Modularer IPC

H310, Modularer IPC Intel® 8./9. Gen Core™ i CPU-Sockeltyp (LGA1151) mit Intel® Q370/H310 Chipsatz. Breiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 50 °C), Eingangsspannungsbereich 9 ~ 36 VDC. VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.1 und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (Optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA....

Q370, Modularer IPC Intel® 8./9. Gen Core™ i CPU-Sockeltyp (LGA1151) mit Intel® Q370/H310-Chipsatz. Großer Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 50 °C), 9 ~ 36 VDC Eingangsleistungsbereich. VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.1 und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (Optional). 1 x 2.5" HDD/SSD und 1 x mSATA....

H420E, Modularer IPC Intel® Xeon®/Core™ i CPU der 10. Generation, sockeltyp (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E-Chipsatz. Großer Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C), 9 ~ 36 VDC Eingangsspannungsbereich. VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1). 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (Optional). 1 x...

Ein PCIe 16 i-Modul 1 x PCIe x16. Abmessungen (B x H x T): 97 x 192 x 230 mm (3,81" x 7,55" x 9,05").

LGA1200 ATX Q470E/2LAN/DP/DVI/VGA/Erp/8892 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium®/Celeron® Prozessor der 10. Generation mit Q470E-Chipsatz.Vier DIMM-Steckplätze bis zu 128 GB DDR4 2933.Dreifache Anzeige DP/DVI-D/VGA und dual GbE LAN.M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2.Unterstützt Intel vPro, AMT & TPM Technologien.Advantech iBMC 1.2 Fernverwaltungslösung...

MIC-75M40 i-Modul, 1PCIEx8+3PCIEx4 MIC-75M40-00A2: Unterstützt 4 x PCIe-Steckplätze, einschließlich 1x PCIEx8, 3x PCIEx4. MIC-75M40-01A2: Unterstützt 3 x PCIe-Steckplätze, einschließlich 1x PCIEx8, 2x PCIEx4. 1x SATA (2x 2,5" HDD-Schacht). Unterstützt 1x 8cm-Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 90 x 192 x 230 mm.

ACP-4340MB Rev.B O. PSU Unterstützt ein PICMG-Backplane mit bis zu 14 Steckplätzen oder ein ATX/Micro-ATX-Motherboard.Stoßfester Festplatteneinschub für vier Hot-Swap 3,5"- und 2,5"-SATA-Festplattenschächte, ein schmales optisches Laufwerk und ein internes 2,5"-Laufwerk.Zwei vordere USB 3.0-Anschlüsse.Systemlüfter mit Frontzugang für einfache Wartung,...

MIC-75M20 i-Modul, 2 PCIEx8 1 x PCIE x16, 1 x PCIE x4 (MIC-75M20). 2 x PCIE x8 (MIC-75M20-01). Unterstützt 2 x 4 cm Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 50 x 192 x 230 mm.

MIC-75GF10 MXM i-Modul, 1PCIEX16+1PCIEX4 Unterstützt NVIDIA MXM GPU mit komplett lüfterlosem Design.Unterstützt bis zu 80W NVIDIA Quadro MXM 3.1 Typ A/B Formfaktor GPU.1 x HDMI und 3 x DisplayPort 1.4a Displayausgänge.Betriebstemperatur -10~50°C.Unterstützt 1Grms Betriebserschütterungen.Doppelte frontseitig herausnehmbare 2.5" Speicherbucht für einfachen...

H610E, Modularer IPC Intel® 12th Gen Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1700) mit Intel® R680E/ H610E Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-20 ~ 60 °C); VGA- und HDMI-Ausgang;. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x mSATA und 1 x NVMe M.2; 9 ~ 36 VDC...

H810, Modularer IPC Intel® Core™ Ultra 5/7/9 Prozessoren (Serie 2). CPU-Typ: Sockel (LGA1851). Chipsatz: Intel® W880/H810. DDR5-Speicher bis zu 128 GB 6400MT/s. MIC-780W: 3 x Displays – 2 x HDMI/1 x DP, 4 x GbE LAN, 4 x USB 3.2 Gen2x1 (10G), 2 x COM, 1 x NVMe M.2 (PCIe Gen4 x4). MIC-780H: 3 x Displays – 2 x HDMI/1 x DP, 2 x GbE LAN, 2 x USB 3.2 Gen 2x1...

