ARAID RACK SATA RAID0/1 3,5 "x2 Bílá Vhodné pro 2 x 3,5" SATA SSD/HDD ve dvou 5,25" diskových pozicích. Podpora RAID 0/1. Nástroj pro monitorování ARAID SMART. Podpora rozhraní SATA 6 Gb/s. Podpora výměny za provozu a automatické obnovy.
INTEL NIC 10/1GbE PCIEx8 2pt SFP+ LowPro 1G/10G. Duální porty. PCI Express (PCIe) 3.0, x8. Podpora fyzických médií 10GBASE-SR, 10GBASE-LR a SFP+ Direct Attach Copper (DAC). Odlehčení virtualizace sítě včetně sítí Geneve, VXLAN a NVGRE. Inteligentní přetěžování umožňující vysoký výkon serverů Intel Xeon. Sjednocená síť poskytující podporu jednoho...
XEON 2G 11M 3647P 8C 4109T Intel Xeon Silver 4109T. 2 GHz. 11 MB mezipaměti. LGA3647.
CORE I5 3G 18M 6C 1700P I5-12500 Intel Core i5-12500. 3 GHz. 18 MB mezipaměti. FCLGA1700.
SG Enterprise 3,5"8TB 7KRPM SATA 256MB 3,5" rozhraní SATA. Otáčky vřetena 7200 ot/min. Vysoká rychlost okamžitého (burst) přenosu dat (až 600 MB za sekundu). Nejmodernější algoritmy pro vyrovnávací paměť a opravu chyb za běhu. Podpora pro sledování a vykazování jednotky S.M.A.R.T.
WD PURP 6TB 3,5" 5KRPM SATA3 128MB Navrženo pro spolehlivost 24x7. 5K RPM 64MB Cache. Ideální pro NVR / DVR / PVR / IPTV. Rozhraní SATA. 3letá omezená záruka.
SG Enterprise 3,5"2TB 7KRPM SATA 256MB 3,5" rozhraní SATA. Rychlost vřetena 7200 otáček za minutu. Vysoká rychlost okamžitého (burst) přenosu dat (až 600 MB za sekundu). Nejmodernější algoritmy pro vyrovnávací paměť a opravu chyb za běhu. Podpora pro sledování a vykazování jednotky S.M.A.R.T.
SG Enterprise 3,5" 2TB 7KRPM SAS12 256 MB Pevný disk podnikové úrovně. Aplikace HPC. Provoz 24X7. Firmware lze stáhnout pomocí rozhraní SAS. Úložiště RAID.
Micron/Crucial MX500 TLC SSD SATA3 2,5" Originální čip Micron s 5letou omezenou zárukou. Podpora S.M.A.R.T., TRIM a NCQ pro udržení zdravého a efektivního SSD. Zabudovaný algoritmus vyrovnávání opotřebení zajišťuje vysokou spolehlivost přenosu dat. Úložiště až pro 4 TB dat.
Micron Crucial MX500 TLC SSD SATA3 2,5" Originální čip Micron s 5letou omezenou zárukou. Podpora S.M.A.R.T., TRIM a NCQ pro udržení zdravého a efektivního SSD. Zabudovaný algoritmus vyrovnávání opotřebení zajišťuje vysokou spolehlivost přenosu dat. Úložiště až pro 4 TB dat.
TR 256GB 2,5" SSD SATAIII MLC -40~90°C 2.5". MLC. SATA III. 256 GB.
Mircon Crucial MX500 TLC SSD SATA3 2,5" Originální čip Micron s 5letou omezenou zárukou. Podpora S.M.A.R.T., TRIM a NCQ pro udržení zdravého a efektivního SSD. Zabudovaný algoritmus vyrovnávání opotřebení zajišťuje vysokou spolehlivost přenosu dat. Úložiště až pro 4 TB dat.
Micron 8G DDR4 3200 288PIN 1GbX8 REG 1.2 DDR4-3200 Registered ECC DIMM. Spotřeba energie 1,2 V. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Inverze datové sběrnice (DBI) pro datovou sběrnici. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR).
Micron 32G DDR4 3200 288PIN 2GX4 REG 1.2 DDR4-3200 Registered ECC DIMM. Spotřeba energie 1,2 V. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Inverze datové sběrnice (DBI) pro datovou sběrnici. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR).
Micron 16G DDR4 3200 288PIN 2GbX8 REG 1. DDR4-3200 Registered ECC DIMM. Spotřeba energie 1,2 V. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Inverze datové sběrnice (DBI) pro datovou sběrnici. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR).
