* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Formfaktor | Formfaktor | COM-HPC Größe E |
| Pin-out Typ | COM-HPC Server | |
| Prozessor | CPU | AMD EPYC™ 7313P |
| Kernanzahl | 16 | |
| Threads | 32 | |
| Basisfrequenz | 3.0 GHz | |
| Maximale Turbo-Frequenz | 3.7 GHz | |
| CPU TDP | 155W | |
| BIOS | AMI UEFI 128 Mbit | |
| Speicher | Technologie | DDR4 3200 MHz |
| Steckplatz | 4 x LRDIMM | |
| Max. Kapazität | 512GB | |
| ECC-Unterstützung | Ja | |
| Erweiterung | PCI Express x 16 | 4 |
| PCI Express x 1 | 14 | |
| Serieller Bus | SMBus | Ja |
| I2 C Bus | Ja | |
| Ethernet | Controller | Intel I225 |
| Geschwindigkeit | 10/100/1000/2500 Mbps | |
| Speicher | SATA | 2 x SATAIII |
| I/O | USB 3.2 | 4 |
| USB2.0 | 4 | |
| SPI Bus | 1 | |
| GPIO | 12 | |
| LPC | 1 | |
| Watchdog-Timer | 65536 Stufen, 0 ~ 65535 Sek. | |
| COM-Anschluss | 2 | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Smart Fan | 2 Ports; 1 Port auf COM-Modul. Unterstützung 12V Lüfter, 1 Port auf Trägerplatine | |
| Stromversorgung | Stromversorgungstyp | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Stromversorgungsspannung | Vin: 12V (± 5%); VSB: 5V (± 5%), RTC Batterie: 2.0V ~ 3.3V | |
| Umgebung | Betriebstemperatur | 0 ~ 60° C |
| Lagertemperatur | 0 ~ 60℃ | |
| Luftfeuchtigkeit | Betrieb: 40° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend; Lagerung: 60° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
| Vibrationsbeständigkeit | 3.5 Grms | |
| Mechanisch | Abmessungen | 200 x 160 mm |
Nach der Erstellung Ihrer Bestellung erhalten Sie eine E-Mail mit einer Proforma-Rechnung, in der die günstigsten Versandkosten detailliert berechnet sind. Bei uns zahlen Sie keine versteckten Gebühren, die Versandkosten spiegeln sich nicht im Produktpreis wider. Außerdem geben wir Ihnen einen voraussichtlichen Liefertermin. Mit der Bestätigung der Proforma-Rechnung geben Sie uns grünes Licht für den Versand Ihrer Bestellung und stimmen unseren Lieferbedingungen zu.
Wir sind stolzer zertifizierter Partner der Marken Advantech, Westermo, Elproma und Korenix. Damit können Sie sicher sein, dass Sie qualitativ hochwertige und geprüfte Produkte direkt von einem vertrauenswürdigen Lieferanten kaufen. Besuchen Sie den Link und überprüfen Sie unsere Partnerschaft direkt auf der offiziellen Website.
Unser Team hat umfangreiche Erfahrung in der Planung und Umsetzung großer Industrieprojekte. Wir haben bereits mit bedeutenden Industrieunternehmen, der U-Bahn und dem Schienenverkehr zusammengearbeitet. Wenn Sie ein größeres Projekt planen oder Beratung benötigen, sind wir für Sie da! Unsere Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter und erstellen ein Angebot, das genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist.
Haben Sie Fragen oder benötigen Sie schnelle Hilfe? Unser Kundenservice ist bereit, Ihnen so schnell wie möglich zu antworten und Ihnen alle Informationen zu geben, die Sie benötigen.
Wir glauben an die Qualität unserer Produkte und Dienstleistungen. Wenn Sie aus irgendeinem Grund nicht zufrieden sind, helfen wir Ihnen gerne, eine Lösung zu finden.
AMD EPYC 7713P 2,0GHz 225W 64C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-Grade-CPU mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 mit Phoenix -40~85C COM-HPC® Server-Size-D-Modul. Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren. Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM mit vier Kanälen bis zu 512 GB (ECC und Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Unterstützt iManager, Embedded Software-APIs und WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7713P 2,0GHz 225W 64C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-Grade-CPU mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
SOM-D580D16-U0A1 mit Phoenix -40~85C COM-HPC® Server-Size-D-Modul. Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren. Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM mit vier Kanälen bis zu 512 GB (ECC und Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Unterstützt iManager, Embedded Software-APIs und WISE-DeviceOn.
