* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Hardware | CPU | 10. Gen. Intel® Core™i Socket CPU (LGA1200) |
| Speicher | 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC unterstützt | |
| Speicherplatz | 2 x 2.5" SSD/HDD Einschub, 1 x M.2 M Key 2280 (NVMe PCIe x4), 1 x M.2 M Key 2242 (SATA) | |
| I/O | 1 x RS-232/422/485, 1 x RS-232, 5 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 1 x Displayport 1.2, 1 x Line out/Mic in | |
| Stromversorgung | 24 VDC ±20% | |
| Betriebssystemunterstützung | Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, Linux | |
| Zertifizierung | UL, CB, FCC, CE, CCC | |
| Umwelt | Betriebstemperatur | -10~50 °C |
| Lagerungstemperatur | -20~70 °C | |
| Mechanisch | Abmessungen (B x H x T) | 269 x 224 x 70 mm |
Technische Daten
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Modularer TPC - Computing Box Modul mit Intel® 10. Gen. Core™ i CPU-Sockel (LGA1200) Hochleistungs-Computing-Box mit Intel® 10. Gen. Core™ i CPU-Sockel (LGA1200) und lüfterlosem Design. 6 x Panelmodule (IP66) zur Auswahl von 15" bis 23,8". Dual-Channel-Speichersteckplätze (DDR4) unterstützen insgesamt bis zu 64GB. Umfassende I/Os, darunter 6 x USB, 2 x...
Modulare TPC-Box, Core i7-8665UE, 8G RAM Modular Computing Box mit Intel® Core™ i3- 8145UE Dual-Core/ i5-8365UE Quad-Core/ i7-8665UE Quad-Core Prozessoren der 8. Integrierte 8 GB DDR4 SO-DIMM mit Dual-Channel-Speichersteckplätzen für bis zu 32 GB. Erweiterungen mit zwei M.2-Steckplätzen und Mini PCIe in voller Größe. Kompaktes, lüfterloses Embedded-System...
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