i3-1115G4E PCIe x4 11. Generation der Intel® Core™-Prozessoren der U-Serie. COM Express R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel mit einem Speicher unten und einem SODIMM. Hochgeschwindigkeits-E/A: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2. Onboard NVMe x4 SSD mit bis zu 64 GB, TPM2.0 (optional). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...
SOM-7532 - Intel® Atom® x6425E 2,0GHz 4C 12W 16G RAM 64G eMMC COM Express® Mini Type 10 COM Express® R3.0 Mini Modul Type 10 Pinbelegung. Intel® Pentium®/Celeron® und Atom® x6000 Serie (Elkhart Lake) Prozessoren. Dual Channel mit bis zu 16GB LPDDR4 3200MT/s und IBECC, unterstützt von spezifischen SKUs. Unterstützt onboard eMMC-Speicher (optional) und...
6305E 1.8GHz 2C 15W COMe Mini COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI, DeviceOn...
N200 6W 4C LPDDR5 16G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Aufgelötete eMMC (Optional). Unterstützt iManager,...
COMe R3.0 Entwicklungsboard Typ 6 Rev. A2 Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4. Display-Typ: VGA, LVDS / eDP, HDMI / DP. ATX-Formfaktor mit Unterstützung für sowohl ATX- als auch AT-Stromversorgung. Kompatibel mit COM Express Basic/Compact/COM-Ultra-Modulen. Entwicklungsboard gemäß PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Pin-Belegung.
COMe R3.0 Devel. Karte Typ6 Rev. A1 Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4. Anzeige-Typ: VGA, LVDS/eDP, HDMI/DP. ATX-Formfaktor mit Unterstützung für ATX- und AT-Stromversorgung. COM Express Basic/Kompakt/COM-Ultra-Modul kompatibel. Entwicklungsplatine konform zu PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Pin-out.
BT E3815D1 1.46G DDR2G S0 COMe Mini Modu COM R.2.1 Typ 10 Mini-Modul. Intel® Atom™/Celeron® Prozessor für intelligente Systeme. Eingebautes DDR3L und SSD. Unterstützung von 4,75 ~ 20 V Weitspannungseingang. Unterstützte Embedded Software APIs und Dienstprogramme.
SMARC R2.0 Entwickl. Board Rev. A1 Unterstützung SMARC V2.0 Modul. Unterstützt verschiedene Anzeigetypen: LVDS, eDP, DP++, HDMI. Unterstützt PCIe mit SIM-Kartensockel, M.2 (E-Key), SATA, USB3, USB Typ-C, Micro SD-Karte. Unterstützt Standard-ATX-Netzteil oder 12V DC-IN-Adapter. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS-Anschluss 80 und Energiestatus.
E3950F1, 1,6GHz, 4C12W, COMe T10 8G/ECC, COM R.2.1 Typ 10 Mini-Modul. Intel® Atom™ E3900 und Pentium® / Celeron®-Prozessor. Max. 8 GB DDR3L Onboard-Speicher (ECC-Unterstützung, nur E3900 SKU). Duale Anzeige: LVDS, HDMI/DisplayPort. eingebaute eMMC (standardmäßig 32 GB), TPM2.0. Unterstützt H.264/AVC, H.265/HEVC, VP9, VP8 HW DECODE....
SMARC N3350 4G LPD4 32 G EMMC Dreifach-Display (DP++, HDMI, LVDS).Zweikanal-LPDDR4 2/4/8 GB Speicher fest verlötet & integrierter eMMC.Integriertes duales GbE. Drahtlosmodul im Board-Design.Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® N Serien-Prozessoren.SMARC2.0 & SMARC2.1 konformes Modul.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
SOM-7567CS0CB-S9A2 mit Phönix Platin -4 COM R.2.1 Typ 10 Mini-Modul. Intel® Atom™/Celeron® Prozessor für intelligente Systeme. Eingebautes DDR3L und SSD. Unterstützung von 4,75 ~ 20 V Weitspannungseingang. Unterstützte Embedded Software APIs und Dienstprogramme.
