RSB-3430 Lite-Version ohne M.2, mini-PCIe, SIM Arm Cortex A9 NXP i.MX6 2,5" SBC. 1 Full-HD-HDMI, 2 LVDS-Kanäle. 1 RS-232/422/485, 1 GbE, 2 USB. M.2 & Mini-PCIe für die drahtlose Erweiterung. UIO40-Express Erweiterung unterstützt 4USB, 2UART, 1UART/CAN, 12GPIO 1I2C.

SQF U.2 SSD ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD. Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Nutzung. Wärmeverbreitendes Design mit thermischer Lösung. SMART- und GUI-Verwaltungstool.

SQF U.2 SSD ER-1 3.2T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5" SSD.Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4.AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Unterstützung für Lese-intensive und gemischte Anwendungen.Wärmeableitendes Design mit thermischer Lösung.SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF U.2 SSD ER-1 3.2T 3D TLC BiCS5 (0~70℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2.5"-SSD. Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL Konformität. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen. Wärmeverteilendes Design mit thermischer Lösung. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 720-D 1T 3D TLC BiCS5 (-20~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M Key). Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM-Unterstützung. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

V2748 35-54W 8C16T mit LVDS AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Kompaktmodul Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Displays (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded Software...

Thermokit zur Verwendung von AIW-355 auf EI-52 Intel 11. Gen. Core i5/i3/Celeron. Vorinstallierter Edge X mit Datenerfassungs-API. Vorinstalliertes WISE-DeviceOn zur Geräteverwaltung und Fernsteuerung. 8/16 GB Dual-Channel DDR4-Speicher integriert. 64 GB SATA Slim SSD Eingebaut. 4K HDMI und DP 1.4 Doppelanzeige. Kompatibel mit dem optionalen...

miniITX V2718 2HDMI/2DP/8USB/6COM/2Gb/2M.2 Hochleistungs-Zen-CPU mit 8 Kernen / 16 Threads & 64GB DDR4 SODIMM. AMD Radeon Grafikkern mit bis zu 7 Recheneinheiten und Unterstützung für Quad 4K Displays. Unterstützt 8 x PCIe, 2 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 2 x USB 2.0, 6 x USB 3.1 Anschlüsse. Unterstützt 12 Volt DC-In oder 4-polige...

MIO-5375 A101-3 TGL-U i3-1115G4E, LÜFTERLOS 11. Gen. Intel® Core™ Prozessor mit Quad/Dual Cores, TDP 15W/ 28W. Dual Channel DDR4-3200 bis zu 64GB. 4 gleichzeitige Displays: LVDS/ eDP*, HDMI, DP, USB Type-C. 2 GbE, 4 USB3.1, CAN Bus, DC-in 12-24V. Erweiterung: M.2 E-Key/B-Key/M-Key (unterstützt NVMe), MIOe. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM, SW API und...

15,6" LCD, 1920x1080, 450N, NB W/PCAP TS 15" LCD unterstützt 1024 x 768 Pixel und einen weiten Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 70° C). Helligkeit von 500 cd/m2 mit LED-Hintergrundbeleuchtung. 5-Draht resistive/ projiziert kapazitive Touch-Lösung. LVDS-Signalschnittstelle. Eingebaute LED-Treiberkarte. Inklusive Touch-Controller (USB)....

7" LED-Panel 500N 4WR 1024x600(G) 7" LCD unterstützt 800 x 480 & 1024 x 600 Pixel und einen weiten Betriebstemperaturbereich (-20~ 70° C).Helligkeit von 400 & 500 cd/m² mit LED-Hintergrundbeleuchtung.4-Draht resistive / projektiv-kapazitive Touch-Lösung.LVDS-Signalschnittstelle.Integrierte LED-Treiberplatine.Touch-Controller enthalten...

15" LCD, 1024x768, 500N, NB W/5WR TS 15" LCD unterstützt 1024 x 768 Pixel und einen weiten Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 70° C). Helligkeit von 500 cd/m2 mit LED-Hintergrundbeleuchtung. 5-Draht resistive / Projektiv-kapazitive Touch-Lösung. LVDS-Signalschnittstelle. Eingebaute LED-Treiberplatine. Touch-Controller enthalten (USB)....

1,3 GHz UTX Industriemotherboard mit HDMI/LVDS /DP++, 2 COMs und Dual LAN Unterstützt Intel® Atom™ Quad-/Dual-Core E3950/E3930 1,6/1,3 GHz Prozessor. Einzelner 204-poliger SO-DIMM bis zu 8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM. Unterstützt HDMI/DP++, eDP (co-lay Dual-Channel 48-Bit LVDS). Unterstützt 1 F/S Mini-PCIE Erweiterungssteckplatz, M.2 E-Key Steckplatz, 2 COMs...

AX210 6E 802.11ax+BT5.2 Modul+Antenne+Kabel IEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n (2.4GHz/5GHz/6GHz) + Bluetooth 5.3. 2Tx/ 2Rx. WPA2*, WPA3*. Windows 10*, Linux*, Chrome OS*. WIFI: PCI-E, Bluetooth: USB. M.2 2230 A-E Key Formfaktor.

SQF 2.5" SSD 640 32G 3D TLC (0~70°C) GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard.

