MicroATX mit 1VGA/1DVI/1DP/10COM/12USB/2 PCI Unterstützt Intel® Core i7/i5/i3 Prozessoren der 8./9. Generation mit H310-Chipsatz.Unterstützt bis zu 14 COM, 8 USB 3.0, 12 USB 2.0, TPM 1.2/2.0 (optional).Unterstützt Dual-Display von VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (optional) und zwei GbE LAN.Zwei DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 64 GB DDR4 2666 MHz...

AFE-R360 A101 MTL-H Ultra5 125H QFCS Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W. Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB. Unterstützt MIPI-CSI über 120Pin B2B-Steckverbinder. 3x LAN, 5x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe). Unterstützt Ubuntu22.04 LTS & Windows 10 LTSC,...

SQF M.2 2280 SSD 650 256G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° SATA 3.2 konform.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt HW- und FW-Schreibschutz.Unterstützt LDPC & RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Auswahl an Produkten für verschiedene Temperaturbereiche.Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

SMARC x7425E 8GLPDDR5 32GEMMC 2*LAN/CAN SMARC2.1.1 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. Dual 2.5GbE LAN, unterstützt Ethernet TSN & Wi-Fi TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA, CAN-Bus. Integriertes eMMC (optional). Unterstützt...

EPC-B2000 Mini-ITX MB Gehäuse mit 350W PSU Kostengünstiges Embedded-Gehäuse für Mini-ITX-Motherboard. Front-LED-Anzeigen zur Systemfehlererkennung und mit einem Erweiterungsslot. Vorgesehene USB-, COM- und WLAN-Antennenöffnungen an der Frontseite. Zwei 2,5" Laufwerkseinschübe. Vier Modelle für unterschiedliche Stromversorgungsanforderungen des...

SQF U.2 SSD ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen. Wärmeverteilendes Design mit thermischer Lösung. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2230 720-D 256G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) NGFF M.2 2230 SSD (A & E Key). Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM-Unterstützung. GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.

SQF 2,5" SSD 650 1T 3D BiCS5 (-40~85°C) SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt Hardware- und Firmware-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

12,1" XGA OpenFrame Monitor, 600 nits 12,1" 1024 x 768 XGA, 800 x 600 SVGA Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz.-20°C bis +60°C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht-resistive Touchscreen-Lösung.Kombinierte Touch-Schnittstelle mit RS-232 und USB.Dual-Signal-Schnittstelle mit VGA und DVI.Integrierte Halterung...

i7-1185G7E 1.8GHz 4C 15W Mini USB4 COMe Mini Typ-10. Intel® Tiger Lake UP3-Prozessoren. 16 GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC-Unterstützung. USB4-Konformität wird durch das Design der Trägerkarte unterstützt. NVMe-SSD an Bord. Betriebstemperaturen: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) oder Erweitert -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F). Unterstützt SUSI,...

V2748 35-54W 8C16T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs...

SQF M.2 2280 SSD 840-D 960G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.Unterstützung von AES-256 & TCG-OPAL Konformität.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Stoßfest und vibrationsbeständig.

23,8" FHD LED Beleuchtungsmonitor, mit P-cap 23,8" Full HD 1920 x 1080 Auflösung. Betriebstemperaturbereich von 0 bis 45 °C. P-cap-Touchscreen (USB-Schnittstelle) und Glaslösungen. Optionen mit 350 nits/1000 nits. Flexible Signal-Schnittstellen: VGA, DVI, DP und HDMI (HB-Modell). LED-Lichtstreifen rundherum. Vielseitige VESA-Montage. 12V DC Eingang. IP...

ARK-1551 Intel i3-8145UE VGA+HDMI 12-24V 8. Generation Intel® Core™ i5/Celeron. Dual DDR4 2400MHz SO-DIMM Speicher bis zu 32G. 1 x austauschbarer 2,5"-SATA-Festplattenschacht und 1 x mSATA-Steckplatz, unterstützt Intel-Software-RAID 0/1. 4 x USB 3.1 Gen 2, 2 x Intel GbE LAN, 4 x RS-232/422/485, 8 Bit GPIO. 4K2K HDMI und VGA zwei unabhängige Displays....

SQF mSATA SSD 640 128G BiCS3 (-40~85°C) MO-300 mSATA Modul. Kompatibel mit SATA III und SATA v 3.2 Standard. Unterstützt LDPC & RAID ECC. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush-Manager. Stoßfest, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF I-SD UHS-I MLC 64G (0~70°C) SLC NAND Flash und Unterstützung eines breiten Temperaturbereichs. Entspricht der SD-Systemspezifikation Version 2.0. Schreibschutzfunktion durch mechanischen Schalter. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch.