Celeron 4305UE 2.0GHz 2C 15W COMe Compact Onboard-Speicher eMMC bis zu 64GB, TPM2.0 (Optional).Hochgeschwindigkeits-I/O: 4 USB3.1 (Gen2), 6 PCIe X1 (Gen3), 4 SATA (Gen3).Intel® 8. Gen Core Prozessoren Produktfamilie mit Dual-Channel DDR4 maximal 32GB Speicher.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
I5-11500HE QM 6C 45W A1 COMe Basic Intel® Core-Prozessoren der 11. Generation, bis zu 8 Kerne/16T, L3-Cache 24M. Intel Iris Xe (Gen 12) Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. Dual-Channel DDR4 Max 128GB SODIMM, unterstützt ECC. Hochgeschwindigkeits-I/O: PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 Gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb). TPM2.0 Sicherheitsfunktion (Optional),...
V2718 10-25W 8C16T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software...
E3845D1 1.91G DDR4G S0 Qseven Modul A2 iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.
COMe Typ 7 Entwickl. Karte Rev.A1 mit 10G PH PICMG COM.0 R 3.0 Typ 7 Anschlussbelegung. COM Express ® Basic/Kompakt-Modul. 10-Gigabit-Ethernet-Unterstützung durch OCP-Mezzanine-Karte. Erweiterung: PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. Integrierter BMC unterstützt VGA, Dedicated NIC für IPMI, iKVM. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS 80 Port und...
COMe R3.0 Entwickl. Board Rev. A2 eDP versi Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4. Anzeige-Typ: VGA, LVDS/eDP, HDMI/DP. ATX-Formfaktor mit Unterstützung für ATX- und AT-Stromversorgung. COM Express Basic/Kompakt/COM-Ultra-Modul kompatibel. Entwicklungsplatine konform zu PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Pin-out.
i3-7100U 2.4GHz 2C 15W COMe Kompakt nicht-ECC A2 7. Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron mit integriertem PCH-LP. Unterstützt Dual Channel DDR4 2133 SODIMM bis zu 32GB. Integrierter GFx unterstützt HEVC, VP8, VP9 HW Transcode. Flexibler PCI Express mit bis zu 8 Lanes. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
V2748 35-54W 8C16T mit LVDS AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software...
i5-125H 45W 12C DDR5 COMe Basic COM Express® R3.1 Basic Modul Typ 6 Pinbelegung. Intel® 14. Gen Core Prozessoren, bis zu 14C/20T. Intel Xe LPG Grafik mit bis zu 128EU, 4 unabhängige 4K-Anzeigen. Dual-CH DDR5 5600MT/s bis zu 96GB SOMDIMM. Mehrere I/O-Erweiterungen: 2.5GbE, PCIe Gen4, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0. Unterstützt Dual-BIOS-Failsafe. Unterstützt...
SOM-7532 - Intel® Atom® x6413E 1,5GHz 4C 9W 8G RAM 32G eMMC COM Express® Mini Type10 COM Express® R3.0 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Pentium®/Celeron® und Atom® x6000 Serie (Elkhart Lake) Prozessoren. Dual Channel mit bis zu 16GB LPDDR4 3200MT/s und IBECC, unterstützt durch spezifische SKUs. Unterstützt Onboard-eMMC-Speicher (optional) und...
V2546 35-54W 6C12T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Display-Ausgänge (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded...
Q7, E3950 F1 1.6GHz LPDDR4 4GB mit 32GB e Intel® Pentium®/Celeron® N4200 Serie und Atom™ SoC. Qseven® 2.1 Spezifikation. Onboard LPDDR4 bis zu 8 GB, onboard eMMC. Unterstützt HEVC/H.265, H.264 MPEG2 HW-Decodierung. GbE, 3 PCIex1, 2 USB3.0, 5 USB2.0. Unterstützt iManager WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
Atom x7433RE 12W 4C DDR5 COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Type 6 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Single-CH DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE Unterstützung für TSN. Onboard eMMC (Option). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.
COMe Basic Type7 D1712TR 2,0GHz 40W 4C Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren. COM Express R3.0 Basic Modul Type 7 Pinbelegung. 4 bis 10 Kern-Prozessor, mit max. TDP von 67W. Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, eine GbE). Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4 PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...
