* Bilder dienen nur als Referenz. Siehe Produktspezifikationen (Datenblatt).
Geschäftsbedingungen
| Prozessor | CPU | Qualcomm Dragonwing™ QCS6490 |
| Max. Turbo-Frequenz | 2,7 GHz | |
| Anzahl der Kerne | 8 | |
| Arbeitsspeicher | Technologie | LPDDR5 |
| Max. Kapazität | bis zu 8 GB | |
| Speicher | UFS | Bis zu 128 GB |
| eMMC | Bis zu 128 GB | |
| Grafik | GPU | Adreno™ 643 |
| Max. Frequenz | 1,25 GHz | |
| AI-Engine | NPU | Hexagon™ 770 |
| Taktfrequenz | 1,45 GHz | |
| Anzeige | LCD | LVDS: Dual-Channel 18/24-Bit, bis zu 1920 x 1080 |
| HDMI | 1 x HDMI 2.0, bis zu 4096 x 2160 | |
| Dual-Display | HDMI+LVDS | |
| Ethernet | Controller | LAN1/LAN2: RTL8211FS |
| Geschwindigkeit | 10/100/1000 Mbps | |
| Rückseitige I/O | Ethernet | 2 |
| HDMI | 1 | |
| USB 3.0 | 2 | |
| Audio | 1 (Line-Out, Mic-In) | |
| USB 2.0 | 2 | |
| Interne I/O | USB | 2 x USB 3.0 |
| Seriell | COM1/2 RS232/422/485, COM3/4 RS232 mit automatischer Flusssteuerung (ESD-Schutz: Luftentladung ±15 kV, Kontaktentladung ±8 kV) | |
| GPIO | 8-Bit Allzweck-Ein-/Ausgang | |
| I2C | 2 | |
| Frontpanel-Steuerung | Einschalten, Reset, Power-LED | |
| Inverter | 1 | |
| Erweiterung | M.2 E-Key | 1 x E-Key 2230 |
| M.2 B-Key | 1 x B-Key 2280, 1 x B-Key 3052 mit Nano-SIM | |
| Stromversorgung | Versorgungsspannung | 12 V ± 10% |
| Anschluss | ATX 2x2p | |
| Energiemanagement | AT, ATX | |
| Umgebung | Betriebstemperatur | Standard: 0 ~ 60 °C mit 0,7 m/s Luftstrom |
| Lagertemperatur | -40 ~ 85 °C | |
| Luftfeuchtigkeit | Betrieb: 40 °C bei 95% relativer Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend; Lagerung: 60 °C bei 95% relativer Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
| Vibrationsfestigkeit | 3,5 Grms | |
| Zertifizierung | EMV | CE, FCC |
| Mechanik | Abmessungen | 146 x 102 mm (5.75" x 4.02") |
Technische Daten
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14th LGA1700 Q670E mit Nvidia A4500/3 GbE/3DP 12./13./14. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren, max. 24 Kerne, Unterstützung für Q670E-Chipsatz. Integrierte NVIDIA MXM-Grafik. Bis zu 96GB DDR5 5600 MT/s mit zwei SO-DIMM. Vierfache Anzeigemöglichkeiten mit 3 DP und 1 LVDS (oder eDP), bis zu 4K. Umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten: 1 M.2 M-Key & 1 M.2...
MiniITX AMD Ryzen 8645HS 45W 6C DDR5/PCIe/4DP Hochleistungs-Zen 4 mit bis zu 8 Kernen/16 Threads, AMD XDNA NPU und 96 GB DDR5 SODIMM. AMD Radeon RDNA3 Grafik, bis zu 12 CUs und Unterstützung für vier 4K-Displays. Unterstützt PCIe x8 Gen4, 3 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 4 x USB 3.2 Gen2x1 und 4 x USB 2.0. Unterstützt 12-24V...
RK3588 8GB DDR, 64GB EMMC, 0~70°C Basierend auf Rockchip RK3588 Arm Quad Cortex-A76 2,4GHz und Quad Cortex-A55 1,8 GHz, mit integriertem 6 TOPS NPU. Dedizierter MCU-Controller für CAN-FD zur Sicherstellung der CAN-FD-Leistung. Onboard 8/16GB LPDDR4-Speicher und 64/32GB eMMC. Unterstützt 8K @ 60 fps H.265/VP9 Videodekodierung und 8K @ 30 fps H.265/H.264...
MIO-5379 A101 ARL-H Ultra7 255H QFCS Intel Core Ultra Prozessoren, bis zu 14 Kerne, TDP 28W/15W. Dual-Channel DDR5-6400 bis zu 96GB, mit IBECC-Unterstützung. 4 gleichzeitige Displays: eDP + 2x HDMI + USB-C mit DP Alt. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD, 8bit GPIO, I2C(*SMBus). 4x M.2 Erweiterungen: E-Key 2230, B-Key 3052, 2x M-Key 2280....
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