COMe Basic T7 Intel C3508 1.6GHz 11.5W 4 Intel® Atom™ C3000 Prozessor. COM Express R3.0 Basismodul Typ 7 Anschlussbelegung. 2~16-Kern-Prozessor, mit max. TDP 31W. Dual-CH DDR4 2400 mit/ECC, max. 128GB. Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 10GBASE-KR-Schnittstellen, eine GbE). Vielfältige Erweiterungsmöglichkeiten: (3 PCIex4, 1 GbE, 2 SATA 3.0, 4 USB...

MIO-2375 A101-2 TGL-U i3-1115G4E LPDDR4x 8GB Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++) Serie, On-board LPDDR4x-4266 bis zu 32G mit IBECC.Dual unabhängiger Display: eDP/MIPI-DSI, DP bis zu 8K.Umfangreiche I/O-Schnittstelle mit GbE x 2, USB 3.2, COM-Port, DIO SMBus, TPM2.0.Flexible Erweiterung für IoT-Konnektivität: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2.Unterstützt...

miniITX LGA1151 wH310/DP/HDMI/1GbE, RoHS Unterstützt Intel® 8./9. Gen Core™ i Prozessor (LGA1151) mit Intel H310 Chipsatz.Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM.Unterstützt PCIe x 4 (Gen 3), 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 6 COM, 4 USB 3.0 und 3 SATA III.Unterstützt Dual-Display von DP/HDMI/LVDS (oder eDP).Unterstützt TPM 1.2 / 2.0...

15" XGA Front-IP65-Monitor, 500 Nits, mit P-Cap Front-IP65 für Wasser- und Staubschutz.15" XGA-LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz.-20 ~ +60 °C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht-resistive und P-Cap-Touchscreen-Lösung oder gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas.Mehrere Signal-Schnittstellen mit...

19" SXGA Front IP65 Monitor, 350N, mit Glas Front IP65 für Wasser- und Staubschutz. 19" SXGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung. -20 ~ +60 °C breiter Betriebstemperaturbereich. 5-Draht resistive und P-Cap Touchscreen-Lösung oder gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas. Mehrere Signal-Schnittstellen mit HDMI, VGA & DVI. Standard integrierter...

19" SXGA Front IP65 Monitor, 350N, mit 5WR TS Front IP65 für Wasser- und Staubschutz. 19" SXGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung. -20 ~ +60 °C weiter Betriebstemperaturbereich. 5-Draht-resistive und P-Cap-Touchscreen-Lösung oder gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas. Mehrere Schnittstellen mit HDMI, VGA & DVI. Standard integrierter Rahmen....

15" XGA Panel Mount Monitor, 500nits, mit Glas 15" XGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz. -20° ~ +60° C weiter Betriebstemperaturbereich. 5-Draht resistive Touchscreen-Lösung oder gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas. Kombinierte Touchschnittstelle: RS-232 und USB. Duale Signal-Schnittstelle mit VGA...

SQF 2.5" SSD 640 32G MLC (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, Vibrationsbeständigkeit und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.

SQF mSATA SSD 660 512G 3D BiCS5 (-20~75°C) SATA-3.2-konform. MO-300-mSATA-Modul. Unterstützt LDPC & RAID-ECC. SMART, SQLog & SQAnalyzer zur Diagnose. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Betriebstemperatur -20 bis +75 °C; hält Temperaturspitzen bis -40 °C bzw. +85 °C für 1 Stunde stand.

DS-086, MTL125U EDID, 2 LAN, Barebone Angetrieben von Intel Meteor Lake Core Ultra 5 CPU. HDMI 2.1 Ports mit 8K60/4K60 Unterstützung für TV-Wall-Anwendungen. Dual-Channel DDR5 & Smart-Fan-Design für stabile Wiedergabe. RS232- & USB-Ports sowie Dual 2,5Gb LAN für Streaming. Integrierte 10 TOPS NPU, Unterstützung für Intel AI Frameworks.

AMD EPYC 8534P 2,3 GHz 200 W 64C COM-HPC A1 COM-HPC®-Modul im Server-Formfaktor Size E mit proprietärem Pinout. AMD EPYC™ 8004 CPU in echter Server-Qualität, bis zu 64C/200 W mit herausragender Performance. Bis zu 576 GB Arbeitsspeicher mit 6x DDR5 RDIMM. 79 PCIe Gen5-Lanes, inklusive 48 Lanes CXL 1.1. Umfangreiche I/O-Erweiterung: 2,5GbE, USB 3.2 Gen1,...