SOM-5898C3-U1A2 /w -40°C~85°C 7. Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron + PCH QM175/CM238. Zweikanal-DDR4 2400, maximal 32 GB (ECC optional). Unterstützung von drei unabhängigen, symmetrischen Displays (bis zu 4K). Flexible E/A-Unterstützung: Gen3 PEG und PCIe, USB3.0 und SATA3. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs....
Intel i3-N305 15W 8C DDR5 128G COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinout.Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren.Einzelkanal DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC.PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE unterstützt TSN.On-Board eMMC (Option).Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.
V2516 10-25W 6C12T mit eDP A2 AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (Sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Display-Anschlüsse (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager,...
SMARC x7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. Integriertes eMMC (optional). Unterstützt...
i7-1185G7E 1.8GHz 4C 15W Mini USB4 COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI,...
V2748 35-54W 8C16T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs...
COMe Basic T7 Intel C3508 1.6GHz 11.5W 4 Intel® Atom™ C3000 Prozessor. COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Anschlussbelegung. 2~16-Kern-Prozessor, mit max. TDP 31W. Dual-CH DDR4 2400 mit/ECC, max. 128GB. Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 10GBASE-KR-Schnittstellen, eine GbE). Vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten: (3 PCIex4, 1 GbE, 2 SATA 3.0, 4 USB...
AMD EPYC 8534P 2,3 GHz 200 W 64C COM-HPC A1 COM-HPC®-Modul im Server-Formfaktor Size E mit proprietärem Pinout. AMD EPYC™ 8004 CPU in echter Server-Qualität, bis zu 64C/200 W mit herausragender Performance. Bis zu 576 GB Arbeitsspeicher mit 6x DDR5 RDIMM. 79 PCIe Gen5-Lanes, inklusive 48 Lanes CXL 1.1. Umfangreiche I/O-Erweiterung: 2,5GbE, USB 3.2 Gen1,...
Atom x7835RE 15W 8C DDR5 32G COMe Compact COM Express® R3.1 Compact-Modul mit Type-6-Pinout.Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren.Single-Channel DDR5 4800 MT/s bis zu 16 GB, unterstützt IBECC.PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0, 2.5GbE mit TSN-Unterstützung.Onboard eMMC (optional).Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und...
N50 6W 2C LPDDR5 4G eMMC 16G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Mehrfache I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded Software...
V2516 10-25W 6C12T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU.COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung.Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0.Vier Displayoptionen (DP++, HDMI, VGA, LVDS).Unterstützt iManager, Embedded Software...
I7-9850HE QM370 2.7GHz 45W 6C COMe Basic A3 Unterstützt iManager, WISE-Device on, Embedded Software APIs und Edge AI Suite. 3* DDI (Digital Display Interface) mit 4k Auflösung. 4* USB3.1 Gen 2 (10Gbps) / PEG x16 & 8* PCIe Gen3 (8Gbps). 6-Kern-CPU mit einer großen Speicherkapazität von bis zu 96GB. QFCS Hochleistungs-Wärmelösung.
COMe Typ 7 Entwickl. Karte Rev.A1 mit 10G SF PICMG COM.0 R 3.0 Typ 7 Anschlussbelegung. COM Express ® Basic/Kompakt-Modul. 10-Gigabit-Ethernet-Unterstützung durch OCP-Mezzanine-Karte. Erweiterung: PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. Integrierter BMC unterstützt VGA, Dedicated NIC für IPMI, iKVM. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS 80 Port und...
x7835RE 12W 8C LPDDR5 16G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung.Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren.Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC.2.5GbE unterstützt TSN.Mehrfach-I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0.An Bord eMMC (optional).Unterstützt iManager, Embedded...
x7425E 12W 4C LPDDR5 8G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded...
Intel i7-1365UE 15W 10C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
i3-11100HE QM 4C 45W A1 COMe Basic Intel® Core-Prozessoren der 11. Generation, bis zu 8 Kerne/16 Threads, L3-Cache 24 MB. Intel Iris Xe (Gen 12) Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. Zweikanaliges DDR4, maximal 128 GB SODIMM, unterstützt ECC. Super Speed I/O: PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 Gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb). TPM2.0 Sicherheitsprotektion...
