MIO-5377 A101 RPL-P i5-1345UE 15W lüfterlos Intel® Core™ Prozessor der 13. Generation mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15W. Dual Channel DDR5-4800 bis zu 64GB, IBECC-Unterstützung je nach SKU. 4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt...

Intel Celeron N3350 F1, MIO SBC, 64pin Eingebetteter Intel® Pentium N4200/Celeron N3350. DDR3L 1866MHz Unterstützung bis zu 8GB. Intel Gen 7 DirectX®11.1 Unterstützung. Dual Unabhängige Anzeige: 48-Bit LVDS, VGA, DP/HDMI. Erweiterung: Full-size Mini PCIe, eMMC, mSATA*. Umfangreiche I/O-Schnittstelle: 2 COM, 1 SATA, 4 USB 2.0, MIOe-Erweiterung....

SMARC N3350 4G LPD4 32 G EMMC Dreifach-Display (DP++, HDMI, LVDS).Zweikanal-LPDDR4 2/4/8 GB Speicher fest verlötet & integrierter eMMC.Integriertes duales GbE. Drahtlosmodul im Board-Design.Intel® Atom™ E3900 / Pentium® / Celeron® N Serien-Prozessoren.SMARC2.0 & SMARC2.1 konformes Modul.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.

MIO-5251 J1900 -40~85C, 3.5" SBC Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1066/1333MHz SODIMM bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Multi-Display: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Flexibles Design mit integrierten mehreren I/O: MIOe zur Anpassung an vertikale Anwendungen und Erhalt von Fachwissen. 2 Intel i210 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, SATA,...

NVIDIA AGX Orin mit 32 GB Speicher / 2x CAN-Bus / 2x COM / 4x LAN / 4x USB AMR-AI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung.Dedizierte I/Os für AMR: 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD.Sensorschnittstellen für Kamera, LiDAR, IMU usw.Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK.IEC 61000-6-4 Zertifizierung für Schwerindustrie.Unterstützt Advantech...

SODIMM DDR4 3200 16GB (0-85) SAM-G Originale Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Lebensdauer, festgelegtes BOM, lebenslange Garantie.

Intel Core i3-1115G4E HDMI+VGA+3*GbE+4*COM Intel 11. Gen. Core i5/i3. DIN-Schienen-System mit wesentlichen I/O-Ports an der Frontblende. 3 x Intel GbE, 4x RS-232/422/485. 3 x USB 3.2 und 3 x USB 2.0, zwei unabhängige Displays mit einem 4K HDMI und einem VGA. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280, 1 x Full-size mSATA gemeinsam mit...

SQF 2,5" SSD 840 480G BiCS 3 (0~70°C) Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützung von AES256 und TCG-OPAL-Konformität. Unterstützung HW-Schreibschutz. Unterstützung von LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. High Endurance sTLC Produktauswahl.

4G LTE Cat4. + GNSS Modem-Karte, mit M.2 3052 Formfaktor, mit SIM-Steckplatz, für USA Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE-Antennen-Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. 4G/LTE Cat 4 und FDD-LTE/WCDMA, mit GPS. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30,5Mbps UL (Cat 4). Betriebstemperatur: Normal: -30°C ~ +85°C/Erweitert: -40°C...

Intel MTL Ultra 7 155H 3LAN+4COM+4USB+2CANFD Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28W. Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB. Unterstützt 4x GMSL über 120-poligen B2B-Anschluss. Dedizierte I/Os für AMR: 3x 2.5GbE, 2x USB-C, 2x USB-A, 4x COM, 2x CAN-FD, 8-Bit GPIO. ESD-Schutz: Kontakt 8KV, Luft 15KV. Unterstützt Ubuntu 22.04/24.04 LTS,...

miniITX LGA1200 DP/HDMI/VGA/PCIex16/2GbE, RoHS Unterstützt Intel® Core™ i Prozessor der 10. Generation (LGA1200) mit Intel Q470E Chipsatz. Zwei 260-polige SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2933 MHz SDRAM. Unterstützt Dreifach-Display von HDMI 2.0a/DP++/VGA/LVDS (oder eDP). Unterstützt PCIe x16 (Gen 3), 1x M.2 M Key + 1x M.2 E Key, 4x USB 3.2 Gen2 + 4x USB 3.2...

ASR-A502 A101 ARL-H Core Ultra 255H QFCS Intel® Core™ Ultra Prozessoren, bis zu 96 TOPS, TDP 28W. Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB. Dedizierte I/Os für AMR: 3x GbE, 7x USB (inkl. 3x USB-C), 4x COM, 2x CANFD. 4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe). Stromversorgung unterstützt 12-24V DC-in, Kontakt: 8KV, Luft: 15KV, ESD-Schutz....

Intel ADL-S/RPL-S, LGA1700, R680E, M Schlüssel+M Schlüssel Intel® Core™-Prozessor der 12. und 13. Generation mit bis zu 24 Kernen, TDP 35 W. Hohe Skalierbarkeit mit Sockel-CPU (LGA1700) & Unterstützung von Standard-CPU-Kühlern. DDR5 4800 bis zu 32 GB + 3 gleichzeitige Anzeigen: Zwei HDMI+eDP. Duales Hochgeschwindigkeits-2.5G-Ethernet mit TSN, 2x COM,...

