* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Umwelt | Betriebstemperatur | -10~55 °C |
| Lagertemperatur | -20~60 °C | |
| Schutz vor Vibrationen | 3 Grms | |
| Allgemein | Luftfeuchtigkeit (Betrieb) | 10~95% RH (nicht kondensierend) |
| Hardware | Zertifizierung | CB, UL, CE, FCC Klasse A, CCC, BSMI |
| CPU | 6. Generation Intel® Core™ i3-6100U 2.30GHz Dual-Core | |
| Erweiterung | 1 x PCIe x1, 2 x Full-size mPCIe x Steckplatz | |
| Hardware-Sicherheit | TPM 2.0 | |
| E/A | 1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485, 2 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 1 x Line Out, 1 x DP | |
| LAN | 3 x 10/100/1000 Mbit/s | |
| Speicher | 1 x SO-DIMM mit 8 GB DDR4 2133 MHz | |
| OS-Unterstützung | Microsoft® Windows 10 LTSC, Microsoft® Windows 10 LTSB, Microsoft® Windows 7, Linux, Android | |
| Leistungsaufnahme | 24 VDC ±20% | |
| Lagerung | 1 x SATA M.2 SSD Steckplatz (2280 M-Key), 1 x 2,5" SSD/HDD Schacht | |
| Mechanisch | Abmessungen (B x H x T) | 269 x 203 x 59 mm |
| Montage | Platte, Wand, Ständer, VESA | |
| Gewicht (netto) | 3 kg |
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Modularer TPC - Computing Box Modul mit Intel® 10. Gen. Core™ i CPU-Sockel (LGA1200) Hochleistungs-Computing-Box mit Intel® 10. Gen. Core™ i CPU-Sockel (LGA1200) und lüfterlosem Design. 6 x Panelmodule (IP66) zur Auswahl von 15" bis 23,8". Dual-Channel-Speichersteckplätze (DDR4) unterstützen insgesamt bis zu 64GB. Umfassende I/Os, darunter 6 x USB, 2 x...
Modulare TPC-Box, Core i7-8665UE, 8G RAM Modular Computing Box mit Intel® Core™ i3- 8145UE Dual-Core/ i5-8365UE Quad-Core/ i7-8665UE Quad-Core Prozessoren der 8. Integrierte 8 GB DDR4 SO-DIMM mit Dual-Channel-Speichersteckplätzen für bis zu 32 GB. Erweiterungen mit zwei M.2-Steckplätzen und Mini PCIe in voller Größe. Kompaktes, lüfterloses Embedded-System...
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