/retrait. Prend en charge jusqu'à SATA 6Gb/s et échange à chaud.

CREMAX M-RACK 5,25" 4X2,5" SAS/ST BLK(G) Sortie : 5,25". Entrée : 4* HDD/SSD 2,5". Longueur : 2* Ventilateur de 4 cm. Support PCIE : Noir. Appareils Compatibles : Vert : Alimentation de l'appareil. Ambre : Activité du disque.

WD IPC 2.5 2TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB Capacité de 2TB. Recommandé pour certaines applications industrielles. 7,5&quot ; 7mm de hauteur. Application 8X5.

SG AV 2,5" 2TB SATAIII 5K 128MB Taux de charge de travail allant jusqu'à 180 To par an.Performance fiable dans les systèmes de surveillance à écriture intensive.Application 24h/24 et 7j/7.

(DEL22)PENTIUM 3.2G 3M 1150P G3420 Intel Pentium G3420. 3,2 GHz. Cache de 3 Mo. LGA1150.

WD AV 3TB 3.5" 5KRPM SATAIII 64MB 4K Stockage de 3TB. Conçu pour être fiable 24h/24 et 7j/7. 5K RPM 64MB Cache. Idéal pour NVR / DVR / PVR / IPTV. Interface SATA. Garantie limitée de 3 ans.

WD Enterprise 3.5" 1 To 7RPM SATAIII 128 Mo Stockage de 1 To.Conçu pour une fiabilité 24h/24 et 7j/7.7K RPM 128 Mo de cache.RAID pris en charge & 24h/24 et 7j/7.Interface SATA.Garantie limitée de 5 ans.

Toshiba 3.5" SATA3 1TB 7200 128MB Grande capacité (jusqu'à 14 To) dans un format standard de 3,5 pouces. Conçu pour des charges de travail 24 × 7, jusqu'à 550 To transférés par an. 512 Technologie du secteur natif. La dernière technologie en matière de vibrations. Option d'effacement instantané (SIE) disponible.

CARTE MICRO SD ATP 8G I-GRD SLC(G) Prend en charge le mode SD, le mode SPI. Haute fiabilité, fonctionnement à -40~ 85°C. Mémoire flash NAND SLC. Étanche, résistante à la poussière et aux décharges électrostatiques (ESD). Soutien amélioré pour les cycles d'alimentation.

SSSTC SEMI-WT SSD 512GB 2280 SATA3 Tos KIOXIA 3D TLC. SATAIII. PRISE EN CHARGE DES PÉRIPHÉRIQUES. SUPPORT SEMI-WI (-25℃ ~ 85℃). PERFORMANCES JUSQU'À 550 MB. OPTIMISÉ POUR L'IPC, ET LE STOCKAGE EN PÉRIPHÉRIE.

SSSTC SEMI-WT SSD 512GB 2.5" SATA3 Tos KIOXIA 3D TLC. SATAIII. PRISE EN CHARGE DES PÉRIPHÉRIQUES. SUPPORT SEMI-WI (-25℃ ~ 85℃). PERFORMANCES JUSQU'À 550 MB. OPTIMISÉ POUR L'IPC, ET LE STOCKAGE EN PÉRIPHÉRIE.

4G DDR4 2400 512x8 REG VLP -40~85C SAM DIMM enregistré DDR4-2400. Très faible profil. Large plage de température. Épaisseur de placage d'or de 30μ". Consommation électrique de 1,2V. Offre une meilleure fiabilité, disponibilité et maintenabilité (RAS) et améliore l'intégrité des données.

Micron 16GB DDR4 UDIMM 3200Mhz 2Gbx8 1.2 DDR4 3200Mhz DIMM sans tampon. Consommation électrique de 1,2 V. Auto-rafraîchissement automatique à faible consommation (LPASR). Inversion du bus de données (DBI) pour le bus de données. Terminaison nominale et dynamique sur le circuit (ODT) pour les signaux de données, d'échantillonnage et de masquage.

CORE 2.4G 4M 1150P 2CORE I3-4330TE Intel de 4ème génération i3-4330TE. 2,4 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1150.

CORE 2.6G 4M 1150P 2CORE I3-4340TE Intel de 4ème génération i3-4340TE. 2,6 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1150.

CORE 3.1G 4M 1150P 2CORE I3-4350T Intel i3-4350T de 4ème génération. 3,1 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1150.