MIC-75M13 i-Modul, 1PCIEx16+3PCI 1x PCIEx16. 3x PCI. 1x SATA (2x 2,5" HDD-Einschub). Unterstützt 1x 8cm Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 90 x 192 x 230 mm.

MIC-75M20 i-Modul, 432C_1PCIEx16+1PCIEx4 1 x PCIE x16, 1 x PCIE x4 (MIC-75M20). 2 x PCIE x8 (MIC-75M20-01). Unterstützt 2 x 4 cm Lüfter (optional). Abmessungen (B x H x T): 50 x 192 x 230 mm.

PCE-2132, Q470E, VGA+HDMI, 6xUSB3.0 + 2xUSB2.0 Kompaktes IPC-Gehäuse mit zwei vorderen Erweiterungssteckplätzen.Erschütterungssicherer Laufwerksschacht für zwei 2,5"-HDD/SSD.Einseitige I/O für einfache Wartung.Unterstützt Advantech iDoor.Bidirektional zur Montage an Wand oder Werkbank.Qualifiziert für AWS (Amazon Web Service) IoT Greengrass.

H610E, Kompakter lüfterloser IPC Hochleistungsrechner angetrieben von Intel® 12./13./14. Gen Core™ i CPU. Lüfterloses Design sorgt für zuverlässigen Betrieb in Umgebungen bis zu 60°C. Isolierte DIO, CANbus und serielle Anschlüsse garantieren industrielle Kommunikation. Kontakt 8KV/Luft 15KV IV-Level ESD-Schutz, Klasse B für EMI-Design, beste Wahl für...

W480E, Modularer IPC Intel® 10. Gen Xeon®/Core™ i CPU-Sockeltyp (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E Chipsatz.Breiter Betriebstemperaturbereich (-10 ~ 60 °C), 9 ~ 36 VDC Eingangsspannungsbereich.VGA- und HDMI-Ausgang.2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1).2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (Optional).1 x 2,5" HDD/SSD und...

MIC-75M11 i-Modul, 1PCIEx16+1PCI 1 x PCIe x16. 1 x PCI. Unterstützt 2 x 4 cm Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 50 x 192 x 230 mm.

Modularer IPC für extreme Umgebungen, 12./13./14. Gen Intel® Core™ i CPU, Intel® R680E Chipsatz Intel® 12./13./14. Gen Core™ i CPU mit Sockeltyp (LGA1700) und Intel® R680E/ H610E Chipsatz.Großer Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C); VGA- und HDMI-Ausgang.2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle...

G3900E,2.4GHz,Modularer IPC Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt einen...

IPC-240 Gehäuse BP_PCIex16, PCIex4, 2xPCI Intel® 6./7. Gen Core™ i CPU Sockeltyp (LGA1151) mit Intel® Q170/H110 Chipsatz.3 x unabhängige Displays (dritter Display-Ausgang über optionales Kabel).2 x GigaLAN und 6 x USB 3.0.2 x RS-232/422/485 und 2 x RS232 serielle Anschlüsse.2 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA.19 ~ 24 VDC Eingangsspannungsbereich.Unterstützt...

IPC-240 Gehäuse BP_PCIex16, 2xPCIex4, PCIex1 Intel® 6./7. Gen Core™ i CPU-Sockel (LGA1151) mit Intel® Q170/H110 Chipsatz. 3 x unabhängige Displays (dritter Display-Ausgang über optionales Kabel). 2 x GigaLAN und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 2 x RS232 serielle Schnittstellen. 2 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 19 ~ 24 VDC Eingangsspannungsbereich....

Modularer IPC für extreme Umgebungen, 12./13./14. Gen Intel® Core™ i CPU, Intel® H610E Chipsatz Intel® 12./13./14. Gen Core™ i CPU Sockeltyp (LGA1700) mit Intel® R680E/ H610E Chipsatz. Breiter Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C); VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle...

i5-6442EQ,1.9GHz,Modularer IPC Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt einen...

i7-6820EQ,2.8GHz,Modularer IPC Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt einen...