Atom x7835RE 15W 8C DDR5 32G COMe Compact COM Express® R3.1 Compact-Modul mit Type-6-Pinout.Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren.Single-Channel DDR5 4800 MT/s bis zu 16 GB, unterstützt IBECC.PCIe Gen3, USB 3.2 Gen2, SATA 3.0, 2.5GbE mit TSN-Unterstützung.Onboard eMMC (optional).Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und...

Intel N97 mit Hailo-8 AI Inferenzsystem Intel® Atom™ x7433RE, Core™ i3-N305, Prozessor N97.Unterstützt durch das Hailo-8 M.2 AI-Modul mit bis zu 26 TOPS.Vertikale I/O: 1 x HDMI, 1 x DP, 2x LAN, 4x USB, 2x COM.Flexible Erweiterung mit 3x M.2: B Key 2280, E Key 2230, B Key 3052.-20~60°C großer Temperaturbereich und 12-24V großer Spannungsbereich.Hailo AI...

DS-086, MTL135H, Vpro, 2 LAN, Lüfter, Barebone Angetrieben von Intel Meteor Lake Core Ultra 5 CPU. Unterstützung von HDMI 2.1 8K60/4K60-Anschlüssen für TV-Wand. Dual-CH DDR5 & intelligentes Lüfterdesign für stabile Wiedergabe. RS232- & USB-Ports sowie Dual 2.5Gb LAN für Streaming. 10 Tops NPU integriert, Unterstützung von Intel AI-Frameworks.

NVIDIA Orin NX mit 16GB Speicher/1CANBUS/2COM/4LAN/4USB AMR AI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung. Dedizierte I/Os für AMR: 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD. Sensoranschluss für Kamera, LiDAR, IMU usw. Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1SDK. IEC 61000-6-4 Zertifikat für Schwerindustrie. Unterstützt Advantech Robotic Suite.

SQF M.2 2280 SSD 660BR 256G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt Hardware-GPIO und Software-Triggering. Logische Blockwiederherstellung. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF M.2 2280 SSD 660BR 128G 3D BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt Hardware-GPIO und Software-Triggering. Logische Blockwiederherstellung. Unterstützt LDCP & RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

DS-086, MTL125H, 1 LAN, Barebone-System, Angetrieben durch Intel Meteor Lake Core Ultra 5 CPU. HDMI 2.1 8K60/4K60 Ports-Unterstützung für Video-Wand. Dual-CH DDR5 & Smart-Fan-Design für stabile Wiedergabe. RS232 & USB-Ports und Dual 2.5Gb LAN für Streaming. 10 Tops NPU integriert, Unterstützung für Intel AI-Frameworks.

AFE-R360 A101 MTL-U Ultra7 155U lüfterlos Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W.Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB.Unterstützt MIPI-CSI über 120-Pin B2B-Steckverbinder.3x LAN, 5x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD.4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe).Unterstützt Ubuntu 22.04 LTS & Windows 10...

RK3399K 2.5 SBC UIO, 2GDDR16Gemmc, m/lvds,-20~85 Rockchip Arm® Cortex®-A72 RK3399 bis zu 1,8 GHz. Onboard LPDDR4 2GB. HDMI 1920x1080 bei 60Hz, 1 Dual Channel 24 Bit LVDS. 1 2-Draht RS-232, 1 USB3.0, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mikrofon-Eingang / Line-Ausgang. 1 mini-PCIe für 3G/4G. UIO-Erweiterung 3 USB2.0, 8 GPIO, 2 RS232 2/2-Draht UART, 1 I2C. Unterstützt...

Ubuntu Pro 22.04 High-End 10 Jahre erweiterte Sicherheitswartung.Unterstützung für Ubuntu Classic LTS, einschließlich 16.04, 18.04, 20.04, 24.04.Zweimal mehr Sicherheitswartungspakete als Ubuntu Classic.Exklusiver Wartungssupport für Echtzeit-Kernel und ROS.Verwaltungstool: Landscape.

MIO-2263 A2 BayTrail-I E3825, VGA, -20~80C Eingebetteter Intel® Atom™ SoC E3825 & Celeron J1900 mit bis zu Quad-Core-Prozessor-Design, DDR3L 1333MHz Unterstützung bis zu 8GB. Intel Gen 7 DirectX®11.1 Unterstützung, dual unabhängige Anzeige durch 24-Bit LVDS + VGA oder 24-Bit LVDS + HDMI. Flexibles Design mit integrierter Mehrfach-I/O: MIOe zur Anpassung...

SQF M.2 2280 930L 480G 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5 Jahre DWPD >1 Hohe Lebensdauer. Schutz vor Datenverlust bei Stromausfall. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 SSD 650 128G 3D sTLC BiCS5 (-40~85° SATA 3.2 konform. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützung für HW- und FW-Schreibschutz. Unterstützt LDPC & RAID ECC. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Auswahl an Produkten mit verschiedenen Temperaturbereichen. Auswahl an sTLC-Produkten mit hoher Lebensdauer.