SOM-3567CS0CB-S9A2 mit Phoebus -40~85C iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.
SMARC E3950 4G LPD4 32G EMMC Wi-Fi Dreifach-Display (DP++, HDMI, LVDS).Zweikanal-LPDDR4 2/4/8 GB fest verlöteter Speicher & onboard eMMC.Integriertes duales GbE. Drahtloses Modul im Board-Design.Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® N Serienprozessoren.SMARC2.0 & SMARC2.1 konformes Modul.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
COM-HPC Size E Erweiterungsentwicklungsboard A2 COM-HPC® Erweiterung Größe E.RunBMCv1.5 260-polige Sockelschnittstelle (A2).1 PCIe x1 reserviert für BMC-Zusatzkarte (A1).Vielseitige Erweiterung: 4 x PCIe x16, 1 PCIe x8, 1 PCIe x4, 2 PCIe x1 (Gen 5).Max. Leistung 225W für Server-Prozessoren.Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS 80 Port und Leistungszustand.
i7-165H 45W 14C DDR5 voller PCIe vPro COMe Basic COM Express® R3.1 Basic Modul Typ 6 Pinout. Intel® Core Prozessoren der 14. Generation, bis zu 14C/20T. Intel Xe LPG Grafik mit bis zu 128EU, 4 unabhängige 4K-Anzeigen. Dual-CH DDR5 5600MT/s bis zu 96GB SOMDIMM. Mehrere I/O-Erweiterungen: 2.5GbE, PCIe Gen4, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0. Unterstützung von...
SMARC x7835RE 16GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. On-Board eMMC (Optional). Unterstützt...
i7-7600U 2.8GHz 2C 15W COMe Kompakt nicht-ECC A2 7. Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron mit integriertem PCH-LP. Unterstützt Dual Channel DDR4 2133 SODIMM bis zu 32GB. Integrierter GFx unterstützt HEVC, VP8, VP9 HW Transcode. Flexibler PCI Express mit bis zu 8 Lanes. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
SMARC R2.1 Entwickl. Board Rev. A1 w/eDP Unterstützung SMARC V2.0/2.1.1 Modul. Anzeige-Typ: LVDS/eDP, HDMI/DP. Unterstützt eSPI, CAN-FD, USB3.2 und bis zu 14 GPIO. Unterstützt 4 Arten von Stromeingang. Integrieren Sie x86 und ARM Power Input Typ. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS-Anschluss 80 und Energiestatus.
J1900D1 2.0G DDR4G S0 Qseven Modul A2 iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.
SOM-3567BS0C-S3A2,TW E3825 m/Phoebus -40 iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.
COMe Entwicklungsboard Typ10 Pin-out Rev. A2 Entwicklungsboard, konform zu PICMG COM.0 R2.1 Typ 6 / 10 Pin-out. Unterstützung für COM Express Basic, Compact & Mini Module. ATX-Formfaktor mit Unterstützung für sowohl ATX- als auch AT-Stromversorgung. Anzeige: VGA, LVDS, HDMI / DP durch SOM-EA20. Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4, PCIe x1, Mini-PCIe, Express...
N50 6W 2C DDR5 eDP COMe Compact COM Express® R3.1 Compact-Modul, Type-6-Pinout. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Single-Channel DDR5 4800 MT/s bis zu 16 GB, unterstützt IBECC. PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0, 2.5GbE mit TSN-Unterstützung. Onboard eMMC (optional). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.
Atom x7425E 12W 4C DDR5 64G COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Single-CH DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE unterstützt TSN. Onboard eMMC (Option). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.
i5-1145G7E 1,5GHz 4C 15W COMe Mini COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI,...
i3-1115G4E 2,2GHz 2C 15W COMe Mini COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3 Prozessoren. 16GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Carrier-Board-Design unterstützt. NVMe SSD integriert. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge...
i7-1185GRE 1.8GHz 4C 15W COMe Mini COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3 Prozessoren. 16GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität unterstützt durch das Carrier-Board-Design. NVMe SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
i3-1115GRE 2.2GHz 2C 15W COMe Mini, i-gr COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI,...