NVIDIA Jetson AGX Orin /2CANBUS/2COM/4LAN AMR-AI-Controller-Board mit bis zu 275 TOPS KI-Rechenleistung.Dedizierte I/Os für AMR: 4x GbE, 2x COM, DIO, CAN FD.Sensorkonnektivität für Kamera, LiDAR, IMU usw.Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK.IEC 61000-6-4 Zertifizierung für Schwerindustrie.Unterstützt die Advantech Robotic Suite.

Intel i3-N305 1.8G 2HDMI+2LAN+4COM+16GRAM -20~60 Intel N97 und x7433RE Quad-Core-SoC. DIN-Schienen-System mit wesentlichen I/O-Ports auf der Vorderblende. Duale unabhängige 4K HDMI. 2 x Intel i226-IT und 4 x RS-232/422/485. 2 x USB 3.2 und 2 x USB 2.0. 8-Bit programmierbares GPIO. Optionale iDoor-Unterstützung.

N3350E DC1.1G MINI-ITX mit DP++, HDMI, VGA, 2GbE Unterstützt Intel Pentium/Celeron/Atom Prozessor N4200/N3350/x7-E3950. Zwei 204-polige SO-DIMM bis zu 8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM. Unterstützt DP++ (oder LVDs), HDMI, VGA (oder eDP). Unterstützt 1 PCIe x1 oder 1 M.2 (E-Key), 1 Mini-PCIe-Erweiterungssteckplatz, 6 COMs, 4 USB 3.0 & 4 USB 2.0, dual LAN....

SODIMM DDR5 5600 8GB 1Gx16 (0-95) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Unabhängiger Power-Management-IC integriert. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

RSB-3730CQ 2GDDR/16GeMMC, DSI,0~60 NXP i.MX 8M Mini Cortex-A53 Quad-Core bis zu 1,8 GHz.Onboard LPDDR4 2/4 GB.1 HDMI oder 1 Dual Channel 24-Bit LVDS oder 1 MIPI-DSI je nach BOM-Option.4 USB2.0, 1 USB OTG, 2 RS232, 1 RS232/485, 8 GPIO, 1 I2C.1 GbE, 1 Mini-PCIe, 1 M.2.Unterstützt Yocto.Unterstützt I/O-Erweiterungen durch UIO40-Express I/O-Boards. Weitere...

i5-125H 45W 12C DDR5 COMe Basic COM Express® R3.1 Basic Modul Typ 6 Pinbelegung. Intel® 14. Gen Core Prozessoren, bis zu 14C/20T. Intel Xe LPG Grafik mit bis zu 128EU, 4 unabhängige 4K-Anzeigen. Dual-CH DDR5 5600MT/s bis zu 96GB SOMDIMM. Mehrere I/O-Erweiterungen: 2.5GbE, PCIe Gen4, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0. Unterstützt Dual-BIOS-Failsafe. Unterstützt...

DS-450, J6412, Barebones, 4GB LPDDR4, Stilvolles Aluminium-Druckguss-Design mit Intel Atom® J6412 Prozessor. Optimierte Grafikleistung durch integrierten 4GB/8GB DDR4 (3777Mhz). Unterstützt 2 x HDMI bis zu 4K (3840 x 2160), 6 x USB, 2 x Gb LAN. 2 x COM, Ein-/Ausschalter, Phoenix-Anschluss für Geräteverbindung über DB9-Ports. Kompaktes System mit...

SOM-7532 - Intel® Atom® x6413E 1,5GHz 4C 9W 8G RAM 32G eMMC COM Express® Mini Type10 COM Express® R3.0 Mini Modul Typ 10 Pinbelegung. Intel® Pentium®/Celeron® und Atom® x6000 Serie (Elkhart Lake) Prozessoren. Dual Channel mit bis zu 16GB LPDDR4 3200MT/s und IBECC, unterstützt durch spezifische SKUs. Unterstützt Onboard-eMMC-Speicher (optional) und...

SQF 2,5" SSD 840-D 480G 3D sTLC BiCS5 (-40~85°C) Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard. Unterstützt AES256 und TCG-OPAL Konformität. Unterstützt HW Schreibschutz. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket. Hohe Ausdauer sTLC Produktauswahl.

MXM 3.1 Typ A Intel Arc A370M Embedded GPU Karte Intel Arc A370M mit 8 Xe-Kernen, Unterstützung von bis zu PCI Express 4.0 x8. MXM Typ zuverlässig und geeignet für den Einsatz in der Industrie. GPU-Takt 1550 MHz Basistakt, GDDR6 4GB 64 bit Speicher. Hochauflösende 8K DP 1.4a x4 Displays Reserviert. TGP 30-40W Niedriger Stromverbrauch mit optionalem...

SQF U.2 SSD ER-1 800G 3D TLC BiCS5 (0~70℃) U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5" SSD. Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x 4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen. Wärmeableitendes Design mit thermischer Lösung. SMART- und GUI-Verwaltungstool.

V2546 35-54W 6C12T mit eDP AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Modul Typ 6 Pinbelegung. Dual-Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Display-Ausgänge (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager, Embedded...

Intel Apollo Lake N4200 F1 1,1GHz, LVDS 3,5" PCM Intel® Pentium N4200, Celeron N3350 & Atom™ E3950. 1 x DDR3L-1866/1600 SODIMM, bis zu 8GB. DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.2, Multi-Display: VGA+LVDS/eDP+ HDMI/ DP*. Unterstützt 9-36V Weitbereichs-Stromeingang. 2 GbE, umfangreiche I/O: 4COM, SATA, USB3.0, SMBus/I2C, 2 8bit GPIO, 2 CANBUS, M.2 Key E,...