CORE 3.5G 4M 1150P 2CORE I3-4330 Intel i3-4330 de 4ème génération. 3,5 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1150.

CORE 3.7G 4M 1150P 2CORE I3-4360 Intel i3-4360 de 4ème génération. 3,7 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1150.

CORE 3.1G 6M 1151P 4CORE I3-8100T Intel Core i3-8100T.3,1 GHz.6 Mo de cache.FCLGA1151.

CORE I3 2.3G 6M 1200P 4C I3-10100TE Intel Core i3-10100TE. 2,3 GHz. 6 Mo de cache. FCLGA1200.

CORE I3 3.2G 6M 1200P 4C I3-10100E Intel Core i3-10100E. 3,2 GHz. Cache de 6 Mo. FCLGA1200.

CORE 2.2G 6M 1151P 4C I3-9100TE Intel Core i3-9100TE.2,2 GHz.6 Mo de cache.FCLGA1151.

CORE 3.4G 3M 1151P 2CORE I3-7101TE Intel Core i3-7101TE. 3,4 GHz. 3 Mo de cache. LGA1151.

CORE 3,9G 3M 1151P 2CORE I3-7101E Intel Core i3-7101E. 3,9 GHz. 3 Mo de cache. LGA1151.

CORE 2.7G 4M 1151P 2 CORE I3-6100TE Intel Core i3-6100TE de 6ème génération. 2,7 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1151.

CORE 3,7G 3M 1151P 2 CORE I3-6100 Intel Core i3-6100 de 6ème génération. 3,7 GHz. Cache de 3 Mo. LGA1151.

CORE 2.0G 6M 1150P 4CORE I5-4590T Intel Core i5-4590T de 4ème génération. Jusqu'à 3.0 GHz. Cache de 6 Mo. LGA1150.

CORE 2.7G 4M 1150P 2 CORE I5-4570TE Intel Core i5-4570TE de 4ème génération. Jusqu'à 3,3 GHz. Cache de 4 Mo. LGA1155.

CORE 2.9G 6M 1150P 4 CORE I5-4570S Intel Core i5-4570S de 4ème génération. Jusqu'à 3,6 GHz. Cache de 6 Mo. LGA1150.

CORE 3.0G 6M 1150P 4CORE i5-4590S Intel Core i5-4590S de 4ème génération. Jusqu'à 3,7 GHz. Cache de 6 Mo. LGA1150.

CORE 2,1G 9M 1151P 6CORE i5-8500T Intel Core i5-8500T. 2,1 GHz. 9 Mo de cache. FCLGA1151.

CORE 2,7G 6M 1151P 4CORE I5-7500T Intel Core i5-7500T de 7ème génération. 2,7 GHz. 6 Mo de cache. LGA1151.

NUYAU 3,4G 6M 1151P 4CŒURS I5-7500 Intel Core i5-7500 de 7e génération. 3,4 GHz. 6 Mo de cache. LGA1151.

CORE 2,3G 6M 1151P 4 CORE I5-6500TE Intel Core i5-6500TE de 6ème génération. Jusqu'à 3,3 GHz. Cache de 6 Mo. LGA1151.

CORE 3.2G 6M 1151P 4 CORE I5-6500 Intel Core i5-6500 de 6e génération. Jusqu'à 3,6 GHz. 6 Mo de cache. LGA1151.

(DEL18)CORE 3.4G 8M 1155P 4CORE I7-2600 Intel Core i7-2600 de 2e génération. Jusqu'à 3,8 GHz. Cache de 8 Mo. LGA1155.

Xeon 3.2G 8M 1150P 4CORE E3-1225 v3 Intel Xeon E3-1225 v3. 3,2 GHz. Cache de 8 Mo. LGA1150.

XEON 2.4G 12M 1200P 6C W-1250TE Intel Xeon W-1250TE. 2,4 GHz. 12 Mo de cache. FCLGA1200.

XEON 3.5G 12M 1200P 6C W-1250E Intel Xeon W-1250E.3,5 GHz.Cache de 12 Mo.FCLGA1200.

XEON 3.4G 12M 1151P 6C E-2226GE Intel Xeon E-2226GE.3,4 GHz.Cache de 12 Mo.FCLGA1151.

