Advantech MIC-6330-A1A4E

Das MIC-6330 basiert auf der Intel® Xeon® E3 Lv5- und Lv6-Embedded-Plattform und baut auf dem Erfolg der 6U VPX-Boards von Advantech auf. Es ist das erste 3U VPX-Produkt von Advantech. Zusammen mit dem Intel® Prozessor bietet das MIC-6330 eine hohe Rechenleistung in einem sehr kompakten Formfaktor. Das MIC-6330 bietet konfigurierbare Konnektivität (bis zu vier Ports) von PCI Express über die Backplane zu den leistungsstärksten Mainstream-Peripheriegeräten und E/A-Karten sowie umfangreiche E/A-Funktionen für erweiterte Interkonnektivität und Steuerbarkeit. Durch die Verwendung des Intel® CM236/CM238 PCH erfüllt das MIC-6330 verschiedene Computing-Anforderungen, einschließlich vPro™- und Workstation-Funktionen. Das MIC-6330 bietet eine hohe Speicherkapazität mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu SATA 6Gbps. Vier USB2.0-Ports und ein USB 3.0-Port an der Backplane erfüllen die Anforderungen an zusätzliche E/A-Ports oder Speicher mit einer Datenrate von bis zu 5 Gbit/s. Vier GbE-Ports (zwei Ports als SERDES konfigurierbar) unterstützen IP-Konnektivität auf Systemebene, und die UART-Schnittstellen (RS-232/422/485 wählbar) können als Schnittstelle zu älteren Geräten und Konsolen genutzt werden. Wie die 6U VPX-Produkte von Advantech unterstützt auch das MIC-6330 mehrere Displays, und die maximale Auflösung des MIC-6330 beträgt 4K, unterstützt durch die integrierte Intel®-Grafik-Engine. Das MIC-6330 bietet außerdem eine High-Definition-Audio-Schnittstelle zur Backplane für Medienanforderungen. Mit dem standardmäßigen robusten konvektionsgekühlten Kühlkörper oder dem optionalen luftgekühlten Kühlkörper ist das MIC-6330 für raue Umgebungsbedingungen geeignet und lässt sich an verschiedene Gehäuseformen anpassen. Der industrielle NAND-Flash-Speicher und die eingelöteten DDR4 ECC-Speicherchips eignen sich für eine Vielzahl von Fahrzeuganwendungen und bieten maximale Zuverlässigkeit. Das MIC-6330 ist hochentwickelt und für verschiedene Zwecke geeignet. Ein integrierter X8D XMC-Steckplatz mit PCIE x8 gen.3-Konnektivität kann Hochgeschwindigkeits-Offloads oder E/A-Mezzanine für projektspezifische Anwendungen aufnehmen. Für Anwendungen, die eine maximale Erweiterbarkeit benötigen, kann die XMC-Schnittstelle modifiziert werden, um einen weiteren DisplayPort und 2 weitere UARTs hinzuzufügen. Das optionale Front-I/O-Modul erleichtert den Entwicklungs- und Qualifizierungsprozess und ermöglicht auch den Zugriff auf die Frontplatte.