ROM-2620WD-MDA1E mit ROM-ED91 Entwicklungskit NXP Arm® Cortex®-A35 i.MX 8ULP Dual bis zu 1,0 GHz. 1 x Arm Cortex-M33 Kern. Onboard LPDDR4 1GB, 2000MT/s Speicher. 1 x 4-Spur MIPI-DSI. 1 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 5 x UART, 2 x I2C, 24 x GPIO, 6 x PWM, 1 x CAN. Unterstützt Ycoto Linux.

SQF 2,5" SSD 650 512G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten für verschiedene Temperaturbereiche. Auswahl an hochbelastbaren sTLC-Produkten.

MIO-5377 A101 RPL-P i7-1365URE 15W lüfterlos, WT 13. Gen. Intel® Core™ Prozessor mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15W.Dual Channel DDR5-4800 bis zu 64GB, IBECC-Unterstützung nach SKU.4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP.2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C.3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt...

MIO-5154 A101-2 ADL-N N50 Intel® Core™ i3-N305, N-Serie N97 und N50. Einzelkanal DDR5-4800 bis zu 16 GB. 3 unabhängige Displays: LVDS + HDMI + DP. Dual GbE, 6 USB, 6 COM, SMBus/I2C. Erweiterung: M.2 E-Key 2230, M.2 B-Key 2280 & 3052. Unterstützt iManager & Software-APIs, WISE-DeviceOn. Unterstützt Windows 11 IoT Enterprise LTSC.

Edge AI NVIDIA AGX Orin 64G Inferenzsystem Kompakte und hochleistungsfähige AI-Box. NVIDIA® Jetson AGX Orin 64GB und 32GB Module. Unterstützt 9~36V und -10~60 °C Temperaturbereich. Mehrere IO-Anschlüsse: LAN, DIO, COM, CANBus, USB 3.2 und USB Typ C. Vielseitige Erweiterungen mit M.2 B Schlüssel, M.2 E Schlüssel, SD, PCIe x16 (optional)...

SOM-7567CS0CB-S9A2 mit Phönix Platin -4 COM R.2.1 Typ 10 Mini-Modul. Intel® Atom™/Celeron® Prozessor für intelligente Systeme. Eingebautes DDR3L und SSD. Unterstützung von 4,75 ~ 20 V Weitspannungseingang. Unterstützte Embedded Software APIs und Dienstprogramme.

Intel i7-6600U, MIO SBC, HDMI, VGA, 48-Bit LVDS 7. & 6. Gen. Intel® Core™ U-Serie (i7/i5/i3/*Celeron®). Zwei SO-DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 16GB Speicher. Multi-Display: VGA + HDMI 1.4 + LVDS (48-Bit). Erweiterung: 2x Full-Size miniPCIe-Steckplätze (einer für mSATA), MIOe-Anschluss für I/O-Erweiterung. Dual GbE, 6x USB, 2x COM, SMBus/I2C, GPIO,...

UIO-4036, 4 GbE Unterstützt 10/100/1000 Mbps Auto-Negotiation. 2 LEDs an jedem Port zur Anzeige von Link/Aktiv-Status und Übertragungsgeschwindigkeit.

APL-N3350_F1, LVDS+VGA, 2,5" Pico-ITX Single-Board-Computer Eingebettete Intel® Pentium N4200/Celeron N3350/Atom™ E3900 Serie. DDR3L 1866MHz Unterstützung bis zu 8GB. Dual-Display: 24-Bit LVDS+VGA/HDMI. Flexibles Design mit integrierten mehreren I/O: MIOe zur Unterstützung vertikaler Anwendungen und Bewahrung von Fachwissen. 2 COM, 1 SATA, USB3.0, PCIe...

Celeron 4305UE 2.0GHz 2C 15W COMe Compact Onboard-Speicher eMMC bis zu 64GB, TPM2.0 (Optional).Hochgeschwindigkeits-I/O: 4 USB3.1 (Gen2), 6 PCIe X1 (Gen3), 4 SATA (Gen3).Intel® 8. Gen Core Prozessoren Produktfamilie mit Dual-Channel DDR4 maximal 32GB Speicher.Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.

UDIMM DDR4 3200 16 GB 1024x8 (0–85 °C) Micron 288-Pin Dual In-Line Memory Module (DIMM).Datenübertragungsrate: 3200 MT/s.Kapazität: 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB.Betriebstemperatur: 0 °C bis 85 °C.Feste Stückliste (BOM) / Lebenslange Garantie.

Win Svr IoT 2022 Std 16 Core 5 Clt Enthält erweiterte Sicherheitsfunktionen zum Schutz von IoT-Geräten und Edge-Computing-Systemen vor Bedrohungen. Bietet Tools für das Remote-Management von Geräten und vereinfacht damit die zentrale Verwaltung von IoT-Geräten und Edge-Servern. Unterstützt Container, einschließlich Docker-Containern, und vereinfacht die...