Q7, E3950 F1 1.6GHz LPDDR4 4GB mit 32GB e Intel® Pentium®/Celeron® N4200 Serie und Atom™ SoC. Qseven® 2.1 Spezifikation. Onboard LPDDR4 bis zu 8 GB, onboard eMMC. Unterstützt HEVC/H.265, H.264 MPEG2 HW-Decodierung. GbE, 3 PCIex1, 2 USB3.0, 5 USB2.0. Unterstützt iManager WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs.

NXP i.MX6 Quad Core/1GB DDR 0~60 NXP Cortex-A9 i.MX6 Zweifach-/Vierfachkern 1,0 GHz. Integrierter DDR3 1 GB & 4 GB eMMC NAND Flash. HDMI und VGA 1920x1080 bei 60Hz, Zweikanal 18/24 Bit LVDS. Unterstützt Full HD 1080P H/W Video Codec Engine. 3 UART, 1 GbE, 5 USB 2.0, 20 GPIO, 2 I2C, 1 SPI. M.2 für WIFI/BT-Unterstützung, mini-PCIe für...

SQF M.2 2280 920 240G 3D TLC BiCS3 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M-Key). Kompatibel mit PCIe Gen. III x4 Schnittstelle und NVMe 1.3. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. TRIM und AHCI unterstützt. GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF 2,5" SSD 640 128G UMLC (0~70°C) GUI-Management-Tool & Software-API-Paket. Stoßfestigkeit, Vibrationsschutz und niedriger Stromverbrauch. Unterstützt Fragment-Schreibtechnologie und Flush-Manager. Unterstützt LDPC und RAID ECC. Kompatibel mit SATA III und SATA v3.2 Standard.

1,3 GHz UTX Industrie-Motherboard mit HDMI/eDP /DP++, 2 COMs und Dual LAN Unterstützt Intel® Atom™ Qual/ Dual core E3950/E3930 1,6/ 1,3 GHz Prozessor. Einzelner 204-poliger SO-DIMM mit bis zu 8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM. Unterstützt HDMI/DP++, eDP (Co-Lay Dual-Channel 48-Bit LVDS). Unterstützt 1 F/S Mini-PCIE Erweiterungssteckplatz, M.2 E-Key Steckplatz, 2...

4G LTE Cat4. + GNSS Modemkarte, mit mini-PCIe Formfaktor, mit SIM-Slot, für die USA Hauptchipset Qualcomm MDM9X07.2 LTE-Antennen Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss.4G/LTE Cat 4 und FDD-LTE/WCDMA, mit GPS.LTE FDD: 150 Mbit/s DL/50 Mbit/s UL (Cat 4).LTE TDD: 130 Mbit/s DL/30,5 Mbit/s UL (Cat 4).Betriebstemperatur: Normal: -30°C ~ +85°C/Erweitert:...

DS-085, Klein, Barebones, Celeron 6305E Leistung durch Intel Tiger Lake UP3 Prozessor. Leistungsstarke Grafik-Engine - Intel iRIS Xe Grafik. 19 mm dünnes Gehäuse, ideal für den Einbau bei begrenztem Platzangebot. 4 HDMI Display-Ausgänge, Auflösung bis zu 4K (3840 x 2160). Kabelloses Design für einfache Wartung. Unterstützt WISE-PaaS/DeviceOn und Embedded...

AIR-100, DS-580 mit VEGA-320, 4G 64G SSD wi Angetrieben von Intel® Atom™ E3950 Prozessoren. Integrierter Intel Movidius Myriad X MA2485 VPU x1. Integrierte NVIDIA® GeForce® GT 1030 Grafikkarte für Ultra-HD-Wiedergabe. 1 x 204-Pin SO-DIMM DDR3L 4GB Speicher (-20~85°C) eingebaut. 1 x 64GB SSD eingebaut. 4 x unabhängige HDMI-Ausgänge. Signage Content...

19" SXGA OpenFrame Monitor, 350nits, mit Res.TS 19" 1280 x 1024 SXGA-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20% Energieeinsparung und Umweltschutz. Betriebstemperaturbereich von 0~ 45° C. 5-Draht-resistive Touchscreen-Lösung. Kombinierte Touch-Schnittstelle von RS-232 und USB. Duale Signal-Schnittstelle mit VGA und DVI. Integrierte Halterung für...

AMD R2312, 3 x HDMI mit EDID, Lüfter, Barebone Angetrieben von AMD R2000 Series CPU mit AMD Radeon GPU. Leistungsstarke Grafik-Engine – AMD Radeon HD Graphics. 23 mm dünnes Gehäuse, ideal für platzkritische Installationen. 3/4 HDMI-Unterstützung bis zu 4K-Ausgabe; Auflösung bis zu 4K (3840 x 2160). Kabelloses Design für einfache Wartung. Unterstützt...

Atom x7433RE 12W 4C DDR5 COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Type 6 Pinbelegung. Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren. Single-CH DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC. PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE Unterstützung für TSN. Onboard eMMC (Option). Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.

COMe Basic Type7 D1712TR 2,0GHz 40W 4C Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren. COM Express R3.0 Basic Modul Type 7 Pinbelegung. 4 bis 10 Kern-Prozessor, mit max. TDP von 67W. Hochgeschwindigkeits-Ethernet (4 x 10GBASE-KR Schnittstellen, eine GbE). Verschiedene Erweiterungen (PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4 PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3). Unterstützt SUSI, DeviceOn und...