15,6" Mildex CTP STANDARD, GG w/EETI-80H Design od okraje k okraji. Nakonfigurovaný modul dotykového panelu. Přizpůsobený design krycího skla. Vylepšení materiálu pro venkovní řešení (volitelné). Řešení IC s vysokým poměrem signálu a šumu (S/NR). Podpora dotykové funkce 10 prstů.
12,1" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-80 Design od okraje k okraji. Nakonfigurovaný modul dotykového panelu. Přizpůsobený design krycího skla. Vylepšení materiálu pro venkovní řešení (volitelné). Řešení IC s vysokým poměrem signálu a šumu (S/NR). Podpora dotykové funkce 10 prstů.
XEON 2.3G 36M 3647P 24C Gold 6252N Intel Xeon Silver 6252N. 2,3 GHz. 36 MB mezipaměti. FCLGA3647.
Mircon Crucial MX500 TLC SSD SATA3 2,5" Originální čip Micron s 5letou omezenou zárukou. Podpora S.M.A.R.T., TRIM a NCQ pro udržení zdravého a efektivního SSD. Zabudovaný algoritmus vyrovnávání opotřebení zajišťuje vysokou spolehlivost přenosu dat. Úložiště až pro 4 TB dat.
Micron 8GB DDR4 UDIMM 3200Mhz 1Gbx8 1.2V DDR4 3200Mhz Unbuffered DIMM. Spotřeba energie 1,2 V. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR). Inverze datové sběrnice (DBI) pro datovou sběrnici. Nominální a dynamické zakončení na desce (ODT) pro datové, stroboskopické a maskovací signály.
8G ECC SO-DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM s ECC. 30μ " tloušťka pozlacení. Rezistor proti sulfataci. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
8G SO-DDR3-1600 512X8 1.35V SAM -40~85℃ Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. Originální čip Samsung. Široká teplota. -40C až +85C. 100% testování stability, kompatibility a výkonu.
8G SO-DDR3-1600 512X8 1.35V HYX DDR3-1600 SO-DIMM. 204-pinový. 512MX8. Čip Hynix.
8G ECC SO-DDR3-1600 512X8 1.35V&1.5V SAM DDR3-1600 ECC SO-DIMM. 204-pinový. 512MX8. Čip Samsung.
8G ECC DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM s ECC. 30μ " tloušťka pozlacení. Rezistor proti sulfataci. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
HLDS Ultra Slim DVR 8X SATA Blu-Ray Bla Interní ultra tenká vypalovací jednotka BD/DVD s výškou 9,5 mm. Odpovídá rozhraní sběrnice Serial ATA. Velká vyrovnávací paměť 4 MB. Podpora zápisu/čtení disků M-Disc DVD a BD (studie provedené divizí zbraní amerického námořního centra pro bojové letectvo). Podpora disku BDXL (100GB třívrstvý disk).
1GB I-GRADE SO-DDR1 400MHz 64Mx8 Micron DDR1-400 SO-DIMM. 200-pinový. 64MX8. Čip Micron.
CREMAX M-RACK SATA 5,25 "X2 NA 3HDD ČERNÝ Vhodné pro 3 x 3,5"/ 2,5" SATA SSD/HDD ve dvou 5,25" diskových pozicích. Kovové tělo s částečným plastem. Automatické vysouvání pul/rukojeť. Podpora rozhraní SATA 6 Gb/s a hot swapu.
CREMAX M-RACK 5,25" 4X2,5" SAS/ST BLK(G) Vhodné pro 4 x 2,5" SAS a SATA SSD/HDD v 5,25" pozici pro zařízení. Odolná celokovová konstrukce. Přední kontrolky LED. Podpora rozhraní SATA 6 Gb/s.
WD IPC 2.5 2TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB Kapacita 2 TB. Doporučeno pro některé průmyslové aplikace. 7,5" výška 7 mm. Aplikace 8X5.
SG 2,5" 2TB 5KRPM 7MM SATAIII 128MB Úložiště 2 TB. 5K RPM 128MB cache. Ideální pro všeobecné skladování. Rozhraní SATA. 3letá omezená záruka.
SG AV 2,5" 2TB SATAIII 5K 128MB Pracovní zatížení až 180 TB ročně. Spolehlivý výkon v monitorovacích systémech náročných na zápis. Aplikace 24X7.
(DEL22)PENTIUM 3.2G 3M 1150P G3420 Intel Pentium G3420. 3,2 GHz. 3 MB mezipaměti. LGA1150.
