* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Formfaktor | Formfaktor | COM-HPC® Größe D |
| Pinout-Typ | COM-HPC Server | |
| Prozessor | CPU | Intel D-2775TE |
| Frequenz | 2,0 GHz | |
| Max. Turbo-Frequenz | 3,1 GHz | |
| Anzahl Kerne | 16 | |
| LLC | 25 MB | |
| TDP | 100 W | |
| BIOS | AMI UEFI 256 Mbit | |
| Arbeitsspeicher | Technologie | DDR4 |
| ECC-Unterstützung | Ja | |
| Max. Kapazität | 512 GB | |
| Socket | 4 x RDIMM, 1 DPC, 3200 MT/s, max. DIMM-Kapazität 64 GB, bis zu 256 GB | |
| Erweiterung | PCI Express | 32 x PCIe Gen 4 und 17 x PCIe Gen 3 (1 Port PCIe x1 Gen3 für BMC), insgesamt 49 Lanes |
| SMBus | Ja | |
| Serieller Bus | SMBus | Ja |
| I2 C Bus | X2 | |
| Ethernet | Ethernet KR | Intel integriert: 4x 10G oder 4x 25G (abhängig von der SoC-SKU) |
| Gigabit | Intel I225IT Controller; 10M/100M/1000M/2,5 Gbps | |
| I/O | SATA 3.0 | 2 Ports |
| USB 3.2 | 4 | |
| USB2.0 | 4 | |
| SPI Bus | Ja | |
| GPIO | 12 GPIO-Ports | |
| eSPI | Ja | |
| Watchdog-Timer | 65536 Stufen, 0 ~ 65535 s | |
| COM-Port | 2 Ports (4-Draht) | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Smart Fan | 2 Ports: 1 Port auf dem COM-Modul (4 Pins); 1 Port auf dem Carrier-Board (3 Pins) | |
| Stromversorgung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Leistungsaufnahme (Max.) | 178,11 W@12V (D-2796TE mit 512GB LRDDR4 3200) | |
| Leistungsaufnahme (Idle) | 71,06 W@12V (D-2796TE mit 512GB LRDDR4 3200) | |
| Umgebung | Betriebstemperatur | -40° C ~ 85° C |
| Luftfeuchtigkeit | Betrieb: 40° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend; Lagerung: 60° C @ 95% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
| Lagertemperatur | -40 ~ 85° C | |
| Vibrationsfestigkeit | 3,5 Grm | |
| Mechanik | Abmessungen | 160 x 160 mm |
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AMD EPYC 7313P 3,0GHz 155W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-CPU der echten Serverklasse mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
AMD EPYC 7713P 2,0GHz 225W 64C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-Grade-CPU mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7313P 3,0GHz 155W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-CPU der echten Serverklasse mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
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