* Les images sont uniquement à titre de référence. Voir les spécifications du produit (fiche technique).
Fichiers à télécharger:
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Modalités et conditions
| Facteur de Forme | Facteur de Forme | COM-HPC Taille E |
| Type de Brochage | COM-HPC Serveur | |
| Processeur | CPU | AMD EPYC™ 7313P |
| Nombre de Cœurs | 16 | |
| Threads | 32 | |
| Fréquence de Base | 3,0 GHz | |
| Fréquence Max Turbo | 3,7 GHz | |
| TDP CPU | 155W | |
| BIOS | AMI UEFI 128 Mbit | |
| Mémoire | Technologie | DDR4 3200 MHz |
| Socket | 4 x LRDIMM | |
| Capacité Max. | 512GB | |
| Support ECC | Oui | |
| Expansion | PCI Express x 16 | 4 |
| PCI Express x 1 | 14 | |
| Bus Série | SMBus | Oui |
| Bus I2 C | Oui | |
| Ethernet | Contrôleur | intel I225 |
| Vitesse | 10/100/1000/2500 Mbps | |
| Stockage | SATA | 2 x SATAIII |
| E/S | USB 3.2 | 4 |
| USB2.0 | 4 | |
| Bus SPI | 1 | |
| GPIO | 12 | |
| LPC | 1 | |
| Minuterie de Veille | 65536 niveaux, 0 ~ 65535 sec | |
| Port COM | 2 | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Ventilateur Intelligent | 2 Ports; 1 Port sur Module COM. Supporte Ventilateur 12V, 1 Port sur Carte Porteuse | |
| Alimentation | Type d'Alimentation | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tension d'Alimentation | Vin: 12V (± 5%); VSB: 5V (± 5%), Batterie RTC: 2.0V ~ 3.3V | |
| Environnement | Température de Fonctionnement | 0 ~ 60° C |
| Température de Stockage | 0 ~ 60℃ | |
| Humidité | En fonctionnement : 40° C @ 95% d'humidité relative, sans condensation; Stockage : 60° C @ 95% d'humidité relative, sans condensation | |
| Résistance aux Vibrations | 3.5 Grms | |
| Mécanique | Dimensions | 200 x 160 mm |
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AMD EPYC 7713P 2.0GHz 225W 64C COM-HPC A1 Module COM-HPC® taille serveur E avec brochage propriétaire. Processeur AMD EYPC™ 7003 jusqu'à 64 cœurs/225W de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de mémoire de grande taille avec 4x DDR4 long DIMM. 79 lignes PCIe Gen4 (14 de plus que COM-HPC STD). Prend en charge iManager, les...
Intel D-2752TER 1.8GHz 77W 12C COM-HPC A1 Module Serveur COM-HPC® Taille D. Processeurs Intel® Xeon® D-2700. Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache LLC, 118W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM à quatre canaux jusqu'à 512 Go (ECC et Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Supporte iManager, les API logicielles embarquées et WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 avec Phoenix -40~85C Module COM-HPC® au format serveur D. Processeurs Intel® Xeon® D-2700. Jusqu’à 20 cœurs, cache LLC 30 Mo, TDP 118 W. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM à 4 canaux jusqu’à 512 Go (ECC et non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Prend en charge iManager, les API logicielles embarquées et WISE-DeviceOn.
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