AFE-R360 A101 MTL-H Ultra7 155H QFCS_ATMC Intel® Core™ Ultra 7/5 Prozessoren, bis zu 16 Kerne, TDP 28/15W. Dual Channel DDR5-5600, bis zu 96GB. Unterstützt MIPI-CSI über 120Pin B2B-Steckverbinder. 3x LAN, 5x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CAN-FD. 4x Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, 2x M-Key (unterstützt NVMe). Unterstützt Ubuntu22.04 LTS & Windows 10...

NVIDIA AGX Orinm Board, 2CANBUS/2COM/4LAN/8xGMSL AMR AI Controller Board mit bis zu 275 TOPS AI-Rechenleistung.Speziell zugeschnittene I/Os für AMR: 4xGbE, 2xCOM, DIO, CANFD.Sensoranschluss für Kamera, LiDAR, IMU usw.Unterstützt Ubuntu 22.04, JetPack 6.1 SDK.IEC 61000-6-4 Zertifikat für Schwerindustrie.Unterstützt die Advantech Robotic Suite.

MiniITX AML x7211RE BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000E/x7000RE Serie.Bis zu 32 GB DDR4 3200MT/s SODIMM.Dreifache unabhängige Anzeige mit 1 DP (über USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (oder eDP).Umfangreiche I/O-Erweiterung: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM.Dünnes Mini-ITX-Niedrigprofil-I/O-Stack-Design,...

15,6" IP67 FHD Proflat Monitor, mit P-cap Mehrere Signalanschlüsse mit HDMI, VGA und DVI. Multi-Touch durch projiziert-kapazitive Touchscreen-Lösung. Eingebaute Lautsprecher (optional). Schlankes Profil, leichtes Gehäuse - kein Bedarf an zusätzlichen Gehäusen oder Metallarbeiten. Echte, flache Oberfläche - moderner Proflat-Stil. Helligkeit von 450/1200...

SODIMM DDR5 4800 16GB 2Gx8 (0-95) Hynix Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 8/16/24/32/48GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der On-Die ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power-Management-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

MIO-5377 A101 RPL-P U300E 15W lüfterlos 13. Gen. Intel® Core™ Prozessor mit bis zu 14 Kernen, TDP 28/15W. Dual-Channel DDR5-4800 bis zu 64GB, IBECC-Unterstützung je nach SKU. 4 gleichzeitige Displays: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2x LAN, 8x USB (inkl. 1x USB4), 4x UART, 2x CANBus, 3x I2C. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe)....

SODIMM ECC DDR4 3200 32GB 2Gx8 (-40-85) SAM 260-poliges SODIMM ECC DIMM.Datenübertragungsrate: 2666/3200 MT/s.Kapazität: 4/8/16/32GB.Originaler IC-Chip (Samsung/Hynix).Unterstützung für weiten Temperaturbereich -40°C~85°C.Unterstützung der ECC-Funktion.

Intel Raptor Lake i7 1365UE +2x2.5 GbE+1xGbE+6USB+6COM Intel 13. Gen Intel® Core™ U-Serie 10 Kerne (2 P-Kerne und 8 E-Kerne) SoC.2x 2.5 GbE LAN, 1x GbE LAN, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI und 2x CANBus.Dual-Channel DDR5-4800 Speicher bis zu 64GB.Unterstützung von NVMe Speichergeräten mit PCIe Gen 4x4.12-24V DC Weitbereichs-Stromeingang.-20-60°C...

MiniITX ADL-S LGA1700 H610E/LVDS/PCIex16 Gen4/D4 12./13. Gen Intel® Core™ Desktop-Prozessoren, max. 24 Kerne, unterstützt H610E-Chipsatz. Bis zu 64 GB DDR4 3200MT/s mit zwei SO-DIMM. PCIe x16 Gen4. Dreifach unabhängige Displays mit 2 DP, 1 HDMI, 1 LVDS. Umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten: 1 M.2 M-Key & 1 M.2 E-Key, 4 USB 3.2 Gen1x1 & 6 USB2.0, 2 SATA...

MIO-5377 A101 ADL-P i7-1265UE 15W lüfterlos Intel® Core™-Prozessor der 12. Generation mit bis zu 12 Kernen, TDP 28/15 W. Dual Channel DDR5-4800 bis zu 64GB. 4 gleichzeitige Anzeigen: LVDS/HDMI/DP/USB-C Alt. DP. 2 GbE, 6 USB, USB4/TBT4, 4 UART, 2 CANBus, 3 I2C. 3 Erweiterungen: M.2 E-Key, B-Key, M-Key (unterstützt NVMe). Unterstützt iManager &...

Edge AI NVIDIA AGX Orin 32G Inferenzsystem Kompakte und hochleistungsfähige AI-Box. NVIDIA® Jetson AGX Orin 64GB und 32GB Module. Unterstützt 9~36V und -10~60 °C Temperaturbereich. Mehrere IO-Anschlüsse: LAN, DIO, COM, CANBus, USB 3.2 und USB Typ C. Vielseitige Erweiterungen mit M.2 B Schlüssel, M.2 E Schlüssel, SD, PCIe x16 (optional)...

