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RDIMM D4 3200 32GB (0-85) SAM 2Gbx4 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
RDIMM D4 3200 64GB (0-85) SAM 4Gx4 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
RDIMM D4 3200 128GB (0-85) SAM 8Gx4 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
UDIMM DDR3L 1600 8GB Micron 512X8 (0-85) Samsung Original-Speicher-IC. Feste Stückliste. 3 Jahre Langlebigkeit und lebenslange Garantie. ein strenges Testprogramm durchlaufen. Unterstützung der intelligenten Überwachung (SQR Manager).
UDIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
SODIMM DDR5 4800 8GB 1Gx16 (0-95) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 8GB/16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.
UDIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
UDIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
SODIMM DDR5 4800 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Samsung Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Datenübertragungsrate: 4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Micron/Samsung IC angenommen. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiges Power Management IC eingebaut. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.
(DEL12)SQRAM 4G 240P DDR3-1333 I-GRD SA Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Vergoldung auf PCB Gold Finger ist 30u". JEDEC-Standard 1,5 V ± 0,075 V Spannungsversorgung. Maximale Taktfrequenz: 667 MHz; 1333 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzerkennung mit 2048-Bit-EEPROM.
(DEL12)SQRAM 2G 240P DDR3-1333 I-GRD SA Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Vergoldung auf PCB Gold Finger ist 30u". JEDEC-Standard 1,5 V ± 0,075 V Spannungsversorgung. Maximale Taktfrequenz: 667 MHz; 1333 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzerkennung mit 2048-Bit-EEPROM.
SQRAM 1G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM-G 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SQRAM 2G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Vergoldung auf PCB Gold Finger ist 30 u". JEDEC-Standard 1,8 V ± 0,1 V Spannungsversorgung. Maximale Taktfrequenz: 333 MHZ; 667 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzerkennung mit 2048-Bit-EEPROM.
SQRAM 1G SO-DDR2-667 128x8 I-GRD SAM-F Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. Vergoldung auf PCB Gold Finger ist 30 u". JEDEC-Standard 1,8 V ± 0,1 V Spannungsversorgung. Maximale Taktfrequenz: 333 MHZ; 667 Mb/s/Pin. Serielle Präsenzerkennung mit 2048-Bit-EEPROM.
260pin ECC SODIMM-D4-2666 32G SAM 2Gbx8 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Breite Temperaturunterstützung -40oC~85oC. Unterstützung von ECC-Funktionen.
Robustes ECC SODIMM DDR4 2666 32GB SAM 2Gx8 , -40-85C Robuste Leiterplatte mit Montagebohrung mit militärischer MIL-810G Prüfung. Extreme Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s. Kapazität: bis zu 32 GB. Breite Temperaturunterstützung: -40°C ~ 85 °C. Original IC-Chip (Samsung/Hynix).
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (0-85) Mikro Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 3200 32GB 2Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 3200 16GB 2Gx8 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
MEMORY MODULE, 240pin UDIMM ECC D3 1600 8G 512x8 SAM E DIE Original-Speicherchips (Samsun/Hynix). Unterstützung von ECC-Funktionen. Feste Stückliste. Breite Temperaturunterstützung (-40~85oc). .
SODIMM DDR4 3200 8GB 1Gx16 (0-85) Micron Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1GX8 (0-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Breite Temperaturunterstützung -40oC~85oC. Unterstützung von ECC-Funktionen.
ECC SODIMM DDR4 2666 8GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Breite Temperaturunterstützung -40oC~85oC. Unterstützung von ECC-Funktionen.
ECC SODIMM DDR4 2666 16GB 1Gx8 (-40-85) SAM 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s. Kapazität: 4/8/16/32GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix). Breite Temperaturunterstützung -40oC~85oC. Unterstützung von ECC-Funktionen.
SQRAM 8G SO-DDR3-1600 NIEDERSPANNUNG I-GRD 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SODIMM DDR3L 1600 4GB 256X16, ISSI-C(-40 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SQRAM 4G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
RDIMM DDR4 2666 4GB mit/ECC 512x8 SAM 0-85 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
RDIMM D4-3200 32GB HYNIX 2Gx4, 0-85 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
SODIMM(ECC) DDR4 2133 16GB (-40-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
ECC SO D4 2400 16GB (-40-85) SAM 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
SODIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
UDIMM(ECC) DDR4 2400 16GB 1G*8 (0-85) S Feste Stückliste/ Feste Form. 30u" Goldener Finger. Stufe eins Originalchip angenommen. EEPROM mit Wärmefühler. 100% Bildschirmtest. Burn-In Test.
RDIMM D4 2400 16GB (0-85) SAM 1Gx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
RDIMM D4 2666 16GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit der Server-Plattform. Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger.
Robustes SODIMM DDR4 2666 16GB Hynix 1Gx8, 0-85C Robuste Leiterplatte mit Montagebohrung mit militärischer MIL-810G Prüfung. Extreme Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s. Kapazität: bis zu 32 GB. Breite Temperaturunterstützung: -40°C ~ 85 °C. Original IC-Chip (Samsung/Hynix).
SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.
SODIMM DDR4 2133 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger. Erweiterte Temperatur: -20C~85C. Monitor DRAM Software Tool-Unterstützung. Lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (-20-85C) Original IC-Chip übernommen. 30u" Goldener Finger. Erweiterte Temperatur: -20C~85C. Monitor DRAM Software Tool-Unterstützung. Lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 2400 16GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SODIMM DDR4 2666 32GB 2Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
SQRAM 2G SO-DDR3-1333 I-GRD SAM 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SODIMM DDR3L 1333 2GB 256x8 SAM-F(-40-8 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SODIMM DDR3L 1600 2GB I-Grade(-40-85) 30u" Goldener Finger. Betriebstemperatur: -40° C bis +85° C. 100% Screening-Test. Ursprünglicher Chip-Anbieter übernommen. EEPROM mit Wärmefühler. Burn-In Test.
SODIMM DDR3L 1866 4GB Micron 256x16 0-85 Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 1600MHz. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C/ breite Temperatur -40 °C ~ 85 °C. 30u" goldener Finger und feste BOM. Kostenlose intelligente Software überwacht DRAM-Echtzeitinformationen.
260pin ECC SO-D4-2666 32G 2Gbx8, -40-85 260pin SODIMM ECC DIMM. Datenübertragungsrate: 2133/2400/2666 MT/s Kapazität: 2GB~16GB. Original IC-Chip (Samsung/Hynix) . Unterstützung von ECC-Funktionen. Breiter Temperaturbereich von -40oC bis 85oC.
SODIMM DDR4 2666 32G SAM 2Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.
SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (-40-85C) 30u" Goldener Finger. Breiter Temperaturbereich: -40oC~85oC. Original-Chip der Stufe eins annehmen. Feste Stückliste und lebenslange Garantie. DRAM-Software-Überwachung.
SODIMM DDR4 2400 8GB 1Gbx8 (0-85C) Original Samsung/Micron IC-Chips angepasst. Datenübertragungsrate: 3200/2666/2400 MT/s. Kapazität: 2/4/8/16/32GB. Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C. 3 Jahre Langlebigkeit, feste Stückliste, lebenslange Garantie.