XEON 3.3G 8M 1151P 4 CŒURS E3-1225V5 Intel Xeon E3-1225 v5. 3,3 GHz. 8 Mo de cache. LGA1151.

15.0" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-8 Conception bord à bord. Module d'écran tactile configuré. Conception personnalisée du verre de couverture. Améliorer le matériau avec pour une solution extérieure (en option). Solutions de CI à rapport signal/bruit élevé (S/NR). Support de la fonction tactile à 10 doigts.

18.5" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-8 Conception bord à bord. Module d'écran tactile configuré. Conception personnalisée du verre de couverture. Améliorer le matériau avec pour une solution extérieure (en option). Solutions de CI à rapport signal/bruit élevé (S/NR). Support de la fonction tactile à 10 doigts.

21,6" Mildex CTP STANDARD, GG avec EETI-80H84 COF Design bord à bord. Module de panneau tactile configuré. Design de verre de protection personnalisé. Matériau amélioré pour solution extérieure (optionnel). Solutions IC avec rapport signal/bruit (S/NR) élevé. Supporte la fonction tactile à 10 doigts.

(DEL21)Micron 16G DDR4 2933 288PIN 2GbX4 DIMM enregistrée DDR4 2933Mhz. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. Consommation électrique de 1,2 V. Auto-rafraîchissement automatique à faible consommation (LPASR). Améliore la fiabilité, la disponibilité et la facilité d'entretien (RAS) et l'intégrité des données.

(DEL21)Micron 32G DDR4 2933 288PIN 2GX4 DIMM enregistrée DDR4 2933Mhz. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. Consommation électrique de 1,2 V. Auto-rafraîchissement automatique à faible consommation (LPASR). Améliore la fiabilité, la disponibilité et la facilité d'entretien (RAS) et l'intégrité des données.

16G ECC DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4-2400 ECC DIMM. Épaisseur de la dorure de 30μ" (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance.

(DEL22)16G ECC DDR4-2400 1GX8 1.2V SAM DDR4 2400 ECC DIMM. 30μ&quot ; épaisseur de la dorure (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

16G ECC DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM avec ECC. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Résistance anti-sulfuration. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

16G ECC-DDR4-3200 1.2V 1GbX8 SAM 16 Go. Vitesse 3200 MHz. Épaisseur de placage en or de 30u". Résistance à la sulfuration. ECC.

16G DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DIMM DDR4-2400 sans tampon. Épaisseur de la dorure de 30μ" (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Conforme à la directive RoHS. Puce originale Hynix.

16G DDR4-2666 1GbX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz sans tampon UDIMM. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Consommation électrique de 1,2 V. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

32G DDR4-2666 2GbX8 1.2V HYX Bande passante accrue, jusqu'à 2600 Mbps. Stand industriel 30u plaqué or. Efficacité énergétique améliorée. Conforme à RoHS et aux normes JEDEC. Jusqu'à 32 Go.

32G DDR4-2666 2GbX8 1.2V SAM Bande passante accrue, jusqu'à 2600 Mbps. Stand industriel 30u plaqué or. Efficacité énergétique améliorée. Conforme à RoHS et aux normes JEDEC. Jusqu'à 32 Go.

16G ECC SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4 2400 ECC SO DIMM. 30μ&quot ; épaisseur de la dorure (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Hynix.

(DEL22)16G ECC SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V SA DDR4 2400 ECC SO-DIMM. 30μ&quot ; épaisseur de la dorure (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

16G ECC SO-DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM avec ECC. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Résistance anti-sulfuration. Détection de présence en série avec EEPROM. Supporte la détection et la correction d'erreurs ECC. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

16G ECC-SODDR4-3200 1.2V 1GbX8 SAM 16 Go. Vitesse 3200 MHz. Épaisseur de placage en or de 30u". Résistance à la sulfidation. ECC.

16G SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4-2400 SO-DIMM sans tampon. Épaisseur de la dorure de 30μ" (norme IPC-2221). Consommation électrique de 1,2 V. Conforme à la directive RoHS. Puce originale Hynix.

16G SO-DDR4-2666 1GbX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz sans tampon SO-DIMM. 30μ&quot ; épaisseur du placage d'or. Consommation électrique de 1,2 V. 100% testé pour la stabilité, la compatibilité et la performance. Puce originale Samsung.