Celeron 6305E 8GB DRAM 12/24V für den Einsatz im Fahrzeug, 0 - 60 °C Intel® Core™ U-Serien Prozessoren der 11. Generation SoC. Lüfterloser Betrieb bis zu -40 ~70°C Temperatur. PoE GbE unterstützt Mainstream-IP-Kameras. Verriegelbare Steckverbinder mit Schutzart IP65. 12/24 VDC mit E-Mark- und EN50155-Zertifizierung. Intelligente...

SOM-5898C3-U1A2 /w -40°C~85°C 7. Generation Intel Core i7/i5/i3/Celeron + PCH QM175/CM238. Zweikanal-DDR4 2400, maximal 32 GB (ECC optional). Unterstützung von drei unabhängigen, symmetrischen Displays (bis zu 4K). Flexible E/A-Unterstützung: Gen3 PEG und PCIe, USB3.0 und SATA3. Unterstützt iManager, WISE-PaaS/RMM und Embedded Software APIs....

SQF M.2 2280 ER-1 1.6T 3D TLC BiCS5 (-40~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (M-Schlüssel). Kompatibel mit PCIe Gen. 4 x4 Schnittstelle und NVMe 1.4. AES-256 Unterstützung & TCG-OPAL konform. Unterstützt LDPC mit RAID ECC. Unterstützung für leseintensive und gemischte Anwendungen. Wärmeabführendes Design mit thermischer Lösung. SMART und GUI-Verwaltungstool.

SQF M.2 2280 720-D 512G 3D TLC BiCS5 (-20~85℃) NGFF M.2 2280 SSD (B & M Key).Kompatibel mit PCIe Gen. III x2 Schnittstelle und NVMe 1.3.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.TRIM-Unterstützung.GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.

SQF U.2 920-D 960G 3D TLC BiCS5 (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool & Software-API-Paket.Unterstützt TRIM und AHCI.U.2 (SFF-8639) PCIe/NVMe 2,5" SSD.Unterstützt LDPC mit RAID ECC.Kompatibel mit PCIe Gen.3 x4 Schnittstelle und NVMe 1.3.

Entwicklungsboard für RTX 2.1 Unterstützt RTX2.0 CPU Modul Board. 3 Display-Ausgänge. VGA, HDMI, 24-Bit-LVDS. 1 SATA/SATA-DOM, 1 RJ-45, 1 USB 2.0/3.0, 2 CAN-Bus, 4 UART, 10 GPIO. 2 PCIe-Steckplätze. 2 MIPI-Schnittstellen für Kameramodul. Eingebauter eMMC-Flash 4 GB, SD-Karte, SIM-Kartensteckplatz. HD I2S Audio Codec.

MIO-2361 A101-2 APL-E3950 F1, RAM 4GB, eMMC 32G, Intel® Atom™ E3900 Serie/ Pentium N4200/Celeron N3350. Onboard LPDDR4-2400 bis zu 4GB, eMMC bis zu 64GB (TBC). Dual unabhängige Displays durch 48-Bit LVDS+HDMI. M.2 E-Key, mSATA/mPCIe für Erweiterung. Dual GbE, USB3.0, 2 x RS-232/422/485, 12/24V Eingang. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn und...

DS-082, AMD V1605B, Barebone, 4 Dis, Lüfter (25W) Angetrieben durch AMD Ryzen V1000/R1000 Prozessor. Leistungsstarke Grafik-Engine - AMD Radeon HD Grafik. 19 mm dünnes Gehäuse, ideal für installationsbegrenzte Räume. 3/4 HDMI-Anzeigeausgänge, Auflösung bis zu 4K (3840 x 2160). Unterstützt Win10 und Win11. Unterstützt WISE-PaaS/RMM und Embedded Software...

SMARC2.0 NXP i.MX8X Quad Plus, 2GB, -40~85°C NXP i.MX 8X Prozessor mit 2-4 x Arm Cortex-A35 Kernen. 2GB LPDDR4 Speicher und 16GB eMMC an Bord. 2 x Einzelkanal LVDS oder 2 x 4-Lane MIPI DSI. 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Host, 1 x USB 2.0 OTG, 2 x CAN, 3 x UART, 4 x I2C, 12 x GPIO, 1 x PCIe 3.0, 1 x 4-Lane MIPI CSI Kameraeingang und 2 x Gigabit LAN....

SQF 2,5" SSD 840-C 240G 3D sTLC BiCS4 (0 GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Optionale Unterstützung für Spannungsstabilisatoren. Unterstützt AES256 und Quick Erase. Unterstützt Fragment Writing und Flush Manager. Unterstützung von LDPC mit RAID ECC. Entspricht dem SATA III und SATA...

Intel Celeron N3350 DC 1.1GHz D1 ADP 62368 Intel® Celeron™ N3350 Dual-Core-SoC.VGA-Anzeige, 4 x RS-232/422/485, 2 x USB3.0.1 x Full-Size miniPCIe für Kommunikationsmodul.1 x 2,5" SATA III Laufwerksschacht und 1 x Half-Size mSATA.-20 ~ 60 °C erweiterter Betriebstemperaturbereich.12V verriegelbarer DC-Buchse für Stromzufuhr.Optionales 12~24V Strommodul...

USB-Modul, 2-Kanal, PCIe I/F 2-Kanal USB 2.0 Hi-Speed Ports.Halbe Größe MiniPCIe Typ, konform mit PCI Express TM 2.0.Konform mit xHCI-Spezifikation.Unterstützt USB 2.0 und USB 1.1 Geräte.

