* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Prozessor | CPU | Intel® Core™ Ultra 7 155H |
| Basistakt | 1,4 GHz/0,9 GHz | |
| Max. Turbo-Takt | 4,8 GHz/3,8 GHz | |
| Kernanzahl | Bis zu 16C | |
| LLC | 24 MB | |
| TDP | 45 W | |
| CPU-TDP | 20 W–45 W | |
| BIOS | AMI UEFI 256 Mbit | |
| Arbeitsspeicher | Technologie | DDR5 |
| Max. Geschwindigkeit | 5600 MT/s | |
| Max. Kapazität | Bis zu 96 GB | |
| Kanäle/ Sockel | Dual-Channel / 2 Sockel | |
| ECC-Unterstützung | Ja | |
| Grafik | Controller | Intel® Xe LPG |
| EU | 128 | |
| Max. Frequenz | 2,25 GHz | |
| 3D/HW-Beschleunigung | HW-Encoding: Unterstützt AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9 und AV1. HW-Decoding: Unterstützt MPEG2, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9 und AV1 | |
| Serieller Bus | SMBus | Ja |
| I2 C Bus | Ja | |
| I/O | SATA | - |
| USB 4 | Bis zu 2 Ports, Co-Lay mit DDI, unterstützt durch SOM-MZ20 | |
| USB 3.2 | 2 | |
| USB2.0 | 8 | |
| GPIO | 8-Bit | |
| Audio | HD-Audio-Schnittstelle | |
| Watchdog-Timer | 65536 Stufen, 0 ~ 65535 s | |
| COM-Port | 2 (2-Draht) | |
| TPM | TPM 2.0 | |
| Smart Fan | 2 Ports; 1 Port auf dem COM-Modul. Unterstützt 12-V-Lüfter, 1 Port auf dem Carrier-Board | |
| Stromversorgung | Versorgungstyp | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Umgebung | Betriebstemperatur | 0~60°C |
| Lagertemperatur | - 40 ~ 85° C | |
| Luftfeuchtigkeit | Betrieb: 40° C bei 95 % relativer Luftfeuchte, nicht kondensierend; Lagerung: 60° C bei 95 % relativer Luftfeuchte, nicht kondensierend | |
| Vibrationsfestigkeit | 3,5 Grm (Nicht-Betriebsmodus) |
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Intel i3-13100E 3,3 GHz 60W 4C DDR5 COM-HPC A1 COM-HPC® Client Modul im Size-C-Format. Intel® Raptor Lake-S / Alder Lake-S Desktop-CPU im Sockel-Design. Bis zu 16 Kerne, 24 Threads, 65W TDP. DDR5 SODIMM im Dual-Channel-Betrieb, max. 128GB (ECC & Non-ECC). 16 PCIe Gen5 + 16 PCIe Gen4 + 10 PCIe Gen3 Lanes. Unterstützt iManager, Embedded-Software-APIs und...
Intel i7-12700E 2,1 GHz 65W 12C DDR5 COM-HPC A1 COM-HPC® Client Modul im Size-C-Format. Intel® Raptor Lake-S/ Alder Lake-S Desktop-CPU im Sockel-Design. Bis zu 16 Kerne, 24 Threads, 65W TDP. Dual-Channel DDR5 SODIMM, max. 128GB (ECC & Non-ECC). 16 PCIe Gen5 + 16 PCIe Gen4 + 10 PCIe Gen3 Lanes. Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und WISE-DeviceOn.
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