R680E, Modularer IPC, MIT Intel® Core™ i Prozessor-Sockel (LGA1700) für Intel® Core™ i der 12./13./14. Generation mit Intel® R680E/H610E Chipsatz. Weiter Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C). 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Ports (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x mSATA und 1 x NVMe M.2;...

W880, Modulares IPC Intel® Core™ Ultra 5/7/9 Prozessoren (Serie 2). CPU-Typ: Sockel (LGA1851). Chipsatz: Intel® W880/H810. DDR5-Arbeitsspeicher bis zu 128 GB, 6400 MT/s. MIC-780W: 3 x Displays – 2 x HDMI/1 x DP, 4 x GbE LAN, 4 x USB 3.2 Gen2x1 (10G), 2 x COM, 1 x NVMe M.2 (PCIe Gen4 x4). MIC-780H: 3 x Displays – 2 x HDMI/1 x DP, 2 x GbE LAN, 2 x USB 3.2...

MIC-75G30 i-Modul Bietet eine leistungsstarke GPU-Lösung mit dualen nVIDIA 250W, 3-Slot Breite/331mm Länge GPU-Karten für neue KI-Anwendungen.Drei 24VDC-Stromeingänge mit zuverlässiger Stromversorgung und OCP-Lösung für bis zu 1.200W maximale Spitzenleistung.Intelligente LED-Anzeige für den Stromstatus von System und GPU-Karte unabhängig...

MIC-75G20 i-Modul, 1PCIEX16+1PCIEX4 Bietet eine leistungsstarke GPU-Lösung mit NVIDIA 350W, 2,75-Slot-Breite, 334,6 mm langen GPU-Karten für neue KI-Anwendungen. Duale 24VDC-Stromeingänge mit zuverlässiger Stromversorgung und OCP-Lösung für bis zu 700W maximale Spitzenstromleistung. Intelligente LED zur Anzeige des Stromstatus für System und GPU-Karte...

MIC-75S00 i-Modul, 2x herausnehmbarer Speicher Bietet Erweiterung für zwei frontseitig zugängliche 2,5” SATA SSD/HDD für mehr Speicherplatz. Ermöglicht dem Benutzer, RAID 0/1/5 zu konfigurieren (SW RAID unterstützte SKU). Kompaktes Design, Gesamtabmessungen nur um 27 mm vergrößert.

MIC-75M40-01 i-module,1PCIEx8+2PCIEx4 MIC-75M40-00A2: Unterstützt 4 x PCIe-Steckplätze, darunter 1x PCIEx8, 3x PCIEx4. MIC-75M40-01A2: Unterstützt 3 x PCIe-Steckplätze, einschließlich 1x PCIEx8, 2x PCIEx4. 1x SATA (2x 2,5" HDD-Schacht). Unterstützt 1x 8cm FAN (Optional). Abmessungen (B x H x G): 90 x 192 x 230 mm.

MIC-7500,i5-6442EQ,1.9GHz,barebone Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt...

LGA1200 ATX Q470E/2LAN/DP/DVI/VGA Erp iBMC1.2 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 der 10. Generation & Pentium®/Celeron® Prozessor mit Q470E-Chipsatz. Vier DIMM-Steckplätze bis zu 128 GB DDR4 2933. Dreifachanzeige DP/DVI-D/VGA und duales GbE LAN. M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2. Unterstützt Intel vPro, AMT & TPM Technologien. Advantech iBMC 1.2 Remote...

DIO-Modul, 32-Bit, 9-Pin-USB-Schnittstelle Flex I/O-Erweiterung auf der Frontplatte für Verkabelung auf derselben Seite. Kompatibel mit MIC-7500, MIC-7700, MIC-7900.

Modularer IPC, 12./13./14. Gen Intel® Core™ i CPU, Intel® R680E Chipsatz Intel® 12./13./14. Gen Core™ i CPU Sockeltyp (LGA1700) mit Intel® R680E/ H610E Chipsatz. Großer Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C); VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1); 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen...