EMIO Parallelmodul, Vollformat, USB-Schnittstelle USB zu 1x Parallelport-Modul.Vollformat Mini PCIe & Modultyp-Kombination.MiniPCIe über USB & USB-Pin-Header.Unterstützt IEEE 1284-konforme ECP.

SQF M.2 2242 SATA SSD 640 128GB BiCS 3( GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard. NGFF M.2 2242 SSD-Modul.

DS-330, x7433RE, Barebones Intel® Atom™ x7433RE, Prozessor N97, i3 N305. Lüfterloses System im Buchformat. 3 unabhängige Displays: HDMI x 2 + USB-C. Vielseitige I/Os: 2 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, 1 x RJ12. Für den Außeneinsatz geeignet: -20 bis 60°C erweiterter Temperaturbereich und 12–24V Weitbereichsspannung. Standardmäßig mit Firmware-TPM (fTPM)...

AMD R2314, 4 x HDMI mit EDID, Lüfter, Barebone Angetrieben von AMD R2000 Series CPU mit AMD Radeon GPU. Leistungsstarke Grafik-Engine – AMD Radeon HD-Grafik. 23 mm dünnes Gehäuse, ideal für platzkritische Installationen. 3/4 HDMI unterstützen bis zu 4K-Ausgabe; Auflösung bis 4K (3840 x 2160). Kabelloses Design für einfache Wartung. Unterstützt...

AMD Ryzen 8845HS Edge-AI-System, TW Ryzen-8040-Prozessor bis zu 54 W mit 39 TOPS KI-Rechenleistung (CPU+iGPU+iNPU).Dual-Channel-Arbeitsspeicher bis zu 96 GB DDR5 mit 5600 MT/s.1× PCIe-x16-Steckplatz zur Unterstützung einer 550-W-GPU, integriertes 850-W-Netzteil.Edge AI SDK KI-Toolkit, kompatibel mit Windows 11 LTSC & Ubuntu 24.04 LTS.

Windows 11 IoT Ent High End EPKEA Universelle Windows Platform (UWP). Konsistentes Gerätemanagement. Sicherheit auf Enterprise-Niveau. Erweiterte Lockdown-Funktionen. Interoperabilität über Geräte hinweg. Microsoft Azure IoT-Services. Unterstützung für USB4.0 und Wi‑Fi 6E. Voraussetzung: Trusted Platform Module (TPM) 2.0. Exklusive Mehrwert-Tools –...

Win Svr IoT 2022 Std 20 Core CAL-Less Keine Windows Server CAL-Anforderung.Kostengünstige Nutzung von Embedded-Servern.

M.2 3052 zu Dual 2.5GbE LAN-Port Nutzung des M.2 3052-Steckplatzes zur Erweiterung der LAN-Ports.Hauptplatine: M.2 3052 mit B+M Key und PCIe x1.Unterstützung von Dual 2.5GbE mit Intel i226.Optionale Unterstützung von PoE mit MIOe-PSE (Strommodul).PoE gemäß IEEE 802.3 af, unterstützt 15,4W pro Port.Unterstützung von erweiterten Betriebstemperaturen von...

MiniITX AMD Ryzen 8645HS 45W 6C DDR5/PCIe/4DP Hochleistungs-Zen 4 mit bis zu 8 Kernen/16 Threads, AMD XDNA NPU und 96 GB DDR5 SODIMM. AMD Radeon RDNA3 Grafik, bis zu 12 CUs und Unterstützung für vier 4K-Displays. Unterstützt PCIe x8 Gen4, 3 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 4 x USB 3.2 Gen2x1 und 4 x USB 2.0. Unterstützt 12-24V...

ECC SODIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Leistungsmanagement-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

MiniITX AML x7213RE BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000E/x7000RE Serie. Bis zu 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM. Dreifache unabhängige Anzeige mit 1 DP(über USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS(oder eDP). Umfangreiche I/O-Erweiterung: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM. Dünnes Mini-ITX Low-Profile-I/O-Stack-Design,...

7" 1024x600, 1000N, M/PCAP TS 7" LCD unterstützt 1024 x 600 Pixel. Helligkeit von 1000 cd/m² mit LED-Hintergrundbeleuchtung. Breiter Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 70 °C). Projiziert-kapazitive Touch-Lösung. LVDS-Signalschnittstelle. Integrierte LED-Treiberplatine. Touch-Controller enthalten (USB). AR-Oberflächenbehandlung (kundenspezifische Anfrage)....

Intel Raptor Lake i5 1335UE 1,3G +3GbE+6USB+6COM Intel 13. Gen Intel® Core™ U-Serie mit 10 Kernen (2 P-Kerne und 8 E-Kerne) SoC. 2x 2,5 GbE LAN, 1x GbE LAN, 6x USB 3.1, 6x RS-232/422/485, 2x HDMI und 2x CANBus. Dual-Channel DDR5-4800 Speicher bis zu 64GB. Unterstützt NVMe-Speichergeräte mit PCIe Gen 4x4. 12-24V DC Weitbereichs-Stromeingang. -20-60°C...

Intel i3-N305 15W 8C DDR5 128G COMe Compact COM Express® R3.1 Compact Modul Typ 6 Pinout.Intel® Core™ i3, N-Serie und Atom® x7000 Serienprozessoren.Einzelkanal DDR5 4800MT/s bis zu 16GB, unterstützt IBECC.PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, SATA3.0, 2.5GbE unterstützt TSN.On-Board eMMC (Option).Unterstützt iManager, Embedded Software APIs und Wise-DeviceOn.