MIOE-TCPD USB Type-C 100W PD Modul Power Delivery (PD) 100W.

LGA1700 mATX H610E/1eDP/4USB3.2/6COM/2.5G LAN Intel® Core™ Prozessoren der 14./13./12. Generation mit H610E-Chipsatz.Bis zu 64 GB DDR4 UDIMMs für Datenübertragung.PCIe x16 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3, PCI-Steckplatz.Vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten: 8 USB 3.2 Ports, 6 USB 2.0 Ports und 10 COM-Ports.

MiniITX RPL-S LGA1700/DCIN/Q670E/LVDS/PCIex16 12./13./14. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren (LGA1700), bis zu 24 Kerne. Unterstützung für Q670E/H610E-Chipsatz. Dual-Channel DDR5 5600MHz, max. 96GB mit zwei SODIMMs. Super Speed I/O: PCIe x16 Gen4 (16GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE. Vier unabhängige 4K-Anzeigen mit 2 DP1.4, 1 HDMI und 1 LVDS. Reiche...

I5-11500HE QM 6C 45W A1 COMe Basic Intel® Core-Prozessoren der 11. Generation, bis zu 8 Kerne/16T, L3-Cache 24M. Intel Iris Xe (Gen 12) Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. Dual-Channel DDR4 Max 128GB SODIMM, unterstützt ECC. Hochgeschwindigkeits-I/O: PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 Gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb). TPM2.0 Sicherheitsfunktion (Optional),...

Smarc 2.1 NXP i.MX8M Plus Quad Core, 6GB, -40~85 NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual bis zu 1,8 GHz.1 x Arm Cortex-M7 Kern.Onboard LPDDR4 6 GB, 4000MT/s Speicher.1 x 4-spuriger MIPI-CSI, 1 x Dual-Channel LVDS oder 1 x Display Port.4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 5 x I2C, 14 x GPIO, 1 x PCIe3.0, 2 x Gigabit LAN, 2 x CAN-FD.Neuraler...

MIO-3260 N2930, -40-85C, 2GB Speicher, Box Wafer, A2 Eingebetteter Intel® Atom™ E3825 & Celeron® N2930 mit bis zu Quad-Core-Prozessor-Design, DDR3L 1333MHz Unterstützung bis zu 8GB. Intel Gen 7 DirectX®11.1 Unterstützung, Dual unabhängige Anzeige: 18/24bit LVDS, VGA, DP/HDMI. Flexibles Design mit integriertem Multi-I/O: MIOe zur Umsetzung vertikaler...

SQF CFast 640 64G MLC (-40~85°C) Entspricht den Standard-CFast-Karten-Spezifikationen Typ 1. Schnittstelle: SATA Gen. 3. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Universelles Wear-Leveling und Verwaltung von fehlerhaften Blöcken. Stoßfest, vibrationsresistent und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

Intel Apollo Lake N4200 F1 1,1GHz, LVDS 3,5" MIO Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™ E3950, E3940, E3930, DDR3L 1867 MHz, bis zu 8GB. Dreifach-Display: VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP*. 2 Intel i210 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C, GPIO M.2 E Key, Full-Size mSATA, MIOe. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn und Edge AI...

Intel Apollo Lake E3940 F1 1.6GHz, LVDS Intel® Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom™E3950, E3940, E3930,DDR3L 1867 MHz, bis zu 8GB. Dreifach-Anzeige: VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP*. 2 Intel i210 GbE, umfangreiche E/A: 4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C, GPIO M.2 E Key, Full-Size mSATA, MIOe. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite.

M.2 Intel Movidius X AI Modul Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU integriert. Ultrakompakt, geringer Stromverbrauch. Hardware-Beschleunigung für gängige Deep Neural Networks. Skalierbar für Edge-Inferenz mit mehreren Videostreams. 10-fache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation. Intel® OpenVINO™ Toolkit vollständig unterstützt.

Intel E3825 1,33GHz 2GB on-board, 3.5 Intel® Celeron J1900 & Atom™ E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GB auf der Platine. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Dual-Display: HDMI, VGA, LVDS. CPU-Bottom-Up-Design für Systemintegration und robustes Design für variable Automatisierungsumgebungen in Fabriken. 3 Intel i210 GbE, reichhaltige I/O: 4COM, SATA, USB3.0,...

RDIMM DDR5 6400 64GB 4Gx4 (0–95) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128 GB. 100%-Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattformen. Original-IC-Chips verwendet. 30 µ” Goldfinger-Kontakte. Betriebstemperatur: 0 °C bis 95 °C.

NVIDIA AGX Orin mit 64 GB Speicher/2x CANBUS/2x COM/4x LAN/4x USB AMR-AI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung. Dedizierte I/Os für AMR: 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD. Sensoranbindung für Kamera, LiDAR, IMU usw. Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK. IEC 61000-6-4 Zertifizierung für Schwerindustrie. Unterstützt die Advantech Robotic...