Ein PCIe 16 i-Modul 1 x PCIE x16. Abmessungen (B x H x T): 97 x 192 x 230 mm (3,81" x 7,55" x 9,05").

ARK-5420, i5-3610ME+HM76, 4G DDR3, 9~36 VDC Unterstützt Intel® Core™ i7/i5/Celeron Prozessoren der 3. Generation im BGA-Typ. Intel® HM76 PCH. Unterstützt VGA & HDMI. 1 x 2,5" HDD + 1 x 1xm-SATA. Unterstützt PCIEx4 /PCI-Slot /Mini-PCIE. Unterstützt einen weiten Temperaturbereich von -25° C bis 60° C. Unterstützt 9 ~ 36V DC Eingang mit weitem...

Atom D510 1.66 GHz Embedded Box Computer, mit VG Geschlossene Bauweise mit lüfterlosem Betrieb, unterstützt Intel® Atom® D510 bis zu 1,66 GHz. Unterstützt 2 Giga LAN und 5 USB 2.0-Anschlüsse. Unterstützt 4 RS-232/422/485 mit automatischer Flusssteuerung. Integrierte 1 x PCIe- und 2 x PCI-Erweiterungssteckplätze. Gummierte vibrationsdämpfende Halterung...

Intel Xeon D-1539 1.6GHz, 8 Kerne Intel Xeon Prozessor Broadwell-DE D-1539/D-1559 SoC CPU. Breite Betriebstemperatur (-20 ~ 50 °C). 9 ~ 36V DC Eingangsleistungsbereich. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x M.2. Unterstützung der gesamten Palette von i-Modulen. 4 x GigaLAN und...

Intel Xeon D-1559 1.5GHz, 12 Kerne Intel Xeon Prozessor Broadwell-DE D-1539/D-1559 SoC CPU. Breite Betriebstemperatur (-20 ~ 50 °C). 9 ~ 36V DC Eingangsleistungsbereich. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x M.2. Unterstützung der gesamten Palette von i-Modulen. 4 x GigaLAN...

MIC-75M20 i-Modul, 1PCIEx16+1PCIEx4 1 x PCIE x16, 1 x PCIE x4 (MIC-75M20). 2 x PCIE x8 (MIC-75M20-01). Unterstützt 2 x 4cm Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 50 x 192 x 230 mm.

MIC-7500,G3900E 2.4GHz, DDR4 4GB Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt...

MIC-7500,i7-6822EQ 2.0GHz, DDR4 4GB Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt...

MIC-7500,i5-6442EQ 1.9GHz, DDR4 4GB Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt...

MIC-7500,i3-6102EQ 1.9GHz, DDR4 4GB Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt...

W480E, ohne iBMC, i211AT, modularer IPC Intel® 10th Gen Xeon®/Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 60 °C). VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1). 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 9 ~...

H420E, mit i211AT, modularer IPC Intel® 10th Gen Xeon®/Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 60 °C). VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1). 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 9 ~ 36 VDC...

Intel Xeon D-1539 1.6GHz, 8 Kerne Intel Xeon Prozessor Broadwell-DE D-1539/D-1559 SoC CPU. Breite Betriebstemperatur (-20 ~ 50 °C). 9 ~ 36V DC Eingangsleistungsbereich. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x M.2. Unterstützung der gesamten Palette von i-Modulen. 4 x GigaLAN und...

Intel Xeon D-1559 1.5GHz, 12 Kerne Intel Xeon Prozessor Broadwell-DE D-1539/D-1559 SoC CPU. Breite Betriebstemperatur (-20 ~ 50 °C). 9 ~ 36V DC Eingangsleistungsbereich. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x M.2. Unterstützung der gesamten Palette von i-Modulen. 4 x GigaLAN...

W480E, Modularer IPC, MIT Intel® 10th Gen Xeon®/Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1200) mit Intel® W480E/H420E Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 60 °C). VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) und 6 x USB 3.2 (Gen1). 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 9 ~ 36 VDC...