Celeron 6305E PCIe x4 11. Generation der Intel® Core™-Prozessoren der U-Serie. COM Express R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel mit einem Speicher unten und einem SODIMM. Hochgeschwindigkeits-E/A: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2. Onboard NVMe x4 SSD mit bis zu 64 GB, TPM2.0 (optional). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...
AMD V1605B 2GHz 12-25W 4C COMe Basic Dual-Channel DDR4, Maximal 32GB (Sowohl ECC als auch Non-ECC). Unterstützt vier unabhängige symmetrische Displays (4 4K Displays). Reiche IO-Schnittstellen - 2 SATA, 2 USB 3.1 Gen2, 1 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 COM, TPM. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
AMD V1807B 3,35GHz 35-54W 4C COMe Basic Dual-Channel DDR4, Max. 32GB (Sowohl ECC als auch Non-ECC).Unterstützt vier unabhängige symmetrische Displays (4 4K Displays).Umfangreiche I/O-Schnittstellen - 2 SATA, 2 USB 3.1 Gen2, 1 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 COM, TPM.Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
Q7, N4200 F1 1.1GHz LPDDR4 4GB ohne eMMC Intel® Pentium®/Celeron® N4200 Serie und Atom™ SoC. Qseven® 2.1 Spezifikation. Onboard LPDDR4 bis zu 8 GB, onboard eMMC. Unterstützt HEVC/H.265, H.264 MPEG2 HW-Decodierung. GbE, 3 PCIex1, 2 USB3.0, 5 USB2.0. Unterstützt iManager WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.
SMARC E3930 4G LPD4 Dreifach-Display (DP++, HDMI, LVDS). Zweikanal-LPDDR4 2/4/8 GB fest verlöteter Speicher & onboard eMMC. Integriertes duales GbE. Drahtloses Modul im Board-Design. Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® N Serien Prozessoren. SMARC2.0 & SMARC2.1 Konformitätsmodul. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Core Ultra 7-155H 45W 14C DDR5 COM-HPC A1 COM-HPC® Client Modul im Size-A-Formfaktor. Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Codename: Meteor Lake & Arrow Lake) CPU, bis zu 16C/20T. Intel Xe LPG Grafik mit bis zu 128EU, 4 unabhängige 4K-Displays. Dual-Channel DDR5 5600MT/s bis zu 96GB SO-DIMM. Umfangreiche I/O-Erweiterung: 2.5GbE, PCIe Gen5, USB4 & USB3.2 Gen2,...
Atom x7211RE 6W 2C DDR5 eDP COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinout. Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Single-CH DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE unterstützt TSN. Onboard eMMC (Option). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.
SMARC N50 4GLPDDR5 eDP 32GEMMC 1*LAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Mehrere I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager,...
i5-1145GRE 1.5GHz 4C 15W COMe Mini, i-gr COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI,...
SMARC N4200 8G LPD4 64 G EMMC Wi-Fi Dreifach-Anzeige (DP++, HDMI, LVDS).Zweikanal-LPDDR4 2/4/8 GB Speicher und onboard eMMC.Integriertes duales GbE. Drahtlosmodul im Board-Design.Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® N Serien Prozessoren.SMARC2.0 & SMARC2.1 Konformitätsmodul.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
SOM-D580D16-U0A1 mit Phoenix -40~85C COM-HPC® Server-Size-D-Modul. Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren. Bis zu 20 Kerne, 30 MB LLC-Cache, 118 W TDP. DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM mit vier Kanälen bis zu 512 GB (ECC und Non-ECC). 32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB. Unterstützt iManager, Embedded Software-APIs und WISE-DeviceOn.
AMD Ryzen 8840U 30W 8C DDR5 COMe Compact COM Express® R3.1 Compact-Modul, Type-6-Pinout. AMD RYZEN Embedded 8000, High-Performance Zen4 CPU mit bis zu 8C / 16T. AMD Radeon RDNA3-Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. AMD XDNA NPU, 16 TOPS. DDR5 Dual-Channel SO-DIMM-Sockel, bis zu 96 GB RAM. High-Speed-I/Os: 2.5GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0....
x7211RE 6W 2C LPDDR5 4G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul, Typ-10-Pinout. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Single-Channel LPDDR5 4800 MT/s bis zu 16 GB, unterstützt IBECC. 2,5GbE mit TSN-Unterstützung. Umfangreiche I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0. Onboard eMMC (optional). Unterstützt iManager, Embedded...
