UDIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (0-85) Micron 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Festgelegtes BOM / Lebenslange Garantie.

SQF Half-Size mSATA 650 64G 3D sTLC (-40~85°C) SATA 3.2 Konformität. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt Schreibschutz durch Anpassung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit unterschiedlichen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF M.2 2280 SSD 650 1T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Hohe Ausdauer mit sTLC-Produktoptionen.

ECC UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Micron 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.

SQF M.2 2280 740-F 2T 3D TLC BiCS8 (-25~ PCIe/NVMe Gen5 x4 SSD.NGFF M.2 2280 (M Key).Kompatibel mit PCIe Gen5 x4 Schnittstelle und NVMe 2.0.Unterstützt LDPC mit RAID ECC-Algorithmus.GPIO für Sicherheitsfunktionskontrolle reserviert.Erweiterte Gerätesicherheit, AES-256, OPAL 2.0 Unterstützung.

SQF M.2 2242 SSD 660 128G 3D BiCS5 (-20~75°C) Entspricht SATA 3.2. Unterstützt LDCP & RAID ECC. SMART, SQLog & SQAnalyzer zur Diagnose. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Betriebstemperatur von -20 bis +75 °C, kann Spitzen von -40℃ oder 85℃ für 1 Stunde standhalten.

SQF U.2 SSD EU-2 15360G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5" SSD.Kompatibel mit PCIe Gen.5 x 4 Schnittstelle und NVMe Express 2.0.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Wärmeverteilendes Design mit thermischer Lösung.SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 930L 480G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4.5 Jahre DWPD >1 Hohe Ausdauer.Schutz bei Stromausfall.Unterstützung von AES-256 & TCG-OPAL konform.Unterstützung von LDPC mit RAID ECC.SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 720-D 32G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2280 SSD (B & M Key). Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM-Unterstützung. GUI-Verwaltungswerkzeug & Software-API-Paket.

SQF 2.5" SSD 650 4T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. Unterstützung von AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktwahl mit verschiedenen Temperaturbereichen. Produktwahl mit hoher Ausdauer sTLC.

SQF M.2 2242 SSD 660 1T 3D BiCS5 (-20~75°C) SATA 3.2 konform.Unterstützt LDCP & RAID ECC.SMART, SQLog & SQAnalyzer für Diagnose.GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.Betriebstemperatur von -20 bis +75 °C, kann Spitzen bis zu -40 ℃ oder 85 ℃ für 1 Stunde standhalten.

SQF U.2 SSD EU-2 3840G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD.Kompatibel mit PCIe Gen.5 x 4 Schnittstelle und NVMe Express 2.0.Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Wärmeableitendes Design mit thermischer Lösung.SMART- und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 SSD 650 4T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt Hardware- und Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an High-Endurance-sTLC-Produkten.

SQF M.2 2280 720-D 64G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2280 SSD (B & M Key). Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM wird unterstützt. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF U.2 SSD EU-2 30720G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5" SSD.Kompatibel mit PCIe Gen.5 x 4 Schnittstelle und NVMe Express 2.0.Unterstützung von AES-256 & TCG-OPAL konform.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Wärmeabführendes Design mit thermischer Lösung.SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 930L 1.9T 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5Y DWPD >1 Hohe Belastbarkeit. Schutz bei Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF 2,5" SSD 650 2T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256-Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl mehrerer Temperaturbereiche. Auswahl von sTLC mit hoher Belastbarkeit.

UDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Hynix Datenübertragungsrate: 5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48 GB. Original Samsung/Hynix/Micron IC übernommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SQF 2,5" SSD 650 1T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 Konformität. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an High Endurance sTLC-Produkten.

SQF Half-Size mSATA 650 64G 3D sTLC (-40~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Schreibschutz Unterstützung durch Anpassung. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit unterschiedlichen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF M.2 2280 730-D 256G 3D TLC BiCS5 (-20~85°C) PCIe/NVMe Gen.4 x4 SSD. NGFF M.2 2280 (M Key). Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. Unterstützt LDPC mit RAID ECC-Algorithmus. GPIO für Sicherheitsfunktionssteuerung reserviert. Erweiterte Gerätesicherheit, AES-256, OPAL 2.0 Unterstützung.

UDIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 Hynix Datenübertragungsrate: 5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48 GB. Original Samsung/Hynix/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Leistungsmanagement-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM D4 3200 32GB (0-85) Micron 2Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt.

SQF M.2 2280 SSD 650 2T 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktauswahl für verschiedene Temperaturbereiche. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Ausdauer.

SQF M.2 2280 SSD 650 256G 3D BiCS8 (-25~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit unterschiedlichen Temperaturbereichen. Auswahl an Hochleistungs-sTLC-Produkten.