MIC-75S20 1PCIE16/1PCIEx4/2xHDD-Einschub 1x PCIEx16. 1x PCIEx4. 2x Hot-Swappable HDD-Einschub. Unterstützt 1x 8cm Lüfter (Optional). Abmessungen (B x H x T): 90 x 192 x 230 mm.

MIC-75M13 iModul, 1PCIEx16+3PCI 1x PCIEx16. 3x PCI. 1x SATA (2x 2,5" HDD-Schacht). Unterstützt 1x 8cm FAN (Optional). Abmessungen (B x H x G): 90 x 192 x 230 mm.

MIC-75M11 iModul, 1PCIEx16+1PCI 1x PCIEx16. 1x PCI. 45 x 192 x 230 mm. Unterstützung 2x 4cm FAN (Optional). Abmessungen (B x H x G): 45 x 192 x 230 mm.

i7-6822EQ,2.0GHz,Modularer IPC Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt einen...

i3-6102EQ,1.9GHz,Modularer IPC Intel Core i7/i5/i3 BGA CPU der 6. Generation mit Intel QM170PCH. I-Modul Erweiterungsmodul. VGA- und DVI-Schnittstelle. 1 x 2,5" HDD/SSD, 1 x CFast und 1 x mSATA. 2 Giga LANs und 8x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 Seriell & 4 x RS232 (Erweiterung über Kabel). Isoliertes COM-Modul und 32-Bit-GPIO-Modul. Unterstützt einen...

ARK-5261 J1900 Embedded BOX PC System mit Versiegelte Konstruktion mit lüfterlosem Betrieb, unterstützt Intel® Celeron® Prozessor J1900 bis zu 2,41 GHz . Unterstützt 2 Giga LAN und 1 USB 3.0 + 5 USB 2.0. Unterstützt 4 RS-232/422/485 mit Auto-flow control und COM 1 & 2 Ports mit 5V/12V Power. Unterstützt 4 RS-422/485...

ARK-5261 J1900 Embedded Box PC mit 3xPC Versiegelte Konstruktion mit lüfterlosem Betrieb, unterstützt Intel® Celeron® Prozessor J1900 bis zu 2,41 GHz . Unterstützt 2 Giga LAN und 1 USB 3.0 + 5 USB 2.0. Unterstützt 4 RS-232/422/485 mit Auto-flow control und COM 1 & 2 Ports mit 5V/12V Power. Unterstützt 4 RS-422/485 Isolationsmodultypen....

Vormontiert mit AIMB-501.250W PSU, Unterstützung Intel® H61-Plattform . Intel® Core™ i7/i5/i3 CPU (LGA1155). Ein PCIe x 16 und ein PCIe x1 Steckplatz. Kompakte und umfangreiche E/A-Konfiguration. Zwei interne 3,5"-SATA-Festplattenschächte. 2 VGA, 2 GbE LAN, 8 USB 2.0, 10 COM. Optionales Filtermodul für Staubschutz. Optionales Halterungsmodul für...

H61, 4 PoE, 2 LAN, 4 USB3.0, 6 COM, 8-Bit DIO Intel® 3./2. Core™ i7/i5/i3 CPU (LGA1155).4-Kanal GbE PoE (Power over Ethernet), IEEE 802.3af konform.--Automatische Erkennung und Klassifizierung von angeschlossenen Geräten.--Unterstützt IEEE 1588 & GigE Vision Geräte.Kompaktes und durchdachtes Design.--Volumen weniger als 3 Liter.--Einfachere Wartung des...

MIC-75M20 iModul, 1PCIEx16+1PCIEx4 PCIEx16/PCIEx4 (MIC-75M20). 2 PCIEx8 (MIC-75M20-01). 45 x 192 x 230 mm. Unterstützung 2x 4cm FAN (Optional). Abmessungen (B x H x G): 45 x 192 x 230 mm.

AIIS-5410 Lüfterloses System i5-6442EQ1.9 GH 6. Generation des Intel® Core™ i7/5/i3 BGA1440-Prozessors. Vier-Kanal-Gigabit Power over Ethernet (GbE PoE). Automatische Erkennung und Klassifizierung elektrischer Geräte. Entspricht den Normen IEEE 1588 und IEEE 802.3af. Kompatibel mit Gigabit Ethernet (GigE) Kameras. Großer Eingangsleistungsbereich (9 ~ 36 V...