MIOe-PSE Ein-Port 30W PoE PSE-Modul Das PSE liefert 15,4 W/30 W Leistung an das PD. Unterstützung für Dual-/Ein-Port. Konform mit dem IEEE 802.3 af/at Standard. Unterstützt einen weiten Temperaturbereich von -40 bis 85 °C.

Intel i5-1345UE mit Hailo-8 KI-Inferenzsystem Intel 13. Gen. Core i3/i5 bis zu 14 Watt mit 10 Kernen. Unterstützt durch Hailo-8 M.2 KI-Modul bis zu 26 TOPS. Kompakte lüfterlose Abmessungen: 156 x 112 x 60 mm. Dual 4K verriegelbare HDMI 2.0b, 4096x2160 Auflösung. Vertikales I/O: 3x COM/1x DIO/2x CANBus/2x LAN/4x USB. Umfangreiche KI-Toolkits für...

V2516 10-25W 6C12T mit eDP A2 AMD Embedded Ryzen 7nm SoC – V2000 APU. COM Express® R3.0 Compact Module Typ 6 Pinbelegung. Dual Channel DDR4 SODIMM, max. 64GB (Sowohl ECC als auch Non-ECC). Hochgeschwindigkeits-I/Os: 2 USB 3.2 Gen2, 1 PCIe x8 Gen3, 8 PCIe x1 Gen3 und 2 SATA3.0. Vier Display-Anschlüsse (DP++, HDMI, VGA, LVDS). Unterstützt iManager,...

miniITX R1606G 3DP/6USB/6COM/2Gb/M.2 B-Key_A2 Leistungssteigerung mit Embedded Ryzen 4 Kernen / 8 Threads & 32GB DDR4 SODIMM. Vega GPU mit 11 Recheneinheiten und Unterstützung für vier 4K-Displays. Unterstützt PCIe x8, 2 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.1 x Gen2 Anschlüsse. Unterstützt SUSI, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite....

EPC-R7300IJ-ALA1NN mit NVIDIA Orin Nano-8GB, 128GB NVMe-Karte und vorinstalliertem Ubuntu Kompatibel mit NVIDIA Jetson Modulen: Jetson Orin™ NX 8GB/16GB und Nano 4GB/8GB. Industrieller, lüfterloser Barebone-PC mit Abmessungen von 152×173×50 mm. Vielseitige Wireless-/Speichererweiterungen mit M.2 B Key, M.2 E Key und M.2 Key M Sockel. Fünf rückseitige...

A2 2,5" UIO SBC NXP i.MX8M Plus Dual, 4GB, -40~8 NXP Arm® Cortex®-A53 i.MX8M Plus Quad/Dual bis zu 1,8 GHz. Onboard LPDDR4 4 GB / 6 GB, 4000MT/s Speicher. HDMI 1920x1080 bei 60Hz, 1 Einzel- oder 1 Zweikanal 24 Bit LVDS (oder 1 4-Lane MIPI-DSI nach BOM-Option). 1 4-Draht RS-232/422/485, 1 USB3.2 Gen1 By 1, 1 USB2.0, 1 Micro SD, 1 Mic. in / Line out. 1...

13,3 "B,W WiFi IP65 ohne Batterie ARM Cortex-M4-Kernprozessor. Unterstützt IEEE 802.11b/g/n 2.4GHz Wi-Fi. 13,3" E-Paper-Display. Unterstützt Temperatur 0 ~ 50 °C für Schwarz/Weiß. Unterstützung von Over-the-Air-Upgrades (OTA). RED-Einhaltung. IP65 Wasser- und staubgeschützt.

17" SXGA OpenFrame Monitor, 350 nits, mit Res. TS 17" 1280 x 1024 SXGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20 % Energieeinsparung und Umweltschutz.-20°C~+60°C weiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht resistive Touchscreen-Lösung.Kombinierte Touch-Schnittstelle RS-232 und USB.Duale Signal-Schnittstelle mit VGA und DVI (bei ausgewählten...

4G LTE Cat4. + GNSS-Modul mit mPCIe-Formfaktor, mit Sim-Slot, EU-Version Haupt-Chipsatz Qualcomm MDM9X07. 2 LTE-Antennen-Koaxialanschlüsse +1 GPS-Antennenanschluss. 4G/LTE CAT4 , WCDMA/GSM/GPRS/EDGE. LTE: 150Mbps DL/50Mbps UL (Kat. 4). Betriebstemperatur: Normal: : -20°C ~ +55°C/Erweitert: -40°C ~ +85°C. Mit GPS. Mit SIM-Steckplatz.

SQF 2.5" SSD 640 256G 3D TLC (-40~85°C) GUI-Verwaltungstool und Software-API-Paket. Schockresistenz, Vibrationsschutz und geringer Stromverbrauch. Unterstützt Fragment Writing Technology und Flush Manager. Unterstützt LDPC oder ECC korrekt. Entspricht dem SATA III und SATA v3.2 Standard.

15" XGA Panel Mount Monitor, 300nits, mit Glas 15" XGA LCD-Panel mit LED-Hintergrundbeleuchtung für 20 % Energieeinsparung und Umweltschutz.-20° ~ +60° C breiter Betriebstemperaturbereich.5-Draht-resistive Touchscreen-Lösung oder gehärtetes, schmutzabweisendes Schutzglas.Kombinierte Touchschnittstelle: RS-232 und USB.Duale Signalschnittstelle mit VGA &...