SQF M.2 2280 SSD 660 512G 3D BiCS5 (-20~75°C) SATA 3.2 konform. Unterstützt LDCP & RAID ECC. SMART, SQLog & SQAnalyzer für Diagnose. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Betriebstemperatur von -20 bis +75 °C und kann Spitzenwerte von -40℃ oder 85℃ für 1 Stunde aushalten.

SQF M.2 2280 720-D 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2280 SSD (M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. III x4 Schnittstelle und NVMe 1.3.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.TRIM-Unterstützung.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

ECC UDIMM DDR5 5600 48GB 3Gb*8 (0-95) Micron Datenübertragungsrate: 5600 MT/s.Kapazität: 16GB/32GB.Original: Samsung/Micron IC verwendet.Unabhängiger Power Management IC integriert.Unterstützung der ECC-Funktion.Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) Micron1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattformen. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt.

RDIMM DDR5 5600 128GB 8Gx4 Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattformen. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” Goldkontakte. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

UDIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85C) Hynix 288-poliges Dual-In-Line-Speichermodul. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Hynix Datenübertragungsrate: 5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48 GB. Original Samsung/Hynix/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

UDIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85°C) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85C) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 4GB/8GB/16GB/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie.

UDIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.

UDIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldfinger.

UDIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix 288-poliges Dual In-Line Memory Module. Datentransferrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C. Lebenslange Garantie. Unterstützung der ECC-Funktion. 30μ" PCB Goldkontakt.

SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (-40-85) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung/Hynix IC verwendet. Integrierter unabhängiger Power-Management-IC. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 (-40-85) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung/Hynix IC verwendet. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 (-40-85) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Samsung/Hynix IC verwendet. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: -40°C ~ 95°C.

SODIMM D4 3200 8GB (0-85) 1Gx8 Hynix Original Hynix IC-Chips verwendet.Datenübertragungsrate: 3200MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C.Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Hynix Originale Hynix IC-Chips verwendet. Datenübertragungsrate: 3200MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. Lebenslange Garantie.

SODIMM D4 3200 32GB (0-85) 2Gx8 Hynix Verwendung von originalen Hynix-IC-Chips.Datenübertragungsrate: 3200MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C.Lebenslange Garantie.

SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (0-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Hynix 260-pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Micron 30u” vergoldete Kontakte. Großer Temperaturbereich: -40oC~85oC. Erstklassiger Originalchip verwendet. Lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 3200 8GB (-40-85)Hynix 30u” vergoldeter Kontakt. Großer Temperaturbereich: -40oC~85oC. Tier-One Originalchip verwendet. Lebenslange Garantie. DRAM Software-Überwachung.

SODIMM ECC DDR4 3200 8GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Micron 30u” Goldkontakte.Großer Temperaturbereich: -40°C~85°C.Tier-1 Originalchip-Verwendung.Lebenslange Garantie.DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) Hynix 30u” Goldkontakte. Weiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Verwendung von erstklassigen Originalchips. Lebenslange Garantie. DRAM-Softwareüberwachung.

SODIMM DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Micron 30u” Goldkontakt. Großer Temperaturbereich: -40°C bis 85°C. Verwendung von erstklassigen Originalchips. Lebenslange Garantie. DRAM Softwareüberwachung.

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM ECC DDR4 3200 16GB 1Gx8 (-40-85) Hynix 260-poliges SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 3200 MT/s. Kapazität: 8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C/-40°C ~ 85°C. Unterstützung der ECC-Funktion.

SODIMM DDR4 3200 16GB (-40-85) Hynix 30u” Goldener Kontakt. Weiter Temperaturbereich: -40°C~85°C. Tier-1 Originalchip verwendet. Lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.

RDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip übernommen. 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Anschluss. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600/6400 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattformen. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SQF 2.5" SSD 840L 7680G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. 5 Jahre DWPD >1 Hohe Ausdauer. Schutz bei Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-20-85) SAM-C Originaler IC-Chip übernommen. 30u” Goldkontakt. Erweiterter Temperaturbereich: -20°C~85°C. Unterstützung für DRAM-Überwachungssoftware. Lebenslange Garantie.

SODIMM DDR4 320016GB 1024x8 (-20-85) SAM-G Originaler IC-Chip verwendet. 30u“ Goldkontakte. Erweiterter Temperaturbereich: -20°C bis 85°C. Unterstützung eines DRAM-Überwachungssoftware-Tools. Lebenslange Garantie.

RDIMM D4 3200 8GB (0-85) Hynix 1Gbx8 100% Screening-Test.Kompatibel mit Serverplattformen.Originaler IC-Chip verwendet.30u” vergoldeter Kontakt.

SODIMM DDR4 3200 8GB 1024x8 (-20-85) SAM-G Originaler IC-Chip verwendet. 30u” Goldkontakt. Erweiterter Temperaturbereich: -20°C~85°C. Unterstützung für DRAM-Überwachungssoftware. Lebenslange Garantie.