MIO-2363 A1 Atom x6211E, 4GB/ 64GB, LITE Intel Atom x6000E Serie. Onboard LPDDR4x bis zu 8GB und EMMC bis zu 128GB. Unterstützt 12-24V Weitbereichsspannung, Betriebstemperatur -40~85°C. 2x GbE LAN, 2x USB3.2, 2x RS-232/422/485, I2C. M.2 E-Key, M.2 B-Key für SATA-Speicher und Option zur Unterstützung eines RS-232-Moduls. Unterstützt iManager &...

N50 6W 2C LPDDR5 4G eMMC 16G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Mehrfache I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded Software...

miniITX LGA1151 CFL-S Q370 DCIN 12-24V Unterstützt Intel® Core™ i Prozessoren der 8./9. Generation (LGA1151) mit Intel Q370 Chipsatz. Zwei 260-Pin SO-DIMM bis zu 64GB DDR4 2666 MHz SDRAM. Unterstützt dreifache Anzeige von Dual DP++/HDMI 2.0a/LVDS (oder eDP). Unterstützt PCIe x16 (Gen 3), 1 x M.2 B Key + 1 x M.2 E Key, 6 USB 3.1 & 4 USB 3.0 sowie 3 SATA...

EPC-R7300IJ-ALA1NN mit NVIDIA Orin NX-16GB, 128GB NVMe-Karte und vorinstalliertem Ubuntu Kompatibel mit NVIDIA Jetson Modulen: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB und Nano 4GB/8GB. Industrieller lüfterloser Barebone-PC mit Abmessungen von 152×173×50 mm. Vielseitige drahtlose/Speicher-Erweiterungen mit M.2 B Key, M.2 E Key und M.2 Key M Sockel. Fünf hintere...

12,1" LCD, 1024x768, 500N, NB W/AF PCAP TS 12,1"-LCD unterstützt eine Auflösung von 1024 x 768. 5-Draht resistive / projiziert kapazitive Touch-Lösung. LVDS-Signalschnittstelle. Eingebaute LED-Treiberkarte. Inklusive Touch-Controller (USB). Optisches Bonding (kundenspezifische Lösung). Hinweis: Die Panel-Kits benötigen ein zusätzliches LVDS- und...

31.2"16 Graustufen, extrem niedriger Stromverbrauch bei hohen Temperaturen 31,2" 16 Stufen graue Farbe bei normaler Temperatur. 31,2" 1 Bit für Schwarz-Weiß im weiten Temperaturbereich. Besonders dünnes und stromsparendes Display-Panel. EPD Driving Board mit USB-Datenübertragungsschnittstelle.

LGA1700 mATX H610E 2 DP/HDMI/4 SATA/6COM Unterstützt Intel® 12th Gen Core™ (Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 Prozessor mit Q670E/ R680E/ H610E Chipsatz. PCIe x16 Steckplatz Gen5, PCIe x4 Steckplatz Gen4, PCIe x4 Steckplatz Gen3. Maximal bis zu 8 USB 3.2, 1 USB 3.2 Gen2 Typ C, 4 USB 2.0, 8 SATAIII, 1 GbE LAN, 3 2.5GbE LANs, 1 M.2 M-Key. Unterstützt vier...

SQF U.2 SSD ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen. Wärmeableitendes Design mit thermischer Lösung. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M-Key).Kompaktibel mit PCIe Gen. 4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Unterstützung für leseintensive und gemischte Nutzung.Wärmeverteilungsdesign mit thermischer Lösung.SMART und GUI-Verwaltungstool.

Intel i7-9850HL, 3,5" MIO SBC, HDMI+DP+LVDS 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor, bis zu 6 Kerne, und TDP 45W/25W. Dual-Channel DDR4-2400, bis zu 64GB, ECC für Xeon SKU. Dreifache gleichzeitige Anzeigen mit 48-Bit LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dual GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key...

V2516 10-25W 6C12T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU.COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung.Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC).Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0.Vier Displayoptionen (DP++, HDMI, VGA, LVDS).Unterstützt iManager, Embedded Software...

I7-9850HE QM370 2.7GHz 45W 6C COMe Basic A3 Unterstützt iManager, WISE-Device on, Embedded Software APIs und Edge AI Suite. 3* DDI (Digital Display Interface) mit 4k Auflösung. 4* USB3.1 Gen 2 (10Gbps) / PEG x16 & 8* PCIe Gen3 (8Gbps). 6-Kern-CPU mit einer großen Speicherkapazität von bis zu 96GB. QFCS Hochleistungs-Wärmelösung.