Intel Atom x7211RE, 3.5" SBC, Kühlkörper, -40~85 Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE, x7211RE, unterstützt erweiterten Temperaturbereich. DDR5-4800 bis zu 16GB, unterstützt IBECC durch die Plattform. 3 unabhängige Displays: LVDS + HDMI + DP. 2x LAN, 6x USB, 4x COM, 2x CAN-FD, SMBus/I2C, DC-in 12~24V. Erweiterung: 3x eigenständiger M.2-Steckplatz: E-Key 2230,...

SQF mSATA SSD 650 256G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform.MO-300 mSATA Modul.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt Hardware- und Firmware-Schreibschutz.Unterstützt LDPC & RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen.Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

MiniITX RPL-S LGA1700 Q670E/PCIex16/2.5GbE/LVDS 12./13./14. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren (LGA1700), bis zu 24 Kerne. Unterstützung für Q670E/H610E-Chipsatz. Zweikanal DDR5 5600MHz, max. 96GB mit zwei SODIMMs. Super Speed I/O: PCIe x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE. Vier unabhängige 4K-Displays mit 2 DP1.4, 1 HDMI und 1 eDP....

MXM 3.1 Typ A Intel Arc A370M Eingebettete GPU-Karte Intel Arc A370M mit 1550 MHz Basis-Takt, GDDR6 4GB 64 Bit Speicher, bis zu 4.198 TFLOPS.TGP 40W Niedriger Verbrauch mit optionalem Thermokit, unterstützt Betriebstemperaturen von 0-60°C.Reservierte DP 1.4a x4 Displays bis zu 8K UHD Auflösung.Unterstützung für Advantech Edge AI SDK und Intel...

V2718 10-25W 8C16T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software...

LGA1700 mATX Q670E 2 DP/HDMI/8 SATA/6COM Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ (Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 Prozessor mit Q670E/ R680E/ H610E Chipsatz. PCIe x16 Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3. Maximal bis zu 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Gen2 Typ C, 4 USB 2.0, 8 SATAIII, 1 GbE LAN, 3 2.5GbE LANs, 1 M.2 M-Key. Unterstützt vier...

SQF M.2 2280 920-D 480G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M-Schlüssel). Kompatibel mit PCIe Gen. III x4 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM und AHCI unterstützt. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

E3845D1 1.91G DDR4G S0 Qseven Modul A2 iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.

COMe Typ 7 Entwickl. Karte Rev.A1 mit 10G PH PICMG COM.0 R 3.0 Typ 7 Anschlussbelegung. COM Express ® Basic/Kompakt-Modul. 10-Gigabit-Ethernet-Unterstützung durch OCP-Mezzanine-Karte. Erweiterung: PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. Integrierter BMC unterstützt VGA, Dedicated NIC für IPMI, iKVM. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS 80 Port und...

Intel N3350 F1w/4G RAM,64G SSD,win10 62368 ADP Intel Celeron N3350 Dual Core 1,1 GHz. DIN-Schienen-System mit wesentlichen I/O-Ports an der Frontblende. I-Grade 4G DDR3L Speicher und 64G SSD eingebaut. Windows 10 IoT Enterprise vorinstalliert. 60W Adapter im Zubehörpaket enthalten. Dual HDMI Anzeige bis zu 4K Auflösung. 1 x Full-Size mPCIe mit SIM-Halter...

SQF 2.5 SATA SSD 830 512G MLC (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.Unterstützt 120 Bit ECC-Korrektur pro 2K Byte Daten.Unterstützt Fragment-Schreiben und Flush-Manager.Optionale Unterstützung für AES und Spannungsstabilisator.Stoßfest, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

NVIDIA Orin NX Board, 1xCANBUS/2xCOM/4xLAN/4xGMSL AMR-AI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung. Dedizierte I/Os für AMR: 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD. Sensoranbindung für Kamera, LiDAR, IMU usw. Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK. IEC 61000-6-4 Zertifizierung für Schwerindustrie. Unterstützt die Advantech Robotic Suite.

ECC UDIMM DDR4 3200 32GB (0-85) SAM-C Feste Stückliste/Fester Die. 30u" vergoldeter Kontakt. Originaler Chip von Tier eins übernommen. EEPROM mit Temperatursensor. 100% Bildschirmtest. Burn-In-Test.

DS-410, J6412, 8GB RAM, 64G SSD, WIN10, WIFI Stilvolles Aluminium-Druckguss-Design mit Intel Atom® J6412 Prozessor. Optimierte Grafikleistung durch integriertes 4GB/8GB DDR4 (3777Mhz). Unterstützt HDMI 2.0 bis zu 4K (3840 x 2160) und VGA bis zu Full HD. Zwei USB 3.0, Zwei x Gb LAN, Zwei x RS232 über RJ11-Ports. Unterstützung für Win 10 LTS, Ubuntu und...

Intel Atom E3940 F1 QC 1,6GHz 2HDMI 62368 MIT Intel Atom E3940 Quad-Core-SoC.Dual HDMI unabhängige Displayunterstützung mit 4k2k Auflösung.1 x M.2 E Key für WLAN-Modul.Integrierter TPM für hohe Sicherheit.-20 ~ 60 °C erweiterter Betriebstemperaturbereich.Optionales 12~24V Strommodul (Doppelschicht).Kompatibel mit Advantech iDoor-Modul...

