* Les images sont uniquement à titre de référence. Voir les spécifications du produit (fiche technique).
Fichiers à télécharger:
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Modalités et conditions
| Facteur de forme | Facteur de forme | COM-HPC® taille D |
| Type de brochage | COM-HPC Server | |
| Processeur | CPU | Intel D-2775TE |
| Fréquence | 2.0 GHz | |
| Fréquence Turbo max. | 3.1 GHz | |
| Nombre de cœurs | 16 | |
| LLC | 25MB | |
| TDP | 100W | |
| BIOS | AMI UEFI 256 Mbit | |
| Mémoire | Technologie | DDR4 |
| Prise en charge ECC | Oui | |
| Capacité max. | 512GB | |
| Socket | 4 x RDIMM, 1 DPC, 3200 MT/s, capacité DIMM max. 64GB, jusqu’à 256GB | |
| Extension | PCI Express | 32 x PCIe Gen 4 et 17 x PCIe Gen 3 (1 port PCIe x1 Gen3 pour BMC), total 49 lignes |
| SMBus | Oui | |
| Bus série | SMBus | Oui |
| Bus I2C | X2 | |
| Ethernet | Ethernet KR | Intel intégré 4x 10G ou 4x 25G (selon la référence SoC) |
| Gigabit | Contrôleur Intel I225IT ; 10M/100M/1000M/2.5Gbps | |
| E/S | SATA 3.0 | 2 ports |
| USB 3.2 | 4 | |
| USB2.0 | 4 | |
| Bus SPI | Oui | |
| GPIO | 12 ports GPIO | |
| eSPI | Oui | |
| Timer watchdog | 65536 niveaux, 0 ~ 65535 s | |
| Port COM | 2 ports (4 fils) | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Ventilateur intelligent | 2 ports : 1 port sur le module COM (4 broches) ; 1 port sur la carte porteuse (3 broches) | |
| Alimentation | Type | ATX : Vin, VSB ; AT : Vin |
| Consommation (max.) | 178.11W@12V (D-2796TE avec 512GB LRDDR4 3200) | |
| Consommation (au repos) | 71.06W@12V (D-2796TE avec 512GB LRDDR4 3200) | |
| Environnement | Température de fonctionnement | -40° C ~ 85° C |
| Humidité | Fonctionnement : 40° C @ 95% d’humidité relative, sans condensation ; Stockage : 60° C @ 95% d’humidité relative, sans condensation | |
| Température de stockage | - 40 ~ 85° C | |
| Résistance aux vibrations | 3.5 Grm | |
| Mécanique | Dimensions | 160 x 160 mm |
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AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Module COM-HPC® Server Taille E avec brochage propriétaire. Jusqu'à 64C/225W AMD EYPC™ 7003 CPU de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de grande capacité mémoire avec 4x DDR4 long DIMM. 79 voies PCIe Gen4 (14 de plus que le COM-HPC STD). Prend en charge iManager, APIs logicielles...
AMD EPYC 7713P 2.0GHz 225W 64C COM-HPC A1 Module COM-HPC® taille serveur E avec brochage propriétaire. Processeur AMD EYPC™ 7003 jusqu'à 64 cœurs/225W de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de mémoire de grande taille avec 4x DDR4 long DIMM. 79 lignes PCIe Gen4 (14 de plus que COM-HPC STD). Prend en charge iManager, les...
Intel D-2752TER 1.8GHz 77W 12C COM-HPC A1 Module Serveur COM-HPC® Taille D. Processeurs Intel® Xeon® D-2700. Jusqu'à 20 cœurs, 30 Mo de cache LLC, 118W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM à quatre canaux jusqu'à 512 Go (ECC et Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Supporte iManager, les API logicielles embarquées et WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7313P 3.0GHz 155W 16C COM-HPC A1 Module COM-HPC® Server Taille E avec brochage propriétaire. Jusqu'à 64C/225W AMD EYPC™ 7003 CPU de qualité serveur réel avec des performances extrêmes. Jusqu'à 512 Go de grande capacité mémoire avec 4x DDR4 long DIMM. 79 voies PCIe Gen4 (14 de plus que le COM-HPC STD). Prend en charge iManager, APIs logicielles...
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