MIO-2375 A101-2 TGL-U i7-1185GRE LPDDR4x 16GB Intel® Tiger Lake-UP3 (10nm++) Serie, On-board LPDDR4x-4266 bis zu 32G mit IBECC. Dual unabhängige Anzeige: eDP/MIPI-DSI, DP bis zu 8K. Vielseitige I/O-Schnittstelle mit GbE x 2, USB 3.2, COM-Port, DIO SMBus, TPM2.0. Flexible Erweiterung für IoT-Konnektivität: M.2 E-Key, M.2 B-Key/M-Key NVMe x2. Unterstützt...

RDIMM D4 2666 8GB (0-85) SAM-C 1Gbx8 100% Screening-Test. Kompatibel mit Serverplattform. Originaler IC-Chip verwendet. 30µ” Goldkontakte.

SQF 2.5" SSD 640 64G 3D TLC (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard.

COMe Typ 7 Entwickl. Karte Rev.A1 mit 10G SF PICMG COM.0 R 3.0 Typ 7 Anschlussbelegung. COM Express ® Basic/Kompakt-Modul. 10-Gigabit-Ethernet-Unterstützung durch OCP-Mezzanine-Karte. Erweiterung: PCIe x16, PCIe x8, 2 PCIe x4. Integrierter BMC unterstützt VGA, Dedicated NIC für IPMI, iKVM. Sichtbares Debug-Dienstprogramm: BIOS 80 Port und...

EXM-523-PKG01E, 2-CH GigaLAN Modul+I/O MiniPCIe-Karte in voller Größe und RJ-45-Karte. Konform mit PCI Express TM 2.1. Konform mit 1Gb/s IEEE 802.3, 802.3u, 802.3ab. Unterstützt Vollduplex-Betrieb bei 10/100/1000 Mb/s. 2-Ch PCIe zu GigaLAN Ethernet Lösung. Temperatur von 0 bis 70 Grad.

DS-085, Klein, Barebones, Celeron 6305E Angetrieben vom Intel Tiger Lake UP3 Prozessor. Leistungsstarke Grafikengine - Intel iRIS Xe Grafik. 19 mm dünnes Gehäuse, ideal für platzsparende Installationen. 4 HDMI-Displayausgänge, Auflösung bis zu 4K (3840 x 2160). Kabelloses Design für einfache Wartung. Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded Software...

32-kanaliges isoliertes Digital-I/O PCI-104 Modul Kompakte Größe mit robustem Design. Hochspannungsisolierung auf sowohl Ein- als auch Ausgabekanälen (2.500 VDC). Hohe Ausgangsleistungskapazität. Interrupt-Verarbeitungskapazität. Beibehaltung der Digitalausgangswerte nach Systemneustart.

12.1" LED 420N 1024X768 W/5W T/S KIT(G) 12.1" LCD unterstützt eine Auflösung von 1024 x 768.5-Draht resistive / projiziert-kapazitive Touch-Lösung.LVDS-Signalschnittstelle.Eingebautes LED-Treiberboard.Touch-Controller enthalten (USB).Optische Verklebung (kundenspezifische Lösung).Hinweis: Die Panel-Kits benötigen ein zusätzliches LVDS- und...

SQF MSATA 630 32G SLC (-40~85°C) MO-300 mSATA Modul. Kompatibel mit SATA III und SATA v 3.0 Standard. Unterstützt 72 Bit ECC-Korrektur pro 1K Byte Daten. Unterstützt hardwareseitigen Schreibschutz. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Stoßfestigkeit, vibrationsfest und geringer Stromverbrauch. GUI-Verwaltungstool &...

SQF 2,5" SSD 640 256G MLC (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, Vibrationsschutz und niedriger Stromverbrauch. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush-Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.

SQF mSATA 830 256G MLC (0~70°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt 120 Bit ECC-Korrektur pro 2K Byte Daten. Optionale Unterstützung für AES und Spannungsstabilisator. Stoßfest, vibrationsbeständig und geringer Stromverbrauch. GUI-Management-Tool & Software-API-Paket.

LEITERPLATTE, Entwicklungsboard für SMARC v2.0 RISC-Modul-Serie Unterstützt SGeT SMARC v2.0 CPU-Modulplatine. 4 Arten von Display-Ausgängen, 18/24-Bit LVDS oder MIPI DSI, HDMI, DP. 1 x SATA/SATA-DOM, 2 x RJ-45, 1 x USB 3.0 Typ C, 1 x USB 2.0 OTG, 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0, 2 x USB 2.0 Pin-Header, 2 x CAN-Bus, 4 x UART, 12 x GPIO. 3 x PCIe mit 1 Lane. 2 x...

