* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Zellular | 4G/LTE | Cat.-4 |
| Haupt-Chipsatz | Qualcomm MDM9607 | |
| SIM-Steckplatz | Mit SIM-Kartensteckplatz | |
| Kommunikationsschnittstelle | USB2.0 | |
| Downlink/ Uplink | 150 Mbps/ 50 Mbps | |
| Betriebstemperatur | -30 bis +80°C |
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Unser Team hat umfangreiche Erfahrung in der Planung und Umsetzung großer Industrieprojekte. Wir haben bereits mit bedeutenden Industrieunternehmen, der U-Bahn und dem Schienenverkehr zusammengearbeitet. Wenn Sie ein größeres Projekt planen oder Beratung benötigen, sind wir für Sie da! Unsere Spezialisten helfen Ihnen gerne weiter und erstellen ein Angebot, das genau auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist.
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5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA-Modul, GNSS, für Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX55. Maximale UL-Spitzenrate von 525Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 4,1 Gbit/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. UL Max Unterstützung 2 MIMO, DL Max Unterstützung 4 MIMO. Formfaktor M.2 3052, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
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4G LTE Cat4. + GNSS Modemkarte, mit mini-PCIe Formfaktor, mit SIM-Slot, für die USA Hauptchipset Qualcomm MDM9X07.2 LTE-Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss.4G/LTE Cat 4 und FDD-LTE/WCDMA, mit GPS.LTE FDD: 150 Mbit/s DL/50 Mbit/s UL (Cat 4).LTE TDD: 130 Mbit/s DL/30,5 Mbit/s UL (Cat 4).Betriebstemperatur: Normal: -30°C ~ +85°C/Erweitert:...
5G(Sub-6G)/LTE/WCDMA-Modul, GNSS, für Haupt-Chipsatz Qualcomm SDX55. Maximale UL-Spitzenrate von 525Mbps. Maximale DL-Spitzenrate 4,1 Gbit/s DL 4 x 4 NR Sub6 EN-DC. UL Max Unterstützung 2 MIMO, DL Max Unterstützung 4 MIMO. Formfaktor M.2 3052, USB-Schnittstelle. Betriebstemperatur: Normale Betriebstemperatur: -30 ~ 75 °C (-22 ~ 167 °F).
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