WD AV 3TB 3,5" 5KRPM SATAIII 64MB 4K 3TB úložiště. Navrženo pro spolehlivost 24x7. 5K RPM 64MB Cache. Ideální pro NVR / DVR / PVR / IPTV. Rozhraní SATA. 3letá omezená záruka.
Toshiba 3,5" SATA3 1TB 7200 128MB Velkokapacitní (až 14 TB) ve standardním 3,5palcovém formátu. Navrženo pro pracovní zátěž 24 × 7 až 550 TB přenesených za rok. 512 Technologie nativního sektoru. Nejnovější vibrační technologie. Možnost okamžitého vymazání (SIE) k dispozici.
ATP 8G MICRO SD KARTA I-GRD SLC(G) Podporuje režim SD, režim SPI. Vysoká spolehlivost, provoz při -40~ 85 °C. Paměť SLC NAND flash. Odolnost proti vodě, prachu a ESD. Vylepšená podpora cyklistiky.
SSSTC SEMI-WT SSD 512GB 2280 SATA3 Tos KIOXIA 3D TLC. SATAIII. PODPORA ZAPNUTÍ ZAŘÍZENÍ. POLOPROPUSTNÁ PODPORA (-25 ℃ ~ 85 ℃). VÝKON AŽ 550 MB. OPTIMALIZOVÁNO PRO IPC A OKRAJOVÉ ÚLOŽIŠTĚ.
4G DDR4 2400 512x8 REG VLP -40~85C SAM DDR4-2400 Registered DIMM. Velmi nízký profil. Široká teplota. 30μ " tloušťka pozlacení. Spotřeba energie 1,2 V. Zajišťuje lepší spolehlivost, dostupnost a provozuschopnost (RAS) a zlepšuje integritu dat.
Micron 16GB DDR4 UDIMM 3200Mhz 2Gbx8 1.2 DDR4 3200Mhz Unbuffered DIMM. Spotřeba energie 1,2 V. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR). Inverze datové sběrnice (DBI) pro datovou sběrnici. Nominální a dynamické zakončení na desce (ODT) pro datové, stroboskopické a maskovací signály.
CORE 2.4G 4M 1150P 2CORE I3-4330TE Intel i3-4330TE 4. generace. 2,4 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 2.6G 4M 1150P 2CORE I3-4340TE Intel i3-4340TE 4. generace. 2,6 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 3.1G 4M 1150P 2CORE I3-4350T Intel i3-4350T 4. generace. 3,1 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 3.5G 4M 1150P 2CORE I3-4330 Intel i3-4330 4. generace. 3,5 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 3.7G 4M 1150P 2CORE I3-4360 Intel i3-4360 4. generace. 3,7 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 3.6G 6M 1151P 4CORE I3-8100 Intel Core i3-8100. 3,6 GHz. 6 MB mezipaměti. FCLGA1151.
CORE I3 2.3G 6M 1200P 4C I3-10100TE Intel Core i3-10100TE. 2,3 GHz. 6 MB mezipaměti. FCLGA1200.
CORE I3 3.2G 6M 1200P 4C I3-10100E Intel Core i3-10100E. 3,2 GHz. 6 MB mezipaměti. FCLGA1200.
CORE 2.2G 6M 1151P 4C I3-9100TE Intel Core i3-9100TE. 2,2 GHz. 6 MB mezipaměti. FCLGA1151.
CORE 3.4G 3M 1151P 2CORE I3-7101TE Intel Core i3-7101TE. 3,4 GHz. 3 MB mezipaměti. LGA1151.
CORE 3.9G 3M 1151P 2CORE I3-7101E Intel Core i3-7101E. 3,9 GHz. 3 MB mezipaměti. LGA1151.
CORE 2.7G 4M 1151P 2 CORE I3-6100TE Intel Core i3-6100TE 6. generace. 2,7 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1151.
CORE 2.0G 6M 1150P 4CORE I5-4590T Intel Core i5-4590T 4. generace. Až 3,0 GHz. 6 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 2.7G 4M 1150P 2 CORE I5-4570TE Intel Core i5-4570TE 4. generace. Až 3,3 GHz. 4 MB mezipaměti. LGA1155.
CORE 2.9G 6M 1150P 4 CORE I5-4570S Intel Core i5-4570S 4. generace. Až 3,6 GHz. 6 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE 3.0G 6M 1150P 4CORE i5-4590S Intel Core i5-4590S 4. generace. Až 3,7 GHz. 6 MB mezipaměti. LGA1150.
CORE I5 2.3G 12M 1200P 6C I5-10500TE Intel Core i5-10500TE. 2,3 GHz. 12 MB mezipaměti. FCLGA1200.