SCHALTPLATTE, UIO-4032, 1GbE, 2 USB, 2 RS232 2 USB 2.0. 2-Draht RS-232. 1 GbE.

DS-085, Klein, Barebones, i5 1135G7 Leistung durch Intel Tiger Lake UP3 Prozessor. Leistungsstarke Grafik-Engine - Intel iRIS Xe Grafik. 19 mm dünnes Gehäuse, ideal für den Einbau bei begrenztem Platzangebot. 4 HDMI Display-Ausgänge, Auflösung bis zu 4K (3840 x 2160). Kabelloses Design für einfache Wartung. Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded...

Intel KBL 2LAN+8USB3.0 Unterstützt Intel® Xeon® / 6. & 7. Gen. Core™ i3/i5/i7 Prozessoren. Dreifache unabhängige Anzeige: VGA + HDMI + Optionale Anzeige. DDR4 SO-DIMM Speicherunterstützung bis zu 32 GB. Optionales 9-36V Netzmodul, kompatibel mit All-in-One-Bestellungen. Optionales modulares Design für 2,5" Festplatteneinschübe: intern / entfernbar...

17" SXGA Einbau-Monitor, 250nits, mit Res.TS 17" SXGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz.-20 ~ +60° C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht resistive Touchscreen-Lösung oder 3mm gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas.Kombinierte Touch-Schnittstelle: RS-232 und USB.Dual-Signalschnittstelle mit VGA &...

18,5" HD Panel Mount Monitor, 300 Nits, mit Glas 18,5" 1366x768 HD LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung. 0° ~ 55° C breiter Betriebstemperaturbereich. Mit 5-Draht resistiver oder P-Cap-Touchscreen-Lösung (optional). Touch-Schnittstelle: USB und RS-232. Mehrfache Signal-Schnittstellen mit VGA, DVI und HDMI. Integrierte...

SQF M.2 2280 640 128G 3D TLC (0~70°C) NGFF M.2 2280 SSD-Modul. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Beibehaltung des Pins am M.2-Anschluss zur Unterstützung des Spannungsstabilisators von der Hauptplatine. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer...

DS-330, i3-N305, Barebones Intel® Atom™ x7433RE, Processor N97, i3 N305. Lüfterloses System im Book-Size-Format. 3 unabhängige Displays: HDMI x 2 + USB-C. Vielseitige I/O: 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, 1 x RJ12. Für den Außeneinsatz geeignet: -20 bis 60 °C erweiterter Temperaturbereich und 12–24 V weiter Eingangsspannungsbereich. Standardmäßig mit...

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra7 155U Lüfterlos Intel Core Ultra Prozessoren, bis zu 14 Kerne, TDP 28 W/15 W. Dual-Channel DDR5-6400 bis zu 96 GB, mit IBECC-Unterstützung. 4 gleichzeitige Displays: eDP + 2x HDMI + USB-C mit DP Alt Mode. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD, 8-Bit GPIO, I2C (*SMBus). 4x M.2-Erweiterungen: E-Key 2230, B-Key 3052,...

AIMB-588RF PCIex8 mATX R680E2DP/HDMI/8SATA/6COM/ Intel® Core™ 14./13./12. Gen & Series 2. 3× 2,5GbE LAN und 1× GbE LAN für digitale Geräte. Bis zu 192GB DDR5-UDIMMs für schnellen Datentransfer. High-Speed-Erweiterungen: PCIe x16 Gen5, 8× USB 3.2, 1× USB 3.2 Type-C. 1× interner USB 3.2 Type-A zur Unterstützung von USB-Keylock-Funktionen....

MIO-5379 A101 MTL-U Ultra5 125U Lüfterlos Intel Core Ultra Prozessoren, bis zu 14 Kerne, TDP 28 W/15 W. Dual-Channel DDR5-6400 bis zu 96 GB, mit IBECC-Unterstützung. 4 gleichzeitige Displays: eDP + 2x HDMI + USB-C mit DP Alt. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD, 8-Bit GPIO, I2C (*SMBus). 4x M.2-Erweiterungen: E-Key 2230, B-Key 3052, 2x...

SQF M.2 2280 930L 1,9 TB 3D TLC BiCS5 (0~70°C) Kompatibel mit PCIe Gen.4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. 5 Jahre DWPD >1 für hohe Schreibausdauer. Power-Loss-Protection (Schutz bei Stromausfall). Unterstützt AES-256 und TCG-OPAL-konform. Unterstützt LDPC mit RAID-ECC. SMART sowie GUI-Management-Tool.