AMD Ryzen 8845HS 54W 8C DDR5 COMe Compact COM Express® R3.1 Compact-Modul, Type-6-Pinout. AMD RYZEN Embedded 8000, High-Performance-Zen4-CPU mit bis zu 8C / 16T. AMD Radeon RDNA3-Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. AMD XDNA NPU, 16 TOPS. Dual-Channel-DDR5 SO-DIMM-Sockel, bis zu 96 GB RAM. High-Speed-I/Os: 2.5GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0....
x7433RE 9W 4C LPDDR5 8G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul, Type-10-Pinout. Intel® Core™ i3-, N-Serien- und Atom® x7000-Serien-Prozessoren. Single-Channel LPDDR5 4800 MT/s bis zu 16 GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE mit TSN-Unterstützung. Vielfältige I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0. Onboard eMMC (optional). Unterstützt iManager,...
SOM-6867ACB-S9A2 mit Phoenix Platinum -40~85C Embedded Intel Atom/Celeron Prozessor E3845/N2920. Zwei DDR3L-1333/1066 SODIMM-Sockel, bis zu 8 GB. Unterstützt VGA, LVDS, HDMI/DVI/DisplayPort. Unterstützt 3 PCIe x1, 8 USB 2.0, USB 3.0, 2 SATA II, LPC, SMBus, I2C. Unterstützt iManager, SUSIAccess und Embedded-Software-APIs.
SOM-RM10 AST2600 2GB OCP RunBMCv1.5 Large OCP RunBMCv1.5. ASPEED AST2600 Server-Management-Prozessor der 7. Generation. Bis zu 2GB DDR4 Onboard sowie 128MB SPI-Flash Onboard. 1GbE-LAN primär für Konnektivität & VGA 800x600 für einfacheres Debugging vor Ort. Flexible I/O-Schnittstellen inkl. I2C, GPIO & Lüfteranschluss. Unterstützt IPMI für...
AMD EPYC 8124P 2,45GHz 125W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. AMD EPYC™ 8004 CPU in echter Server-Qualität, bis zu 64C/200W mit extrem hoher Performance. Bis zu 576GB Arbeitsspeicher mit 6x DDR5 RDIMM. 79 PCIe Gen5 Lanes, inklusive 48 Lanes CXL 1.1. Umfangreiche I/O-Erweiterung: 2.5GbE, USB 3.2 Gen1, SATA 3.0....
Intel i7-12700E 2,1 GHz 65W 12C DDR5 COM-HPC A1 COM-HPC® Client Modul im Size-C-Format. Intel® Raptor Lake-S/ Alder Lake-S Desktop-CPU im Sockel-Design. Bis zu 16 Kerne, 24 Threads, 65W TDP. Dual-Channel DDR5 SODIMM, max. 128GB (ECC & Non-ECC). 16 PCIe Gen5 + 16 PCIe Gen4 + 10 PCIe Gen3 Lanes. Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
COMe Basic Type7 D1746TER 2,0 GHz 67 W 10C Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren. COM Express R3.0 Basic Modul mit Type-7-Pinout. 4~10-Core-Prozessor, max. TDP 67 W. High-Speed-Ethernet (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, 1 x GbE). Umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten (PCIe x16 Gen4, PCIe x8, 4 x PCIe x1, 4 x USB 3.0, 2 x SATA 3). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...
Intel i3-13100E 3,3 GHz 60W 4C DDR5 COM-HPC A1 COM-HPC® Client Modul im Size-C-Format. Intel® Raptor Lake-S / Alder Lake-S Desktop-CPU im Sockel-Design. Bis zu 16 Kerne, 24 Threads, 65W TDP. DDR5 SODIMM im Dual-Channel-Betrieb, max. 128GB (ECC & Non-ECC). 16 PCIe Gen5 + 16 PCIe Gen4 + 10 PCIe Gen3 Lanes. Unterstützt iManager, Embedded-Software-APIs und...