(DEL18)CORE 3.4G 8M 1155P 4CORE I7-2600 Intel Core i7-2600 2. generace. Až 3,8 GHz. 8 MB mezipaměti. LGA1155.
XEON 3.4G 8M 1151P 4JÁDROVÝ E-2124G Intel Xeon E-2124G. 3,4 GHz. 8 MB mezipaměti. FCLGA1151.
XEON 2.4G 12M 1200P 6C W-1250TE Intel Xeon W-1250TE. 2,4 GHz. 12 MB mezipaměti. FCLGA1200.
XEON 3.5G 12M 1200P 6C W-1250E Intel Xeon W-1250E. 3,5 GHz. 12 MB mezipaměti. FCLGA1200.
XEON 3.4G 12M 1151P 6C E-2226GE Intel Xeon E-2226GE. 3,4 GHz. 12 MB mezipaměti. FCLGA1151.
XEON 3.3G 8M 1151P 4 JÁDRA E3-1225V5 Intel Xeon E3-1225 v5. 3,3 GHz. 8 MB mezipaměti. LGA1151.
15,0" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-8 Design od okraje k okraji. Nakonfigurovaný modul dotykového panelu. Přizpůsobený design krycího skla. Vylepšení materiálu pro venkovní řešení (volitelné). Řešení IC s vysokým poměrem signálu a šumu (S/NR). Podpora dotykové funkce 10 prstů.
18,5" Mildex CTP STANDARD, GFF w/EETI-8 Design od okraje k okraji. Nakonfigurovaný modul dotykového panelu. Přizpůsobený design krycího skla. Vylepšení materiálu pro venkovní řešení (volitelné). Řešení IC s vysokým poměrem signálu a šumu (S/NR). Podpora dotykové funkce 10 prstů.
21,6" Mildex CTP STANDARD, GG w/EETI-80 Design od okraje k okraji. Nakonfigurovaný modul dotykového panelu. Přizpůsobený design krycího skla. Vylepšení materiálu pro venkovní řešení (volitelné). Řešení IC s vysokým poměrem signálu a šumu (S/NR). Podpora dotykové funkce 10 prstů.
(DEL21)Micron 16G DDR4 2933 288PIN 2GbX4 DDR4 2933Mhz Registered DIMM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Spotřeba energie 1,2 V. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR). Zajišťuje lepší spolehlivost, dostupnost a provozuschopnost (RAS) a zlepšuje integritu dat.
(DEL21)Micron 32G DDR4 2933 288PIN 2GX4 DDR4 2933Mhz Registered DIMM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. Spotřeba energie 1,2 V. Automatické obnovování s nízkou spotřebou energie (LPASR). Zajišťuje lepší spolehlivost, dostupnost a provozuschopnost (RAS) a zlepšuje integritu dat.
16G ECC DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4-2400 ECC DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μ" (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu.
(DEL22)16G ECC DDR4-2400 1GX8 1.2V SAM DDR4 2400 ECC DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μquot; (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
16G ECC DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM s ECC. 30μ " tloušťka pozlacení. Rezistor proti sulfataci. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
16G ECC-DDR4-3200 1,2V 1GbX8 SAM 16 GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. ECC.
16GB DDR4 DIMM-3200 1GbX8 SAM 16 GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. Bez vyrovnávací paměti.
16G DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4-2400 Unbuffered DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μ" (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. V souladu s RoHS. Originální čip Hynix.
16G DDR4-2666 1GbX8 1,2V SAM DDR4 2666Mhz Unbuffered UDIMM. 30μ " tloušťka pozlacení. Spotřeba energie 1,2 V. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
32G DDR4-2666 2GbX8 1,2V SAM Větší šířka pásma, až 2600 Mb/s. Průmyslový stojan 30u Gold Plating. Zvýšená energetická účinnost. V souladu s RoHS a standardy JEDEC. Až 32 GB.
32GB DDR4 DIMM-3200 2GbX8 SAM 32 GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. Bez vyrovnávací paměti.
16G ECC SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4 2400 ECC SO DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μquot; (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Hynix.
(DEL22)16G ECC SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V SA DDR4 2400 ECC SO-DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μquot; (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
16G ECC SO-DDR4-2666 1GX8 1.2V SAM DDR4 2666Mhz SO-DIMM / UDIMM s ECC. 30μ " tloušťka pozlacení. Rezistor proti sulfataci. Sériová detekce přítomnosti s pamětí EEPROM. Podpora detekce a opravy chyb ECC. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
16G ECC-SODDR4-3200 1,2V 1GbX8 SAM 16 GB. Rychlost 3200MHz. Tloušťka pozlacení 30u". Odolnost proti odsíření. ECC.