A2 2,5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Dual, 4GB, 0~60° NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual bis zu 1,8 GHz. Onboard LPDDR4 4 GB / 6 GB, 4000MT/s Speicher. HDMI 1920x1080 bei 60Hz, 1 Einzel- oder 1 Zweikanal 24 Bit LVDS (oder 1 4-Lane MIPI-DSI nach BOM-Option). 1 4-Draht RS-232/422/485, 1 USB3.2 Gen1 By 1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mic. in / Line out. 1...

Intel CML Xeon iDoor+PCIex16+2*PCI, 12-36V Hochleistungs-Edge-Cloud-Server mit Intel® Xeon® W-1290TE und 10 Kernen bis zu 4,5 GHz.Offene und standardisierte Struktur: Kubernetes (MicroK8S) integriert, mehrere DB-Verbindungen und bedarfsgerechte Micro-Services.Integrierte IoT-Software für private Cloud-Bereitstellung, Plattformmanagement und...

COMe R3.0 Entwickl. Board Rev. A2 eDP versi Erweiterung: PCIe x16, PCIe x4. Anzeige-Typ: VGA, LVDS/eDP, HDMI/DP. ATX-Formfaktor mit Unterstützung für ATX- und AT-Stromversorgung. COM Express Basic/Kompakt/COM-Ultra-Modul kompatibel. Entwicklungsplatine konform zu PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Pin-out.

miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/3GbE/TPM2.0/AMP Unterstützt Intel® 8./9. Gen Core™ i Prozessor (LGA1151) mit Intel H310 Chipsatz. Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Unterstützt PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 6 COM, 4 USB 3.0 und 3 SATA III. Unterstützt Dual-Display von DP/HDMI/LVDS (oder eDP). Unterstützt TPM 1.2 / 2.0...

AIMB-B2000 Wandgehäuse ohne Adapter Kostengünstiges Embedded-Gehäuse für Mini-ITX-Motherboard.Front-LED-Anzeigen zur Systemfehlererkennung und mit einem Erweiterungssteckplatz.Vorgesehene Öffnungen für USB, COM und WLAN-Antenne an der Frontseite.Zwei 2,5"-Laufwerksschächte.Vier Modelle für unterschiedliche Stromversorgungsanforderungen des Motherboards.

12-24V Strommodul für MI/O-Chassis 12-24V DC zu DC Strommodul, kompatibel mit MI/O-Chassis.

Intel Atom E3940 F1 QC 1,6 GHz 2*HDMI+2*GbE+4*USB Intel Atom E3940 Quad-Core SoC mit Turbo-Boost bis zu 1,8 GHz. DIN-Schienen-System mit wesentlichen I/O-Ports an der Frontblende. 2 x Intel GbE und 4 x USB 3.0. Duales HDMI-Display mit bis zu 4K Auflösung. 1 x Full-Size mPCIe mit SIM-Halter und 1 x M.2 2230 für WIFI. 1 x 2,5” SATA III SSD und 1 x...

Intel® Atom™ E3950 UTX Industrielles Motherboard mit HDMI/eDP /DP++/ 32GB eMMC, 4 COMs und 3 LANs Unterstützt Intel® Atom™ Quad-Core E3950/E3940 1,6 GHz Prozessor. Einzelner 204-Pin SO-DIMM bis zu 8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM. Unterstützt HDMI/DP++, eDP (gemeinsames Layout mit dualem Kanal 48-Bit LVDS). Unterstützt 1 F/S Mini-PCIE Erweiterungssteckplatz...

UDIMM DDR4 3200 4GB 512Gx16 (0-85) Micron 288-poliges Dual In-Line Memory Module.Datenübertragungsrate: 3200 MT/s.Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB.Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.Festgelegtes BOM / Garantie auf Lebenszeit.

ROM-5721 A2 SoloCore /1GB/ xGB SMARC 2.1 -40~85 NXP i.MX 8M Mini-Prozessor mit bis zu 4 Arm Cortex A53-Kernen. 2GB LPDDR4 Speicher und 8GB eMMC integriert. 1 x Dual-Channel LVDS; 1 x 4-Lane MIPI-CSI. 4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe2.0, 1x Gigabit LAN. Unterstützung von OpenGL ES 2.0/1.1 durch Hardware-Beschleuniger....

i3-7100U 2.4GHz 2C 15W COMe Kompakt nicht-ECC A2 7. Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron mit integriertem PCH-LP. Unterstützt Dual Channel DDR4 2133 SODIMM bis zu 32GB. Integrierter GFx unterstützt HEVC, VP8, VP9 HW Transcode. Flexibler PCI Express mit bis zu 8 Lanes. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.