AMD Ryzen 8645HS 54W 6C DDR5 COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. AMD RYZEN Embedded 8000, Hochleistungs-Zen4-CPU mit bis zu 8C / 16T. AMD Radeon RDNA3 Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. AMD XDNA NPU, 16 TOPS. Dual-Channel-DDR5-SO-DIMM-Steckplätze, bis zu 96GB RAM. Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2.5GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2,...
AMD Ryzen 8640U 30W 6C DDR5 COMe Kompakt COM Express® R3.1 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. AMD RYZEN Embedded 8000, Hochleistungs-Zen4 CPU mit bis zu 8C / 16T. AMD Radeon RDNA3 Grafiken, 4 unabhängige 4K-Displays. AMD XDNA NPU, 16 TOPS. Dual-Channel DDR5 SO-DIMM Steckplätze, bis zu 96GB RAM. Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2.5GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2,...
Intel i7-13800HRE 64GLPDDR5 1TBNVME COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
SMARC x7211RE 4GLPDDR5 1LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzel-CH LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Vielseitige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. Onboard-eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded...
SMARC x7433RE 8GLPDDR5 32GEMMC 2LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Mehrere I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. On-Board eMMC (Optional). Unterstützt iManager,...
Intel I3-13300HE 45W 8C DDR5 COMe Compact USB4 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. High-Speed-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Intel i7-1365URE 64GLPDDR5 1TBNVME COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. High-Speed-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
i5-125U 28W 10C DDR5 COMe Basic COM Express® R3.1 Basic Modul Typ 6 Pinbelegung. Intel® 14. Gen Core Prozessoren, bis zu 14C/20T. Intel Xe LPG Grafik mit bis zu 128EU, 4 unabhängige 4K-Displays. Dual-CH DDR5 5600MT/s bis zu 96GB SOMDIMM. Vielfältige I/O-Erweiterungen: 2.5GbE, PCIe Gen4, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0. Unterstützt Dual-BIOS-Ausfallsicherung....
Intel D-2752TER 1,8GHz 77W 12C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße D Modul.Intel® Xeon® D-2700 Prozessoren.Bis zu 20 Kerne, 30MB LLC Cache, 118W TDP.Quad-Channel DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM bis zu 512GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB.Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
AMD EPYC 7713P 2,0GHz 225W 64C COM-HPC A1 COM-HPC® Servergröße E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-Grade-CPU mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
AMD EPYC 7313P 3,0GHz 155W 16C COM-HPC A1 COM-HPC® Server Size E Modul mit proprietärem Pinout. Bis zu 64C/225W AMD EYPC™ 7003 Server-CPU der echten Serverklasse mit extremer Leistung. Bis zu 512GB großer Speicher mit 4x DDR4 Long-DIMM. 79 PCIe Gen4 Lanes (14 mehr als COM-HPC STD). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs, WISE-DeviceOn und IPMB.
i7-1185G7E 1.8G DDR4 16GB NVMe 32GB 11. Generation Intel® Core™ Prozessor U-Serie. COM Express R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Zwei Speicherkanäle mit einem fest verlöteten Speicher und einem SODIMM. Hochgeschwindigkeits-I/O: 1 PCIe x4 Gen4, 5 PCIe x1 Gen3, 4 USB3.2 Gen2. Integrierte NVMe x4 SSD bis zu 64GB, TPM2.0 (Optional). Unterstützt SUSI,...
V2748 35-54W 8C16T mit eDP A2 AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Display-Ausgänge (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded...
I3-N305 15W 8C LPDDR5 16G eMMC 64G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Mehrere I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded...
N97 12W 4C LPDDR5 8G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung.Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren.Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC.2.5GbE unterstützt TSN.Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0.Eingelöteter eMMC (Optional).Unterstützt iManager, Embedded...
Intel i7-13800HRE 45W 14C DDR5 mit -40~85°C 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. High-Speed-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Intel i5-1345UE 15W 10C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Intel i5-13600HE 45W 12C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64 GB, 4800 MT/s. High-Speed-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Inte i3-1315UE 15W 6C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
Intel I3-13300HE 45W 8C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.
SMARC i3-N305 16GLPDDR5 64GEMMC 2*LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Vielfältige I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager,...