16G SO-DDR4-2400 1GX8 1.2V HYX DDR4-2400 Unbuffered SO-DIMM. Tloušťka pozlacení 30 μ" (standard IPC-2221). Spotřeba energie 1,2 V. V souladu s RoHS. Originální čip Hynix.
16G SO-DDR4-2666 1GbX8 1,2V SAM DDR4 2666Mhz s nevyrovnanou vyrovnávací pamětí SO-DIMM. 30μ " tloušťka pozlacení. Spotřeba energie 1,2 V. 100% testování stability, kompatibility a výkonu. Originální čip Samsung.
32G SO-DDR4-2666 2GbX8 1,2V HYX Větší šířka pásma, až 2600 Mb/s. Průmyslový stojan 30u Gold Plating. Zvýšená energetická účinnost. V souladu s RoHS a standardy JEDEC. Až 32 GB.
32G SO-DDR4-2666 2GbX8 1,2V SAM Větší šířka pásma, až 2600 Mb/s. Průmyslový stojan 30u Gold Plating. Zvýšená energetická účinnost. V souladu s RoHS a standardy JEDEC. Až 32 GB.
GT730 2G PCIEX16 DVI+HDMI+VGA Low Prof. Grafický procesor NVIDIA GeForce®GT730. DVI-D, HDMI a VGA. Velikost paměti 2 GB. Nízký profil.
SG IPC 4TB 2,5" 5KRPM SATA3 128MB Úložiště 4 TB. 5K RPM 128MB cache. Ideální pro všeobecné skladování. Rozhraní SATA. Záruka 3 roky.
SG IPC 5TB 2,5" 5KRPM SATA3 128MB Úložiště 5 TB. 5K RPM 128MB cache. Ideální pro všeobecné skladování. Rozhraní SATA. Záruka 3 roky.
SG Enterprise 2,5" 1,2TB 10KRPM SAS 12G Úložiště o kapacitě 1,2 TB. 10K RPM 256 MB vyrovnávací paměti. Podporovaný RAID & 24X7. Rozhraní SAS 12 Gb/s. 5letá omezená záruka.
SG Enterprise 2,5" 1TB 7KRPM SATA 128 MB 1TB úložiště. 7K RPM 128 MB vyrovnávací paměti. Podporovaný nájezd a 24X7. Rozhraní SATA. 5letá omezená záruka.
SG Ent 2,5" 2TB 7KRPM SATA 128MB 512E 2TB úložiště. 7K RPM 128 MB vyrovnávací paměti. Podporovaný nájezd a 24X7. Rozhraní SATA. 5letá omezená záruka.
SG Enterprise 2,5" 600GB 10KRPM SAS 12G 600GB úložiště. 10K RPM 256 MB vyrovnávací paměti. Podporovaný RAID & 24X7. Rozhraní SAS 12 Gb/s. 5letá omezená záruka.
RAIDON SATA3 RAID0/1 2,5 "HDDX2 BLK Vhodné pro 2 x 2,5" SATA SSD/HDD v jedné 5,25" pozici pro disk. Podpora RAID 0/1. Čitelný displej LCD a indikátory LED. Podpora rozhraní SATA 6 Gb/s. Podpora výměny za provozu a automatické obnovy.
(DEL21)INTEL NIC 10/100/1000M PCIEx4 2pt 10/100/1000Mbps. Duální porty. PCIe v2.1 (5,0GT/s).
1U 1P KBM KB(USA EN)+TPAD COMBO Zásuvka pro klávesnici 1U 19" do racku. Jedna konzola. Klávesnice se 104 klávesami a touchpadem.
(DEL22)ADAPTEC 8405E SAS 4P 12GB/S 512M RAID 0, 1, 10. 4 porty (4 interní). Kompatibilita 12 Gb/s se zařízeními SA/SATA HDD nebo SSD. Funkce adaptéru RAID ve smíšeném režimu a HBA pro ukládání do mezipaměti.
SOFTWARE, WIN 10 PRO 64BIT ENG 1PK CD INTL. Zabezpečení podnikové kvality pro malé a střední podniky. Rychlé spuštění systému a rychlá odezva. Jednoduché nastavení a správa. Možnost připojení k Azure Active Directory s jednotným přihlášením k aplikacím hostovaným v cloudu3. Obsahuje produktový klíč a DVD.