AIIS-5410 Lüfterloses System, i7-6822EQ 2.0G 6. Generation des Intel® Core™ i7/5/i3 BGA1440-Prozessors. Vier-Kanal-Gigabit Power over Ethernet (GbE PoE). Automatische Erkennung und Klassifizierung elektrischer Geräte. Entspricht den Normen IEEE 1588 und IEEE 802.3af. Kompatibel mit Gigabit Ethernet (GigE) Kameras. Großer Eingangsleistungsbereich (9 ~ 36 V...

AIMC, H110, 2 Erweiterungen, 250W PSU Intel® 6./7. Gen Core™ i7/i5/i3/Celeron® Prozessor mit Intel® H110 Chipsatz. 1 x PCIe x16 und 1 x PCIe x4 (1 x PCI für AIMC-3202-01) Erweiterungssteckplätze. Kompaktes Design mit frontseitig zugänglichen I/O-Anschlüssen. 1 x VGA+DVI-D, 2 x GbE LAN, 3 x USB 3.0, 2 x COM. 2 x 2.5" interne, stoßfeste SATA HDD-Einschübe....

AIMC, H110, 2 Erweiterungen (PCIe / PCI), 250W PSU Intel® 6./7. Gen Core™ i7/i5/i3/Celeron® Prozessor mit Intel® H110 Chipsatz.1 x PCIe x16 und 1 x PCIe x4 (1 x PCI für AIMC-3202-01) Erweiterungssteckplätze.Kompaktes Design mit frontseitig zugänglichen I/O-Anschlüssen.1 x VGA+DVI-D, 2 x GbE LAN, 3 x USB 3.0, 2 x COM.2 x 2,5" interne, stoßfeste SATA...

IPC-220 Gehäuse BP_PCIex16, PCIex4 Intel® 6./7. Gen Core™ i CPU-Sockeltyp (LGA1151) mit Intel® Q170/H110 Chipsatz. 3 x unabhängige Displays (dritter Displayausgang über optionales Kabel). 2 x GigaLAN und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 2 x RS232 serielle Anschlüsse. 2 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 19 ~ 24 VDC Eingangsspannungsbereich. Unterstützt...

2PCIe, Kompaktes IPC-Gehäuse Kompaktes IPC-Gehäuse mit zwei vorderen Erweiterungssteckplätzen. Erschütterungssicherer Laufwerksschacht für zwei 2,5"-HDD/SSD. Einseitige I/O für einfache Wartung. Unterstützt Advantech iDoor. Bidirektionale Montage an Wand oder Werkbank möglich. Qualifiziert für AWS (Amazon Web Service) IoT Greengrass.

4PCIe, Kompaktes IPC-Gehäuse Kompaktes IPC-Gehäuse mit vier vorderen Erweiterungssteckplätzen. Stoßsicherer Laufwerksschacht für zwei 2,5"-HDD/SSD. Einseitige I/O für einfache Wartung. Unterstützt Advantech iDoor. Bidirektionale Montage an Wand oder Werkbank. Qualifiziert für AWS (Amazon Web Service) IoT Greengrass.

2 PCIe/2 PCI, Kompaktes IPC-Gehäuse Kompaktes IPC-Gehäuse mit vier vorderen Erweiterungssteckplätzen. Erschütterungssicherer Laufwerksschacht für zwei 2,5"-HDD/SSD. Einseitige I/O für einfache Wartung. Unterstützt Advantech iDoor. Bidirektional zur Montage an Wand oder Werkbank. Qualifiziert für AWS (Amazon Web Service) IoT Greengrass.

H110, Kompaktes IPC MB Intel® 6./7. Gen Core™ i CPU-Sockel (LGA1151) mit Intel® Q170/H110 Chipsatz. 3 x unabhängige Displays (dritter Display-Ausgang über optionales Kabel). 2 x GigaLAN und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 2 x RS232 serielle Schnittstellen. 2 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 19 ~ 24 VDC Eingangsspannungsbereich. Unterstützt Power Out...