ADL-S H610E mit T1000/i3-12100E/32GB DDR5/NVMe 12./13./14. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren (LGA1700) mit H610E. Unterstützt Intel Arc Embedded MXM GPU oder NVIDIA Quadro Embedded MXM GPU. Bis zu 96GB DDR5 5600 MT/s mit zwei SO-DIMM. Dreifache Displays mit 2 DP und 1 eDP, bis zu 4K. Umfangreiche Erweiterungen: 1 M.2 M-Key & 1 M.2 B-Key, 4 USB 3.2...

Rockchip RK3288 Quad-Core/2GB DDR -20~85 Rockchip ARM Cortex-A17 RK3288 Quad-Core, bis zu 1,6GHz. Integrierter 2 GB DDR3L-Speicher und 8 GB eMMC. HDMI 3840x2160 bei 60Hz, VGA 1920x1200 bei 60Hz, Zweikanal 18/24/30 Bit LVDS. Unterstützt 4K H.264/H.265 Video-Decoder. 6 UART, 6 USB2.0, 1 GbE, 8 GPIO, 1 MIPI CSI, 1 SPI. M.2 für WIFI/BT-Unterstützung,...

SQC CANBus Vollformat, 2-Kanal, USB I/F USB zu 2x CANBus Anschlussmodul mit isoliertem. Mini PCIe in voller Größe & Modultyp Combo. Combo-USB-Schnittstelle (intern/extern). Konform mit CAN 2.0A- und CAN 2.0B-Identifikatoren, gemäß ISO 11898-1 und ISO 11898-2. Bitraten bis zu 1 Mbit/s.

ROM-3420 Evaluationskit Evaluationskit für ROM-3420.Hochleistungsfähiger NXP i.mx6 Dual-Core 1GHz Prozessor.Onboard DDR3 1GB Speicher und eMMC 4GB.Paralleles RGB, HDMI, Einzelkanal 24-Bit LVDS, 1366 x 768.Unterstützt 4 GB eMMC Flash, 1 SD/MMC, 1 SATA.Unterstützt 1 PCIe, 1 GbE, 1 USB 2.0, 1 USB OTG2.0, 1 SATAII, 4 I2C, 1 I2S, 1 Kamera-Eingang, 2 CANbus...

EPC-R7000 NVIDIA TX2/8GB DDR/32GB eMMC AI-System NVIDIA® Jetson TX2 Dual-Core NVIDIA Denver2 + Quad-Core ARM Cortex-A57. NVIDIA® Pascal™ GPU mit 256 CUDA-Kernen. 8GB LPDDR4 und 32GB eMMC NAND Flash onboard. 1 Gigabit Ethernet-Port und 2 PoE-Ports (IEEE 802.3af). Unterstützung für TensorRT/cuDNN, VisionWorks/OpenCV AI-Framework. 4K H.264/H.265 Encoder &...

EMIO Hochgeschwindigkeits-COM, Vollformat, USB-Schnittstelle Vollformat Mini PCIe & Modultyp-Kombination. USB zu 1-Port Hochgeschwindigkeits-Serielle COM-Schnittstelle mit 4K V Spitzenisolation. RS232 bis zu 1Mbps, RS422/RS485 bis zu 10Mbps, FIFO-Puffer ist 1K Byte Übertragung/Empfang. Breiter Temperaturbereich von -40 bis 85 Grad.

802.11ac+BT5.0 NXP 88W8997 M.2 2230 PCIe-UART IEEE 802.11ac + BT 5.0. 2 TX / 2 RX. Großer Betriebstemperaturbereich -30 ~ 85 °C (-22 ~ 185 °F). Unterstützt Linux OS. M.2 2230 Formfaktor-Modul (L x B x H) 30 x 22 x 2.85 mm/ 1.18 x .86 x .11 in. Wi-Fi: PCIe / BT: UART.

Intel i3-N305 Edge Inferenzsystem, 2.5" SSD Intel® Atom™ x7433RE, Core™ i3-N305, Prozessor N97.Unterstützt durch Hailo-8 M.2 AI-Modul mit bis zu 26 TOPS.Vertikale I/O: 1 x HDMI, 1 x DP, 2x LAN, 4x USB, 2x COM.Flexible Erweiterung mit 3x M.2: B Key 2280, E Key 2230, B Key 3052.-20~60°C großer Temperaturbereich und 12-24V großer...

MIOe-MIPI Modul, 4x MIPI 22P MIPI-CSI Eingangsmodul-Karte. Unterstützt 4x MIPI-CSI 2-Spur über 22-poligen FPC-Verbindungstyp. Unterstützt 2x MIPI-CSI 4-Spur über IPEX 30-poligen Verbindungstyp. Kompatibel mit AFE-R360.

MINI-ITX mit DP++, HDMI, 2GbE, 6USB Unterstützt Intel Pentium/Celeron Prozessoren (Elkhart Lake), N6210/N6211/J6412/J6413/J6426/x6413E. Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 32 GB DDR4 3200 MT/s SO-DIMM. Unterstützt DP++, HDMI, eDP (oder LVDS). Unterstützt 1x M.2 (B-Key) und 1x M.2 E-Key (oder 1x PCIe x1 Gen3), 6 COM, 3 USB 3.2 Gen2x1 & 5 USB 2.0, duales LAN....