Intel E3950, 12VDC, HDMI, DIO, COM, 2 LAN Intel® Atom™ E3900 Serie. Onboard 4GB LPDDR4-2400MT/s, 32GB eMMC. Halbindustrielles, lüfterloses, schlankes System, für DIN-Schienen- oder Wandmontage. Unterstützt HDMI x 1, GbE x 2, USB 3.0 x 2, COM x 2, DIO x 2. Flexibler Erweiterungsslot M.2 E Key, mSATA/mPCIe. Unterstützt iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn...

Paralleles LPT-Modul, 1-Kanal, USB-I/F, USB zu 1x Parallelport-Modul. Vollformat-Mini-PCIe- und Modultyp-Kombination. MiniPCIe über USB & USB-Pin-Header. Unterstützt IEEE 1284-konformes ECP.

miniITX R1305G 3DP/6USB/6COM/2Gb/M.2 B- Hohe Leistung. Zen CPU 4 Kerne / 8 Threads & 32GB DDR4 SODIMM. Vega-GPU mit 11 Recheneinheiten und Quad-4K-Display-Unterstützung. Unterstützt 8 x PCIe, 2 x M.2 Erweiterungssteckplätze, 6 x COM, 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.1 x Gen2 Anschlüsse. Unterstützung von SUSI, WISE-DeviceOn und Edge AI Suite. Unterstützt 12-24V...

Qualcomm QCS6490, 3,5" SBC, UFS 128G, -20~70, TW Qualcomm® QCS6490/QCS5430 auf 3,5" SBC, unterstützt erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20~70°C. Hohe Leistung bei geringem Energieverbrauch mit 8x Kryo 670 CPU von 1,9 bis 2,7 GHz + Adreno GPU 643 + bis zu 12,3 TOPS iNPU. Robustes Design mit On-board 8GB LPDDR5 und 128GB UFS oder eMMC. Flexible...

M.2 Key A+E 1x Hailo-8 AI-Modul 26 TOPS KI-Rechenleistung durch Hailo-8 NPU. Kompaktes M.2 KI-Modul Key B+M / A+E. -40~65°C Betriebstemperatur mit optionalem Kühlkörper. Typische niedrige Leistungsaufnahme von 2,5 W. Umfangreiche KI-Entwicklungstools einschließlich Modellbibliothek, Modellkonverter, Runtime-SDK-Integration.

Win Svr IoT 2022 Std 24 Core CAL-Less Keine Windows Server CAL-Anforderung.Kostengünstige Nutzung eingebetteter Server.

MicroATX AMD AM5/1DP/2HDMI/2LAN AMD Ryzen™ Embedded 7000 Serie Prozessoren mit B650-Chipsatz. 6 LAN-Ports mit 2,5GbE für mehrere IP-basierte Geräte. Dreifache Displays über 1 DP und 2 HDMI. Hochgeschwindigkeitserweiterungen: PCIex16 Gen5, 8 USB 3.2, 1 M.2 M-Key (PCIe Gen4 x4). 1 interner USB2.0 Typ A zur Unterstützung von USB-Schlüsselfunktionen. Windows...

ECC SODIMM DDR5 5600 16GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 4800/5600 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original Samsung/Micron IC verwendet. Unterstützung der ECC-Funktion. Integrierte unabhängige Power-Management-IC. Betriebstemperatur: 0°C ~ 95°C.

EPC-T228A Barebone mit H610E, mit i3-14100, ohne RAM, SSD, ADP Schlankes Design mit einer Höhe von 44,2 mm. Unterstützt Intel® 13. / 14. Gen. Desktop Core i Plattform. Einfache/schnelle Installation für zusätzliche Peripheriegeräte. Unterstützt Wand-/VESA-/Rack-Montage-Kit. DC-Stromanschluss mit Verriegelungstyp. CE (Keine RED-Zertifizierung)....

ECC UDIMM DDR5 5600 32GB 2Gx8 Samsung Datenübertragungsrate: 5600/4800 MT/s. Kapazität: 16GB/32GB. Original: Samsung/Micron IC verwendet. Integrierter unabhängiger Power Management IC. Unterstützung der ECC-Funktion. Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C.

MiniITX AML x7433RE Weitbereichs-Temp BGA 9W 2C Intel® Core™ i3, N Serie und Atom® x7000E/x7000RE Serie.Bis zu 32GB DDR4 3200MT/s SODIMM.Dreifache unabhängige Anzeige mit 1 DP (über USB-C), 1 HDMI, 1 LVDS (oder eDP).Umfangreiche I/O-Erweiterung: 1 M.2 B-Key & 1 M.2 E-Key, 3 USB 3.2 Gen2x1, 5 USB 2.0, 1 USB Type-C und 6 COM.THIN Mini-ITX...

10,1" HD 1200N IP67 Flachbildschirm mit PCAP HDMI-Schnittstelle.Multi-Touch PCT-Touch-Overlay.Schlankes Profil, Gehäuse – keine zusätzlichen Gehäuse oder Metallarbeiten erforderlich.Großer Betrachtungswinkel 89°/89°/89°/89° für Hoch- und Querformat.Echte flache Oberfläche – moderner Proflat-Stil.Großer Betriebstemperaturbereich.10,1" 1280x800 LCD mit...