Intel MTL Ultra 5 125H 3LAN+4COM+4USB+2CANFD Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28 W. Dual-Channel DDR5-5600, bis zu 96 GB. Unterstützt 4x GMSL über 120-Pin B2B-Steckverbinder. Dedizierte I/Os für AMR: 3x 2,5GbE, 2x USB-C, 2x USB-A, 4x COM, 2x CAN-FD, 8-Bit GPIO. ESD-Schutz: Kontakt 8 kV, Luft 15 kV. Unterstützt Ubuntu 22.04/24.04...

21,5" 1.400 nits, IP67 FHD, erweiterter Temperaturbereich, mit P-Cap Mehrere Signaleingänge: HDMI, VGA und DVI. Multi-Touch PCT-Touch-Overlay. Schlankes Profil, geschlossenes Gehäuse – keine zusätzlichen Gehäuse oder Metallarbeiten erforderlich. Integriertes Audio und Lautsprecher (optional). Weiter Betrachtungswinkel 89°/89°/89°/89° für Portrait- und...

AFE-E420 A101-1 i.MX 93 Dual PLC LVDS -40~85°C NXP® i.MX93 mit Single/Dual Arm® Cortex-A55.Onboard LPDDR4x-3733 bis zu 2GB, eMMC.Einzelanzeige: LVDS oder HDMI.Dual GbE, 3 USB, 6 COM, 4 CANBus, 2 PLC, RTD 4-Kanal.Erweiterung: M.2 E-Key, M.2 B-Key.Unterstützt Yocto BSP.

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/6LAN AMD Ryzen™ Embedded 7000 Serie Prozessoren mit B650 Chipsatz. 6 LAN-Anschlüsse mit 2,5GbE für mehrere IP-basierte Geräte. Dreifach-Displays über 1 DP und 2 HDMI. Hochgeschwindigkeits-Erweiterungen: PCIex16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-Key (PCIe Gen4 x4). 1 interner USB2.0 Typ A zur Unterstützung von USB-Schlüsselfunktionen....

x7835RE 12W 8C LPDDR5 16G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung.Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000 Serie Prozessoren.Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC.2.5GbE unterstützt TSN.Mehrfach-I/O-Erweiterung: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0.An Bord eMMC (optional).Unterstützt iManager, Embedded...

SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 (0-95) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die-ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power-Management-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

Ubuntu Pro 22.04 Value 10 Jahre erweiterte Sicherheitswartung.Unterstützung für Ubuntu Classic LTS, einschließlich 16.04, 18.04, 20.04, 24.04.Zweimal mehr Sicherheitswartungspakete als Ubuntu Classic.Exklusiver Wartungssupport für Real Time Kernel und ROS.Verwaltungstool: Landscape.

AIR-520 Barebone Server-Grade-Leistung angetrieben durch AMD EPYC 7003 Prozessor.Bis zu 768GB DDR4 3200 DRAM.Vier PCIe x16 Erweiterungssteckplätze.Integriertes 1200W Netzteil für eine Gesamt-TDP von 700W für Grafikkarten.

SQF 2,5" SSD 840V-D 240G 3D BiCS5 (-40~85°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Stromausfallschutz. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt hardwarebasierte Schreibschutzfunktion. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

4G LTE Cat4. + GNSS Modul mit mPCIe Formfaktor, für EU, für TW, für Australien, für Brasilien Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. LTE FDD:150Mbps DL/50Mbps UL (Cat 4). LTE TDD:130Mbps DL/30.5Mbps UL (Cat 4). Betrieb: Normal: -30°C ~ +75°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. AIW-344FQ-E02 LTE/HSPA+/GPRS Modul,...

SODIMM DDR4 3200 4GB 512x16 (-40-85) SAM 30u” Goldkontakt. Weiter Temperaturbereich: -40°C bis 85°C. Verwendung von Tier-One Original-Chips. Festgelegtes BOM & lebenslange Garantie. DRAM Software-Überwachung.

x7425E 12W 4C LPDDR5 8G eMMC 32G COMe Mini COM Express® R3.1 Mini-Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Prozessoren. Einzelkanal LPDDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. 2.5GbE unterstützt TSN. Vielfältige I/O-Erweiterungen: PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0. Onboard eMMC (Optional). Unterstützt iManager, Embedded...

Intel i7-1365UE 15W 10C DDR5 COMe Compact 13. Generation Intel® Core™ Prozessor. COM Express R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel-Speicher bis zu 64GB, 4800MT/s. Hochgeschwindigkeits-I/O: 16x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3, 2x USB4 & 4x USB3.2 Gen2. Unterstützt SUSI, DeviceOn und Edge AI Suite.