32G SO-DDR4-2666 2GbX8 1.2V HYX Bande passante accrue, jusqu'à 2600 Mbps. Stand industriel 30u plaqué or. Efficacité énergétique améliorée. Conforme à RoHS et aux normes JEDEC. Jusqu'à 32 Go.

32G SO-DDR4-2666 2GbX8 1.2V SAM Bande passante accrue, jusqu'à 2600 Mbps. Stand industriel 30u plaqué or. Efficacité énergétique améliorée. Conforme à RoHS et aux normes JEDEC. Jusqu'à 32 Go.

(DEL23)GT730 2G PCIEX16 DVI+HDMI+VGA Profil Bas GPU NVIDIA GeForce®GT730. DVI-D, HDMI et VGA. Taille de la mémoire : 2 Go. Profil bas.

SG IPC 5TB 2.5" 5KRPM SATA3 128MB Stockage de 5 To. 5K RPM Cache de 128 Mo. Idéal pour le stockage général. Interface SATA. Garantie de 3 ans.

SG Enterprise 2.5" 1.2 To 10KRPM SAS 12Gb/s Stockage de 1,2 To. 10K RPM Cache de 256 Mo. Prise en charge RAID & 24x7. Interface SAS 12Gb/s. Garantie limitée de 5 ans.

SG Enterprise 2.5" 1TB 7KRPM SATA 128MB 1 To de stockage. 7K RPM 128MB Cache. Support Raid & 24X7. Interface SATA. Garantie limitée de 5 ans.

SG Ent 2.5" 2TB 7KRPM SATA 128MB 512E Stockage de 2TB. 7K RPM 128MB Cache. Support Raid & 24X7. Interface SATA. Garantie limitée de 5 ans.

SG Enterprise 2,5" 600 Go 10KRPM SAS 12Gb/s 256 Mo Stockage de 600 Go. 10K RPM Cache de 256 Mo. Prise en charge RAID & fonctionnement 24h/24 et 7j/7. Interface SAS 12Gb/s. Garantie limitée de 5 ans.

RAIDON SATA3 RAID0/1 2.5"HDDX2 NOIR Accueille 2 x SSD/HDD SATA de 2,5" dans une baie de lecteur de 5,25". Prend en charge RAID 0/1. Écran LCD lisible et indicateurs LED. Prend en charge jusqu'à SATA 6Gb/s. Prise en charge du hot swap et de la reconstruction automatique.

ADAPTEC 8405E SAS 4P 12GB/S 512M PCIEX8 RAID 0, 1, 10. 4 Ports (4 internes). Compatibilité 12Gbps avec les dispositifs SA/SATA HDD ou SSD. Adaptateur RAID en mode mixte et fonctionnalité HBA avec mise en cache.

DIVERS, WIN 10 PRO 64BIT ENG 1PK CD INTL. Une sécurité de qualité professionnelle pour les petites et moyennes entreprises. Temps de démarrage et réactivité rapides. Simple à configurer et à gérer. Possibilité de rejoindre Azure Active Directory, avec une authentification unique pour les applications hébergées dans le nuage3. Comprend une clé de produit...

TR 128GB 2,5" SSD SATAIII MLC -40~90°C 2,5". MLC. SATA III. 128GB.

SSSTC SEMI-WT SSD 1TB 2.5" SATA3 Tos 96 KIOXIA 3D TLC. SATAIII. PRISE EN CHARGE DES PÉRIPHÉRIQUES. SUPPORT SEMI-WI (-25℃ ~ 85℃). PERFORMANCES JUSQU'À 550 MB. OPTIMISÉ POUR L'IPC, ET LE STOCKAGE EN PÉRIPHÉRIE.

TR 256GB 2.5" SSD SATAIII MLC -10~80°C 2.5". MLC. SATA III. 256GB.

INTEL CELERON 2.2G 2MB 1150P G1820TE Intel Celeron G1820TE. 2,2 GHz. Cache de 2 Mo. LGA1150.

INTEL CELERON 2.7G 2MB 1150P G1820 Intel Celeron G1820. 2,7 GHz. Cache de 2 Mo. LGA1150.

CELERON 2.9G 2M 1151P G4900T Intel Celeron G4900T. 2,9 GHz. Cache de 2 Mo. FCLGA1151.

CELERON 3.1G 2M 1151P G4900 Intel Celeron G4900. 3,1 GHz. Cache de 2 Mo. FCLGA1151.