Intel Core i3-N305, 3,5" SBC, Kühlkörper Intel® Atom™ x7835RE, x7433RE, x7211RE, unterstützt erweiterten Temperaturbereich.DDR5-4800 bis zu 16GB, unterstützt IBECC durch Plattform.3 unabhängige Displays: LVDS + HDMI + DP.2x LAN, 6x USB, 4x COM, 2x CAN-FD, SMBus/I2C, DC-in 12~24V.Erweiterung: 3x eigenständiger M.2 Slot: E-Key 2230, B-Key 2280 &...

AFE-R360 A101 MTL-U Ultra5 125U lüfterlos Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W. Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB. Unterstützt MIPI-CSI über 120-Pin B2B-Steckverbinder. 3x LAN, 5x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe). Unterstützt Ubuntu 22.04 LTS & Windows 10...

MIO-2263 A2 BayTrail-D J1900, HDMI Eingebettetes Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 mit bis zu Quad-Core-Prozessor-Design, DDR3L 1333MHz Unterstützung bis zu 8GB. Intel Gen 7 DirectX®11.1 Unterstützung, duale unabhängige Anzeige durch 24-bit LVDS + VGA oder 24-bit LVDS + HDMI. Flexibles Design mit integrierten mehreren I/O: MIOe zur Anpassung an...

SQF 2,5" SSD 650 512G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung von HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Haltbarkeit.

MIO-5377 A101 RPL-P i7-1365UE 15W lüfterlos 13. Gen. Intel® Core™ Prozessor mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15W. Dual-Channel DDR5-4800 bis zu 64GB, IBECC-Unterstützung je nach SKU. 4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe)....

MIO-2364 A101-3 ADL-N i3-N305, 15W Intel® Core™ i3-N305, N-Serie N97 und x7000E Serie x7221E. DDR5-4800 bis zu 16GB. Dual unabhängige Anzeige: LVDS + HDMI. GbE (optional PoE/PD, 802.3at), 4 USB, COM, SMBus/I2C. Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key. Unterstützt iManager & Software-APIs, WISE-DeviceOn.

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix). Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SQF M.2 2280 930 1920G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) NGFF M.2 2280 SSD (M Schlüssel). Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Wärmeverteilendes Design mit thermischer Lösung. SMART und GUI-Verwaltungstool.

17" SXGA OpenFrame Monitor, 250 nits, mit Res. T/S 17" 1280 x 1024 SXGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz.-20°C bis +60°C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht resistive Touchscreen-Lösung.Kombinierte Touchschnittstelle RS-232 und USB.Duale Signal-Schnittstelle mit VGA und DVI (bei ausgewählten...

10,4" XGA Open Frame Monitor, 500 nits, mit resistivem Touchscreen 10,4" 800 x 600 SVGA LED-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz.-20°C bis +60°C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht resistive Touchscreen-Lösung.Kombinierte Touchschnittstelle von RS-232 und USB.Dual-Signal-Schnittstelle mit VGA und...

SQF I-SD UHS-I SLC 4G (-40~85°C) SLC NAND Flash und Unterstützung eines breiten Temperaturbereichs. Entspricht der SD-Systemspezifikation Version 2.0. Schreibschutzfunktion durch mechanischen Schalter. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch.

Intel Apollo Lake E3950 F1 1.6GHz, 3.5" PCM Intel® Pentium N4200, Celeron N3350 & Atom™ E3950. 1 x DDR3L-1866/1600 SODIMM, bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Multi-Display: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Unterstützt 9-36V breiten Bereich der Stromversorgung. 2 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 2 8bit GPIO, 2 CANBUS, M.2 Key E,...

Bay Trail-I E3825, 4G RAM/VGA+LVDS, 3.5" Single Board Computer mit PCI-104 Intel® Atom™ E3825 & Celeron® N2930, DDR3L-1066/1333MHz 2GB/4GB On-Board-Speicher.DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 unabhängige Displays: VGA+LVDS/HDMI+LVDS*/Dual LVDS.Unterstützung für PCI-104-Erweiterung.2 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, GPIO, Full-Size...

SQF M.2 2280 640-C 64G 3D sTLC BiCS4 (- NGFF M.2 2280 SSD-Modul. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Beibehaltung des Pins am M.2-Anschluss zur Unterstützung des Spannungsstabilisators von der Hauptplatine. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und...

NVIDIA Jetson Orin NX /1CANBUS/2COM/4LAN AMR-KI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung.Dedizierte I/Os für AMR: 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD.Sensoranschlüsse für Kamera, LiDAR, IMU usw.Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK.IEC 61000-6-4 Zertifizierung für Schwerindustrie.Unterstützt die Advantech Robotic Suite.

Edge-AI-NVIDIA-Orin-Nano-4GB-Inferenzsystem Kompaktes, leistungsstarkes AI-Box-Design.NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 8GB/4GB integriert.Breiter Betriebstemperaturbereich.Mehrere I/O-Ports: LAN, DIO, COM, USB 3.1 und USB Type-C.Zusätzliche M.2-2280- und Mini-PCIe-Erweiterung für Speicher, Wi-Fi, 4G LTE.Unterstützt Linux Ubuntu 22.04 LTS und JetPack SDK 6.2...