PCE-2032, H420E, VGA+HDMI, 6xUSB3.0 + 2xUSB2.0 Kompaktes IPC-Gehäuse mit zwei vorderen Erweiterungssteckplätzen. Erschütterungssicherer Laufwerksschacht für zwei 2,5" HDD/SSD. Einseitige I/O für einfache Wartung. Unterstützt Advantech iDoor. Bidirektional zur Montage an Wand oder Werkbank. Qualifiziert für AWS (Amazon Web Service) IoT Greengrass.

Q170, Kompaktes IPC MB Intel® 6./7. Gen Core™ i CPU-Sockeltyp (LGA1151) mit Intel® Q170/H110 Chipsatz. 3 x unabhängige Displays (dritter Display-Ausgang über optionales Kabel). 2 x GigaLAN und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 2 x RS232 serielle Schnittstellen. 2 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 19 ~ 24 VDC Eingangsspannungsbereich. Unterstützt...

MIC-7700, H110, VGA+DVI, 4 COM, 4 USB3.0+4 USB2.0 Intel® Core i Desktop CPU der 6./7. Generation (LGA1151) mit Q170/H110 Chipsatz. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Ports (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x mSATA und 1 x mini-PCIe mit SIM. Unterstützt 2 LAN, isolierte COM-Ports, 32-Bit GPIO-Module. 2 x GigaLAN und 8 x USB 3.0....

MIC-7700, Q170, VGA+DVI, 4 COM, 8 USB3.0 Intel® Core i Desktop CPU der 6./7. Generation (LGA1151) mit Q170/H110-Chipsatz. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Schnittstellen (mit Erweiterungskabel). 1 x 2,5" HDD, 1 x CFast, 1 x mSATA und 1 mini-PCIe mit SIM. Unterstützt 2 LAN, Isolation COM, 32-Bit GPIO-Module. 2 x GigaLAN und 8 x USB 3.0. VGA- und...

H310, Modularer IPC Intel® 8th Gen Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1151) mit Intel® Q370/H310 Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 50 °C). VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.1 und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 9 ~ 36 VDC Eingangsleistungsbereich. Unterstützt 2 x...

Q370, Modularer IPC Intel® 8th Gen Core™ i CPU Sockel-Typ (LGA1151) mit Intel® Q370/H310 Chipsatz. Breite Betriebstemperatur (-10 ~ 50 °C). VGA- und HDMI-Ausgang. 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.1 und 6 x USB 3.0. 2 x RS-232/422/485 und 4 x RS232 serielle Anschlüsse (optional). 1 x 2,5" HDD/SSD und 1 x mSATA. 9 ~ 36 VDC Eingangsleistungsbereich. Unterstützt 2 x...

MIC-75G20 iModul, 1PCIEX16+1PCIEX4/2xH Leistungsstarke GPU-Lösung mit nVIDIA-GPU-Karten mit 250 W, 2 Slots Breite/285 mm Länge für neue KI-Anwendungen. Zwei 24-VDC-Netzeingänge mit zuverlässiger Stromversorgung und OCP-Lösung für bis zu 600 W maximale Spitzenleistung. Intelligente LED-Anzeige für den Energiestatus von System und GPU-Karte unabhängig...

MIC-75G30 iModul, 2PCIEX8+1PCIEX4/2xH Leistungsstarke GPU-Lösung mit zwei nVIDIA-GPU-Karten mit 250 W, 3 Steckplätzen und einer Länge von 331 mm für neue KI-Anwendungen. Dreifache 24VDC-Eingänge mit zuverlässiger Stromversorgung und OCP-Lösung für bis zu 1.200 W maximale Spitzenleistung. Intelligente LED-Anzeige für den Energiestatus von System und...

MIC-75M20 iModul, 2 PCIEx8 PCIEx16/PCIEx4 (MIC-75M20). 2 PCIEx8 (MIC-75M20-01). 45 x 192 x 230 mm. Unterstützung 2x 4cm FAN (Optional). Abmessungen (B x H x G): 45 x 192 x 230 mm.