MiniITX RPL-S LGA1700 Q670E/PCIex16 Gen5/2.5GbE 12./13./14. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren (LGA1700), bis zu 24 Kerne. Unterstützung für Q670E/H610E-Chipsatz.Dual-Channel DDR5 5600MHz, max. 96GB mit zwei SODIMMs.Super Speed I/O: PCIe x16 Gen5 (32GT/s), USB3.2 Gen2 (10Gbps), 2.5GbE.Vier unabhängige 4K-Displays mit 2 DP1.4, 1 HDMI und 1...

MiniITX ADL-N i3-N305 BGA 15W 8C Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000E/x7000RE Serie. Bis zu 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM. Dreifache unabhängige Anzeige mit 1 DP (über USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (oder eDP). Umfangreiche I/O-Erweiterung: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM. THIN Mini-ITX Low-Profile...

EPC-R7300IJ-ALA1NN mit NVIDIA Orin Nano-4GB, 128GB NVMe Karte und vorinstalliertem Ubuntu Kompatibel mit NVIDIA Jetson Modulen: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB und Nano 4GB/8GB. Industrieller, lüfterloser Barebone-PC mit Abmessungen von 152×173×50 mm. Vielseitige kabellose/Speicher-Erweiterungen mit M.2 B Key, M.2 E Key und M.2 Key M Sockel. Fünf rückseitige...

EPC-T4218JW STD 2com, mit J6412, ohne RAM, SSD, ADP Lüfterloses System mit einseitigem I/O. Schlankes, kompaktes Design mit einer Höhe von 44,2 mm. Dünnes Barebone mit mehreren I/O-Ports, geeignet für verschiedene Anwendungsumgebungen mit DC-in-Design. Einfache und schnelle Installation für zusätzliche Peripheriegeräte. Ein stoßresistentes...

SQF M.2 2280 ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Unterstützung für leseintensive und gemischte Nutzung.Wärmeverteilendes Design mit thermischer Lösung.SMART- und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 ER-1 400G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen.Wärmeableitendes Design mit thermischer Lösung.SMART- und GUI-Verwaltungswerkzeug.

Intel E-2276ME, 3,5" MIO SBC, HDMI+DP+LVDS 9./8. Gen. Intel® Xeon®/Core™ Prozessor, bis zu 6 Kerne, und TDP 45W/25W. Dual-Channel DDR4-2400, bis zu 64GB, ECC für Xeon SKU. Dreifach gleichzeitige Displays mit 48-Bit LVDS+HDMI+DP. USB 3.1 Gen2 (10 Gbps), TPM 2.0 & NVMe/PCIe Gen3x4 SSD. Dual GbE, SATAIII, RS-232/422/485, CANBus, SMBus, I2C. M.2 B-Key...

SQF M.2 2280 720-D 2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.TRIM-Unterstützung.GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket.

i3-11100HE QM 4C 45W A1 COMe Basic Intel® Core-Prozessoren der 11. Generation, bis zu 8 Kerne/16 Threads, L3-Cache 24 MB. Intel Iris Xe (Gen 12) Grafik, 4 unabhängige 4K-Displays. Zweikanaliges DDR4, maximal 128 GB SODIMM, unterstützt ECC. Super Speed I/O: PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 Gen3 (10Gb), 2.5GbE, SATA3 (6Gb). TPM2.0 Sicherheitsprotektion...

SOM-3567CS0CB-S9A2 mit Phoebus -40~85C iManager WISE-PaaS/RMM, und eingebettete Software-APIs. LVDS und HDMI/DP unterstützen H.264, MPEG2 HW-Decodierung/Encodierung. Dual Channel DDR3L-1333 mit bis zu 8 GB, eMMC mit bis zu 32 GB an Bord. Qseven R2.0 CPU-Modul.

NXP i.MX6 B2 Quad 1GHz mit 2GB SMARC v1.1 (0~60°C) Freescale ARM Cortex™-A9 i.MX6 Quad 800 MHz Hochleistungsprozessor. Integrierter DDR3-Speicher 1 GB / 2 GB. Paralleles RGB, HDMI, 24-Bit LVDS. Unterstützt 16GB eMMC-Flash, 1 SD/MMC, 1 SATA. 2 CAN, 4 UART, 5 I2C, 12 GPIO, 1 PCIe, 1 Kameraeingang und 1 Gigabit LAN. Unterstützt OpenGL ES 2.0 und OpenVG 1.1...

EPD-210 NFC-Lesegerät Protokolle: ISO 15693/14443(A/B), FeliCa, Mifare. Frequenz: 13,56 MHz (+/-7 KHz). RF-Ausgangsleistung: 200 mW. RF-Ausgangsimpedanz: 50 Ohm. Eingangsspannung: 5 VDC. Host-Schnittstelle: Micro USB. Betriebstemperatur: 0 ~ 70 °C. Abmessungen: 121,5 x 74,2 x 14,5 mm. Gewicht: 37 g.