SQF Half-Size mSATA 650 256G 3D TLC (0~70°C) SATA 3.2 konform. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt Schreibschutz durch Anpassung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktwahl mit verschiedenen Temperaturbereichen. Produktauswahl mit hoher Ausdauer sTLC.

SQF 2,5" SSD 840V-D 1920G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.Schutz bei Stromausfall.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt HW-Schreibschutz.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF 2.5" SSD 840L 3840G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und dem SATA v3.2 Standard.5 Jahre DWPD >1 Hohe Belastbarkeit.Schutz bei Stromausfall.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.

SQF M.2 2242 720-D 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2242 SSD (M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. III x4 Schnittstelle und NVMe 1.3.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.TRIM-Unterstützung.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF M.2 2280 720-D 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) NGFF M.2 2280 SSD (M-Schlüssel). Kompatibel mit PCIe Gen. III x4 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM wird unterstützt. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF Half-Size mSATA 650 128G 3D sTLC (0~70°C) SATA 3.2 konform. Unterstützung von AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt Schreibschutz durch Anpassung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl von Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl von sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF Half-Size mSATA 650 32G 3D sTLC (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt Schreibschutz durch kundenspezifische Anpassung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Ausdauer.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierter unabhängiger Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

SODIMM DDR5 5600 48GB 3Gx8 Micron Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM DDR5 5600 64GB 4Gx4 Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16/32/64/128GB. 100% Screening-Test. Kompatibel mit Server-Plattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” Goldkontakt. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RDIMM D4 3200 32GB (0-85) Hynix 2Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattformen. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt.

RDIMM D4 3200 16GB (0-85) Hynix 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30u” vergoldeter Kontakt.

SQF M.2 2242 SSD 650 256G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256-Unterstützung & TCG-OPAL-konform. Unterstützt FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktwahl mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl von sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF M.2 2242 SSD 650 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) Entspricht SATA 3.2. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Ausdauer.

SQF M.2 2242 SSD 650 64G 3D sTLC BiCS5(-40~85°C) SATA 3.2 konform.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt FW Schreibschutz.Unterstützt LDPC & RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Auswahl an Produkten für verschiedene Temperaturbereiche.Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF M.2 2242 SSD 650 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 Konformität. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktauswahl mit verschiedenen Temperaturbereichen. Produktauswahl mit hoher Lebensdauer sTLC.

SQF M.2 2242 SSD 650 32G 3D sTLC BiCS5(-40~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Produktauswahl mit mehreren Temperaturbereichen. Produktauswahl mit hoher Lebensdauer sTLC.

SQF M.2 2242 SSD 650 32G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung für FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl von Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl von Hochleistungs-sTLC-Produkten.

SQF mSATA SSD 650 512G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt Hardware- und Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl verschiedener Temperaturbereiche. Auswahl von sTLC-Produkten mit hoher Ausdauer.

SQF mSATA 650 256G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Ausdauer.

SQF mSATA 650 64G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl von Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl von sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF mSATA SSD 650 64G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. AES-256-Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF mSATA 650 32G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an Produkten mit hoher sTLC-Lebensdauer.

SQF mSATA SSD 650 32G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform.MO-300 mSATA Modul.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz.Unterstützt LDPC & RAID ECC.GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.Produktwahl mit verschiedenen Temperaturbereichen.Hochbelastbare sTLC-Produktwahl.

SQF mSATA 650 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform.MO-300 mSATA Modul.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz.Unterstützt LDCP & RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen.Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF mSATA SSD 650 128G 3D sTLC BiCS5 (0~70°C) SATA 3.2 konform. MO-300 mSATA Modul. Unterstützt AES-256 & TCG-OPAL konform. Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SQF SLIM SSD 640 64G MLC (-40~85°C) MO-297 Half-Slim SATA-Modul. Kompatibel mit dem SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush-Manager. Stoßfestigkeit, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF E1.S 930L 3.8T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5J DWPD >1 Hohe Belastbarkeit. Zusätzlicher Schutz gegen Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF E1.S 930L 1.9T 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5 Jahre DWPD >1 Hohe Lebensdauer. Integrierter Schutz gegen Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Management-Tool.

SQF E1.S 930L 960G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5 Jahre DWPD >1 Hohe Ausdauer. Integrierter Schutz bei Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF E1.S 930L 480G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5J DWPD >1 Hohe Belastbarkeit. Integrierter Stromausfallschutz. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SODIMM DDR4 3200 Semi 16GB 1Gx8 (0-85) SAM Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, Fixierte BOM, Lebenslange Garantie.

UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

ECC UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Samsung IC verwendet. Unterstützung der ECC-Funktion. Integrierter unabhängiger Power-Management-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power Management IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.