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/6LAN/TW AMD Ryzen™ Embedded 7000-Serie Prozessoren mit B650-Chipsatz. 6 LAN-Ports mit 2,5GbE für mehrere IP-basierte Geräte. Triple-Display-Unterstützung über 1 DP und 2 HDMI. High-Speed-Erweiterungen: PCIe x16 Gen5, 8× USB 3.2, 1× M.2 M-Key (PCIe Gen4 x4). 1 interner USB 2.0 Typ-A zur Unterstützung von USB-Keylock-Funktionen....

AMD Ryzen 8645HS Edge-AI-System, TW Ryzen-8040-Prozessor bis zu 54 W mit 39 TOPS KI-Rechenleistung (CPU+iGPU+iNPU). Dual-Channel-Arbeitsspeicher bis zu 96 GB DDR5 5600 MT/s. 1x PCIe-x16-Steckplatz zur Unterstützung einer 550-W-GPU, integriertes 850-W-Netzteil. Edge AI SDK KI-Toolkit, kompatibel mit Windows 11 LTSC & Ubuntu 24.04 LTS.

Edge-AI-Inferenzsystem mit NVIDIA Orin Nano 8 GB Kompaktes AI-Box-Design mit hoher Performance. NVIDIA® Jetson Orin™ Nano 8 GB/4 GB integriert. Breiter Betriebstemperaturbereich. Mehrere I/O-Ports: LAN, DIO, COM, USB 3.1 und USB Type-C. Zusätzliche M.2-2280- und mini-PCIe-Erweiterung für Storage, Wi-Fi, 4G LTE. Unterstützt Linux Ubuntu 22.04 LTS und...

UDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiger Power-Management-IC integriert. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RSB-3730CQ 4GDDR/32GeMMC, HDMI,0~60 NXP i.MX 8M Mini Cortex-A53 Quad-Core bis zu 1,8 GHz. Onboard LPDDR4 2/4 GB. 1 HDMI oder 1 Dual Channel 24 Bit LVDS oder 1 MIPI-DSI per BOM-Option. 4 USB2.0, 1 USB OTG, 2 RS232, 1 RS232/485, 8 GPIO, 1 I2C. 1 GbE, 1 Mini-PCIE, 1 M.2. Unterstützt Yocto. Unterstützt I/O-Erweiterungen durch UIO40-Express I/O Boards, bitte...

PCIe x16 Intel Arc A380E Eingebettete GPU-Karte Intel Arc A380E mit 2000 MHz Basistakt, GDDR6 6GB 96-Bit Speicher, bis zu 5,018 TFLOPS. 4x DP1.4a bis zu 8K UHD Auflösung. Unterstützung von Betriebstemperaturen von 0-60°C mit automatischem Smart-Lüfter. Unterstützung durch Advantech Edge AI SDK und Intel OpenVINO. AV1, DirectX12, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0,...

miniITX R2312 3DP/6USB/6COM/2Gb/2M.2 Leistungssteigerung mit Embedded Ryzen 4 Kernen / 8 Threads & 32GB DDR4 SODIMM.Vega GPU mit 11 Recheneinheiten und Unterstützung für Quad 4K Displays.Unterstützt PCIe x8, 2 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.1 x Gen2 Anschlüsse.Unterstützt SUSI, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite.Unterstützt...

Intel Core i5-1345UE Edge Intelligentes System Intel 13. Gen. Core i7/i5/Celeron bis zu 14 Watt mit 10 Kernen. Kompakte, lüfterlose Abmessungen von 156 x 112 x 60 mm. Vertikales I/O: 3x COM/1x DIO/2x CANBus/2x LAN/6x USB. Dual 4K verriegelbare HDMI 2.0b, 4096x2160 Auflösung. WISE-DeviceOn für Gerätemanagement und Fernsteuerung. Unterstützung der...

ROM-5721 A2 SoloCore /1GB/ xGB SMARC 2.1 0-60C NXP i.MX 8M Mini Prozessor mit bis zu 4 Arm Cortex A53 Kernen.Onboard 2GB LPDDR4 Speicher und 8GB eMMC.1 x Dual-Channel LVDS; 1 x 4-spuriger MIPI-CSI.4 x USB2.0, 1 x USB 2.0 OTG, 4 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe2.0, 1x Gigabit LAN.Unterstützung von OpenGL ES 2.0/1.1 durch Hardware-Beschleuniger.Design...

DS-410, J6412, Barebones, 4GB LPDDR4, Elegantes Aluminium-Druckguss-Design mit Intel Atom® J6412 Prozessor. Optimierte GFX-Leistung durch eingebauten 4GB/8GB DDR4 (3777Mhz). Unterstützt HDMI 2.0 bis zu 4K (3840 x 2160), und VGA bis zu Full HD. Dual USB 3.0, Dual x Gb LAN, Dual x RS232 über RJ11-Anschlüsse. Smart Screen Alert und Überwachung durch...